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14 vs. 10 nm Xeons: ASUS vergleicht Cooper Lake gegen Ice Lake

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intel-xeon-platinumIn einer internen Präsentation hat ASUS einige Details zu den kommenden Xeon-Modellen auf Basis von Cooper Lake und Ice Lake verraten bzw. bestätigt einige bisher vorgenommen Angaben. Im kommenden Jahr wird Intel zweigleisig fahren: Cooper Lake in 14 nm und Ice Lake mit neuer µArchitektur in 10 nm. Für seine eigene Serversparte stellt ASUS die beiden Xeon-Modelle gegeneinander. Auf die Präsentation aufmerksam gemacht hat Twitter-Nutzer @momomo_us.

Beide neuen Xeon-Modelle werden die Whitley-Plattform verwenden, wenngleich es offenbar zwei Varianten des Sockel LGA4189 geben wird, um den unterschiedlichen Prozessoren gerecht zu werden. Während sich die Cooper-Lake-Modelle bis zu 300 W genehmigen dürfen, sind es für die Ice-Lake-Prozessoren 270 W. Die aktuellen Standard-Modelle auf Basis von Cascade Lake verbrauchen bis zu 205 W, die MCM-Sepzielvarianten satte 400 W. Es gibt aber auch schon Spezialmodelle wie den Xeon Platinum 8284, der eine TDP von 240 W ausweist.

Für die maximalen 300 W TDP bieten die Cooper-Lake-Prozessoren aber auch 48 Kerne pro Sockel. Intel selbst sprach aber auch schon von 56 Kernen pro Sockel:

"The future 56-core Cooper Lake processor is expected to deliver a lower power envelope than the current Intel Xeon Platinum 9200 processors."

Weiterhin wird Cooper Lake ein Update beim Speicherinterface bereithalten, denn aus dem aktuellen Hexa-Channel-Speicherinterface wird ein Octa-Channel-Speicherinterface. Zudem wird die DDR4-Unterstützung auf den aktuellen JEDEC-Standard DDR4-3200 angehoben. Außerdem werden die Cooper-Lake-Xeon-Prozessoren bis zu 64 PCI-Express-3.0-Lanes anbieten.

Die Kerne der Cooper-Lake-Prozessoren werden weiterhin auf der Skylake-µArchitektur basieren. Nachdem für Cascade Lake bereits einige Sicherheitslücken geschlossen und neue VNNI- bzw. DL-Boost-Instruktionen eingeführt wurden, wird Cooper Lake auch Bfloat16 unterstützen. Es bleibt aber bei der Fertigung in 14 nm.

Ice Lake wird größere Änderungen bieten und laut der Tabelle von ASUS im dritten Quartal 2020 auf den Markt kommen. Die TDP wird mit bis zu 270 W angegeben. Wie Cooper Lake wird auch Ice Lake als 1S- und 2S-Variante angeboten werden.

Bis zu 38 Kerne sollen die Xeon-Prozessoren auf Basis von Ice Lake bieten. Zum Einsatz kommen hier die neuen Sunny-Cove-Kerne, die einige größere Verbesserungen gegenüber der Skylake-Architektur bieten. Bisher kennen wir nur Intels allgemeine Angaben zur IPC-Steigerung. In wie weit sich diese auf Ice Lake-SP übertragen lassen, bleibt abzuwarten. Auch Ice Lake bietet AVX-VNNI, nicht aber Bfloat16.

Aufgrund der identischen Plattform überrascht es nicht, dass auch die Ice-Lake-Xeons ein Octa-Channel-Speicherinterface für DDR4-3200 zu bieten haben wird. Sowohl Cooper Lake als auch Ice Lake wird den Optane DC Persistent Memory der zweiten Generation alias Barlow Pass unterstützen. In der Tabelle fehlt dieser Zusatz bei den Cooper-Lake-Prozessoren. Eine weitere echte Neuerung für Ice Lake wird das Angebot an PCI-Express 4.0 sein. Bis zu 64 Lanes sollen die Prozessoren auf der Plattform anbieten können.

Im kommenden Jahr wird sich im Xeon-Portfolio also einiges tun, wenngleich die Zweigleisigkeit einige Fragen aufwirft, die dann zu gegebener Zeit geklärt werden dürften.