> > > > Intel Xeon Cascade Lake mit Unterstützung von Persistent Memory ab Sommer 2018

Intel Xeon Cascade Lake mit Unterstützung von Persistent Memory ab Sommer 2018

Veröffentlicht am: von

intel-xeon-platinum Eigentlich sollte es um die Entwicklung eines neue nichtflüchtigen Speichers gehen, doch nebenbei hat Intel den Namen und geplanten Erscheinungszeitraum für den Skylake-SP-Nachfolger verraten, der in diesem Sommer auf den Markt kommen soll. Für 2018 plant Intel einen Refresh der Xeon Scalable Family mit Namen Cascade Lake. Der Erwähnung eines Refresh könnte darauf hindeuten, dass Intel auch dabei auf eine verbesserte 14-nm-Fertigung setzen wird.

Der genaue Wortlauf in einem Blogbeitrag lautet: "Intel expects to ship its persistent memory solution in 2018 with a processor refresh of the Intel Xeon Scalable family platform, code-named Cascade Lake."

Doch nun zum eigentlichen Thema des Blogbeitrages. Bereits mehrfach haben wir hier über die Entwicklung eines neuen nichtflüchtigen Speichers (zum Beispiel NVDIMM) gesprochen, der derzeit meist noch mit traditionellem DRAM kombiniert wird, um die Vorteile beider Speichertechnologien zu kombinieren und den Nachteilen entgegenzuwirken.

Mit 3D XPoint hat Intel zusammen mit Micron eine neue Speichertechnologie entwickelt, die in Server-SSDs und Caching-SSDs für den Desktop bereits zum Einsatz kommt. Der Speicher kann aber auch in anderen Anwendungsfeldern eingesetzt werden, unter anderem auch auf Modulen für Arbeitsspeicher. Hier möchte Intel die derzeitigen Limitierungen von Kapazität und Leistung durch den neuen Speicher aufheben.

Auf der SAP Sapphire Konferenz zeigte Intel gemeinsam mit dem Softwaregiganten aus Deutschland eine praktische Anwendung. Dabei werden die Daten nicht mehr auf externen Speichermedien vorgehalten, sondern können durch die Prozessoren direkt im Arbeitsspeicher gehalten werden. Vor allem die zur Verfügung stehende Kapazität ist durch den Intel Persistent Memory deutlich angewachsen.

Ab 2018 will Intel diese Art von Arbeitsspeicher in Form von DIMM-Modulen ausliefern. Zum gleichen Zeitpunkt sollen die dazugehörigen und bereits zu Beginn erwähnten Xeon Scaleable Family Plattform erscheinen.