Seite 1: PRO, MAG und MPG: Die ersten MSI-Z590-Mainboards sind in der Redaktion eingetroffen

msi mpg z590 gaming carbon wifi 004 logoDie Rocket-Lake-S-Prozessoren führen den PCIe-4.0-Standard endlich auf Intels Mainstream-Plattform ein, sollen jedoch erst im März erhältlich sein. Doch schon jetzt sind hingegen die neuen Mainboards auf Basis der Intel-500-Chipsatzserie erhältlich. Das Flaggschiff-Modell stellt hierbei der Z590-PCH dar, der ebenfalls einige Neuerungen mit sich bringt. Von MSI sind mit dem Z590-A PRO, dem MAG Z590 TOMAHAWK WIFI und dem MPG Z590 GAMING CARBON WIFI die ersten drei Z590-Platinen in der Redaktion eingetroffen.

Der Vergleich zwischen dem Z490- und Z590-Chipsatz

Doch zunächst wollen wir die Gelegenheit nutzen und einmal die Neuerungen vom Z590-Chipsatz zusammenfassen und sie mit dem Z490-PCH vergleichen. Zu den großen Änderungen gehört beispielsweise die native USB-3.2-Gen2x2-Unterstützung (20 GBit/s) an bis zu drei Typ-C-Schnittstellen, der Wi-Fi-6E-Support und das auf PCIe 3.0 x8 aufgebohrte DMI (Direct Media Interface) als Verbindung zwischen CPU (Northbridge) und Chipsatz (Southbridge).

Mit den neuen Rocket-Lake-S-Prozessoren erlaubt der Z590-Chipsatz nun auch eine weiter flexiblere PCIe-Lane-Aufteilung. Aus 1x16 oder 2x8 oder 1x8 und 2x4 wurde nun 1x16 + 1x4 oder 2x8 + 1x4 oder gar 1x 8 und 3x4. Der Z490-Chipsatz bietet maximal sechs USB-3.2-Gen2-Ports. Mit dem Z590-PCH hat Intel dieses Limit nun auf zehn Schnittstellen erhöht. Unbekannt ist derzeit hingegen noch, mit wie vielen HSIO-Lanes (High Speed I/O) Intel den Z590-Chipsatz ausgestattet hat. Da einerseits der DMI verstärkt und nun auch noch nativ USB 3.2 Gen2x2 hinzugekommen ist, müsste Intel die Anzahl daher erhöht haben, um die erhöhten Anforderungen stemmen zu können.

Plattform-Vergleich: Intel Z490 und Z590
Z490
Z590
Plattform
Mainstream
Fertigung
14 nm
CPU-Sockel
LGA1200
max. CPU-Kerne/Threads
10/20 (Comet Lake-S)
8/16 (Rocket Lake-S)
CPU Code Name
Comet Lake-S / Rocket Lake-S
max. Arbeitsspeicher
128 GB DDR4 UDIMM
max. RAM-Takt (nativ)
DDR4-2933 (Comet Lake-S)
DDR4-3200 (Rocket Lake-S)
PCIe-4.0/3.0-
Konfiguration (Rocket Lake-S)
1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 1x16 oder 1x16+ 1x4 oder
2x8+ 1x4 oder 1x8 + 3x4
PCIe-3.0-
Konfiguration (Comet Lake-S)
1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4
DMI-Anbindung PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s) PCIe 3.0 x8 (64 GBit/s)
Multi-GPU SLI / CrossFireX
Max. Displays/Pipes 3/3 3/3
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja
integr. WLAN-AX-Vorbereitung
(Wi-Fi 6)
Ja Ja
integr. WLAN-AX-Vorbereitung
(Wi-Fi 6E)
Nein Ja
Intel Smart Sound Technology Ja Ja
Optane-Memory-Unterstützung Ja Ja
integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support Ja Ja
USB-Ports (USB 3.2 Gen1) 14 (10) 14 (10)
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 10/6 10/10
Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports - 3
Max. SATA-6GBit/s-Ports 6 6
Anzahl HSIO-Lanes 30 ?
Max. PCIe-3.0-Lanes 24 24
Intel Rapid Storage Technology Ja Ja
Max. Intel RST für
PCIe-Storage-Ports
(M.2 x2 oder x4)
3 3
Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 Ja Ja
Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 Ja Ja
Intel RST CPU-attached
Intel-PCIe-Storage
Ja Ja

