[Sammelthread] NostalgieDeLuxx Bastelthread

Habt ihr da nen Trick oder gibt's nen gutes Flussmittel das nicht verdickt/aushärten?
Normalerweise wird das auch wieder flüssig wenns heiß wird - sollte es zumindest. Ich benutze RMA218 von Kingbo, gibts gut und günstig in allen Farben und Formen auf aliexpress. Das kann BGA-Löten, Handlöten, Reballen...
 
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Ich habe auch so ein günstiges Flussmittel aus China, das fließt nicht so schnell weg, aber nach dem Abkühlen wird es selbst durch Erhitzen nicht besser als harzig-klebrig. Geht mit Iso aber gut weg. Und ist kein noClean.
 
Das Flussmittel ist aber echt ein Problem. Wenn das abkühlt verhärtet es auch noch. Heißt erneutes brutzeln wird vermutlich eh nix mehr bringen da ja jetzt das dickflüssige Flussmittel darunter ist und der Chip sich eh nimmer schön absenken kann.
Frage: Wieviel Flussmittel machst du den drunter? Ich tu vorher alles mit ISO abreinigen und mach dann, während das Teil auf dem Preheater liegt, mit dem Pinsel eine dünne Schicht Flussmittel drauf. Das das Bauteil warm ist, wird das Flux ziemlich flüssig und die Schicht ist dementsprechend dünn. So ist es nachträglich - wenn erforderlich - auch noch möglich den Chip anzustupsen. Da das Flussmittel wenn kalt zwar fester, aber wenn wieder warm flüssiger wird, schwimmt der Chip beim Anstupsen sauber zurück und bleibt nicht kleben.

Selbst wenn ich nur ein Reflow mach, kommt zwar eine Menge Flux drunter, aber es bleibt dennoch nach erneuten Anheizen schwimmfähig.
 
Hmm ja wenn's warm wird wird's wieder flüssiger aber eben harzig/dickflüssig. Ist ein noClean von Ersa. Da mir das zu teuer ist nutzte ich beim zweiten Versuch eins aus China auch noClean. Beide aber mit ähnlichen Effek bzgl Dickflüssigkeit.
Menge eher erst nur eine Schicht auf die erhitzte Platine damit alles benetzt ist aber das ist nach dem zweiten Versuch nun sehr viel mehr.
Zum Schwimmen kommt der Chip wohl nimmer. Kann nur noch halbseitig erhitzen und dann den Chip runterdrücken was scheinbar geht. Die ganze Fläche wird nimmer heiß trotz 350°C Heißluft und 200° Pre Heater.
Ich vermute die Platine zieht enorm die Hitze ab gerade durch das Flussmittel was ja schön darunter ist und direkt die Wärme auf die Platine überträgt welche von den 200° vermutlich nur iwas um die 100-150°C hat da schwebend über der Heatplate.
Die Heißluftdüsen ist schon auf maximale Auslassgröße, also ohne Düseenaufsatz. Aber wirklich heiß wird es halt nur direkt beim Auslass, also bei ca 3cm Radius mit Luftverteilung auf der Platine. Ich denke alles außerhalb des 3cm Radius wird kaum mahr als 200°C bekommen und damit von dem dicken Chip die Wärme gut abziehen.

Vielleicht hilft es wenn ich die Platine direkt auf die Heatplate lege und dann mit Heißluft erst alles drumherum stark erhitze und dann direkt auf den Chip gehe in der Hoffnung dass dann die Hitze nicht sofort wieder verschwindet
 
Vielleicht hilft es wenn ich die Platine direkt auf die Heatplate lege
Das mach ich auch immer. Ich würd zusätzlich den Preheater noch so einstellen, dass die Platine auf der Oberseite wenigstens 170-180°C erreicht bei bleifreiem Lot. Dann sollte man aber die Platine möglichst nicht mehr verschieben, falls auf der Unterseite schon das Lot flüssig wird.
 
