Airflow heisst das Zauberwort! Heute im Lian Li PC 50.
Daten: ATX-Formfaktor mit senkrecht vor die CPU gestelltem Netzteil. Belüftung: 2 x 80 mm Gehäuselüfter, 1x Front, 1x Deckel sowie die Entlüftung durch das Netzteil, in meinem Fall 120 mm.
Nachdem ich mich
Anfang des Jahres schon an der Optimierung des Gehäuses versucht habe, sich diese Art von Belüftung aber als unzureichend herausgestellt hat, jetzt ein neuer Versuch.
Der 80 mm Lüfter in der Front soll zwei 92 mm Modellen weichen.
Also alles raus und zerlegen.
Erst war ich nicht sicher ob die neuen Ansaugöffnungen gesägt oder gebohrt werden sollen. Sägen ist schneller, sieht aber ka**e aus. Bohren ist ok, wir aber bestimmt krumm und schief. Hab mich für Bohren entschieden und gehofft, dass mir das weiche Alu gnädig gestimmt ist.
Es ging los mit Lüfter dran halten, schätzen, skizzieren, vorbohren, Mittelpunkt anzeichnen, ankörnen. Mit dem Zirkel die äußere Bahn für die größten Bohrlöcher ziehen. Hierauf habe ich dann im Abstand von 12 mm die Mittelpunkte mit dem Körner eingeschlagen (2x Radius 5 mm + 2 mm Steg für eine 10er Bohrung). Dann schrittweise Bohren mit 4 mm, 7 mm und dann 10 mm.
Dafür, dass alles per Hand, Bleistift und Akkubohrer gemacht wurde bin ich echt zufrieden. Zuletzt noch entgraten und die Lüfter einsetzen. Sie halten jeweils nur an drei Schrauben, anstelle der vierten befindet sich die Original Aussparung für den 80 mm Lüfter. Das passt aber soweit ohne klappern oder wackeln. Es sind zwei Sunon-Modelle aus 2009 welche ich aus HP-Rechnern gerettet habe. Sie sind mit einem Y-Adapter zusammengefasst und lassen sich per Zalman Fanmate regeln.
Äußerlich sollte das Gehäuse auf jeden Fall original bleiben weshalb ich die Öffnungen in der Front belassen habe. Die verbaute Hardware ist unverändert: Athlon XP-M auf Abit AN7, 2x 512 MB, GeForce 6800 LE*.
Weitere Änderungen:
Das Netzteil habe ich wieder auf "normal" umgebaut und das Leitblech entfernt. Der 80 mm Lüfter im Deckel saugt jetzt Frischluft an.
Der Umbau hat Spaß und vor allem auch Sinn gemacht. Durch den Überdruck wird die warme Luft "nach hinten oben raus" gezwungen, vorher war es eher willkürliche Verwirbelung. Nach 30 Minuten zocken war das ganze Gehäuse warm, jetzt metallisch kühl. Prozessor- und Systemtemperatur sind um 5-7°C runter.
Dafür, dass ich aktuell nicht mal Sockel-A da habe, fließt da wieder viel Zeit rein. Aber bei altem Kupfer - na wer erinnert sich noch an den hoffnungslosen Evo FMJ - bin ich leider immer getriggert (danke @keeel83 
).
Ich hab leider nur 6035er da, der 8045 ist mit der 4-Loch Befestigung einfach schick.
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