UMC
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UMC und Intel Foundry: Massenproduktion soll Anfang 2027 starten
Auch wenn sich in der Berichterstattung vieles auf die Fertigung in den kleinsten Strukturgrößen konzentriert, entfallen die weitaus größeren Stückzahlen auf Fertigungsprozesse mit 28, 45 und 65 nm. Ein High-End-SoC oder ein KI-Rack mit Blackwell-GPUs kann ohne die diversen Komponenten zur Strom- und Spannungsversorgung, Controller, Transceiver etc., deren Chips in größeren Strukturbreiten gefertigt werden, nicht funktionieren. Intel Foundry... [mehr] -
Vereinbarung im Halbleitermarkt: Intel und UMC wollen zusammenarbeiten
Intel und United Microelectronics Corporation oder kurz UMC aus Taiwan haben eine Vereinbarung getroffen, nach der unter anderem ein neuer 12-nm-Prozess entwickelt werden soll, der auf den wachsenden Markt im Bereich der Mobile-Chip, Kommunikationsinfrastruktur und Networking abzielt. Intel wird die Fertigungskapazitäten in den USA bereitstellen, während UMC seine Erfahrungen im Foundry-Geschäft und der Fertigung in diesen als... [mehr] -
W2W 3D IC: UMC will ein Stück des Packaging-Kuchens
Der taiwanesische Halbleiterhersteller United Microelectronics Corporation (UMC) kündigt für das kommende Jahr ein neues Packaging-Verfahren an, mit dem man ein Stück des aktuellen Bedarfs nach Packaging-Kapazitäten abhaben möchte. Bei W2W 3D IC handelt es sich um ein Wafer-auf-Wafer-Verfahren, bei dem mehrere Chips übereinander gestapelt werden können. Partner sind Winbond, Faraday, ASE und Cadence. Zielmarkt für UMC dürften... [mehr]