Endgegner Asus P4C800-E Deluxe (i875P)

So ein dickes Brett, mit Kupfer vollgestopft habe ich noch nicht gehabt. :poop:

Trotz vorwärmen und alle Kolben auf 350°C wollte das lot ums verrecken kaum mit den Elkos raus.

Im Gegenteil: flüssiges Lot am falschen Pol und das kühlte trotz aufgeheiztem Board schlagartig ab und ließ die Lötpistole fast am Board kleben.
Da muss ordentlich Kupfer drin verbaut sein, dass es so die Wärme am Punkt wegzieht.

Ich löte sonst nie über 330°C und mit mehr mag ich nach dem Wegbrennen von einem Lötauge auf dem A8N SLI auch eigentlich nicht mehr hernehmen.

CPU Spannungsversorgung ist nun nach 2h frickeln getauscht, an die vielen kleinen 6,3V 1000 mag ich mich mangels Lust kaum noch ransetzen.

Eure Ideen dazu, mal abgesehen von noch mehr Temperatur?
 
Ich mache immer mit nem dicken 80W Lötkolben und breiter Spitze die Elkos raus. Die lassen sich so seeehr viel besser rausnehmen, als wenn man mit einem kleinen Lötkolben oder nur der ZD915 ankommt. Die Masse machts.

Dann kann man danach mit Heißluft in einer Hand, und der Entlötpistole in der anderen, die Löcher gleichzeitig vorheizen und freisaugen.
 
Ich löte Kondensatoren immer mit >400°C, gut bekupferte auch mit 450°C. Das "Geheimnis" dahinter ist nur die Wirkdauer. Zudem hab ich mir angewöhnt, den Lötkolben nur noch leicht gegen das Board zu drücken, sondern vielmehr ans Kondensatorbeinchen dran. Und natürlich eine große Meißel- oder Schrägspitze.
 
Thema Flussmittel. Gescheihtes Flussmittel ist die halbe Miete. 5mm über dem preheater 245-265°C Unterhitze. 290°C 65% flow Oberhitze. Da kann man zu sehen wann die Balls schmelzen. Und mit verbleiten kugeln geht's auch einfach wieder runter. Hab auf dem einen mxm 2 Board den 4 ten Chip drauf gemacht. Ergo stimmt bei dir was mit den Temperaturen nicht @BlueFireXD
 
ok, ich nutze viel die Entlötpistole, weil die schön ringsherum heizt.

Ok, werde ich direkt mal testen die Zeit zu reduzieren, dafür die Temperatur zu steigern.

Bordunterseite dem Kolben mit breiter Spitze und ZD915 auf der Boardoberseite absaugen, wenn es der Platz hergibt. Bei den PCI Slots wird das immer eng, mal sehen.
Vermutlich bin ich auch mit dem Flux zu sparsam, je mehr ich nutze desto besser läuft es, aber je mehr man nimmt, desto mehr muss man später mit IPA/Iso wegbürsten. Macht auch keinen Spass, weil Ipa immer nen Schleier hinterläßt.
 
Ich mache immer mit nem dicken 80W Lötkolben und breiter Spitze die Elkos raus. Die lassen sich so seeehr viel besser rausnehmen, als wenn man mit einem kleinen Lötkolben oder nur der ZD915 ankommt. Die Masse machts.
Ich tausche nur noch so. Keine ZD-915 mehr. Letztere nur bei Pflegefällen.

Ordentlich Fluxx dazu, frisches Lot an die Spitze und dann müssen drei Punkte die breite Kolbenspitze berühren:

- Beinchen komplett am Kolben anliegend
- Lotpunkt linksseitig
- Lotpunkt rechtsseitig

So wird das Lot im Lotpunkt gleichmäßig erhitzt, bekommt ordentlich frisches Fluxx wieder eingemischt und das Lot am Kolben garantiert beste Wärmeübertragung an das Beinchen vom Kondensator.

Dadurch, dass das Lot im Lotpunkt wieder "aufgefrischt" wird, lasse ich es direkt drin und komme beim Einlöten der neuen Caps lediglich mit Fluxx und wieder frischem Lot dazu.

