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Intel Rocket Lake-S kommt mit 20 PCI-Express 4.0 Lanes und Xe-Grafik

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rocket-lake-sDerzeit warten wir auf die Comet-Lake-S-Prozessoren von Intel, die in 14 nm gefertigt und mit bis zu zehn Kernen aufgestattet in diesem Frühjahr oder Sommer auf den Markt kommen sollen. Doch zum Einen das Coronavirus, zuvor aber schon Probleme mit der Implementierung von PCI-Express 4.0 im dazugehörigen Chipsatz sowie eine enorme hohe Leistungsaufnahme sorgen offenbar für keinen allzu leichtgängigen Start.

Nachfolger von Comet Lake-S soll Rocket Lake-S sein. Bisher gab es dazu aber noch recht wenige Informationen. Videocardz hat nun eine Folie veröffentlicht, welche die Rocket-Lake-S-Plattform mit all ihren Funktionen aufzeigt. Offenbar werden die Rocket-Lake-S-Prozessoren die ersten sein, die nicht mehr auf der Skylake-Architektur aufbauen werden. Intel spricht von einer "new processor core architecture". Dabei dürfte es sich um die Willow-Cove-Architektur handeln. Unklar ist, wie viele Kerne Intel mit Rocket Lake-S anbieten wird.

Als integrierte Grafikeinheit kommt eine solche mit Xe-Architektur zum Einsatz. Mit dem Tiger-Lake-Prozessoren wird Intel noch in diesem Jahr die ersten Notebook-Prozessoren mit dieser Grafikeinheit auf den Markt bringen. Rocket Lake-S setzt ebenfalls darauf. Interessant ist hier die Unterstützung von 12 Bit AV1 – bisher war dies zur Xe-Architektur nicht bekannt.

Hinsichtlich der weiteren Plattform-Funktionen spricht die Folie von einem Dual-Channel-Speichercontroller mit "increased DDR4 speed". Zudem werden die Rocket-Lake-S-Prozessoren PCI-Express 4.0 unterstützen. 20 Lanes sollen angeboten werden, von denen 16 für die dedizierte Grafikkarte und vier für die Anbindung von NVMe-SSDs verwendet werden. Damit fügt Intel in der Anzahl auch vier Lanes hinzu, denn die aktuelle Plattform bietet an der CPU angebunden nur 16 Lanes.

Die Anbindung zwischen Prozessor und Chipsatz erfolgt über acht DMI-3.0-Lanes. Acht Lanes ergäben eine Bandbreite von 7,86 GB/s – doppelt so viel wie aktuell. Über den Chipsatz der 500-Serie stellt Intel noch weitere PCI-Express-3.0-Lanes zur Verfügung. Nativ im Chipsatz integriert sind Wi-Fi 6, 2,5GbE, Thunderbolt 4, USB 3.2 Gen 2x2 und weitere, langsamere USB-Standards.

Einen Erscheinungszeitraum nennt die Folie nicht. Erwartet werden die Rocket-Lake-S-Prozessoren 2021. In jedem Fall werden sie gegen die Ryzen-Prozessoren auf Basis der Zen-3-Architektur antreten müssen, denn diese werden schon Ende 2020 erscheinen.

Rocket Lake-S ein Backport?

Noch ist nicht ganz klar, welche Architektur Intel für Rocket Lake-S verwenden wird. Die Willow-Cove-Architektur war eigentlich erst für die 10-nm-Prozessoren angedacht. Doch die zahlreichen Verspätungen und Verschiebungen haben Intel hier eine Strich durch die Rechnung gemacht. Für die mobilen Prozessoren mit maximal vier Kernen funktioniert das geplante Prinzip noch, nicht aber für die höhergetakteten Desktop-Prozessoren. Über einen Backport neuerer Architekturen in alte oder besser bestehende Fertigungstechniken wird bereits seit geraumer Zeit spekuliert.

Offen ist außerdem die Frage, welchen Sockel Intel für Rocket Lake-S verwenden wird. Comet Lake-S soll den LGA1200 verwenden. Da auch hier bereits PCI-Express 4.0 geplant war (oder noch ist), wäre eine Sockel-Kompatibilität zwischen Comet Lake-S und Rocket Lake-S durchaus wahrscheinlich.