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Thema: FinFET

  • GLOBALFOUNDRIES bietet FinFET-Fertigung in 12LP+ an

    globalfoundriesGLOBALFOUNDRIES bietet seinen Kunden nun auch eine Fertigung im FinFET-Prozess in 12LP+ an. 12LP+ beschreibt die am weitesten Entwickelte Lösung des ehemaligen Exklusivpartners von AMD. Im Vergleich zu 14LPP ermöglicht die Fertigung in 12LP eine um 10 % höhere Packdichte und ermöglicht einen um 6 % höheren Takt. Mit der Fertigung in 12LP+ spricht GLOBALFOUNDRIES...... [mehr]
  • Intel will in fünf Jahren Transistoren mit Nanodrähten/Nanobändern verwenden

    mbcfetAuf der VLSI-Konferenz präsentierte Intels CTO Mike Mayberry unter der Überschrift "The Future of Compute" einige Aspekte zur Zukunft des Chipgiganten. Dabei geht der Blick über die aktuelle FinFET- und künftige Gate-All-Around-Technologie hinaus. Transistoren auf Basis von Nanodrähten und Nanobändern sollen sich bereits in fünf Jahren in der Massenproduktion...... [mehr]
  • Ab 2022 in 3 nm: Samsungs Multi Bridge Channel FET als Zukunft der Halbleitertechnik

    mbcfetSamsung stellt mit den Multi Bridge Channel FETs (MBCFET) die nächste Generation der Feldeffekttransistoren (FET) vor. Diese sollen alle aktuellen physikalischen und elektrischen Schranken umgehen können und ab 2022 bei Samsung in der Massenfertigung in 3 nm zum Einsatz kommen. Bereits 2021 soll es aber erste Samples geben. Bereits Anfang 2019 sprach Samsung erstmals über das Thema, fügt...... [mehr]
  • IBM Research Alliance meldet Durchbruch im 5-nm-Prozess

    nanosheet100 IBM hat zusammen mit den Forschungspartnern Globalfoundries und Samsung einen Durchbruch für die Fertigung von Chips im 5-nm-Prozess erzielt. Eine neue Art Halbleiter sei entwickelt worden, gab die sogenannte Research Alliance zu Beginn der VLSI Technology and Circuits Konferenz in Kyoto bekannt. Für 5 nm wurde eine komplett neue Architektur entwickelt, welches FinFET in ein...... [mehr]
  • AMD: Ryzen kommt Ende Februar auf den Markt

    AMD Logo 2013Die Digitimes berichtet, dass AMD die neuen Ryzen-CPUs im ersten Quartal 2017 auf den Markt bringen werde. Anonyme Mitarbeiter von Mainboard-Herstellern hatten dies dem Chip-Portal gegenüber bestätigt. Angeblich seien...... [mehr]
  • Exynos 7 Quad: Samsung startet Massenproduktion

    samsung 2013Der Exynos 7 Quad 7570 ist in die Massenproduktion gegangen. Samsung nimmt mit dem System on Chip den Markt für Einstiegsgeräte und das Internet of Things ins Visier. Gefertigt wird der SoC im 14-nm-FinFET-Verfahren. Laut Samsung bietet der Exynos 7570 mit vier Cortex-A53-Kernen eine 70 % höhere Rechenleistung im Vergleich zur vorherigen Generation. Die Energieeffizienz...... [mehr]