Ich hatte mal bei einem Shuttle-Board Probleme. @bschicht86 hatte mir dann den richtigen Wink gegeben, was ich noch optimieren musste. Als Ergebnis habe ich seitdem keine Probleme mehr und muss auch nicht mit der heißen Lötpistole auf dem kompletten Lotpunkt rumprobieren. In Summe sehr schonend.

Als Eskalation erwärme ich die Platine auf maximal 100°C vor, bevor ich doch zur ZD-915 greifen muss.
 
ok, ich nutze viel die Entlötpistole, weil die schön ringsherum heizt.
Ich auch. ZD915 auf 360-370, verbleites Lötzinn in die Spitze rein. Dann ZD von unten übers Beinchen stülpen und Elko einseitig leicht ziehen. Zweite Seite exakt identisch. Beim dritten Mal kommt der cap schon raus. Zinn lasse ich im Board.

Neuen Cap mit geknipsten Beinchen von der Oberseite auf die Lötaugen. Von unten wieder die ZD mit frischem Zinn. Cap abwechselnd reinschieben, fertig.

Den ganzen Stress mit frei saugen spare ich mir komplett.
 
IMG_8565.jpg

Meine drei aktuellen Patienten.

Rechts mein recapped Ultra-D, dass ich mal von @stunned_guy bekommen hatte. Da hat sich der Widerstand am FB Pin vom Chipsatz Controller verabschiedet bzw ist mittlerweile bei 1kOhm, sollte aber bei der Hälfte sein. Chipsatz selbst hab ich mit 85 Ohm durechgemssen, hoffe der lebt noch. Die anderen NF4 hier sind alle bei 45-65 Ohm oder so. Dazu gehören auch die beiden linken DFI.

Da ist der Widerstand noch ok (also auch FB Widerstand), aber: Beide regaieren nicht auf PWR_SW. Also sie tun einfach gar nichts. Hab dann probeweise mit einem DFI mal das Netzteil kurzgeschlossen und so gezwungenermaßen auch das Board mit Saft versorgt. CPU, Mem und Chipsatz scheinen alle da zu sein. 1.5V Chipsatz, 2.5xV DDR und 1.35-1.37V an der CPU. Aber wenig überraschend Startet das Board dennoch nicht.
BIOS Hab ich auch schon mit dem vom recapped DFI getauscht. Kein Unterschied.

Hat jemand Ideen oder noch besser: Gibts für die Board Boardviewer Dateien? Hab bisher nichts gefunden.

Ansonsten werd ich morgen mal anfangen wild durchzumessen. Hab ja zum Glück mit dem rechten einen Kandidaten, der bis auf den einen Widerstand noch überall passende Werte haben sollte.
 
Daten habe ich dann extern gesichert noch alle und ich bin gerade dabei die Mails aus Outlook express in den Thunderbird 52.x zu importieren und bereinigen - habe zwei Ordner gehabt mit unterschiedlichen Dateien - Für heute ist aber mal Schluss!
Geschafft ! selbst die Mails aus Outlook 2003 konnte ich importieren dann noch. Lediglich gab es ein Problem mit TB 90.x - da funktionierte der Export nicht korrekt. Aber ich habe es vorher schon geschafft gehabt die ALLE zu exportieren. Jetzt sind alle im TB 146 8-)
 
Geschafft ! selbst die Mails aus Outlook 2003 konnte ich importieren dann noch. Lediglich gab es ein Problem mit TB 90.x - da funktionierte der Export nicht korrekt.
hast du einfach als Zip über Extras Menü exportiert, oder wie?

bei mir steht da noch der Umzug von Win nach Linux an ...
 
TB 52.9.1 kann direkt aus Outlook express importieren (hier musste ich viel Geduld haben, da es eine Weile dauert bis man zugreifen kann - was ich anfangs nicht wusste und mehrmals TB geschlossen habe) - dann gibt es Addons für den TB - da TB 52 nicht auf win7 und höher läuft bin ich zu den releases gegangen - 60.9.1 wird einmal benötigt - hier kann man auch das Addon ImportExportTool (ohne NG) verwenden - vielleicht reicht auch einfach die Dateien aus dem Speicherordner von TB zu kopieren. Ich wusste eben nicht wie dies dann reagierte und ging auf Nummer sicher. Ich wollte es auch auf die ext. HDD haben.

