1. Hardwareluxx
  2. >
  3. News
  4. >
  5. Hardware
  6. >
  7. Prozessoren
  8. >
  9. Neue Informationen zu Comet Lake und der dazugehörigen Plattform

Neue Informationen zu Comet Lake und der dazugehörigen Plattform

Veröffentlicht am: von

intelAuf die teilweise eher fragwürdigen Informationen zu den Comet-Lake-Prozessoren mit bis zu zehn Kernen folgen nun weitere Gerüchte aus Asien, die aber deutlich belastbarer zu sein scheinen. Zunächst einmal gibt es eine neue Roadmap, die allerdings einfach nur Comet Lake-S als Nachfolger für das komplette Desktop-Lineup alias Coffee Lake-S Refresh vorsieht.

Aus KW 20 2019 gibt es aber auch eine etwas detailliertere Roadmap für die Desktop-, Extreme- und Workstation-Prozessoren, die man allerdings auch etwas hinterfragen muss. So wird der Xeon W-3175X als einziger Vertreter des Workstation-Segments aufgeführt, obwohl es hier mit dem Xeon W-3275X schon einen Nachfolger gibt. Bei den Extreme-Prozessoren zeigt die Roadmap die zu erwartende Aktualisierung der der Basin-Falls-Plattform in Form der Glacier-Falls-Plattform mit gleichem Chipsatz und Prozessoren auf Basis von Cascade Lake. Die maximale Anzahl der Kerne verbleibt weiterhin bei 18, die TDP bei 165 W. Zur Computex 2019 kündigte Intel eine derartige Aktualisierung bereits an.

Comet Lake-S soll dann zum Jahreswechsel starten. Hier wird eine neue 400-Series an Chipsätzen erwähnt – auch dies ist in den Gerüchten bereits vermeldet worden. Weiterhin wird der Sockel LGA1200 erwähnt. Ein Wechsel des Mainboards wird also Pflicht, auch wenn die Chipsätze sich recht ähnlich sein sollten. Außerdem werden erstmals Prozessoren mit bis zu zehn Kernen und einer TDP von 125 W genannt.

In der Plattform-Übersicht gibt es dann die weiteren Details. Comet Lake-S wird sich vor allem durch die maximale Anzahl an zehn Kernen auszeichnen. Aufgrund des Chipsatzes unterstützt werden Thunderbolt 3 und USB 3.1 Gen2 und WiFi 802.11ax.

Die wichtigen Daten bei den Prozessoren aber sind noch einmal der Sockel LGA1200. Im Enthusiasten-Segment soll die TDP bei bis zu 125 W liegen. Der Mainstream gibt bis zu 65 W frei und das Low-Power-Segment soll auf 35 W kommen. Der Speichercontroller bleibt mit DDR4-2666 unangetastet und nicht auf DDR4-3200 aktualisiert – dies vermeldeten die Gerüchte vor einigen Tagen. Allerdings ist dieser Punkt mit einer Fußnote versehen die besagt, dass man die Betrieb von DDR4-2933 zumindest testen wolle, wenn das initiale Testing der Chips abgeschlossen sei.

Die gesamte Plattform bietet 46 PCI-Express-Lanes, allerdings stehen davon nur 16 am Prozessor zur Verfügung und diese werden für den primären PCI-Express-Steckplatz verwendet. Alle weiteren Lanes werden über den Chipsatz angeboten, der per DMI 3.0 an den Prozessor angebunden ist. Der Chipsatz bietet wiederum 24 PCI-Express-Lanes an. Hinzu kommen bis zu 10x USB 3.1, 6x USB 3.1 Gen2 und Thunderbolt 3.

Intel führt die aktuellsten Chipsatz-Funktionen auf dem Desktop mit Comet Lake-S zusammen. Die Comet-Lake-Prozessoren werden allesamt noch auf der Skylake-Architektur basieren und in 14 nm gefertigt werden. Zwar sind kleinere Verbesserungen beim Takt zu erwarten, den großen Wurf kann Intel damit gegen AMD wohl noch nicht machen. Hinzu kommt, dass Comet Lake-S erst zum Jahreswechsel erwartet wird.

Welche ist die beste CPU?

Unsere Kaufberatung zu den aktuellen Intel- und AMD-Prozessoren hilft dabei, die Übersicht nicht zu verlieren. Dort zeigen wir, welche Prozessoren aktuell die beste Wahl darstellen - egal, ob es um die reine Leistungsfähigkeit oder das Preis-Leistungs-Verhältnis geht.


Social Links

Das könnte Sie auch interessieren:

  • Der König ist bezwungen: AMD Ryzen 9 5900X und Ryzen 5 5600X im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_9_5900X_5600X_REVIEW-TEASER

    Seit heute sind die ersten Ableger der neuen Ryzen-5000-Familie erhältlich. Mit ihnen will AMD die letzte Intel-Bastion zu Fall bringen und endlich auch bei der Spieleleistung wieder ganz vorne mitspielen, nachdem man dem Konkurrenten mit seinen Matisse-Ablegern in Sachen Preis und... [mehr]

  • Generations-Nachzügler: AMD Ryzen 9 5950X und Ryzen 7 5800X im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_9_5950X_5800X-TEASER

    Wie angekündigt hat uns AMD pünktlich zum gestrigen Marktstart der ersten vier Ryzen-5000-Modelle inzwischen auch mit den noch fehlenden zwei Modellvarianten versorgt. Wir komplettieren die Testreihen daher nun um das Topmodell mit 16 Kernen, den AMD Ryzen 9 5950X, und um den AMD Ryzen 7 5800X... [mehr]

  • Prozessor non grata: Rocket Lake-S als Core i7-11700K im Vorab-Test (Update)

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/COREI7-11700K

    Gut einen Monat vor dem offiziell geplanten Verkaufsstart konnte jeder Nutzer bereits den Core i7-11700K erstehen. Mindfactory verkaufte den Prozessor tagelang und jeder der wollte, konnte diesen auch bestellen. Auch wir haben die Gelegenheit ergriffen und präsentieren bereits heute einen... [mehr]

  • Günstiger 10-Kern-Einstieg: Intel Core i9-10850K im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL-CML-S

    Ende Juli stellte Intel in einem kleinen, zweiten Schwung einige weitere neue Modelle an Comet-Lake-S-Prozessoren vor. Die wichtigste Neuvorstellung ist dabei sicherlich der Core i9-10850K, der sich knapp unter dem Core i9-10900K aufstellt. Zehn Kerne, etwas niedrigere Taktraten, dafür ein um... [mehr]

  • Ohne K ein guter Allrounder: Der Intel Core i5-10400F im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/CORE-I5-10400F

    Nach dem initialen Test des Core i5-10600K und dem Top-Modell Core i9-10900K schauen wir uns heute noch mit dem Core i5-10400F ein kleineres Modell an. Als Non-K-Modell verfügt er nicht mehr über einen offenen Multiplikator und weißt auch ansonsten unter Umständen noch einige... [mehr]

  • Refresh-Nachzügler: AMD Ryzen 7 3800XT und Ryzen 5 3600XT im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_MATISSE_REFRESH_TRIPLE-TEASER

    Wenige Tage nach unserem Test zum AMD Ryzen 9 3900XT versorgte uns die Chipschmiede mit den beiden kleineren Serienvertretern der Matisse-Refresh-Generation, die dank zahlreicher Verbesserungen im Fertigungsprozess und etwas höherer Taktraten die Effizienz gegenüber den bestehenden Modellen... [mehr]