Intels Rocket-Lake-S-CPUs stellen selbst bis zu 20 PCIe-4.0-Lanes bereit. 16 Stück davon sind primär für die Grafikkarte(n) gedacht, vier weitere Gen4-Lanes wandern dann an den M.2-Steckplatz unterhalb des CPU-Sockels, sodass sich also auch eine PCIe-4.0-x4-SSD genutzt werden kann.

Rein von der PCIe-4.0-Unterstützung von Intels neuer Rocket-Lake-S-Plattform ist natürlich eine regelrechte Ähnlichkeit zu AMDs B550-Mainboards erkennbar. Doch mit dem Unterschied, dass die Link-Anbindung von der Bandbreite her zwischen CPU und Chipsatz doppelt so hoch ausfällt (PCIe 3.0 x8 statt PCIe 3.0 x4) und damit der der X570-Mainboards entspricht (PCIe 4.0 x4). Oder anders ausgedrückt: 64 GBit/s statt zuvor 32 GBit/s.

Für den Einstieg: MSI Z590-A PRO

Das letzte MSI-Mainboard aus PRO-Serie in unserer Redaktion war das MSI Z390-A PRO (Hardwareluxx-Test) für Intels Coffee-Lake-S/R-Prozessoren auf Basis des Sockel LGA1151v2, das mit einem guten Preis-/Leistungs-Verhältnis auftrumpfen konnte, sich jedoch auf das Wesentliche konzentriert und wenig Zusatz-Features zu bieten hatte. Einen ähnlichen Weg geht MSI mit dem Z590-A PRO natürlich ebenfalls, wobei der Hersteller beim M.2-Steckplatz über den Prozessor einen Passivkühler mit berücksichtigt hat. Dadurch, dass in Kombination mit der elften Core-Generation (Rocket Lake-S) auch eine PCIe-4.0-x4-SSD genutzt werden kann, ergibt dies aus thermischen Gründen definitiv Sinn.

Doch auch die Optik hat MSI nun grundlegend verändert. Auf dem schwarzen PCB wurden weiße Längs- und Querstreifen angebracht, die frischen Wind hineinbringen, aber dennoch eine Frage des Geschmacks sind. Dieselbe Optik findet sich auch auf dem VRM-Kühler wieder, neben dem neuen MSI-Logo. In den vier DDR4-UDIMM-Speicherbänken können, wie gewohnt, bis zu 128 GB RAM verstaut werden. Dabei gibt MSI in Verbindung mit zwei Single-Rank-Modulen eine effektive Speicher-Taktrate von 5.333 MHz an. Bis zu 4.700 MHz sollen es mit zwei Dual-Rank-DIMMs sein.

Ein voll angebundener PCIe-x16-Steckplatz geht über die LGA1200-CPU selbst ans Werk. Nur dann, wenn eine Rocket-Lake-S-CPU im Sockel installiert ist, kann der PCIe-4.0-Standard genutzt werden und zusätzlich die oberste M.2-Schnittstelle mit max. PCIe 4.0 x4 genutzt werden. Andernfalls sind es mit einem Comet-Lake-S-Prozessor eben nur die 16 PCIe-3.0-Lanes und der M.2-Slot bleibt somit unbenutzbar. Über den Z590-PCH selbst werden noch zweimal PCIe 3.0 x2 als Schnittstelle und einmal PCIe 3.0 x16 (elektrisch mit x4) bereitgestellt.

Neben sechs USB-3.2-Gen1- und zwei schnelleren USB-3.2-Gen2-Ports ist auch ein Typ-C-Anschluss an Board, der nativ mit der USB-3.2-Gen2x2-Spezifikation ans Werk geht. WLAN ist zwar ab Werk nicht vorhanden, doch immerhin belässt es MSI nicht nur bei einem Gigabit-LAN-Port, sondern hat sich mit dem Intel I225-V für die 2,5-GBit/s-Unterstützung entschieden.