Dann lies ich automatisch Updaten und habe dann immer wieder gesichert - gut war das, weil bei Version 90.x. funktionierte der Export nicht ganz. Bis ich dann auf der höchsten Version für win7 war. Dann auf den aktuellen Rechner gegangen und mit ImportExportTools NG importiert. Achtung man muss MBUX Dateien wählen - war ich anfangs verwirrt.

So und nun hatte ich noch Mails aus Office 2003 - naja ich startete Outlook classic (5 Tage Trail) und kopierte die Mails da hinein - und TB 146 kann dann wieder direkt daraus importieren.

Achtung es gibt ein Addon , das doppelte Mail findet und löschen kann, aber das funktioniert nur in den niederen TB Versionen. Ich weiß jetzt nicht wie viele Stunden das waren, aber den Sony OEM XP PC habe ich noch nicht dauerhaft wieder zum Laufen gebracht. Mal sehen, wie lange ich da noch brauche.
 
Miss mal, ob PW_ON auch zum IO-Chip geht. Bei anderen Boards hat der Tausch des IO-Chips geholfen. Ansonsten hab ich ausnahmslos alle meine DFI NF4 durch stumpfen Chipsatztausch wiederbelebt.

Danke, das werd ich zeitnah mal in Angriff nehmen. Hab heut erstmal versucht mein eines mit dem defekten SMD Widerstand wieder zu beleben.
Der war zwar definitiv am sterben, aber nicht der eigentliche Grund.
Hab dann nochmal geschaut und der Controller wird zwar mit Spannung versorgt, schaltet aber nicht und somit bleibt der Chipsatz tot weil keine Spannung.

Zumindest liegt an OCSET 0V an. Daher auch keine Power für den NF4. Muss mal schauen, wo da die Unterbrechung ist. Die Verbindung ist nämlich physisch irgendwo unterbrochen.

edit: Eben nochmal gemessen: 0.2 Ohm an den NF4 Caps. Also wohl doch tot. Gestern warens noch irgendwas im 60er Bereich. Eventuell beim letzten Start-Versuch vor der Reperatur dann doch verreckt. :/
 
Zuletzt bearbeitet:
So das reflown klappt nicht mit meinen Mitteln. Hauptschwierigkeit den Chip wieder drauf zu bekommen.
Die Platine zieht irrsinnig Hitze weg. Vermutlich habe ich den Chip nur abbekommen da ich eine Ecke angehoben habe und dann den Rest vermutlich separat erhitzt hatte.
Mit Andrücken geht es zwar so dass endlich der Chip ein bisschen runter kommt aber so risikiert man logischerweise Brücken :/ also wieder runter genommen. Mittlerweile war die Platine sogar von Heißluft leicht braunn geworden. Die IR Lampe hat sie dann so richtig gebräunt. Interessant auch dass der alte Chip sogar blauen geworfen hat während der neue Chip das selbst bei 300°C IR nicht macht. Da eh schon alles verloren ist nutze ich sie nun zum Üben.

Habe eben nochmal den Infrarot Kopf der T862++ getestet aber ja da haben die Chips angefangen Lötzinn zu spuken 😂
Hatte ich auch noch nicht gesehen. Bei dem mit dem Riss sieht man es am deutlichsten der andere hatte es nur an einer Ecke. Da war dann plötzlich eine Lötzinn Kugel 😮. Da wird's wohl unterm DIE übel aussehen wenn das Lötzinn wegkocht und ausgespukt wird.
Mit IR habe ich zwar den Chip zu schwimmen bekommen aber der ist super dunkelgrün bis schwarz und das mit dem Lötzinn spuken ist der klare Tot 😂.
Das Problem bei der IR ist dass man halt nicht sauber die Temperaturregeln kann. Das macht sie wohl durch an/aus Intervalle. Ab 250°C bleibt sie dauer an. Ggf regelt sie dann noch was über stärkeres Licht oder keine Ahnung.

