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Western Digital: NAND-Bausteine BiCS 4 mit 96 Lagen und mehr Leistung

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wdWestern Digital hat Mitte des vergangenen Jahres erstmals die NAND-Bausteine BiCS 3 angekündigt. Bei den Speicherchips setzt der Hersteller auf ein gestapeltes Produktionsverfahren mit insgesamt 64 Lagen. Nun steht der Nachfolger BiCS 4 in den Starlöchern. Mit den neuen Speicherbausteinen werden die Speicherlagen auf 94 erhöht, womit die Speicherdichte pro Chip erhöht wird. Gleichzeitig soll auch die Leistung ansteigen - genaue Angaben fehlen an dieser Stelle jedoch noch.

Eigentlich sollte BiCS 4 erst im kommenden Jahr starten. Doch die Produktion konnte schneller in die Serienreife überführt werden, womit noch in diesem Jahr erste Muster an die Partner verschickt werden können. Zum Start wird lediglich eine Variante des BiCS-4-Speichers zur Verfügung stehen. Western Digital gibt eine Kapazität von 256 Gigabit pro Chip an. Dabei kommt die TLC-Technik zum Einsatz, womit pro Zelle drei Bits gespeichert werden. Später soll dann die Speicherkapazität deutlich erhöht werden und auch Varianten mit 512 und 768 Gigabit bereitstehen. Auch Chips mit einem Terabit seien geplant. Hier soll dann allerdings die QLC-Technik mit vier Bits pro Zelle zum Einsatz kommen.

Durch den Umstieg auf BiCS 4 sollen die Kosten bei der Produktion niedriger ausfallen. Schließlich können pro Wafer mehr Speicherchips herausgeschnitten werden und dabei soll gleichzeitig durch die erhöhte Anzahl der Speicherlagen trotzdem die Speicherdichte ansteigen. Wann der Endkunde erste Produkte mit BiSC-4-Chips kaufen kann, lässt Western Digital noch offen. 

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Kommentare (3)

#1
Registriert seit: 27.01.2016

Hauptgefreiter
Beiträge: 243
Wenn ich da QLC für die Terabit Chips höre, wie schaut es denn dann mit der Haltbarkeit/Lebensdauer der Chips aus? Eigentlich ja nicht so dolle oder?
#2
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Registriert seit: 06.02.2014
Im sonnigen Süden
Admiral
Beiträge: 12470
Wieso kommt diese Frage jetzt bei jedem einzelnen Nand/SSD Produkt? :D
Zumindest beim traditionellen Nand ist die mögliche Schreibleistung bei einem guten Controler, gut um den Faktor 100 mal die Lebenserwartung, ausreichend!
Ob das bei den neueren teile wirklich anders ist, müssen Datenblätter zeigen. Da solche nands auch an Firmenkunden geht, kann man vom Wahrheitsgehalt ausgehen.
#3
Registriert seit: 05.07.2010

Admiral
Beiträge: 16659
Gerade solche Terabit Chips werden aber auch für den Einsatz in SSDs mit sehr hohen Kapazitäten vorgesehen sein und diese werden kaum Anwendungen verwendet werden, wo viel auf die SSD geschrieben wird, sondern für Cool und Cold Data, da können sich die Schreibzugriffe also gut verteilen und die einzelnen Blöcke bekommen gar nicht so viele P/E Zyklen ab. Wenn ein SSD Hersteller dann aber zwei davon für eine 240GB Consumer SSD verwendet, dann könnte es wirklich schlechter sein, aber auch da muss man erstmal abwarten wie viele P/E Zyklen die wirklich haben werden. Samsungs 3D TLC hat ja mehr als manche 2D MLC NANDs und planare TLC in 15/16nm kommen auch oft nur auf 500 spezifizierte P/E Zyklen, dagegen wäre die 1000 P/E Zyklen die Toshiba mal für die 3D QLC angepeilt hatte, dann sogar ein Fortschritt, wenn sie erreicht werden.
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