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Intel kann 10 nm: Ice Lake mit Sunny-Cove-Kernen und 1080p-Power

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ice-lake-yZur Computex hat Intel bisher nur Ankündigungen gemacht, die entweder eher in den Business-Bereich fallen (9th Gen vPro und Xeon E) oder deren Produkte erst später im Jahr folgen werden (neue X-Series-Prozessoren im Herbst und Core i9-9900KS im vierten Quartal). Der eigentliche Star der Show von Intel sind die Ice-Lake-U-Prozessoren. Mit diesen will Intel den Mythos der gescheiterten Fertigung in 10 nm endlich brechen. Wir fassen die technischen Details dazu einmal zusammen.

Die Ice-Lake-Prozessoren werden nicht nur in 10 nm gefertigt, sondern verwenden auch die neuen Sunny-Cove-Kerne sowie die ausgebaute Gen11-Grafikeinheit. Neben der neuen CPU-Architektur hat Intel Thunderbolt 3 und WiFi 6 in den dazugehörigen Chipsatz integriert.

Auf technischer Ebene bieten die Prozessoren bis zu vier Kerne und können acht Threads gleichzeitig verarbeiten. Außerdem gibt es Varianten mit weniger Kernen und entsprechend sortiert Intel diese in die Leistungsklassen von 9, 15 und 28 W, bzw. in der i3-, i5- und i9-Serie an. Änderungen gibt es in der Cache-Struktur und der Takt ist mit bis zu 4,1 GHz relativ niedrig angesetzt. Schneller LPDDR4-Speicher soll der Plattform zu mehr Geschwindigkeit verhelfen. Auf die einzelnen Details gehen wir aber noch genauer ein.

Doch auch wenn der eigentliche Prozessor der Ice-Lake-Plattform in 10 nm gefertigt wird, gilt dies nicht für den dazugehörigen Chipsatz (PCH). Dieser wird weiterhin in 14 nm gefertigt und beinhaltet das WiFi 6, eine Menge I/O und einen Audio-DSP.

Hinsichtlich der Fertigung noch wichtig ist die Tatsache, dass Intel sowohl für den Ice-Lake-CPU-Die als auch für den PCH auf eine integrierte Spannungsversorgung setzt. Diese Fully Integrated Voltage Regulators haben wir schon in anderen Intel-CPUs gesehen, sie sollen den Ice-Lake-U-Prozessoren zu einer besonders hohen Effizienz verhelfen.

Es gibt mehrere Arten an Packages für Ice Lake-U. Eines ist der Type3 für die 15-W-Modelle. Dieses misst 50 x 25 x 1,3 mm und besitzt 1.526 BGA-Kontakte auf der Unterseite. Der Pitch-Abstand beträgt hier nur 0,65 mm. Das zweite Package hört auf den Namen Type4 und ist für die Modelle mit 9 W und weniger vorgesehen. Das Package misst hier 26,5 x 18,5 x 1 mm, kommt auf 1.377 BGA-Pins und einen Abstand von 0,43 mm. Das kleinere und vor allem dünnere Package soll zusammen mit dem PoP-LP4-Speicher deutlich flacher als zuvor sein und damit dünnere Notebooks ermöglichen.

Sunny-Cove-Architektur

Die Sunny-Cove-Architektur bedeutet für Intel den ersten Wechsel in den grundlegenden Strukturen einer CPU-Architektur seit Skylake aus dem Jahre 2015. Vier Jahre hat Intel nun also kleinere Verbesserungen in Skylake einfließen lassen und bei aller Kritik daran hat Intel es dennoch geschafft, die Leistung im Vergleich zur ersten Generation der Prozessoren auf Basis der Skylake-Architektur bis zu den aktuellen Coffee-Lake-Refresh-Prozessoren deutlich zu steigern. Dies hängt außerdem mit den Verbesserungen der Fertigungstechnologien zusammen, denn auch wenn es Skylake auf 10 nm nur im homöopathischen Dosen in Form von Canon Lake gegeben hat, so sind die Optimierungen durch 14nm+, 14nm++ und 14nm+++ signifikant.

Doch Sunny Cove bringt nun den Wechsel auf eine völlig neue Architektur. Diese besitzt ein breiteres Front-End und ein tieferes Back-End.