Hier ein paar Bilder puren Misserfolges:

Weiter geht's mit üben....werde dich Chips noch paar mal rauf und runter löten bis ich ca. raus hab ob die IR Lampe iwie genutzt werden kann. Ggf nur mit 230°C

Update: Ne denk keine Chance. Ab 250° ist die Lampe Dauer an und mit dem Temperaturfühler wären es in der Mitte über Chip über 330°C und an der Seite iwas 200°C. Heißt die Lampe gibt volle Temperatur und das sehr mittig vom Chip. Der Chip heizt von innen nach außen auf und dabei killt es den DIE. Vermutlich erhitzt der sich besonders leicht da schon dunkle Farbe wobei ich iwie zweifle ob das IR Licht ist. Es macht den Eindruck von hitzebeständiger Halogenlampen. Denke diese IR Station eignen sich dafür nicht. Ggf iwelche High End aber die sicherlich nur um kaputte Chips komplett zu zerstören und abzutöten.

Update 2:
Hab weiter rumgemessen um dem Problem nachzugehen.
Die Heizplatte des T862 ist denk viel zu schwach. Max. 200°C einstellbar auf ca 10x10cm
Alleine an der Platte direkt gemessen hatte ich in der Mitte nur ca 150-160°C und an den Seiten bis zu 190°C
Dann hat die Platine Bauteile an der Unterseite wodurch ich ca 5-7mm Luft zwischen Platine und Platte habe. Auf der Platte waren die Temps dann eher bei ca 120°C

Ich denk die meiste Hitze haut einfach auf der Seite ab. Ich Versuche noch eine Dämmung und messe nochmal ob sich was besser um mind um die 150°C auf der Platine zu bekommen. Werde aber ne andere Platte kaufen müssen. Für Kleinigkeiten ging die noch

Update 3:
GPT und Gemini bestätigen das Problem der T862++ rework Station mit der Unterhitze und der unkontrollierten IR Temperatur.
Neuer Plan ist nun zu prüfen ob ich 150°C mit Zugluftabsicherung via Alufolie schaffe und vor allem auch die Luftmassen an der Heißluftstation erhöhe. Die hatte ich noch für kleine Chips auf sehr niedriger Stufe. Für große sollte man die wohl eher bei Stufe 8/10 statt 3/10 haben. Mit höherer Luftmasse schaffe ich ggf auch die Platine drumherum besser heiß zu bekommen. Mal sehen ob das mit den 3 toten Übungschips noch wird 😅... Zumindest sauber auf und ablöten
Habt ihr rückseitig braune Platinen die das gebrutzel überlebt haben?

Noch scheint die Platine keine Wölbung und alle Pads gut. Eigentlich gehe ich davon aus dass ich die gegrillte habe... Iwann ist halt mal das erste Mal 😂
 

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Brauche mal Hilfe bzw. eine zweite Meinung bei ein paar Elkos. Es geht um folgendes Board:
1767708870768.png


FarbeMengeHersteller / AufdruckSpannungKapaDurchm.HöheRippleESRVorschlag
Gelb2Fujitsu Poly4560810
Dunkelgrün4Chemicon KZE1612001024215022 (gemessen 9)
Rot/Dunkelrot8Chemicon KZV4820824
Lila1Rubycon MBZ6,333001024KEMET A750 2200/16
Pink1Rubycon MHZ1022001024gemessen 5KEMET A750 2200/16
Braun, Weiß, Orange10Nichicon VR(M)16470813440GP - gemessen 140
Grau/Dunkelgrau5Nichicon HN(M)1010001012176018KEMET A750 1000/16
Rosa1Chemicon KZJ6,322001016KEMET A750 2200/16
Türkis, Blau11Nichicon VR(M)251006,313190GPPana FR EEU-FR1E101B (455mA, 130ESR)
Hellgrün, Hellgrün/Blau9Nichicon VR(M)104706,313350GPRubycon 10YXJ470M6.3X11 (400mA, 220ESR)
Hellgrün-Rot2Rubycon ZA62206,31367077Kemet A750 220/16
Schwarz-Weiß8Rubycon YK2522510SonderserieSonderserie
Rot-Weiß1Nichicon VR(M)253351095GP



