News
Hardware Software Consumer Electronic Allgemein
Tests
Hardware Software Consumer Electronic Sonstige
Kaufberatung
Ram Rangliste CPU Rangliste SSD Rangliste Mainboard AMD Rangliste Mainboard Intel Rangliste Gehäuse Rangliste Kühler Rangliste Grafikkarten Rangliste
Community
Videos
Internes
Impressum Team Werbung
Intel Foundry

  • Intel Foundry und ASML: High-NA-EUV in der Massenfertigung und Weg hin zu 6x12"-Masken

    Auf der "SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography"-Konferenz in dieser Woche werden Intel Foundry und ASML über den Einsatz von High-NA EUV in der Massenfertigung von Chips referenzieren. Mit Intel 18A hat der Chipriese für einige Lagen der Core-Ultra-3-Prozessoren (Panther Lake) die Belichtung mittels High-NA EUV bereits im Einsatz. Seitens ASML verwendet werden Scanner der TWINSCAN-EXE-5000-Familie. Wer sich ausführlich... [mehr]

  • Fertigung in Intel 14A: Bester Anlauf seit 22 nm und Kundschaft für EMIB

    Auf der Deutsche Bank's 2026 Technology hat Intels CFO David Zinsner einige interessante Äußerungen bezüglich der Fertigungstechnik von Intel gemacht. Es ist aber nicht das erste Mal, dass sich der CFO optimistisch bezüglich des Foundry Geschäfts und der Fertigung geäußert hat. Letztlich Früchte getragen hat dies bisher aber nicht, denn einen Großkunden sieht man in der Chipfertigung und für das Packaging noch immer vergeblich. Aber nun... [mehr]

  • Hot Chips 2026: intel kehrt EMIB für CPUs den Rücken - große Hoffnungen im Foundry-Geschäft

    Auf der Hot-Chips-Konferenz präsentierte Intel erste genauer gesagt weitere Details zu Wildcat Lake (Core Series 3) und Diamond Rapids (nächste Xeon-Generation mit Performance-Kernen). Auffällig  und interessant sind dabei die technischen Entscheidungen, die für die höchst unterschiedlichen Plattformen gefällt wurden. Während für Panther Lake (Core Ultra Series 3) dabei auf Foveros 2.5D setzt, soll Wildcat Lake als... [mehr]

  • Intel Foundry: Neues Gebäude für Halbleiter-Werkzeuge in Santa Clara

    Intel hat in direkter Nähe zum Hauptquartier in Santa Clara den Bau eines neuen Gebäudes gestartet. Das Central Utility Building (CUB) dient der Infrastruktur des Foundry-Geschäfts. Hier sollen für die Fertigung wichtige Werkzeuge hergestellt werden. Dazu gehören unter anderem die Belichtungsmasken, die Intel allesamt (für DUV und EUV) selbst herstellt. Geplant wurde das Gebäude schon vor einigen Jahren. Auch der Bau wurde schon... [mehr]

  • Seok-Hee Lee: Ex-CEO von SK Hynix wird EVP bei Intel Foundry

    Intel hat für seine Foundry-Sparte eine weitere hochrangige Neuanstellung zu verkünden. Seok-Hee Lee wird neuer Executive Vice President der Intel Foundry. Lee war bereits von 2000 bis 2010 als Process Integration Manager bei Intel tätig. Danach war er unter anderem neun Jahre beim südkoreanischen Speicherspezialisten SK Hynix tätig. Von Dezember 2018 bis März 2022 war er unter anderem CEO von SK Hynix. Nach einigen weiteren Stationen... [mehr]

  • Trump macht Werbung für Intel Foundry: Apple, NVIDIA und SpaceX sollen Kunden werden

    Per Post auf Truth Social wirbt US-Präsident Donald Trump indirekt für Intel und eine stärkere Zusammenarbeit mit den heimischen Chipproduzenten Apple, NVIDIA und zukünftig wohl auf der TeraFab von SpaceX. "Dumme Präsidenten" hätten die "Wirtschaft als selbstverständlich angesehen und zugelassen, dass Taiwan und andere" die "Halbleiterfabriken gestohlen" hätten. Wie so häufig vermischt Trump dabei auch die Realität mit seiner eigenen Wahrheit... [mehr].