Intel führt mit Sunny Cove eine 5-Wide-Out-of-Order-Architektur-Pipeline ein. Hier gibt es nun vier Unified Reservation Station (RS), was es Intel ermöglicht, die Instruktionen paralleler einfließen zu lassen, als bei Skylake. Womöglich auch um den Spectre-Mitigierungen entgegen zu wirken, hat Intel der AGU (Address Generation Unit) vier feste Ports zugewiesen. Jeweils zwei AGUs wird eine Load/Store-Unit zugewiesen. Für VEC- und INT-Berechnungen gibt es nun weitere Recheneinheiten in den jeweiligen Ports. All diese Maßnahmen sollen zur Beschleunigung der Architektur beitragen.

Weiterhin wird Sunny Cove neue ISA-Befehlssätze unterstützen. Dazu gehören Vector-AES und SHA-NI, aber auch AVX512. Bei den beiden erstgenannten handelt es sich um Algorithmen zur Hardwarebeschleunigung von Ver- und Entschlüsselungen. Generell soll der Fokus auf der Beschleunigung von Krypthografie-Algorithmen liegen, was wiederum die von Intel angesprochenen Optimierungen bei den speziellen Anwendungen betrifft.

Aufgrund der Erweiterung des Linear Adress Space auf 57 Bit, bzw. des Physical Adress Space auf 52 Bit wird ein Prozessor auf Basis der Sunny-Cove-Architektur bis zu 4 TB an Arbeitsspeicher pro Sockel ansprechen können.

Änderungen gibt es auch in der Cache-Hierarchie. Der L1-Data-Cache wird um 50 % von 32 auf 48 kB vergrößert. Der L2-Cache gar auf 512 kB pro Kern verdoppelt. Der Translation Lookaside Buffer (TLB) wächst ebenfalls an, bietet zudem die Möglichkeit, größere Adresstabellen anzulegen. Auch der µOP-Cache wächst an.

Außerdem hat Intel die Branche Prediction hinsichtlich der Genauigkeit verbessert – interessanterweise ist genau hier (mindestens) eine der Lücken in der Skylake-Architektur vorhanden gewesen, die zu den Side-Channel-Attacken geführt hat.

Dies alles soll dazu führen, dass Intel einen großen Sprung hinsichtlich der IPC-Leistung gemacht hat. Im Schnitt sollen es 18 % sein. Damit können sowohl AMD als auch Intel einen relativ großen Sprung machen – AMD kündigte für die Ryzen-Prozessoren der dritten Generation einen Anstieg der IPC-Leistung von 15 % an.

Die Sunny-Cove-Architektur bietet aber auch die Unterstützung einiger spezieller Befehlseinheiten, wie wir sie schon von der Cascade-Lake-Architektur kennen. Die Ice-Lake-Prozessoren sind die ersten Endkunden-CPUs von Intel, die AVX512 in allen Ausführungen und Ausbaustufen unterstützen. Im Vergleich zu Skylake will Intel die Leistung durch DL-Boost in AI-Anwendungen um den Faktor 2 bis 2,5 verbessert haben. Dies wird auch für die Ice-Lake-SP Servervarianten noch eine Rolle spielen. Diese werden aber erst im ersten Halbjahr 2020 erwartet.

Höherer Boost-Takt durch Dynamic Tuning 2.0

Dynamic Tuning 2.0 soll dabei helfen, dass die Ice-Lake-Prozessoren ihren Boost-Takt länger halten können und selbst wenn dieser gesenkt wird, soll er länger auf einem höheren Niveau verbleiben. Dazu will Intel die Last verschiedener Anwendungen über ein Machine-Learning-Modell analysiert haben und lässt die Prozessoren entsprechend darauf reagieren. Anstatt eines maximalen Turbo-Taktes von beispielsweise 18 s soll dieser dann über 26 s gehalten werden können.

Durch das Dynamic Tuning 2.0 sowie die Verbesserungen in der Architektur spricht Intel im Power-Budget von 15 W in einer Leistungssteigerung von fast 50 % gegenüber Broadwell.

Thunderbolt 3 wird durch direkte Anbindung schneller

Die Ice-Lake-Prozessoren sind die ersten CPUs mit einem integrierten Thunderbolt-3-Controller. Bislang wurde Thunderbolt 3 über einen externen Controller-Chip realisiert. Der aktuelle Titan-Ridge-Controller wurde dabei über vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden. Wurden mehr als zwei Thunderbolt-Anschlüsse angebunden, konnten diese drei oder vier Anschlüsse nicht mehr gleichwertig in der zur Verfügung stehenden Bandbreite angesprochen werden.