Wenn alle Faktoren bekannt sind, können wir die Filterelemente mal durchrechnen und schauen welche Kombination / Ersetzung Sinn machen würde und welche Typen die am besten passende Charakteristik dafür aufweisen.
Hier sind noch die Fotos zu den gelben.

1767710213347.jpeg
1767710274688.jpeg



Die ganzen üblichen Verdächtigen KZJ, MBZ und so sind denke ich ziemlich unstrittig. Zum MHZ habe ich nichts gefunden, denke aber dass der sich auch durch den 2200/16 KEMET erschlagen lässt.
Die zwei wesentlichen Fragen sind:
- Sind Pana FR für die ganzen GP Gurken zu stramm? Was lieber stattdessen setzen?
- Was zum Henker macht man im VRM sekundärseitig? :d :fresse:
 
Gelb2Fujitsu Poly4560810

Die haben ESR7, 5,6A Ripple.
Reell liegen die erfahrungsgemäß auch, wenn sie in Ordnung sind, ziemlich konsistent in dem Bereichen zwischen ESR5-7.

Da sollten also auch entsprechend straffe Caps wieder hin um die hier wahrscheinlich angedachte Funktion der effizientieren HF Glättung zu gewährleisten.

Dunkelgrün4Chemicon KZE1612001024215022 (gemessen 9)

KZE sind die typischen Primärtröten, einfach UHW in 1200/1500 o. vgl. setzen, solange ESR + Ripple gleich oder besser als 21/2150 sind. Polys kann man machen, bringt aber nichts außer Optik.

Rot/Dunkelrot8Chemicon KZV4820824

Die KZV sind eine Sonderserie mit abermals geringerem ESR gegenüber der eh schon flotten KZJ Serie.
Die hier verbauten liegen bei ESR11, 2430mA Ripple.

ESR10 Kemets z.B. würden hier passen. Aufpassen, dass hier nicht zu sehr übertrieben wird, da spielen ja schließlich noch die strafferen Caps von oben mit rein.

Zum MHZ habe ich nichts gefunden, denke aber dass der sich auch durch den 2200/16 KEMET erschlagen lässt.

Pink1Rubycon MHZ1022001024gemessen 5KEMET A750 2200/16

Die MHZ sind wie die KZV eine Sonderserie, die in diesem Falle staffer als die MCZ sind.

Bedeutet hier: ESR6 bei 3480mA Ripple.

So ein Kaliber steht da sicherlich nicht grundlos, vor allem bezogen auf den ESR, also ggf. von den KEMETs Abstand nehmen und eine schärfere Variante platzieren.

Ich würde hier RNL setzen:

Die liegen i.d.R. ziemlich genau in dem Bereich bzgl. des ESR.

Alternativ könntest du hier mal eine Sonde dran halten und mal schauen ob das 10V Rating hier notwendig ist, denn wenn nicht gäbs auch noch ESR7 KEMETs, die man hier setzen könnte ;) Viel niedriger kommen wir in den Spannungsbereichen einfach nicht.

Schwarz-Weiß8Rubycon YK2522510SonderserieSonderserie

GP, ESR85

- Sind Pana FR für die ganzen GP Gurken zu stramm? Was lieber stattdessen setzen?

