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@BlueFireXD ja manchmal hat man so ein gamble und ärgert sich. Tut mir leid für dich.
Hätte er aber auch alles verschweigen können. Defekt für Vitrine ist ausreichend. Musst du nv40 Chips aquirieren oder eine 68gt zb opfern
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Der Verkäufer war so nett und sendet noch ein wenig was zur Entschädigung nach.
Weiß zufällig wer ob die 6800 Ultras GPU Chips von Apple Mac Karten auf normale Karten angelötet werden können oder sind die iwie anders? Sollten wenn dann schon gleich sein und keine Mods benötigen ^^
Sollte gehen. Müsste exakt die gleiche GPU sein. Nur das pcb ist anders in Bezug auf AGP 4x/8x Handling. Da ist die Nutzung Belegung der Goldfinger, anders. Hindert dich aber nicht, eine solche GPU zu nutzen.
Da ist auch der Kühler sehr interessant, weil 2 Slots. Aber afaik nur Alu als Kühlblock. Trotzdem perfekt um eine GT auf Ultra Optik zu bauen, wenn man die 6800DDL günstig bekommt.
Mein Board hat bei den 100/25ern Nichion HE(M) stehen. Ich habe alle 17 gemessen mit 60-85 ESR. Das hat mich stutzig gemacht, weil als Ersatz Polys mit 35 ESR drinstehen.
Jetzt hab ich die HEs mal nachgeguckt. Sehe ich das richtig, dass die eigentlich einen ESR von 22mOhm bei 20°C und 100kHz haben sollten?!
Ich habe nämlich noch ein paar Polys von einem Spenderboard runtergezogen und die 100/16er würden passend bei 16-18 ESR liegen, die würde ich gerne verwenden... Bitte einmal absegnen.
Leider genau das - ESR und Ripple deuten ja schon fast in den General Purpose Bereich hinein.
@Masterchief79
Hast du auch das richtige Datenblatt aus der Zeit? Wenn die auf dem Papier 220mOhm haben müssten und jetzt unter 40mOhm abliefern... hui.
Ah stimmt, mein Fehler, hab ich in der Eile übersehen.
Was wiederum die Frage aufwirft, wieso 100/16er Polys mit 35 ESR in der Recap-Liste stehen - außer "wir wissen dass es funktioniert" bzw. "es war beim Venus genauso bestückt". Dann könnte ich meine Polys auch probieren.
Außerdem passt das mit den Nichicon HE immer noch nicht so recht zusammen. 220mOhm laut Datenblatt und jetzt gemessen nur noch 60 bis 85, während die Kapazität bei exakt 100yF steht? Ich weiß ja nicht. Aber es müsste das richtige Datenblatt sein.
An welchen Schaltungen stehen denn die Elkos? Audio-Kanäle und Pufferschaltkreise für einzelne IC's, die an den Primärspannungen des Netzteils hängen? Dann würd ich mal behaupten, ist der ESR völlig wurst.
Ich habe die DFI NF4 boards zu Venus bestückt. Meiner Meinung nach gibt es dann zwei Möglichkeiten:
Rot/Blau oder ganz Blau. Bisher noch keine Probleme gehabt. Normal würde ich sowas an anderen Boards nicht machen. Da es einen Segen von Oben gab, habe ich das durchgezogen.
die Venus-Mod Listen habe ich damals für alle drei Bretter erstellt (Ultra-D, SLI-DR und Expert) und sind inzwischen zigfach im Einsatz ohne ein einziges Problem. Die DFI NF4 sind eine der wenigen Boards, wo du solche Späße machen kannst, eben weil DFI durch das original (Expert-)Venus dafür bereits den Weg geebnet hat.
