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Zweimal Sockel LGA4189 für Cooper Lake und Ice Lake

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xeon-w-3175xFür die nächste Xeon-Generation plant Intel den Einsatz eines neuen Sockels. Bereits bekannt und von Intel bestätigt wurde, dass das die nächste Xeon-Generation Cooper Lake bis zu 56 Kerne in einem Sockel bieten wird. Die übernächste Generation alias Ice Lake wird auf die gleiche Plattform setzen.

Ein wichtiges Bestandteil dieser Plattform ist der Sockel. Dieser ist als LGA4189 keine wirklich Überraschung mehr und dennoch scheint Intel einen Schritt weiter zum finalen Produkt zu kommen, denn offenbar wurden bereits zwei Varianten des LGA4189 verifiziert. Mit 4.189 Kontakten wird die Anzahl der Pins noch einmal deutlich erhöht – acht Speicherkanäle und PCI-Express 4.0 werden mit der kommenden Xeon-Generation Einzug halten.

Die beiden neuen Sockel hören auf den Namen LGA4189-4 und LGA4189-5, die auch als Socket P4 und Socket P5 bezeichnet werden. Anders als beim Square und Narrow ILM der aktuellen Generation gibt es zwischen den beiden Sockel-Varianten aber keine Unterschiede hinsichtlich der Kühlerbefestigung. Auch bei der Anzahl der Kontakte und dem Abstand der Kontakte untereinander gibt es keine Unterschiede: 0,9906 mm liegen zwischen den Kontakten, der komplette Sockel misst 77,66 x 56,6 mm.

Intel teilt den LGA4189 in zwei Bereiche auf. Eine Seite hat 2.097 Kontaktpunkte, die zweite 2.092 Kontaktpunkte. Einziger Unterschied im Design des LGA4189-4 und LGA4189-5 sind die beiden Keys, also die Nasen im Sockel und später auch im Träger des Prozessors, welche die Ausrichtung vorgeben, in der Prozessor und Sockel zusammengebracht werden. Beim LGA4189-4 beträgt der Abstand von der Mitte 28,42 mm und beim LGA4189-5 25,42 mm.

Noch unklar ist, welche Unterschiede Intel zwischen den beiden Sockeln vorsieht. Intels Ankündigung mit Cooper Lake bis zu 56 Kerne in einem Sockel anbieten zu wollen lies schnell die Frage aufkommen, wie Intel dies umsetzen will. Zwar hat man auch schon die Xeon-Platinum-9200-Serie auf Basis von Cascade Lake-AP auf dem Markt, bei diesen 56-Kern-Prozessoren verwendet Intel aber keinen Sockel, sondern verlötet die Prozessoren direkt auf den Mainboards – es handelt sich um ein MCM-Package bestehend aus zwei 28-Kern-Prozessoren.

Die beiden Sockel LGA4189-4 und LGA4189-5 könnten also auf eine Unterscheidung zwischen einem Single-Die-Xeon und einem Multi-Die-Xeon hindeuten. Die Frage nach der Kompatibilität der Prozessoren untereinander ist damit offener denn je.

Neben der höheren Anzahl an Kernen wird Cooper Lake auch BFloat16 unterstützten, was für Ice Lake aber wiederum nicht der Fall sein wird. Zudem werden die Xeons auf Basis von Cooper Lake die ersten sein, die SGX im Multi-Socket-Servern unterstützen werden. In der offiziellen Roadmap von Intel laufen Cooper Lake und Ice Lake parallel zueinander und sind für 2020 geplant.