Prinzipiell könnte man es versuchen, wenn unbedingt Restbestände verbraten werden sollen, allerdings kann das ungewünschte Nebeneffekte haben. Insbesondere die YK könnten prinzipiell auch an manchen Stellen als Timingcaps stehen. Merkst du spätestens, wenn sich das Board dann immer automatisch anschaltet oder beim Shutdown jedes mal neu startet statt aus zu gehen oder sich sonst erratische Effekte zeigen wie korrumpierte Daten auf den Platten, Aussetzer oder Ausstiege von Addin-Karten, Stress bei USB Last usw... Wenn es hier Probleme gibt, wirst du sie in der ein oder anderen Weise vorfinden :fresse:

Wenn du sicher gehen willst:

Braun, Weiß, Orange10Nichicon VR(M)16470813440GP - gemessen 140


Türkis, Blau11Nichicon VR(M)251006,313190GPPana FR EEU-FR1E101B (455mA, 130ESR)


Hellgrün, Hellgrün/Blau9Nichicon VR(M)104706,313350GPRubycon 10YXJ470M6.3X11 (400mA, 220ESR)


Schwarz-Weiß8Rubycon YK2522510SonderserieSonderserie


Rot-Weiß1Nichicon VR(M)253351095GP


- Was zum Henker macht man im VRM sekundärseitig? :d :fresse:

Siehe oben ;)

Theoretisch könnte man die Sekundärseite auch rechnerisch homogenisieren auf den Gruppen-ESR, allerdings vermute ich mal stark – wenn sie schon im Originaldesign extra FPCaps gesetzt haben mit 5-7mOhm – dass hier das VRM Design einen speziellen HF Störeintrag ins Signal bringt, den man möglichst effektiv sofort in die Masse schicken will :d Wenn wir das jetzt homogenisieren, besteht die Gefahr, dass wir das Signal nicht so sauber bekommen, wie es mit der Mischbestückung möglich wäre. Klassischer Fall, den man am Oszi mal prüfen müsste um zu beurteilen ob moderne Polys auch in homogenisierter Bestückung ausreichen um möglichst sauber zu kommen oder ob der Störeintrag designbedingt so dominant ist, dass man hier den keinen Kniff aus der HF Trickkiste beibehalten sollte.

Natürlich könnten wir auch versuchen den Gruppen-ESR gesamt runter zu ziehen, aber nicht jedes Board steht da bedingungslos drauf. Da ich mit dem DELL Board keine Erfahrung habe, käme das halt auf ein Experiment an. Vom z.B. AA8XE Fatal1ty, auch 925XE, kann ich sagen, das giert nach niedrigem ESR, ist im VRM Bereich aber halt auch ganz anders ausgelegt, hat eine Phase mehr und kommt schon ab Werk sehr straff daher. Das 925er DFI tut es dem sehr ähnlich, ist aber auch ein 4-Phasen Board und bewusst auf eine straffe Bestückung ausgelegt.

Wenn du nicht experimentieren willst, würde ich mich eher am Herstellerdesign orientieren. Mag sein, dass es hier hauptsächlich ein Kostendeckel war, da OEM Board, kann aber auch sein, dass es eine Besonderheit im Design ist, die so eine Filterkombi notwendig gemacht hat oder halt eine Kombination / Kausalität aus beidem ist :)
 
Wahnsinn WMDK was du dir immer Mühe gibst. Sehr nett 👍☺️

Noch nen kleines Update zur 9800M GTX
Die Fake GPUs behalte ich vermutlich doch da ich mit denen übe 😅
Ne neuer Preheater ist unterwegs. Der 946C mit 800W bis 350°C auf 20x20cm.
Gab's gerade jemand in DE der den günstig verkauft hat. Muss der Klotz nicht aus China angeschafft werden^^

Was teureres ist aktuell erstmal nicht drin. Die Retrosachen und jetzt die Ersatzteile sind ganz schön kostspielig geworden. Bin gespannt.
 

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How low can you go? :fresse: :fresse: :fresse:
Wir glätten das ASUS NCCH-DL mal ein bisschen :d

Vor einiger Zeit habe ich mir, dank Anstiftung durch @maxpower1984 ein NCCH-DL zugelegt. Danach ein weiteres zur Sicherheit :fresse: Und was soll ich sagen? Die Dinger sind schon echt faszinierend und verdienen natürlich einen Recap, aber nicht einfach irgendeinen, sondern die maximal optimierte Variante davon.

