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Intels 100-Chipsatzserie stellt mehr PCIe-Lanes zur Verfügung (Update)

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intel3Eines der größten Probleme der letzten Chipsatzserien von Intel sind ganz klar die arg begrenzten acht PCIe-2.0-Lanes. Und wenn man sich die aktuellen Sockel LGA1150-Platinen anschaut, sind die acht Lanes ganz schnell aufgebraucht. Das ist vor allem für die Mainboard-Hersteller ein Problem, wenn sie weitere Anschlüsse anbieten wollen. Gute Prognosen gibt es nun für die neuen Intel-100-Series-Chipsätze, die auf den Sockel LGA1151-Mainboards erstmals zum Einsatz kommen werden und im zweiten Quartal 2015 zusammen mit den Skylake-Prozessoren zu erwarten sind.

Erneut werden die Chipsätze in drei Kategorien untergebracht. Für den Corporate-Bereich werden die Chipsätze Q150 und Q170 den Q85 und Q87 ablösen. Für das Small & Medium Business-Segment wird der B150-PCH vorgesehen und ersetzt damit die noch aktuelle B85-Southbridge. Gleiches Spiel auch für den regulären Consumer-Pfeiler. Im nächsten Jahr wird der Z170-Chip den gerade aktuellen Z97-PCH abgelöst haben und neben dem Q170 das neue Flaggschiff darstellen. Das Mainstream-Gegenstück H97 muss dann für den kommenden H170 den Platz räumen. Schließlich bleibt noch das Einstiegsmodell, der H81-Chipsatz übrig. Die neue Hauptrolle wird dann allerdings dem H110 übertragen.

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Und die Veränderungen können sich sehen lassen. Abgesehen vom H110-PCH werden alle anderen Chipsätze mit PCIe-3.0-Lanes ausgestattet. Der Z170 und Q170 erhalten beachtliche 20 Stück, der H170 noch anständige 16 Lanes. Mit dem Q150 sind noch 10 PCIe-3.0-Lanes möglich. Nur beim B150-PCH wird es bei maximal acht Lanes bleiben, profitiert jedoch auch etwas von der PCIe-Gen3-Grundperformance. Einzig der H110 wird unverändert sechs PCIe-2.0-Lanes bereitstellen. Ebenso bleibt es bei fast allen PCHs bei maximal sechs SATA-6G-Ports. Dafür allerdings wurde die maximale Anzahl der nativen USB-3.0-Schnittstellen erhöht. Die beiden Flaggschiffe, Z170 und Q170 können 10 und der Q150 sowie H170 können acht schnelle USB-3.0-Verbindungen anbieten. Die maximale Anzahl beim B150- und H110-Chipsatz werden jeweils um zwei Anschlüsse erhöht, sodass nun sechs bzw. vier Stück belegt werden können. Die Kommunikation zwischen der Skylake-CPU und den neuen Chipsätzen findet über dem DMI 3.0 (Direct Media Interface) statt, wodurch 8 GT/s erreicht werden sollen.

Davon ab werden die PCIe-3.0-Lanes, ausgehend von der Skylake-CPU nicht erhöht und wird somit weiterhin mit 16 Stück beziffert. Dabei wird nur der Z170- und Q170-Chipsatz in der Lage sein, diese 16 Lanes in 2x8 Lanes oder 1x8 Lanes und 2x4 Lanes aufzuteilen. Die restlichen vier PCHs können lediglich die gesamten 16 Lanes an einen einzigen PCIe-3.0-x16-Steckplatz weiterleiten.

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Vor allem für die Mainboard-Bauer werden die zwei Übersichtsgrafiken hilfreich sein, worauf zu erkennen ist, mit welchen Lanes die einzelnen Schnittstellen angebunden werden können.

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Durch die Erneuerung und Erweiterung der Lanes ergeben sich völlig neue Möglichkeiten. So können beispielsweise die neuen M.2-Slots nativ und direkt mit vier PCIe-3.0-Lanes angesprochen werden, wodurch theoretische Durchsatzraten von etwa 4 GB/s möglich sind. Dabei können dann immer noch alle sechs SATA-6G-Ports frei genutzt und müssen dann nicht mehr geteilt werden. Des weiteren ist es dann auch möglich, zusätzliche und zugleich schnellere SATA-Express-Schnittstellen nativ an den Chipsatz anzubinden. In diesem Fall wird eine SATAe-Schnittstelle nun von zwei PCIe-3.0-Lanes angefeuert, wodurch die Performance in der Theorie auf etwa 2 GB/s gesteigert werden würde. Bis zum Launch werden noch einige Monate vergehen. Aktuell ist vom zweiten Quartal 2015 die Rede. Mit hoher Wahrscheinlichkeit wird Intel im September auf dem diesjährigen IDF die Gelegenheit nutzen und die Skylake-Plattform näher vorstellen und das ein oder andere Detail verraten.

Update:

Wie sich nun herausgestellt hat, stimmen die Spezifikationen der Intel-100-Chipsatzserie mit den Informationen vom 13. Juli 2014 überein. Die chinesische Ausgabe von VR-Zone hat mittlerweile Intel-Folien zu den Sockel-LGA1151-Chipsätzen veröffentlicht. Praktischerweise lassen sich die technischen Eigenschaften mit den Vorgängerchipsätzen und mit dem X99-PCH vergleichen.

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Die neue Intel-100-Chipsatzserie im Vergleich mit den Vorgängern.
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Die neue Intel-100-Chipsatzserie im Vergleich mit den Vorgängern.