Mit Ice Lake wird der Controller integriert und erreicht damit eine deutlich schnellere Anbindung. Somit sollen die theoretisch möglichen 40 GBit/s auch an möglichst vielen Anschlüssen zur Verfügung stehen. Auf der Computex zeigt Intel zahlreiche Demos, in denen ältere Thunderbolt-Lösungen mit der neuen verglichen wurden und zumindest in diesen Demos konnten Datenraten von mehreren Gigabyte pro Sekunde gezeigt werden. Dies hängt natürlich auch davon ab, wie schnell das angeschlossene Laufwerk ist.

Iris Plus Graphics für 1080p-Gaming

Die Gen11-Grafikeinheit der Ice-Lake-Prozessoren ist der Zwischenschritt zur ersten wirklich neuen GPU-Architektur, die als Xe im kommenden Jahr auf sich aufmerksam machen soll. Im Maximalausbau sieht die Architektur 64 Execution Units (EUs) vor. Neben den Änderungen in der Architektur bietet die Gen11-Grafikeinheit Funktionen wie das Coarse Pixel Shading (CPS) und Position Only Shading Tile Based Rendering (PTBR).

Die 64 EUs sollen mit einem maximalen Takt von 1,1 GHz arbeiten können. Dies sorgt für eine Rechenleistung von 1,12 TFLOPS bei FP32-Berechnungen und 2,25 TFLOPS bei FP16-Berechnungen.

Die Gen11-Grafikeinheit wird per SoC Ring Interconnect an die restlichen Komponenten des Prozessors, bzw. des SoCs angebunden. Dabei ist es wichtig zu wissen, dass es mehrere Takt-Domains gibt, mit denen die einzelnen Komponenten arbeiten. Da wäre die des einzelnen CPU-Kerns, bzw. der Kerne (wenn mehrere vorhanden), eine Processor Graphics Clock Domain und eine Ring Interconnect Clock Domain. 

Der SoC Ring Interconnect verbindet die Gen11-Grafikeinheit mit den CPU-Kernen, dem Last Level Cache (LLC) und dem System Agent (Speichercontroller, PCI-Express-Controller, Display-Controller, etc.).

Die Gen11-Grafikeinheit besteht aus einem sogenannten Slice und dieses wiederum aus maximal acht Subslices. Die Sublices teilen sich den L3-Cache, das Pixel Backend, den Pixel Dispatcher sowie den Rasterizer und die Einheiten für den Z-Buffer und das Culling. Die meisten Prozessoren mit Gen11-Grafikeinheit werden laut Intel die Ausbaustufe mit acht Subslices und folglich 64 EUs verwenden. Denkbar sind jedoch auch kleinere Ausbaustufen der Gen11-Grafikeinheit.

Jedes Subslice beinhaltet eine Local Thread Dispatcher Unit und ihren eigenen Instruction Cache. Hinzu kommen eine 3D Texture Sampler Unit, eine Media Sampler Unit und eine Dataport Unit.

Kernbestandteil ist natürlich die einzelne Execution Unit. Diese ist im Grunde genommen eine Kombination aus Simultaneous Multi-Threading (SMT) und Fine-Grained Interleaved Multi-Threading (IMT). Der IMT-Anteil der Architektur sorgt dafür, dass die diversen Compute-Einheiten der EU ständig mit neuen Instruktionen gefüttert werden.

Jede EU besitzt zwei SIMD Floating-Point Units (ALUs). Obwohl sie ALUs genannt werden, können sie auch Integer-Berechnungen ausführen. Jede dieser ALUs kann bis zu vier 32 Bit Floating-Point-(oder Integer)-Operationen, oder bis zu acht 16-Bit-Floating-Point-Operationen ausführen. Effektiv kann jede EU 16 FP32-Berechnungen pro Takt (2 ALUs x SIMD-4 x 2 Ops (Add + Mul)) und 32 FP16-Berechnungen pro Tak (2 ALUs x SIMD-8 x 2 Ops (Add + Mul)) ausführen. Die EUs arbeiten Multi-Threaded und haben dazu ein 28 kB großes Register File (GRF) mit 32 Bytes pro Register.

