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Wozu Intel die zusätzlichen Pins des LGA1200 (nicht) verwendet

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intel-cml-s-packageDass Intel für die neuen Comet-Lake-S-Prozessoren einen neuen Sockel verwendet, stößt bei vielen potenziellen Käufern auf Unverständnis. Eine technische Einschätzung, ob dies notwendig gewesen ist, ist zum aktuellen Zeitpunkt nur schwer möglich. Roman Hartung alias der8auer konnte zumindest ein paar direkte äußerliche Vergleiche zwischen einem Coffee-Lake-S- und einem Comet-Lake-S-Prozessor anstellen.

Auf den ersten Blick zeigt die Rückseite gar nicht so viele Unterschiede. Der Vorgänger-Sockel FCLGA-1151 v2, so der vollständige Name, bietet aber 49 Pins weniger als der nun neue FCLGA-1200. Am auffälligsten sind sicherlich die verschobenen Einkerbungen im Package, die von oben nach unten gerutscht sind. Damit dürfte man ziemlich schnell auf Probleme stoßen, wenn man einen LGA1200-Prozessor in einen LGA1151-Sockel einsetzen möchte. Dies gilt natürlich auch umgekehrt und dürfte die größten Unfälle bereits verhindern.

Die äußeren Abmessungen des Package sind allerdings identisch und auch die Kontakt-Pads sowie deren Abstand unterscheiden sich nicht. Intel musste also Platz finden und hat den mittleren Bereich mit den zahlreichen SMD-Widerständen etwas schmaler und kürzer gestaltet, um links und unterhalb der Mitte eine zusätzliche Reihe Kontakt-Pads unterzubringen. Dies entspricht zusätzlichen 49 Pins.

Die zusätzlichen 49 Pins dürften noch nicht vollständig genutzt werden bei den Comet-Lake-S-Prozessoren. Vieles hängt vermutlich an den PCI-Express-Lanes und hier kommen bei Comet Lake-S genau wie bei Coffee Lake-S Refresh nur 16 Lanes direkt vom Prozessor. Mit Rocket Lake-S aber soll sich die Anzahl auf 20 erhöhen, um neben einem PCI-Express-Slot beispielsweise eine M.2-SSD direkt über den Prozessor anbinden zu können.

Für diese vier weiteren PCI-Express-Lanes benötigt Intel 16+ zusätzliche Pins. Für die aktuellen 16 Lanes sind bereits 66 Pins rein für die Datenübertragung der PCI-Express-Lanes notwendig. Hinzu kommen Masse-Pins, so dass für vier Lanes mit etwa 24 bis 30 Pins zu rechnen ist.

Die 20 übrigen Pins stünden dann zur verbesserten Strom- und Spannungsversorgung zur Verfügung. Für den FCLGA-1151 v2 reduzierte Intel die Anzahl der Reserved Pins bereits von 46 auf 25, erhöhte die Anzahl der Masse-Pins von 377 auf 391 Pins und versorgte den Prozessor über 146 statt 128 VCC-Pins. Dieser Trend dürfte sich für den LGA1200 fortsetzen. Der Core i9-10900K bietet ein Short Duration Power Limit (PL2) von 250 W, was deutlich mehr als bei den Coffee-Lake-S-Prozessoren ist.

Ob der Wechsel auf den LGA1200 also notwendig ist oder nicht, bleibt zunächst eine strittige Frage. Die höhere Leistungsaufnahme spielt dabei eine Rolle, das zukünftige Angebot an PCI-Express-Lanes eine weitere. Allerdings ist noch gar nicht sichergestellt, ob die neuen LGA1200-Mainboards mit Z490-Chipsatz die kommenden Rocket-Lake-S-Prozessoren aufnehmen werden.

Wir warten derzeit auf die technischen Dokumentation der neuen Comet-Lake-S-Prozessoren. Darin dürften sich entsprechende Hinweise auf eine eventuell verbesserte Strom- und Spannungsversorgung finden lassen.