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In den vergangenen Jahren ist das Foundry-Geschäft bei Samsung nicht gerade durch eine leistungsstarke und planmäßige Ausführung aufgefallen. Immer wieder war von Problemen bei der Ausbeute die Rede, neue Technologien wurde auf spätere Fertigungsschritte verschoben und Umbenennungen sollten vorgenommen werden.
Noch immer ist Samsung hinter Platzhirsch TSMC der zweitgrößte Auftragsfertiger und allesamt haben die Chiphersteller mit der gesteigerten Komplexität und hohen Kosten in der Fertigung zu kämpfen. Planmäßig und noch in diesem Jahr soll bei Samsung die Fertigung in SF2 starten. Damit würde man seinen Konkurrenten TSMC in dieser Hinsicht überholen, denn erst im kommenden Jahr sollen hier die ersten Chips aus der Massenproduktion in N2 vom Band laufen.
Allerdings ist dies immer eine Frage der Definition. Zusammen mit AMD will TSMC den Tape Out erster Chips aus der N2-Fertigung bereits vollzogen haben. Wann hier die Massenproduktion beginnt, ist nicht bekannt. Ähnlich nun auch bei Samsung und der SF2-Fertigung. New Daily aus Südkorea berichtet, dass der Exynos 2600 in die "Prototypen-Massenproduktion" gegangen sei. Was genau damit gemeint ist, bleibt ein Geheimnis. Es dürfte sich allerdings auch hier um die Vorbereitung für die Massenproduktion handeln. Intel beginnt in der zweiten Jahreshälfte dieses Jahres mit der Fertigung in Intel 18A – nominell ebenfalls ein Prozess aus der 2-nm-Klasse.
Für die Smartphone-Hersteller und Auftragsfertiger immer wieder ein Problem ist es die Produktzyklen aufeinander abzustimmen. So kommt die Fertigung in N2 bei TSMC für Apple und das iPhone 17 in diesem Jahr zu spät, sodass man für den eigenen Apple-SoC weiterhin auf N3 setzen wird. Samsung fährt häufig zweigleisig und bietet sein Galaxy-Smartphone je nach Markt mit unterschiedlichen SoCs an. So kommt aktuell der Snapdragon 8 Elite zum Einsatz, der in N3 bei TSMC gefertigt wird. Auf den Einsatz eines Exynos-Chips hatte man zuletzt verzichtet, auch wegen der Probleme mit der eigenen SF3-Fertigung.
Ein Exynos 2600 aus der eigenen SF2-Fertigung und parallel dazu ein Snapdragon-Modell aus einer N3-Fertigung bei TSMC für das kommende Galaxy S26 sind allerdings problematisch – vor allem aus Sicht des Marketings. Daher vermeldet das ebenfalls südkoreanische Online-Portal Business Post, dass Samsung den kommenden Snapdragon-Chip (Codename Kaanapali) von der geplanten Fertigung in N3 bei TSMC in das SF2-Verfahren bei Samsung überführen könnte. Der Chip soll den Codenamen Kaanapali S tragen. Damit kämen beide Varianten aus dem gleichen Fertigungsprozess.
Name nur Schall und Rauch
Ob Intel 18A, SF2 von Samsung oder N2 von TSMC – am Ende reden wir nur noch von Fertigungsklassen, die auf dem Papier zwar gewisse Anleihen an die Fertigungsgrößen und Angaben von beispielsweise 2 nm haben, in der Praxis jedoch liegt keine Struktur des Transistors vor, welche diese 2 nm abbildet. Über die vergangenen Jahre haben die Chiphersteller ihre Prozesse anhand der Zellgrößen und anderen Faktoren auf die Fertigungsklasse abstrahiert.
Die Chiphersteller, bzw. Auftraggeber sind natürlich weiterhin interessiert daran, im Marketing gewisse Fertigungsschritte angeben zu können. Der Schritt von 3 zu 2 nm dürfte daher in das entsprechende Werbematerial aufgenommen werden.
