Direct Connect
-
High-NA EUV: Intel lässt sich für Intel 14A eine Hintertür
Zwischen der Fertigung in Intel 18A und Intel 18A-P, sollten die Pläne alle aufgehen, sollte auch die Fertigung in Intel 14A starten und hier soll zum ersten Mal für einige wenige Schichten in der Chipfertigung eine Beleuchtung mittels High-NA EUV mit einer numerischen Apertur (NA) von 0,55 zum Einsatz kommen. Grundsätzlich ist nur die Intel-14A-Familie darauf ausgelegt, in der Belichtung High-NA EUV zu verwenden. Für Intel 18A wird... [mehr] -
Intel 14A: Turbo Cells sollen den Taktturbo zünden
Mit Intel 18A und Intel 18A-P will Intel sowohl eigene Produkte als auch Chips für Kunden in einem der modernsten Fertigungsprozesse herstellen. Für den nächsten Schritt, Intel 14A, plant Intel zahlreiche Neuerungen – darunter die zweite Generation der RibbonFETs sowie PowerDirect als Weiterentwicklung der rückseitigen Stromversorgung PowerVia – und das alles unter Einsatz der High-NA-EUV-Lithografie. Mit Intel 14A möchte Intel neue... [mehr] -
UMC und Intel Foundry: Massenproduktion soll Anfang 2027 starten
Auch wenn sich in der Berichterstattung vieles auf die Fertigung in den kleinsten Strukturgrößen konzentriert, entfallen die weitaus größeren Stückzahlen auf Fertigungsprozesse mit 28, 45 und 65 nm. Ein High-End-SoC oder ein KI-Rack mit Blackwell-GPUs kann ohne die diversen Komponenten zur Strom- und Spannungsversorgung, Controller, Transceiver etc., deren Chips in größeren Strukturbreiten gefertigt werden, nicht funktionieren. Intel Foundry... [mehr] -
EMIB-T und Foveros-R/B: Intels neue Packaging-Optionen
Neben der generellen Ausrichtung des Foundry-Geschäfts und den Details zu Intel 18A-P, Intel 18A-PT und ersten Informationen zu Intel 14A ist das (Advanced) Packaging das zweite Standbein für Intel. Auf der Direct-Connect-Konferenz gab es die Ankündigung zu einer neue EMIB- und zwei neuen Foveros-Varianten. Dass das Packaging für die Foundry-Sparte von enormer Bedeutung ist, ließ Intel erst vor wenigen Wochen erneut verlauten. Insofern... [mehr] -
Bis zu 1.000 W: Intel arbeitet an Wasserkühlung auf Package-Level
Nicht nur Intel, sondern nahezu alle Chiphersteller sind immer wieder auf der Suche nach neuen und effizienteren Kühllösungen. Auf der Foundry Direct Connect zeigte Intel den aktuellen Stand dieser Entwicklung. Anders als Kühllösungen der OEMs und ODMs kann Intel in Form einer Package-Level-Integration deutlich tiefer in das Design der Kühlung eingreifen. Im Unterschied zu den aktuellen Kühllösungen ermöglicht... [mehr] -
Intel 18A, 18A-P und 14A: Intel macht erste Angaben zur Leistung
Neben den ersten oder weiteren groben Details zu Intel 18A-P, Intel 18A-PT und Intel 14A machte Intel auf der Direct Connect 2025 auch konkretere Angaben zu den Leistungszielen und teilweise schon erreichten Zielen hinsichtlich der Leistung und Defektrate. Intel 18A wird gegenüber Intel 3 ein um mehr als 15 % höheres Performance/Watt-Verhältnis vorzuweisen haben. Die Transistordichte steigt um 30 % an. Diese groben Leistungsangaben sind... [mehr] -
Foundry Direct Connect: Intel zu Intel 14A und Performance-Variante Intel 18A-P
Auf der Hausmesse Direct Connect kündigt Intel einige Neuerungen aus dem Foundry-Geschäft an. Einmal mehr liegt der Fokus dabei auf der etablierten Prozess-Technik, die in Form von Intel 18A bereits seit Jahren im Raum steht und durchaus gute Vorzeichen vorzuweisen hat. Aber auch beim Packaging will Intel ein Big Player für externe Kunden werden – ebenfalls etwas, was über die vergangenen Monate beinahe wie ein Mantra immer wiederholt... [mehr]
