Intel Foundry
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Intels Lücke füllen: Samsung soll Investitionen in Europa/Deutschland erwägen
Das Aus für die Chipfabrik von Intel hat einerseits eine große Lücke hinterlassen, aber mit dem Ende wurde seitens der Politik auch betont, dass man so mehr Spielraum für ähnliche Projekte habe, welche die Lücke füllen könnten. Seit einigen Tagen tauchen immer wieder Meldungen auf, der südkoreanische Konzern Samsung sei an größeren Investitionen in Europa interessiert. Deutschland werden dabei größere Chancen zugesprochen. Das... [mehr] -
Intel Foundry: Kleinster M-Chip von Apple soll in Intel 18A-P gefertigt werden
Erwartet und beiden Unternehmen nachgesagt wird eine Zusammenarbeit von Apple und Intel Foundry als Auftragsfertiger schon länger. Nun liefert Ming-Chi Kuo, als Analyst hauptsächlich mit Apples zukünftiger Hardware beschäftigt, erste "handfeste" Hinweise darauf, dass Apple ab frühestens 2027 auf Intel Foundry für die Chipfertigung einiger weniger SoCs zurückgreifen könnte. Konkret soll es sich um die kleineren der M-Series-Chips... [mehr] -
Ohne Partner wohl kaum möglich: Tesla spricht über eigene Chipfabrik
Auf dem öffentlich gestreamten "Annual Meeting" von Tesla zeichnete Elon Musk nicht nur die Transformation eines Automotive-Herstellers hin zu einem Robotik-Unternehmen, sondern er sprach auch über die Herausforderungen, die sich ergeben. Für die Tesla-Modelle setzt das Unternehmen aktuell auf die hauseigenen AI4-Chips, die bei TSMC gefertigt werden. Für die Nachfolger AI5 und AI6 wird man zwei unterschiedliche physikalische Designs bei... [mehr] -
In Intel 18A-P: Microsoft soll erster Großkunde von Intel Foundry sein
Noch vor dem Wochenende veröffentlichte SemiAccurate einen Beitrag, nach dem Intel Foundry mit Microsoft einen ersten Großkunden gefunden haben soll. Dies wäre durchaus überraschend, denn auch wenn Intel seine Fertigung in Intel 18A für das Foundry-Geschäft vorsah, so fehlte es offenbar doch an der entsprechenden Auslegung und entsprechend war das Interesse der Kunden eher gering bis gar nicht vorhanden. Anfang-Juli zog Intel dann die Reißleine... [mehr] -
Personalkarussel: Intel benennt neues Führungspersonal
Intel wechselt sein Führungspersonal durch, bringt bekanntes Personal in neue Positionen, entlässt altgedientes Personal und besetzt neue Positionen. Zunächst einmal wird Michelle Johnston Holthaus das Unternehmen verlassen. Holthaus war unter anderem zeitweise interimistische Co-CEO nach dem Ausscheiden von Pat Gelsinger und besetzte zuletzt die Position als Produktchefin der Client-Sparte (Client Computing Group, CCG). Ihre Karriere bei... [mehr] -
Qualcomm CEO: Intels Chipproduktion ist noch nicht gut genug
Qualcomm stellt seine Snapdragon X Chips aktuell bei TSMC und Samsung her und daran wird sich so schnell wohl auch nichts ändern. In einem Interview bei Bloomberg äußerte sich Qualcomm-CEO Christiano Amon zu einer möglichen Chipfertigung der eigenen SoCs bei Intels Foundry-Sparte. Derzeit sei die Chipfertigung bei Intel "noch keine Option" – so Amon. Amon ließ offen, ob es künftig zu einer Partnerschaft kommen könnte, falls Intel bei... [mehr] -
ECTC 2025: Intel stellt EMIB-T für HBM4 erneut ins Schaufenster
Zur Intel Foundry Direct Connect 2025 präsentierte Intel mit EMIB-T eine Erweiterung seines EMIB-Packaging, die sich den Schachstellen der integrierten Silicon-Bridge annehmen soll und somit auch für externe Kunden interessant werden soll. Auf der Electronic Components Technology Conference (ECTC) wiederholte Intel viele der schon auf der Hausmesse genannten Punkte. Die Kollegen von Toms Hardware waren auf der ECTC und bieten die dazugehörigen... [mehr] -
Absage an Intel Foundry: NVIDIA nutzt weiter nur TSMC für das Packaging
Seit einigen Monaten wird Intel nicht müde durch seine Foundry-Sparte für ein (Advanced)-Packaging externer Kunden bei Intel Foundry zu werben. Man habe die Technologien, man habe die Kapazitäten und geopolitisch sei es sicherlich auch für viele Kunden interessant. Auf der Computex 2025 wurde NVIDIA CEO Jensen Huang in einer 90-minütigen Fragerunde darauf angesprochen, wie wichtig das Advanced Packaging für die Weiterentwicklung der KI-Hardware... [mehr] -
Intel Foundry: Viele Ausfälle bei Intel-18A-Testchips
Anfang Mai versprühte Intel auf dem Foundry Direct Connect eine gewisse Euphorie, gepaart mit ein wenig Demut und es wurde einmal mehr deutlich, dass das Foundry-Geschäft nur dann Erfolg haben wird, wenn sich dieser bereits mit der Fertigung in Intel 18A manifestiert. Aber mit der Ankündigung und den Details zu Intel 18A-P und Intel 14A zeigt Intel auch das notwendige Engagement, ohne das kein externe Kunde langfristig zu Intel wechseln... [mehr] -
UMC und Intel Foundry: Massenproduktion soll Anfang 2027 starten
Auch wenn sich in der Berichterstattung vieles auf die Fertigung in den kleinsten Strukturgrößen konzentriert, entfallen die weitaus größeren Stückzahlen auf Fertigungsprozesse mit 28, 45 und 65 nm. Ein High-End-SoC oder ein KI-Rack mit Blackwell-GPUs kann ohne die diversen Komponenten zur Strom- und Spannungsversorgung, Controller, Transceiver etc., deren Chips in größeren Strukturbreiten gefertigt werden, nicht funktionieren. Intel Foundry... [mehr] -
Intel wittert seine Chance: Intel Foundry stellt das Advanced Packaging erneut ins Schaufenster
Im Vorfeld der Direct Connect 2025 Ende April und der Vision 2025 in wenigen Tagen, auf der Lip-Bu Tan als neuer CEO erstmals eine Keynote abhalten wird, hat Intel erneut seine Bereitschaft bekräftigt für externe Kunden ein Advanced System Assembly & Test übernehmen zu können. Das Foundry-Segment von Intel wird seit Monaten und Jahren nicht müde immer wieder darauf zu verweisen, dass man offen für externe Kunden sei. Die Auftrennung in Intel... [mehr]