Die einzige Revision der Liste, die es mal gab, betrifft die 6,3V / 1000µF der RAM Versorgung, die ich auf die 16V Variante upgegradet habe. Stellte sich heraus, dass DFI das damals ebenfalls gemacht hat und dort später auf den Boards 16V mit geringerem ESR verbaut hat, weil das scheinbar einen Hauch besser funktioniert hat in extremen RAM OC Konstellationen. Die Stelle verträgt das also und die RNL sorgen an der Stelle nochmal für etwa 5-10% weniger Restwelligkeit in der RAM Spannung – ist nicht viel aber manchmal halt vielleicht doch das Zünglein an der Waage
Ich bin mal wieder über Hardware gestolpert, auf die ich gerne ME installieren möchte - auch wenn XP sicherlich passender wäre, aber es soll sich so richtig alt anfühlen Es ist ein P4 2,4 mit 2x1gb Ram und 845GE Chipsatz sowie einer GF2 MX.
Muss ich was den Maximalausbau an HDD und Ram angeht was beachten?
Edit:
Es gehen wohl >120gb pro Partition, aber es können Nebenwirkungen auftreten. Ich werde also ne LiveCD nehmen und die HDD in kleinere Partitionen splitten, um Probleme zu vermeiden. Damit umgehe ich auch die Formatierung im ME Setup die >2 Std für die 200gb läuft. Außerdem gehe ich sicherheitshalber auf 512mb RAM runter.
Und Bonusfrage:
Welcher Treiber für die GF2 MX mit angeschlossener Elsa Revelator Brille?
Ich bin mal wieder über Hardware gestolpert, auf die ich gerne ME installieren möchte - auch wenn XP sicherlich passender wäre, aber es soll sich so richtig alt anfühlen Es ist ein P4 2,4 mit 2x1gb Ram und 845GE Chipsatz sowie einer GF2 MX.
Muss ich was den Maximalausbau an HDD und Ram angeht was beachten?
Edit:
Es gehen wohl >120gb pro Partition, aber es können Nebenwirkungen auftreten. Ich werde also ne LiveCD nehmen und die HDD in kleinere Partitionen splitten, um Probleme zu vermeiden. Damit umgehe ich auch die Formatierung im ME Setup die >2 Std für die 200gb läuft. Außerdem gehe ich sicherheitshalber auf 512mb RAM runter.
Und Bonusfrage:
Welcher Treiber für die GF2 MX mit angeschlossener Elsa Revelator Brille?
Ich bin mit nicht ganz sicher aber ich glaub ME kann auch nicht mehr als 512MB RAM supporten?
Würde auch zur Installation auf 512 oder besser 256MB runter und dann eine der oberen beiden Lösungen wählen. Bin selber noch nicht dazu gekommen aber wollte die mitm maxfilecache versuchen da die relativ einfach aussieht.
"You have 3 options to "bypass" or get around it:
* Use the MaxFileCache setting in the System.ini file to reduce the maximum amount of memory that Vcache uses to 512 megabytes (524,288 KB) or less.
* Use the System Configuration utility to limit the amount of memory that Windows uses to 512 megabytes (MB) or less.
* Reduce the amount of memory that is installed in your computer to 512 MB or less."
Du könntest nen Dualboot draus machen^^ Sobald ich dazu komme will ich das mit ein paar meiner Rechner machen um das Windows 95/98 Feeling und meine "moderne" Hochzeit unter XP möglichst einfach zugänglich zu haben.
Dual Boot brauche ich nicht, weil genug XP Systeme vorhanden sind. Das hier ist einfach nur eine Spielwiese zum Zeitvertreib. Eher würde ich DOS/ME bauen. Das kann man ja sogar mit Bordmitteln machen.
Hmm mal ne Frage.
Hatte mal wer Epoxydharz von PCBs entfernen müssen? Hab da ggf ne AmD CPU die geköpft wurde und mit 2k epoxydharz Kleber wieder geschlossen wurde.
Die Frage ist kann man die AMD X2 4800 (Sockel 939) CPU nochmal köpfen ohne das PCB zu beschäftigen und dann auch das epoxydharz entfernen? Habe bisher nur einmal geköpft und da dann ein Silikon ähnliches Hochtemperatur-Kleber verwendet der elastisch bleiben sollte und auch wieder leicht lösbar.
