[Sammelthread] NostalgieDeLuxx Bastelthread

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..einen W83627EHG
Gefunden hab ich auch noch einen "-A" auf einem meiner Schrottboards.
winb.jpg

Problem ; Das Board is schrott + eh Junk Asrock s754 mini-board - reagiert aber immerhin auf Ein/Aus

Bschicht hat sicherlich n deutlich besseren ?!

War echt klar ! ^^ - Dachte schon als ich das las - @bschicht86 hat hundertpro ein davon - er hatte auch ein für mein P4T-E "natürlich" :fresse:
 
Ich bin mir ziemlich sicher diese Frage bereits gestellt zu haben, finde die Posts aber nicht mehr…

Meine Lötausstattung ist mit Heißluft, Kolben und Entlötstation recht gut. Ich würde gerne um eine Heizplatte zum Vorwärmen oder sogar entlöten erweitern. Ich meine mich zu erinnern, dass hier irgendwer die 946C als normale Platte ( nicht Infrarot) einsetzt:

Es gibt in meinen Augen drei Varianten. Ich tendiere zur zweiten, dem reinen IR Heizer von unten. Was meint ihr?

1. Heizplatte wie oben erwähnt


2. Reiner IR heizer von unten zb yihua 853A


3. Kombinierter IR heizer mit Heißluft zb. Yihua 853AAA

 
Ich habe die Yihua 853 Triple A im Einsatz und bin soweit ganz zufrieden damit. Man muss halt ein bisschen ein Gefühl dafür entwickeln mit welchem IR-Heizwert man dann eine ausreichende Platinentemperatur erzeugt. Ich bin aber ein Freund von dem berührlosen Aufheizen geworden.

Für einen Chip-Reball bietet es sich aber an noch zusätzlich eine kleine Heizplatte zu haben, um etwas mit Wärme zu unterstützen. Da werde ich mir auch noch etwas besorgen (z.B. sowas in der Art hier).
 
Soweit ich weiß haben Stangelator und Masterchief lediglich eine Heizplatte wie in Beispiel Nr. 1 und machen damit sämtliche Reflows und Reballs
 
Die Tripple-A schaut gut aus, lohnt für mich wegen der bereits vorhandenen Teile aber nicht.

Ich meine masterchief (oder bschicht?) hatten die einfache Platte im Einsatz. Sie sollte bei unbestückter Rückseite gut funktionieren, aber wenn das PCB nicht aufliegt wird es vermutlich länger dauern. Mit IR geht’s halt trotz Abstand direkt ins PCB. Daher die Idee den IR zu nehmen.

BGA Reball/Rework ist (noch) nicht mein Thema.
 
Korrekt, habe die Uyue 946C im Einsatz. Der Kaufgrund war (und ist), dass das Ding eine Menge Leistung hat. Bei 350°C Unterhitze braucht man wortwörtlich keine Oberhitze mehr zum Löten von GPUs.
Dafür liegen die PCBs eben auf der Platte auf, was meistens kein Problem ist, aber manchmal eben doch. Bspw. wenn man den Speicher auf der Rückseite von einer RTX3090 tauschen will. Das geht nicht besonders gut, weil die Karte dann mit der GPU zur Heizplatte liegen müsste und die Hitze volle Möhre abbekommt. Aber sonst, keine Beschwerden mit dem Ding.
 
Cool - Danke - bin da auch letzten Wochen leicht am Thema dran - Reballing würd ich langsam auch gern mal anfangen.
 
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