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Die weit zuvor bekannt gewordenen Daten zu der Intel-100-Chipsatzserie zeigten bereits weitreichende Veränderung, die sich im Nachhinein zumindest beim Z170-PCH auch bestätigt haben. Neu ist die Anbindung zwischen CPU und PCH über das Direct-Media-Interface in Version 3.0, wodurch eine größere Bandbreite zur Verfügung steht. Diese ist auch notwendig, denn Intel hat die PCIe-Lanes des Z170-Chipsatzes kräftig ausgebaut. Statt nur acht PCIe-2.0-Lanes, wie noch beim Z97-Chipsatz, kann der Z170-PCH gleich 20 PCIe-3.0-Lanes bereitstellen, sodass viel mehr Spielraum für native Anbindungen von Zusatzcontrollern vorhanden ist. PCIe-Switches und Brücken - so sollte man meinen - würden jetzt zur Vergangenheit gehören. 

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12(+1) Spulen befeuern die Skylake-S-CPU.

Wie zu Anfang dieses Artikels erwähnt, fällt für die Skylake-S-Prozessoren der Fully-Integrated-Voltage-Regulator weg. Somit werden die Spannungen für den Core- und Uncore-Bereich wieder direkt über dedizierte Chips des Mainboardherstellers von den Spulen eingespeist. Dadurch kann sich auch durchaus eine ungerade Anzahl an Spulen ergeben. Im Falle des Z170 Extreme7+ sind es 12(+1) Stück, die rund um den Sockel LGA1151 positioniert wurden. Die Spulen selbst bekommen ihren Input von insgesamt 12(+1) NexFET-MOSFETs von Texas Instruments mit der Bezeichnung "CSD87350Q5D". Vom Netzteil aus sollte der 8-polige EPS12V- oder 2x 4-Pin-+12V-Stromstecker eingesteckt werden. Dadurch werden der LGA1151-CPU 336 Watt eingeräumt.

An der Arretierung des CPU-Sockels und auch beim Lochabstand gibt es keinerlei Veränderungen. Damit sind sämtliche Kühler kompatibel, die bereits den Sockel-LGA1156/1155/1150 unterstützen.

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Ein PWM-Controller von International Rectifier ist für 12 Spulen verantwortlich.

Verantwortlich für die Spulen ist der IR35201 von International Rectifier, von dem es allerdings bisher keine genauen Spezifikationen gibt. Jedoch kann er mindestens sechs Stück steuern, wie das nächste Bild beweist.

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Sechs MOSFET-Driver unterstützen den IR35201.

Rückseitig wurden in Höhe des VRM-Bereichs sechs IR3598-Phasen-Doubler verlötet, wodurch ASRock in der Lage war, insgesamt 12(+1) Spulen zu verbauen. Wie die Definition bereits erkennen lässt, kümmert sich jeder der Chips um zwei Spulen und stehen in engem Kontakt mit dem PWM-Controller.

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Auch die beiden Spulen für die vier RAM-Slots benötigen einen PWM-Controller.

Die vier DDR4-Speicherbänke erhalten ihre Spannung von zwei Spulen, die wiederum vom uPI1674P kontrolliert werden.

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Es bleibt weiterhin bei maximal vier Arbeitsspeicherbänken, doch dafür als DDR4-Ausführung.

Auf dem Z170 Extreme7+ halten sich vier DDR4-DIMM-Speicherbänke bereit, die laut Hersteller eine maximale, effektive Taktfrequenz von 3.500 MHz erlauben. Unterhalb der DIMM-Slots sehen wir noch zwei USB-3.0-Header sowie einen Power-, Reset- und CMOS-Clear-Button

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Bis 2-Way-SLI und 3-Way-CrossFireX sind kein Problem für das Z170 Extreme7+.

Im Bereich der Erweiterungssteckplätze ist ASRock intelligent zu Werke gegangen. Zunächst einmal werden dem Anwender vier mechanische PCIe-3.0-x16-Steckplätze und ein PCIe-3.0-x1-Slot unten und ein PCIe-2.0-x1-Slot oben zur Verfügung gestellt. Die Slots 2, 4 und 6 erlauben dabei auch ein Multi-GPU-Setup mit bis zu zwei NVIDIA- und drei AMD-Grafikkarten.

Positiv ist der freie Platz unter dem oberen PCIe-3.0-x16-Steckplatz, denn beim Einsatz von einer einzelnen Dual-Slot-Grafikkarte werden keine weiteren Steckplätze überdeckt und unbrauchbar. Die Zwischenräume wurden so genutzt, dass gleich drei M.2-Schnittstellen ihren Platz gefunden haben. Der oberste nimmt kompatible Module mit einer Länge von 4,2 cm, 6 cm und 8 cm auf. Der Mittlere unterstützt Module über das breite Spektrum von 3 cm bis 11 cm. Module mit einer Länge von 3 cm bis 8 cm können in den untersten Steckplatz eingesetzt werden.

In der folgenden Tabelle sind die Laneverteilungen bei einer Grafikkarte bis drei Grafikkarten einsehbar:

PCIe-x16-Slots und deren Lane-Anbindung
 PCIe-Slot 2PCIe-Slot 3PCIe-Slot 4PCIe-Slot 6
Elektrische Anbindung (über) x16
(CPU)
x4
(Z170)
x8
(CPU)
x4
(CPU)
Single-GPU-Betrieb x16 - - -
Zwei Grafikkarten im 2-Way-SLI/CrossFireX-Verbund x8 - x8 -
Drei AMD-Grafikkarten im 3-Way-CrossFireX-Verbund x8 - x8 x4

Nun sind einige Ungereimtheiten entstanden, denn die Skylake-S-CPU kann weiterhin maximal 16 PCIe-3.0-Lanes bereitstellen. ASRock hat im Falle einer 3-Way-CrossFireX-Konfiguration die Lanes mit x8/x8/x4 aufgeteilt, was insgesamt 20 Lanes ergibt.

Die Lösung dahinter nennt sich "PCIe-Switch". Anstatt die 16 Lanes direkt auf die drei mechanischen PCIe-3.0-x16-Steckplätze loszulassen, wurden zwischen ihnen insgesamt zwei PCIe-Switches platziert, die die PCIe-3.0-Lanes effektiv um weitere vier Lanes erweitern, sodass im Falle von drei AMD-Grafikkarten zwei mit acht Lanes und eine mit vier Lanes angetrieben werden kann. Allerdings stellt sich die Frage, wie hinterher die tatsächliche Bandbreite ausfällt.