Chipherstellung
-
TSMC Arizona: Vier oder fünf Erweiterungen der Fab 21 geplant
Der Financial Times zufolge, wird TSMC noch in diesem Frühjahr eine größere Erweiterung seiner Fab 21 in Arizona ankündigen. Die USA und Taiwan haben in den vergangenen Wochen neue Handelsverträge verhandelt und dazu gehören neben Zollausnahmen auch weitere, große Investitionen von TSMC in den USA. Bereits am 7. Januar 2026 soll TSMC dazu eine Fläche von 4,5 km² direkt gegenüber den aktuellen Grundstücksflächen erstanden... [mehr] -
Intels Lücke füllen: Samsung soll Investitionen in Europa/Deutschland erwägen
Das Aus für die Chipfabrik von Intel hat einerseits eine große Lücke hinterlassen, aber mit dem Ende wurde seitens der Politik auch betont, dass man so mehr Spielraum für ähnliche Projekte habe, welche die Lücke füllen könnten. Seit einigen Tagen tauchen immer wieder Meldungen auf, der südkoreanische Konzern Samsung sei an größeren Investitionen in Europa interessiert. Deutschland werden dabei größere Chancen zugesprochen. Das... [mehr] -
Industriespionage: Samsung-Ingenieur soll Geheimnisse an CXMT geliefert haben
Laut der japanischen Abteilung der Nachrichtenagentur Yahoo soll ein Ingenieur bei Samsung Geschäftsgeheimnisse an den chinesischen Konkurrenten ChangXin Memory Technologies (CXMT) weitergegeben haben. Bei den Informationen soll es sich nicht nur um vage technische Informationen und Anweisungen gehandelt haben, sondern um präzise Betriebsdaten, darunter spezifische Gasverhältnisse, Reaktordrücke und Fotolackparameter, wie sie in der... [mehr] -
EUV-Prototyp: Team in China soll ersten Belichtungsscanner fertiggestellt haben
Dass China sich seit Jahren verstärkt versucht, für die Chipfertigung von externen Zulieferern unabhängig zu machen, dürfte offensichtlich sein. In den vergangenen Jahren hat sich daraus eine Art Kalter Krieg entwickelt. Meist mit der nationalen Sicherheit begründet wurden und werden Exportverbote westlicher Unternehmen in diesem Bereich. So darf ASML keinerlei EUV-Belichtungsscanner nach China exportieren. Im DUV-Bereich deckte sich China... [mehr] -
Advanced Silicon, Stacking und Packaging: TSMC baut weiter auf drei Säulen
Auf dem Open Innovation Platform Ecosystem Forum hat TSMC weite Teile seiner Pläne in den verschiedenen Bereichen wiederholt bzw. detaillierter ausgeführt. Natürlich kommt auch TSMC nicht daran vorbei, den aktuellen KI-Hype zu adressieren. Dabei sieht TSMC sowohl das Training, als auch das Inferencing von KI-Modellen gleichermaßen als wichtig an – entsprechend der Verteilung an Chips, welche von den Kunden bei TSMC in Auftrag... [mehr] -
In TSMC N2: Nova Lake soll Tape Out geschafft haben
Wie SemiAccurate berichtet, soll ein zukünftiges Produkt, bzw. ein dazugehöriger Chip bei Intel vor wenigen Wochen den wichtigen Meilenstein des Tape Out geschafft haben. Der Tape Out bezeichnet den finalen Schritt im Chipdesign, bei dem das vollständige Layout eines Chips zur Fertigung freigegeben wird. Es ist der Moment, in dem das Design an die Halbleiterfertigung übergeben wird, um Fotomasken für die Chipproduktion zu erstellen. Der... [mehr] -
TSMC kann Gewinn nochmals um 35 % steigern
Chiphersteller TSMC bleibt weiterhin auf Erfolgskurs. Wie das Unternehmen im Rahmen seines Quartalsberichtes mitteilt, konnte der Gewinn noch einmal deutlich gesteigert werden. Gegenüber dem Vorjahresquartal konnte dieser um 35 % auf 2,81 Milliarden US-Dollar erhöht werden. Gleichzeitig ist der Umsatz um 15 % auf 7,51 Milliarden US-Dollar gestiegen. Die Umsatz- und Gewinnsteigerung sei vor allem auf die vollen Auftragsbücher zurückzuführen. Zu... [mehr]