Update:
Frage 2:
Und noch ne zweite Frage. In einem Hardwareluxx Test bin ich über folgenden Satz zum nforce 3 ultra Chipsatz gestoßen:
"Wie üblich bricht die Performance bei aktiviertem Onboard Sound etwas ein, dies tut dem Spielfluss zumindest in der Quake 3 Engine aber kaum Abbruch."
Was heißt wie üblich? War es damals besser die integrated Soundkarten der Chipsets und/oder billigen Realtek, via whatever Zusatz Onboardlösungennicht zu nutzen? In meinen Systemen kommt zwar i.d.R.immer ine Creative Soundkarte dazu aber müsste ich zusätzlich noch den Onboardsound im BIOS deaktivieren damit da keine Rechenleistung verloren geht. Teils sind meine Systeme schon CPU limitiert und da möchte ich wenn möglich keine Leistung an nicht genutzte Onboard Soundlösungen verlieren ^^
Frage 3:
Ist eigentlich bekannt dass leider manche alten Tests zwar noch existieren aber Benchmarkbilder nicht mehr?
Sollte das jemanden der Admins mal gemeldet werden in der Hoffnung dass die die Bilderlinks ggf wieder Mappen können? Z.B. hier sind Benchmark Grafiken ohne die sind die Test leider nimmer so viel aussagend :S
Ja, weil die Dinger je nach Treiber und Features ein paar Sachen auf die Cpu ausgelagert hatten, anstatt in Hardware zu beschleunigen. Deshalb gehörte es zum guten Ton eine dedizierte Soundkarte zu nutzen. Ist natürlich immer so ne Frage, ob du +-5fps merkst oder nicht. Bei 40fps vermutlich ja, bei 150fps vermutlich nein.
Bei der ersten karte, waren Fehler auf allen Speicherbänken. Das deutet mit unter auf eine Defekte GPU hin. Diese gewechselt gegen einen nv35u Core und die Karte brachte wieder fehlerfreies Bild. Nichts weltbewegendes. Das lief so smooth. Ich war sehr positiv überrascht.
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Part 2 gleiche Karte aber nicht die selbe, gestaltete sich etwas schwieriger.
Völlig gestörtes Bild. Dachte ich mir, GPU wechsel. Beim löten schon diesen eckligen ranzigen fischgeruch wahrgenommen. Das sind die 470uf 6v in grün. Der Elko Gott kennt die genaue Serie.
Gpu runter elkos runter. Nv38u drauf. Polys drauf. (Diese waren keine gute Wahl)
Karte brachte das gleiche gestörte Bild. Der große Transistor oben rechts, feuerheis. Zum Glück kursieren die schematics. Fbvtt läuft short. Ein resistorarray 510ohm Kanal C1 war Asche. Entlötet weil offensichtlich defekt. Das war's nicht. Ferner beteiligt, sku (GPU) , RAM decoupling (Puffer und Filter kerkos RAM) RAM termination (endwiderstände für die RAM Signale).
Trölfmillionen SMD Bauteile.
Labornetzteil auf fbvtt 1,4v knapp 7A.
Nichts wird heiß. Nix knallt oder glimmt.
Ein Joe clever großes trinkpäckchen alcohol über die Karte verteilt. Nix verdampft. Klassisch kurwa. Direkt an der rail alles weggelötet.
Auf RAM bank A B 6 kerkos abgelötet die nicht kaputt waren aber iwie komisch. Einer kam als Puzzle ab. Fbvtt im megaohm Bereich ohne GPU und RAM. GPU das dritte Mal reballt, RAM reballt. Alles verlötet. Karte geht an bringt Bild. Treiberinstallation geht. Man kann auch benchen. Aber die polys werden heiß. Werde wohl paar gemütliche plv's opfern müssen. Und die SMD gp elkos wie vom elkos Gott identifiziert, ebenfalls austauschen. Karte hat ja mittlerweile Farbe bekommen nach den ganzen Stunden preheat.
