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Mit dem X570-FCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-FCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature im Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von 8 auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Down- und Uplink mit PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).

Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus, werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wie viele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.

Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.

In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000) zu nutzen, da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.

Die folgende Tabelle ermöglicht einen übersichtlichen Vergleich zwischen den AMD-Chipsätzen:

Die AMD-Chipsätze im Überblick
Key-Feature
X570
X370/X470
B350/B450
A320
Fertigung 14 nm 55 nm
PCIe-3.0/4.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8 1x16 oder 2x8 1x16
Max. PCIe-2.0-Lanes - 8 6 4
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 0/8 6/2 2/2 2/1
Max. USB-2.0-Ports 4 6 6 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 8 6 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX CrossFireX Nein
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja / Ja Ja / Ja Nein
RAID (0, 1, 10) Ja Ja / Ja Ja / Ja Ja
XFR Ja Ja / Ja Ja / Ja Ja
XFR 2 (*1) (Enhanced) Ja (Ja) Ja (Nein)/ Ja Ja (Nein)/ Ja Ja (Nein)
Precision Boost Overdrive Ja Nein / Ja Nein / Ja Nein
*1: Nur in Verbindung mit einer Pinnacle-Ridge/Matisse-CPU (Ryzen 2000/3000 Series)

Während der PCH-Kühler mit dem 40-mm-Radiallüfter über die typische ASUS-Größe verfügt, sehen die beiden VRM-Kühler auf den ersten Blick grenzwertig aus. Dies werden wir später beim Overclocking-Test feststellen. Jedenfalls werden sowohl die Spannungswandler als auch die Spulen gekühlt.

Wir haben es beim ASUS TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) mit demselben VRM-Design wie beim ASUS Prime X570-Pro zu tun. Die insgesamt 14 CPU-Spulen werden jeweils von einem SiC639-50A-MOSFET von Vishay angetrieben. Und auch hier arbeiten die Spulen in Dreier-Teams zusammen, damit der ASP1106-PWM-Controller mit der Menge an Spulen umgehen kann. Es handelt sich demnach um ein reales 4+2-Phasendesign. Jeweils ein 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschluss gewährleisten die Stromzufuhr.

Bis zu 128 GB RAM lassen sich in den vier DDR4-DIMM-Speicherbänken unterbringen, wahlweise UDIMM oder UDIMM mit ECC. In Sachen RAM-Takt spricht ASUS von maximal 4.400 MHz mit AMD Matisse und höchstens 3.600 MHz mit Pinnacle Ridge.

Neben dem 24-Pin-Stromanschluss befindet sich links einer von insgesamt zwei USB-3.2-Gen1-Headern und rechts davon der adressierbare 3-Pin-RGB-Header und die vier Status-LEDs. Rechts an der Seite haben wir den CPU-FAN- und CPU-OPT-Anschluss sowie einen 4-Pin-RGB-Header.

Auf dem ASUS TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) halten sich zwei mechanische PCIe-4.0-x16- und zwei PCIe-4.0-x1-Steckplätze bereit. Der obere x16-Slot ist an den AM4-Prozessor mit 16 Lanes angebunden angebunden, der Rest geht über den X570-Chipsatz ans Werk. Die folgende Tabelle ermöglicht eine Übersicht der Lane-Anbindung.

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-CrossFireX
- - - -
PCIe 4.0 x16
x16 (CPU) x16 x16
-
- - -
PCIe 4.0 x1 x1 (X570) - -
PCIe 4.0 x16 x4 (X570) - x4
- - - -
PCIe 4.0 x1 x1 (X570) - -
Hinweis: Der CPU-seitige PCIe-x16-Steckplatz arbeitet nur mit einer Ryzen-3000-CPU im PCIe-4.0-Modus. Mit Ryzen 2000 ist jeweils der PCIe-3.0-Modus aktiv.

Des Weiteren sind zwei M.2-M-Key-Schnittstellen anzutreffen, die beide ein Modul mit einer Länge von 4,2 cm bis 11 cm aufnehmen können. Unterstützt werden jeweils der SATA- und PCIe-Modus. Der obere Anschluss ist an den Prozessor gekoppelt, der untere Port hingegen an den PCH. Zu den Storage-Anschlüssen kommen dann noch acht nativ angebundene SATA-6GBit/s-Ports, von denen vier Stück um 90° angewinkelt und vier Stück weiter unten vertikal ausgerichtet wurden.

Links am PCB-Rand hält sich unter dem TUF-EMI-Shield Realteks ALC1220-Audio-Codec auf. Begleitet wird dieser von fünf Audio-Kondensatoren. Weiter oben sehen wir den Nuvoton-NCT6798D-R-SuperI/O-Controller.

Das I/O-Panel bietet folgende Anschlüsse (von links nach rechts und von oben nach unten):

  • PS/2, 2x USB 3.2 Gen1 (CPU)
  • 2x USB 3.2 Gen1 (CPU), 1x USB 3.2 Gen2 (Typ-C, AMD X570)
  • DisplayPort 1.4, HDMI 1.4b
  • WLAN-ac und Bluetooth-5.0-Modul (Intel Wireless-AC 9260)
  • Gigabit-LAN (Realtek RTL8200A), 2x USB 3.2 Gen2 (Typ-A, AMD X570)
  • 5x 3,5 mm Klinke, 1x TOSLink

Sieben USB-Anschlüsse sind am I/O-Panel erreichbar, davon arbeiten jeweils vier Stück mit der USB-3.2-Gen1- und drei Stück mit der USB-3.2-Gen2-Spezifikation. Sofern eine APU im CPU-Sockel steckt, kann auch der HDMI-1.4b- und DisplayPort-1.4-Grafikausgang verwendet werden. Kommen dann noch einmal PS/2, Gigabit-LAN und die üblichen Audio-Anschlüsse hinzu.

Bei der WLAN-Version des Boards kommt dann noch das WLAN-ac und Bluetooth-5.0-Modul hinzu. Hierbei setzt ASUS allerdings nicht auf das aktuelle Intel-WiFi-6-AX200-Modul, sondern auf Intels Wireless AC 9260, das statt auf 2,4 GBit/s "nur" auf maximal 1,73 GBit/s kommt.

Das Grundlayout des ASUS TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) ist unserer Ansicht nach angenehm gestaltet worden. Unter dem oberen PCIe-4.0-x16-Steckplatz hat ASUS einen Slot freigelassen, sodass mit einer Dual-Slot-Grafikkarte keine weiteren Schnittstellen unbrauchbar werden. Ferner ist die Positionierung des PCH-Lüfters eher suboptimal, da eine groß dimensionierte Grafikkarte die Luftzufuhr abschnürt, was in der Theorie zu einer höheren und deutlich hörbaren Lüfterdrehzahl führt.