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Mit dem X570-FCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-FCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature im Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von 8 auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Down- und Uplink mit PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).

Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus, werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wie viele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.

Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.

In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000) zu nutzen, da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.

Die folgende Tabelle ermöglicht einen übersichtlichen Vergleich zwischen den AMD-Chipsätzen:

Die AMD-Chipsätze im Überblick
Key-Feature
X570
X370/X470
B350/B450
A320
Fertigung 14 nm 55 nm
PCIe-3.0/4.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8 1x16 oder 2x8 1x16
Max. PCIe-2.0-Lanes - 8 6 4
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 0/8 6/2 2/2 2/1
Max. USB-2.0-Ports 4 6 6 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 8 6 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX CrossFireX Nein
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja / Ja Ja / Ja Nein
RAID (0, 1, 10) Ja Ja / Ja Ja / Ja Ja
XFR Ja Ja / Ja Ja / Ja Ja
XFR 2 (*1) (Enhanced) Ja (Ja) Ja (Nein)/ Ja Ja (Nein)/ Ja Ja (Nein)
Precision Boost Overdrive Ja Nein / Ja Nein / Ja Nein
*1: Nur in Verbindung mit einer Pinnacle-Ridge/Matisse-CPU (Ryzen 2000/3000 Series)

Beide VRM-Kühler kümmern sich nicht nur um die Spannungswandler selbst, sondern auch um die Spulen. Gerade beim linken Kühler fällt auf, dass das Wärmeleitpad nicht gerade ausgelegt wurde und somit die Spannungswandler nicht komplett bedeckt. Der PCH-Kühler hingegen weißt die übliche Größe von ASUS auf und hat einen 40-mm-Lüfter erhalten.

Gleich 14 CPU-Spulen auf dem vergleichsweise günstigen ASUS Prime X570-Pro können sich sehen lassen. Der positive Schein trügt allerdings, denn die 14 Spulen arbeiten nicht nativ und auch nicht in Zweier-Teams oder per Phasen-Doppler angebunden, sondern in Dreier-Teams. Effektiv sind es in diesem Fall 12 Stück für die VCore und zwei Stück für die CPU-SoC-Spannung zuständig.

Real allerdings handelt es sich demnach um eine 4+2-Konfiguration. Grund dafür ist der kleine ASP1106-PWM-Controller, welcher maximal 4+2 managen kann. Jeweils ein 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschluss liefern den Energie-Input.

Bis zu 128 GB RAM lassen sich in den vier DDR4-DIMM-Speicherbänken unterbringen. In Verbindung mit Matisse (Ryzen 3000) spricht ASUS von effektiven Taktraten bis 4.400 MHz, mit Pinnacle Ridge (Ryzen 2000) bis 3.600 MHz. Auch die ECC-Unterstützung ist mit an Bord, sodass also auch ECC-UDIMMs eingesetzt werden können.

Unterhalb der Speicherbänke wurde natürlich der 24-Pin-Stromanschluss platziert, darüber hinaus allerdings auch ein USB-3.2-Gen2-Header, ein Power-Button sowie vier Status-LEDs. Rechts am Rand sehen wir einen 4-Pin-RGB-Header (ASUS Aura) und auch drei FAN-Header.

Das ASUS Prime X570-Pro stellt jeweils drei mechanische PCIe-4.0-x16- und PCIe-4.0-x1-Steckplätze bereit. Die beiden oberen, metallverstärkten x16-Slots sind an den AM4-Prozessor im x16/x0- oder x8/x8-Modus angebunden, der Rest geht über den X570-Chipsatz ans Werk. Die folgende Tabelle ermöglicht einer Übersicht der Lane-Anbindung.

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI/
CrossFireX
3-Way-CrossFireX
- - - - -
PCIe 4.0 x16
x16/x8 (CPU) x16 x8 x8
PCIe 4.0 x1
x1 (X570) - - -
PCIe 4.0 x1 x1 (X570) - - -
PCIe 4.0 x16 x8 (CPU) - x8 x8
PCIe 4.0 x1 x1 (X570) - - -
PCIe 4.0 x16 x4 (X570) - - x4
Hinweis: Die beiden CPU-seitigen PCIe-x16-Steckplätze arbeiten nur mit einer Ryzen-3000-CPU im PCIe-4.0-Modus. Mit Ryzen 2000 ist jeweils der PCIe-3.0-Modus aktiv.

Des Weiteren sind zwei M.2-M-Key-Schnittstellen anzutreffen, die beide ein Modul mit einer Länge von 4,2 cm bis 11 cm aufnehmen können. Unterstützt wird jeweils der SATA- und PCIe-Modus. Der obere Anschluss ist an den Prozessor gekoppelt, der untere Port hingegen an den PCH.