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Nachwort:
Ob es das wert ist. Nein ist es nicht. Außer man lebt und liebt diesen Quatsch.
To do. Kerkos vllt 8 stk. Polys und elkos 10stk in Summe.
Kosten Karte vor anno BIP. 30-50€. Kosten GPU 20-25€. Zeit Arbeitsleistung Equipment. Da wirds garstig. Da sind gänzlich unwirtschaftlich unterwegs. Da musst du derbe Bock drauf haben. Würde mich auch nicht wundern, wenn mein alter Ego vor 10 Jahren den short da selber eingelötet hat mit windigem kerko eines Spenders. Wie dem auch sei. Pixelview Prolink
2x als 5900. Einmal mit nv35u Core second hand und einmal mit "nos" nv38u. Auch hier nochmal vielen lieben Dank an @WMDK und @Masterchief79 für das Wissen im Bereich elkos polys und die Akquise nv38 nos Core.
Bei der ersten karte, waren Fehler auf allen Speicherbänken. Das deutet mit unter auf eine Defekte GPU hin. Diese gewechselt gegen einen nv35u Core und die Karte brachte wieder fehlerfreies Bild. Nichts weltbewegendes. Das lief so smooth. Ich war sehr positiv überrascht.
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Part 2 gleiche Karte aber nicht die selbe, gestaltete sich etwas schwieriger.
Völlig gestörtes Bild. Dachte ich mir, GPU wechsel. Beim löten schon diesen eckligen ranzigen fischgeruch wahrgenommen. Das sind die 470uf 6v in grün. Der Elko Gott kennt die genaue Serie.
Gpu runter elkos runter. Nv38u drauf. Polys drauf. (Diese waren keine gute Wahl)
Karte brachte das gleiche gestörte Bild. Der große Transistor oben rechts, feuerheis. Zum Glück kursieren die schematics. Fbvtt läuft short. Ein resistorarray 510ohm Kanal C1 war Asche. Entlötet weil offensichtlich defekt. Das war's nicht. Ferner beteiligt, sku (GPU) , RAM decoupling (Puffer und Filter kerkos RAM) RAM termination (endwiderstände für die RAM Signale).
Trölfmillionen SMD Bauteile.
Labornetzteil auf fbvtt 1,4v knapp 7A.
Nichts wird heiß. Nix knallt oder glimmt.
Ein Joe clever großes trinkpäckchen alcohol über die Karte verteilt. Nix verdampft. Klassisch kurwa. Direkt an der rail alles weggelötet.
Auf RAM bank A B 6 kerkos abgelötet die nicht kaputt waren aber iwie komisch. Einer kam als Puzzle ab. Fbvtt im megaohm Bereich ohne GPU und RAM. GPU das dritte Mal reballt, RAM reballt. Alles verlötet. Karte geht an bringt Bild. Treiberinstallation geht. Man kann auch benchen. Aber die polys werden heiß. Werde wohl paar gemütliche plv's opfern müssen. Und die SMD gp elkos wie vom elkos Gott identifiziert, ebenfalls austauschen. Karte hat ja mittlerweile Farbe bekommen nach den ganzen Stunden preheat.
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Nachwort:
Ob es das wert ist. Nein ist es nicht. Außer man lebt und liebt diesen Quatsch.
To do. Kerkos vllt 8 stk. Polys und elkos 10stk in Summe.
Kosten Karte vor anno BIP. 30-50€. Kosten GPU 20-25€. Zeit Arbeitsleistung Equipment. Da wirds garstig. Da sind gänzlich unwirtschaftlich unterwegs. Da musst du derbe Bock drauf haben. Würde mich auch nicht wundern, wenn mein alter Ego vor 10 Jahren den short da selber eingelötet hat mit windigem kerko eines Spenders. Wie dem auch sei. Pixelview Prolink
2x als 5900. Einmal mit nv35u Core second hand und einmal mit "nos" nv38u. Auch hier nochmal vielen lieben Dank an @WMDK und @Masterchief79 für das Wissen im Bereich elkos polys und die Akquise nv38 nos Core.