Gegenüberstellung der Gen9- und Gen11-Grafikeinheit
  Gen9 Gen11
Slices 1 1
Sublices 3 8
Execution Units 24 (3x 8) 64 (8x 8)
FLOPS pro Takt (FP32) 384 1.024
FLOPS pro Takt (FP64) 768 2.048
Register 672 kB (3x 224 kB) 1.792 kB (8x 224 kB)
Shared Local Memory 192 kB (3x 64 kB) 512 kB (8x 64 kB)
Pixel pro Takt 8 16
L3-Cache 768 kB 3.072 kB
GTI-Bandbreite 64 / 32 Byte pro Takt 64 / 64 Byte pro Takt
Last Level Cache 2 bis 8 MB TBD
DRAM-Unterstützung 2x 64 LPDDR3/DDR4 4x 32 LPDDR4/DDR4

Im Vergleich zur Gen9-Grafikeinheit befindet sich der Shared Local Memory (SLM) in der Gen11-Grafikeinheit im Subslice. Die acht EUs eines Subslice können daher direkt auf den 64 kB großen SLM zugreifen und müssen nicht über den Dataport an den SLM, der zudem Bestandteil des L3-Caches ist, gehen. Die höhere Bandbreite und die geringeren Latenzen sollen der Gen11-Grafikeinheit in diesem Fall helfen.

Dem Dataport kommt eine besondere Bedeutung zu, da über diesen Zugriffe zum L3-Cache erfolgen. Intel hat den L3-Cache auf 3 MB vergrößert. Der Dataport kann 64 Bytes pro Cycle aus dem L3-Cache lesen oder in ihn schreiben. Um den Datentransfer möglichst effektiv zu gestalten, ist es möglich, zwei 32 Byte große Zugriffe in einen 64 Byte großen Cache zusammenzufassen. Zudem implementiert Intel neue Losless-Komprimierungsverfahren, die auch in der Kommunikation mit dem Systemspeicher eine Rolle spielen, denn auch wenn der L3-Cache auf 3 MB angewachsen ist, so müssen dennoch Daten aus dem Arbeitsspeicher des Prozessors gelesen und darin geschrieben werden.

Das gesamte Speichersystem der Gen11-Grafikeinheit ist auf niedrige Latenzen und hohe Bandbreiten hin optimiert worden. Unterstützt wird die Architektur durch die Unterstützung von LPDDR4.

Durch die zahlreichen Verbesserungen in der Iris-Plus-Grafikeinheit verspricht sich Intel wieder auf Augenhöhe mit den APUs von AMD zu sein. 1080p-Gaming soll mit einem Ice-Lake-System gar kein Problem darstellen – zumindest je nach Spiel. Intel spricht hier beispielsweise von CS:GO, Rocket League, Dirt Rally 2.0 und Fortnite.

Als Iris Plus bezeichnet wird die Grafikeinheit bei allen Ice-Lake-Prozessoren mit 48 oder 64 EUs. Solche mit 32 EUs tragen den Zusatz UHD.

Die ersten Modelle

Bereits auf der Computex gibt es die ersten Modelle an Notebooks mit Ice Lake zu sehen. Intel startet vorerst mit sechs Varianten. Bekannt sind bisher nur die Daten zu den Ice-Lake-U-Modellen, während die Y-Varianten mit 9 W wohl etwas später folgen werden.

Gegenüberstellung der Prozessoren

Kerne/Threads BasistaktBoosttaktCacheTDP
Core i7-1065G7 4 / 8 1,3 GHz3,9 GHz8 MB15 W
Core i5-1035G7 4 / 8
1,2 GHz3,7 GHz8 MB15 W
Core i5-1035G4 4 / 8
1,1 GHz3,7 GHz8 MB15 W
Core i5-1035G1 4 / 8
1,0 GHz3,7 GHz8 MB15 W
Core i5-1034G1 4 / 8
0,8 GHz3,6 GHz8 MB15 W
Core i3-1005G1
2 / 4 1,2 GHz3,4 GHz4 MB15 W

Auch wenn Intel von einem maximalen Boost-Takt von 4,1 GHz spricht, sehen wir diesen bei den ersten Modellen noch nicht. Dies wird womöglich den Modellen mit mehr TDP-Spielraum vorbehalten bleiben. Bisher sind auch noch nicht alle diese Modelle seitens Intel bestätigt worden. Allerdings stehen auf der Messe zahlreiche Notebooks unterschiedlichster Konfiguration aus.

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Kommentare (38)

#29
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Münsterland
Kapitänleutnant
Beiträge: 1683
Zitat ecth;26970054
Naja, tatsächlich, während alle noch AMD gefeiert haben, "Wettbewerb belebt den Markt", etc, hat AMD mich zumindest mit Picasso enttäuscht. Ich hätte gerne eine nette APU im Desktop und AMD liefert CPU Kerne vom Vorjahr und nen Grafikchip vom Vorjahr. Obwohl die Konsolen ja angeblich was Navi-ähnliches in den kommenden APUs kriegen.