  • Intel Foundry auf dem VLSI: Intel über die Verbesserungen in Intel 18A-P

    Trotz zahlreicher Gerüchte hat Intel Foundry noch immer keinen externen Großkunden für die Fertigung von Chips verkündet. Somit wird man bis auf weiteres einzig seine eigenen Produkte mit Chips aus der hauseigenen Fertigung bestücken. Ein deutlich besseres Bild gibt die Packaging-Abteilung von Intel Foundry ab. Hier könnten sich mit Google und NVIDIA die ersten Großaufträge andeuten. Auch die Fertigung von Chips für Apple wird immer wieder... [mehr]

  • Intel Foundry: Google und NVIDIA verhandeln wohl über Fertigung

    In den vergangenen Monaten gab es immer wieder Berichte über mögliche Kunden von Intel Foundry. Bisher wurde aber kein größerer Kunde offiziell genannt – weder für eine Fertigung in Intel 18A, Intel 18A-P oder darüber hinaus. Die besten Chancen hat Intel Foundry ohnehin über das Advanced Packaging, wo die Kapazitäten weltweit begrenzt sind und kein Chipdesign überführt werden muss. Nun berichtet The Information über... [mehr]

  • Im Hinblick auf Terafab-Deal: Von Samsung zu Intel Foundry

    Intel Foundry könnte langsam aber sicher in die Position gelangen, mehr als nur die eigene Produktsparte als Auftraggeber zu haben. Die Ankündigung einer Zusammenarbeit mit Tesla, SpaceX und xAI vor gut zwei Wochen war für viele sicherlich eine Überraschung. Nun verkündet Intel Foundry, dass man Shawn (Seung Hoon) Han von Samsung abwerben konnte. Han war seit 1996 im Technology Development Team bei Samsung tätig und soll demnach... [mehr]

  • Intels Lücke füllen: Samsung soll Investitionen in Europa/Deutschland erwägen

    Das Aus für die Chipfabrik von Intel hat einerseits eine große Lücke hinterlassen, aber mit dem Ende wurde seitens der Politik auch betont, dass man so mehr Spielraum für ähnliche Projekte habe, welche die Lücke füllen könnten. Seit einigen Tagen tauchen immer wieder Meldungen auf, der südkoreanische Konzern Samsung sei an größeren Investitionen in Europa interessiert. Deutschland werden dabei größere Chancen zugesprochen.  Das... [mehr]

  • Intel Foundry: Kleinster M-Chip von Apple soll in Intel 18A-P gefertigt werden

    Erwartet und beiden Unternehmen nachgesagt wird eine Zusammenarbeit von Apple und Intel Foundry als Auftragsfertiger schon länger. Nun liefert Ming-Chi Kuo, als Analyst hauptsächlich mit Apples zukünftiger Hardware beschäftigt, erste "handfeste" Hinweise darauf, dass Apple ab frühestens 2027 auf Intel Foundry für die Chipfertigung einiger weniger SoCs zurückgreifen könnte. Konkret soll es sich um die kleineren der M-Series-Chips... [mehr]

  • Ohne Partner wohl kaum möglich: Tesla spricht über eigene Chipfabrik

    Auf dem öffentlich gestreamten "Annual Meeting" von Tesla zeichnete Elon Musk nicht nur die Transformation eines Automotive-Herstellers hin zu einem Robotik-Unternehmen, sondern er sprach auch über die Herausforderungen, die sich ergeben. Für die Tesla-Modelle setzt das Unternehmen aktuell auf die hauseigenen AI4-Chips, die bei TSMC gefertigt werden. Für die Nachfolger AI5 und AI6 wird man zwei unterschiedliche physikalische Designs bei... [mehr]

  • In Intel 18A-P: Microsoft soll erster Großkunde von Intel Foundry sein

    Noch vor dem Wochenende veröffentlichte SemiAccurate einen Beitrag, nach dem Intel Foundry mit Microsoft einen ersten Großkunden gefunden haben soll. Dies wäre durchaus überraschend, denn auch wenn Intel seine Fertigung in Intel 18A für das Foundry-Geschäft vorsah, so fehlte es offenbar doch an der entsprechenden Auslegung und entsprechend war das Interesse der Kunden eher gering bis gar nicht vorhanden. Anfang-Juli zog Intel dann die Reißleine... [mehr]