Aber erstmal... der Ausgangszustand:

ncch_1.jpg


So kam der Patient an, ab Werk bestückt mit schönen Fujitsu FPCaps primär- und sekundärseitig, jede Menge OST Schrott und ein bisschen Sanyo Kleinzeugs sowie einem Sanyo SMT.

Auch wenn die Original Caps, wie bei Polys erstmal zu erwarten, noch in recht gutem Zustand waren und auch deren Filterleistung noch in Ordnung ging, flogen sie trotzdem runter, denn a) haben die Becherdichtungen schon einige Jahre hinter sich, sodass vllt. irgendwann Feuchtigkeit zum Problem werden könnte und b) sollte das Board ja schließlich als Träger für eine besondere Bestückung herhalten :d

Für den Recap wurden jetzt moderne FPCaps eingesetzt, ESR6 Caps im CPU Sekundärbereich, ESR7 auf der Primärseite. Wurden extra ein paar mehr bestellt und auf entsprechende Homogenität gebinnt :fresse:

Während des Aufbaus des Boards wurden verschiedene Konfigurationen bestückt und am Oszi genau betrachtet um zu schauen, in welche Richtung wir uns bewegen. Nach allem hin und her, ist dieses Monster entstanden:

ncch5.jpg


:fresse2: :fresse2:

Darf ich vorstellen? Das ASUS NCCH-DL in der vollbestückten FPCap Special Edition :lol:

Es gab nur zwei Positionen, wo Ausnahmen gemacht werden mussten, 2x Chemicon PSG zwischen den Slots und 1x der SMT Cap, welcher ein Hybrid geworden ist.

Das Resultat dieser Cap-Optimierung kann sich sehen lassen, denn trotz Bestückung mit 2x 3600er Irwindales erreichen wir jetzt eine Restwelligkeit im CPU Bereich von unter 5mV, genau genommen irgendwas um knapp über 4mV herum :fresse:

43mv.png 43mv2.png

Die CPU Spannungsversorgung auf dem NCCH-DL arbeitet mit 750 KHz und kommt wunderbar mit dieser Bestückung klar, vor allem da die FP Caps da ziemlich nah an ihrem Sweetspot arbeiten dürfen und ASUS hier echt ordentliche Arbeit im Design geleistet hat.


Das Board wird demnächst auf jeden Fall im Netburst Thread ein paar Disziplinen durchlaufen und ordentlich Dampf bekommen. Die passenden CPUs dafür habe ich auch schon gebinnt, zumindest vorläufig habe ich einen Satz 3600er auf dem NCCH-DL getestet, die 233x18, also 4,2GHz mit der Standardspannung mit machen, denn leider kann man die CPU Spannung auf dem Board nicht ohne weiteres anheben. @digitalbath war so nett einen Blick ins BIOS zu werfen, ob man da was dran drehen kann, aber leider Fehlanzeige. Somit ist erstmal die Default Spannung der limitierende Faktor in der Konstellation.

Hier noch ein bisschen Hardware p0rn :d

ncch7.jpg


ncch2.jpg ncch3.jpg ncch6.jpg ncch8.jpg*


*Benchtable Testplattform, die GPU ist nicht standesgemäß, ich weiß :fresse:
 
Direkt auch mal zwei 3600DP für je 5€ gesichert 🤣
Immer diese Spontankäufe wenn man was geiles sieht 🫣
 
Das Board wird demnächst auf jeden Fall im Netburst Thread ein paar Disziplinen durchlaufen und ordentlich Dampf bekommen.....

Schnell mal den Netburst Thread abonnieren.... Hatte ich bisher irgendwie noch gar nicht.... :fresse:

Ich habe hier auch noch zwei relativ große OEM-Kühler liegen, die von Sockel 603 stammen müssten.
Passen die auch auf Sockel 604?
Wenn du sowas gebrauchen kannst, kann ich dir gerne mal ein Foto davon schicken.
 
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