Geduld, junger Padawan!
AMDs APUs finden zwar im (Low-End)Desktop statt, sind aber im Grunde mobile Prozessoren.
Neue APUs kommen wahrscheinlich unter dem 4000er-Branding, aber früher als Zen3. Wie schon Raven Ridge vor Zen+ unter dem 2000er-Label kam.

Warum die APUs nicht eher kommen, obwohl Zen 2 und Navi ja bald schon erscheinen werden?
Zum einen braucht es ein anderes IO-Chiplet (sofern die APUs Chiplet-basiert sind, wovon ich persönlich ausgehe). Matisse scheint ein reines CPU-Chiplet zu sein.
Dann braucht es noch ein kleineres Navi-Chiplet. Der aktuelle Navi-Chip ist mit 255m² logischerweise zu groß.
Zum anderen ist der mobile Sektor spezieller und braucht mehr Support als der Custom-Desktop Markt.
Man sieht ja wie wenig Notebooks es mit Raven Ridge gibt.
Ich denke AMD will sich mit Zen2 (unter anderem!!) in den kommenden Monaten ein besseres Image aufbauen und in das OEM-Netzwerk investieren,
dass mit den Zen2 APUs dann Notebooks in großer Zahl und von allen Herstellern auf den Markt gebracht werden können.
#30
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Admiral
Beiträge: 18100
Erstmal kommen noch die schon angekündigten RYZEN 3000 APU als 12nm Refresh von Raven Ridge und wieso man für eine APU auf Zen2 Basis ein andere I/O Chiplet brauchen sollte, erschließt sich mir nicht. Der I/O Chip wird ein Navi Chiplet auch nur so mit dem RAM verbinden, wie es bei einem CPU Chiplet der Fall ist.
#31
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RheinMain
Admiral
Beiträge: 10334
Zitat sweetchuck;26972013
Navi sollte ursprünglich in 2018 kommen.

Und kommt jetzt ein Jahr später.

Intels 10nm sollte Anfang 2017 kommen.

Intel-Prozessoren Roadmap für die Jahre 2015-2018 | 3DCenter.org

Jetzt können wir froh sein, wenn die Intel-10nm-CPUs noch dieses Jahr in den Markt rollen. Der 10nm-Desktop kommt ja sogar erst 2020, vermutlich mit den Ryzen 4000.

[COLOR="red"]- - - Updated - - -[/COLOR]

Zitat Gribasu;26972993
Weiß man schon mit welcher Graka man die Igpu vergleichen kann ?
Edit: Iris plus 640 entspricht einer GT 740. Hui doppelt so schnell also +100% wäre dann zwischen GTX 470 und GTX 750 Ti

Erstmal sollte man offizielle Benchmarks abwarten.

Intel-Benchmarks, egal ob eigene oder "unterstützte", sind nur mangelhaft glaubhaft.
#32
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Registriert seit: 02.12.2013
München
Fregattenkapitän
Beiträge: 2761
Zitat Schrotti;26971693
Das geht doch jetzt auch schon.

Ich nutze auf meinem Sockel 2066 Brett zwei NVMe SSDs (beide mit 4 Lanes angebunden). Brauche ich einen Lüfter? Nö.


Nein geht es nicht, du hast auch kein PCIe 4.0, daher kannst du das nicht vergleichen.
#33
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Registriert seit: 31.07.2006

Kapitän zur See
Beiträge: 3265
Die 4GHz sind im Notebook eh Augenwischerei. Das können die ne kurze Zeit halten, dann takten die Dinger auf 2GHz runter mit Dauerlast. 15W mit solchen Architekturen ist nicht mit 3GHz+ dauerhaft möglich, das klappt nur, weil sie in den ersten Minuten/Sekunden ihre TDP nicht einhalten müssen.
#34
Registriert seit: 23.08.2010

Leutnant zur See
Beiträge: 1248
Das ist keine Augenwischerei, sondern nennt sich Boost und ist genau so spezifiziert, dass dieser nicht dauerhaft anliegt und die TDP nur kurzzeitig überschreiten darf.