  • Personalkarussel: Intel benennt neues Führungspersonal

    Intel wechselt sein Führungspersonal durch, bringt bekanntes Personal in neue Positionen, entlässt altgedientes Personal und besetzt neue Positionen. Zunächst einmal wird Michelle Johnston Holthaus das Unternehmen verlassen. Holthaus war unter anderem zeitweise interimistische Co-CEO nach dem Ausscheiden von Pat Gelsinger und besetzte zuletzt die Position als Produktchefin der Client-Sparte (Client Computing Group, CCG). Ihre Karriere bei... [mehr]

  • Qualcomm CEO: Intels Chipproduktion ist noch nicht gut genug

    Qualcomm stellt seine Snapdragon X Chips aktuell bei TSMC und Samsung her und daran wird sich so schnell wohl auch nichts ändern. In einem Interview bei Bloomberg äußerte sich Qualcomm-CEO Christiano Amon zu einer möglichen Chipfertigung der eigenen SoCs bei Intels Foundry-Sparte. Derzeit sei die Chipfertigung bei Intel "noch keine Option" – so Amon. Amon ließ offen, ob es künftig zu einer Partnerschaft kommen könnte, falls Intel bei... [mehr]

  • ECTC 2025: Intel stellt EMIB-T für HBM4 erneut ins Schaufenster

    Zur Intel Foundry Direct Connect 2025 präsentierte Intel mit EMIB-T eine Erweiterung seines EMIB-Packaging, die sich den Schachstellen der integrierten Silicon-Bridge annehmen soll und somit auch für externe Kunden interessant werden soll. Auf der Electronic Components Technology Conference (ECTC) wiederholte Intel viele der schon auf der Hausmesse genannten Punkte. Die Kollegen von Toms Hardware waren auf der ECTC und bieten die dazugehörigen... [mehr]

  • Absage an Intel Foundry: NVIDIA nutzt weiter nur TSMC für das Packaging

    Seit einigen Monaten wird Intel nicht müde durch seine Foundry-Sparte für ein (Advanced)-Packaging externer Kunden bei Intel Foundry zu werben. Man habe die Technologien, man habe die Kapazitäten und geopolitisch sei es sicherlich auch für viele Kunden interessant. Auf der Computex 2025 wurde NVIDIA CEO Jensen Huang in einer 90-minütigen Fragerunde darauf angesprochen, wie wichtig das Advanced Packaging für die Weiterentwicklung der KI-Hardware... [mehr]

  • Intel Foundry: Viele Ausfälle bei Intel-18A-Testchips

    Anfang Mai versprühte Intel auf dem Foundry Direct Connect eine gewisse Euphorie, gepaart mit ein wenig Demut und es wurde einmal mehr deutlich, dass das Foundry-Geschäft nur dann Erfolg haben wird, wenn sich dieser bereits mit der Fertigung in Intel 18A manifestiert. Aber mit der Ankündigung und den Details zu Intel 18A-P und Intel 14A zeigt Intel auch das notwendige Engagement, ohne das kein externe Kunde langfristig zu Intel wechseln... [mehr]

  • UMC und Intel Foundry: Massenproduktion soll Anfang 2027 starten

    Auch wenn sich in der Berichterstattung vieles auf die Fertigung in den kleinsten Strukturgrößen konzentriert, entfallen die weitaus größeren Stückzahlen auf Fertigungsprozesse mit 28, 45 und 65 nm. Ein High-End-SoC oder ein KI-Rack mit Blackwell-GPUs kann ohne die diversen Komponenten zur Strom- und Spannungsversorgung, Controller, Transceiver etc., deren Chips in größeren Strukturbreiten gefertigt werden, nicht funktionieren. Intel Foundry... [mehr]

  • Intel wittert seine Chance: Intel Foundry stellt das Advanced Packaging erneut ins Schaufenster

    Im Vorfeld der Direct Connect 2025 Ende April und der Vision 2025 in wenigen Tagen, auf der Lip-Bu Tan als neuer CEO erstmals eine Keynote abhalten wird, hat Intel erneut seine Bereitschaft bekräftigt für externe Kunden ein Advanced System Assembly & Test übernehmen zu können. Das Foundry-Segment von Intel wird seit Monaten und Jahren nicht müde immer wieder darauf zu verweisen, dass man offen für externe Kunden sei. Die Auftrennung in Intel... [mehr]

Back to top