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Willow Cove Backport soll in Rocket Lake als Cypress Cove arbeiten

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rocket-lake-sVielleicht schon Ende 2020, aber wohl eher zu Beginn des kommenden Jahres wird Intel auf Basis des Sockel LGA1200 die Rocket-Lake-S-Prozessoren auf den Markt bringen. Dabei soll Rocket Lake-S ein Backport einer nicht näher bekannten neuen CPU-Mikroarchitektur sein und bis zu acht Kerne bieten. Außerdem dürfte Rocket Lake-S die PCI-Express-4.0-Funktionalität der LGA1200- bzw. Z490-Mainboard ausnutzen, denn mit den aktuellen Comet-Lake-S-Prozessoren liegt diese gänzlich brach.

Rocket Lake-S scheint vor allem in einem Punkt eine Besonderheit zu bieten: Aufgrund der noch immer nicht  ganz überwundenen Probleme mit der Fertigung in 10 nm bzw. der daraus resultierenden Verspätungen, soll Rocket Lake-S zwar noch in 14 nm gefertigt werden, die Kerne aber sollen auf einer Architektur basieren, die eigentlich für die Fertigung in 10 nm vorgesehen waren. Kolportiert wurden hier bereits Sunny Cove oder Willow Cove, am wahrscheinlichsten erschien aber immer schon die neuere Willow-Cove-Architektur.

Allerdings war auch immer schon klar, dass Intel eine auf 10 nm ausgelegte Architektur nicht einfach so 1:1 in 14 nm wird umsetzen können. In der Halbleiterfertigung gibt es viele Abhängigkeiten und gegenläufige Bedingungen, die einen auf dem Papier zunächst einfach erscheinenden Wechsel dann doch schwieriger werden lassen.

Aus diesem Grund nimmt Intel offenbar einige Änderungen an der Willow-Cove-Architektur an. Diese soll dann als Cypress Cove in Rocket Lake-S zum Einsatz kommen. Der Name Cypress Cove wurde nun erstmalig von Moore's Law is Dead auf YouTube genannt. Neben Sunny Cove für die aktuellen mobilen Ice-Lake- sowie die zukünftigen Xeon-Prozessoren und Willow Cove als zukünftige Architektur werden wir mit Rocket Lake-S also auch noch eine dritte Cove-Architektur im Hinterkopf behalten müssen.

Bereits bekannt ist, dass die Rocket-Lake-S-Prozessoren über nur acht Kerne verfügen werden. Intel macht gegenüber Comet Lake-S und den dortigen zehn Kernen im Maximalausbau also einen Rückschritt. Allerdings soll die Cypress-Cove-Architektur über eine deutlich höhere IPC-Leistung verfügen (die Rede ist von bis zu 25 %), so dass die geringere Anzahl an Kernen in gewisser Weise wieder kompensiert wird. Hinsichtlich des Taktes dürfte Intel wieder 5+ GHz anpeilen, um auch in dieser Hinsicht einen Vorteil gegenüber dem Vorgänger bieten zu können.

Zudem werden die Rocket-Lake-S-Prozessoren über eine integrierte Grafikkarte auf Basis der Xe-LP-Architektur verfügen. Diese kommt auch schon in den im Sommer erwarteten Tiger-Lake-Prozessoren zum Einsatz und wird dort in 10 nm gefertigt. Intel wird die Xe-GPU wohl kaum ebenfalls in 14 nm fertigen wollen und können und so kurieren schon seit Ende 2019 Meldungen über ein MCM-Design für Rocket Lake-S.

Doch auch wenn ein MCM-Design für Intel wieder neu noch besonders komplex wäre, so gibt es hier noch einige Fragezeichen. So war bisher immer die Rede davon, dass der Arbeitsspeicher über die GPU angebunden wird. Der Prozessor wiederum könnte per EMIB an die GPU angebunden sein. Was aber passiert mit Prozessoren, bei denen die integrierte Grafikeinheit gar nicht aktiv ist? Hier müssen der Arbeitsspeicher bzw. die Speichercontroller natürlich weiterhin aktiv sein.

Es wird aber sicherlich noch einige Monate dauern, bis wir von Intel offizielle Informationen zu Rocket Lake-S erhalten werden. Es zeichnet sich aber ein zumindest aus technischer Sicht interessantes Konzept ab, das dann auch als eine Art Brückentechnologie zu Alder Lake verstanden werden kann.

Die von Intel vorgesehenen Core-Prozessoren für den Desktop
  Fertigung CPU-µArch GPU-µArch Launch
Coffee Lake-S 14 nm Skylake Gen9.5 2018
Skylake-X 14 nm Skylake - 2018
Cascade Lake-X 14 nm Skylake - 2019
Comet Lake-S 14 nm Skylake Gen9.5 2019
Rocket Lake-S 14 nm Cypress Cove Gen12 2021
Tiger Lake 10 nm Willow Cove Gen12 2021/22
Alder Lake 10 nm - - 2022
Meteor Lake 7 nm - - 2022/23