Über das genaue Taktverhalten kann man noch nicht viel sagen. Schlicht und ergreifend, weil man noch nicht gesehen hat, wie die IceLakes sich unter Last verhalten.
#35
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Registriert seit: 31.07.2006

Kapitän zur See
Beiträge: 3265
Das ist sehr wohl Augenwischerei, weil die Taktraten schlicht und ergreifend nicht gehalten werden können, sobald es um Last geht.

Icelake ist ein anderes Thema, ich meinte das grundsätzlich. Natürlich wird Icelake deutlich effizienter sein als die 14nm-CPUs genau in diesem Bereich, weil er bessere Pro-Takt-Leistung bietet und der 10nm-Prozess sicherlich mehr Takt/W auf dem Sweetspot bieten wird. Ein Notebook mit Icelake wird sicherlich unter Dauerlast erheblich schneller sein als die 14nm Prozessoren.
#36
Registriert seit: 05.07.2010

Admiral
Beiträge: 18100
Zitat [HOT];26974999
Die 4GHz sind im Notebook eh Augenwischerei. Das können die ne kurze Zeit halten, dann takten die Dinger auf 2GHz runter mit Dauerlast. 15W mit solchen Architekturen ist nicht mit 3GHz+ dauerhaft möglich, das klappt nur, weil sie in den ersten Minuten/Sekunden ihre TDP nicht einhalten müssen.
Das ist keine Augenwischerei, sondern der Sinn der Tubrotakt, die sind eben nicht als Dauertakte machbar und solche Notebooks mit 15W CPUs sind auch nicht für Dauerlast gedacht, sondern für leichte Lasten wie Office und Surfen und wenn dann da mal kurze Lastspitzen auftreten, dann sollen die CPUs hochtakten um diese Lastspitzen möglichst schnell abarbeiten zu können. Wer die CPU ständig so betreibt das die 15W wirklich anfallen, der hat die falsche Hardware für seine Anwendung gekauft.

Zitat [HOT];26975512
Das ist sehr wohl Augenwischerei, weil die Taktraten schlicht und ergreifend nicht gehalten werden können, sobald es um Last geht.
Das werden die maximalen Turbotakte ja nicht einmal bei Server CPUs, obwohl die auf Dauerlast ausgelegt sind, aber auch dort machen sie Sinn, denn wenn man wenig Last anliegt und die CPU hochtakten kann, wird diese Last eben schneller abgearbeitet. Genau dies ist ja der Sinn von Boost- oder Turbotakten, übrigens auch bei GPUs. Keine Ahnung wieso Leute auf die Idee kommen, eine CPU müsse ihren maximalen Takt auch als Dauertakt halten können.

Auch bei den allermeisten Autos kann man dies nicht, versuche mal ständig Vollgas zu fahren, vor allem mit den Ami Kisten, die machen dann schnelle einen Haufen Probleme und selbst ein Tesla kann noch oft hintereinander seine volle Beschleunigung von 0 auf 100km/h abrufen. Dies ist aber auch nicht nötig, der Ami will an der Kreuzung mal die Show abziehen wenn die Ampel auf grün geht und bis er an der nächsten roten Ampel ist, hat sich alles wieder soweit abgekühlt das der nächste Kavalierstart möglich ist.

Zitat [HOT];26975512
Ein Notebook mit Icelake wird sicherlich unter Dauerlast erheblich schneller sein als die 14nm Prozessoren.
Ja wird er sicher, aber auch dies sollte eigentlich nicht die große Rolle spielen, da eben die Dauerlast nicht die vorgesehene Art der Nutzung so einer CPU und eines Rechners mit so einer CPU ist.
#37
Registriert seit: 01.08.2017
ganz im Westen
Oberleutnant zur See
Beiträge: 1396
Zitat Schrotti;26971693
Das geht doch jetzt auch schon.

Ich nutze auf meinem Sockel 2066 Brett zwei NVMe SSDs (beide mit 4 Lanes angebunden). Brauche ich einen Lüfter? Nö.


Können deine NVMe SSDs 7-8Gb pro sekunde kopieren? Noe

Sind deine NVMe SSD bei diesem Sockel ÜBERHAUPT über den PCH verbunden oder gehen direkt in die CPU?:confused: Wenn dein PCH nichts machen muss, wird er auch nicht warm ;)
#38
customavatars/avatar269623_1.gif
Registriert seit: 02.05.2017

Admiral
Beiträge: 11418
Läutet Intel das Ende von hohen Taktraten ein?
A look at Intels Ice Lake and Sunny Cove - SemiAccurate
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