Iwann will ich das auch machen^^. Mitm Reballen weiß ich noch nicht so recht. Habe zwar Schablonen bestellt aber naja... Da wird man auch nicht alle bei haben. Aber ggf passen ja welche fast. Am besten iwelchen Default Schablone ohne Auslassungen habe ich mir gedacht. Ggf drucke ich welche mitm 3d Drucker falls der so genau drucken kann. Die Idee wäre dann eine Lötpaste draufzusreichen in der Hoffnung dass die Paste mehr am PCB des Chips hält als an der Schablone und dann mit Heißluft reballen. Da wo keine Lörpads sind dürfte es ja keinen halt finden. Ggf muss man es aber mühseligen dann an den Stellen mit einer Spritze oder so zuvor absaugen damit es beim Schmelzen nicht einfach wegerollt zu nem anderen Lötpunkt....
Bei Metallschablonen könnte man vermutlich auch einfach mit Heißluft draufhalten
Aber gerne eure Aktion bei Reflow löten usw posten... Inspiriere mich daran 👍😊
@BlueFireXD also es gibt zwei Arten von Schablonen. Welche für Balls. Und welche für Paste. Die für Balls hat runde löcher. Die für Paste quadratische. Die für Paste funktioniert so das man die Paste sauber ausstreicht und die Schablone auf dem lötstück lässt während des reballs. Eine Schablone für Balls geht dabei nicht. Diese würde sich nur schwer wieder vom lötstück trennen und die größe der Balls wäre nicht korrekt. Vorteil man kann man mit vielen Universal Schablonen löten wenn man den Dreh raus hat. Bei den Balls und den dazugehörigen Schablonen empfiehlt sich immer die korrekte Schablone zu nehmen oder eine die fast identisch ist. Mal fix 200 Balls sortieren wird dann zu einer Aufgabe mehrerer Stunden.
Ferner bleiben bei den Schablonen mit Balls hin und wieder jene welche an der Schablone kleben was nervig ist.
Wie man es auch macht, es ist und bleibt aufwändig.
@BlueFireXD also es gibt zwei Arten von Schablonen. Welche für Balls. Und welche für Paste. Die für Balls hat runde löcher. Die für Paste quadratische. Die für Paste funktioniert so das man die Paste sauber ausstreicht und die Schablone auf dem lötstück lässt während des reballs. Eine Schablone für Balls geht dabei nicht. Diese würde sich nur schwer wieder vom lötstück trennen und die größe der Balls wäre nicht korrekt. Vorteil man kann man mit vielen Universal Schablonen löten wenn man den Dreh raus hat. Bei den Balls und den dazugehörigen Schablonen empfiehlt sich immer die korrekte Schablone zu nehmen oder eine die fast identisch ist. Mal fix 200 Balls sortieren wird dann zu einer Aufgabe mehrerer Stunden.
Ferner bleiben bei den Schablonen mit Balls hin und wieder jene welche an der Schablone kleben was nervig ist.
Wie man es auch macht, es ist und bleibt aufwändig.
Ah Shit, dann habe ich die runden für die Kugeln erwischt. Dann wird's wohl was für'n 3D Drucker. So nen grid dürfte nicht allzuviel Aufwand sein.. die Frage ist nur ob die Paste an den Lörpads bleibt oder ob man sie mir der Schablone wieder abreißt :S
Als Paste hätte ich eine die schon iwie bei 170°C oder so flüssig wird. Muss nochmal schauen. Dachte da nehme ich lieber etw. Wo ich nimmer mit vollen 350°C erneut runbrutzeln muss^^
Es ist ein P4 2,4 mit 2x1gb Ram und 845GE Chipsatz sowie einer GF2 MX.
www.vogons.org
