[Sammelthread] Intel LGA1851 Mainboard Laberthread (Z890 / W880 / Q870 / B860 / H810) [WIP]

emissary42

Kapitän zur See
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Die Plattform

Intel-LGA1851-Platform-Block-Diagram.png

CPU Generationen:
1. Intel Core Ultra / Arrow Lake-S (2024/Q3)
2. Panther Lake-S (2025)

Der Sockel

Intel-lga1851-embeded-world-ibase.jpg Intel-LGA1700-vs-LGA1851.jpg

Codename: Socket V1
Pins: 1851
Typ: LGA-ZIF
Lochabstand: entspricht LGA1700, Kühlerkompatibilität bleibt erhalten

Die Chipsätze
intel_800_chipsaetze_leak_juli_2024_680px.jpg
Intel 800 Series Chipsets.png


Die Mainboards (Prerelease)

1. ASRock

2. ASUS

3. Biostar

4. EVGA
💀

5. Gigabyte

6. MSI

7. Sonstiges


Hardwareluxx News

Tagged mich und verlinkt die Quelle, um weitere (relevante) Infos im Startbeitrag zu ergänzen!
 
Zuletzt bearbeitet:
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Seid ihr euch sicher mit der Aussage "Kühlerkompatibilität bleibt erhalten"? Ich meine im Hinterkopf zu haben, dass Anpressdruck und/oder Höhe anders sind.
 
Du wirst vielleicht ein anderes Montage-Kit benötigen, eventuell reicht es vereinzelt auch aus Abstandshalter/Federn zu tauschen. Das Lochmaß stimmt überein.

Wobei: in der Montage-Anleitung von NOCTUA werden für LGA 1700 und LGA 1851 offensichtlich die selben Abstandshalter genutzt:

noctua_lga1851_03_680px.jpg


Allerdings ist die INFO schon etwas älter.

 
@IronAge Besser? :shot:

Seid ihr euch sicher mit der Aussage "Kühlerkompatibilität bleibt erhalten"?
Ich hab dies beim Erstellen des Threads kurz recherchiert und bin relativ schnell darüber gestolpert:

"The latest news on this front comes from AZZA, a cooling company that has just unveiled two new products, the Cube 240 and Cube 360 all-in-one liquid coolers. In their product manual, AZZA not only confirms that their coolers will be compatible with the LGA-1851 socket but also discloses that the new socket will utilize the same spacers and mounting kit as the current desktop socket."

INTEL-LGA1851-AZZA.jpg

Arctic-LGA1851.png

Sobald es nähere Infos dazu gibt, werde ich diese ergänzen. Es ist ja noch mehr als genug Zeit dafür.

Ich meine im Hinterkopf zu haben, dass Anpressdruck und/oder Höhe anders sind.
Sehr geringe Höhenunterschiede (von weniger als 1mm) sind für die allermeisten Kühler überhaupt kein Problem. Obwohl es natürlich Ausnahmen gibt, so sind Anpressdruck & Höhe oft (leicht) variabel.
 
Was ich viel viel interresanter finde sind die CAMM 2 module
Laut Roman sollen die schneller und straffere timings bieten als normaler "Steck" DDR5

Jetzt die frage ist das aktuell noch Prototypen status? oder kann man damit zum Launch von z890 rechnen?
 
Ja, da bin ich auch sehr gespannt drauf.
Denke mal, dass die wohl auch zum Start verfügbar sein könnten, da ja nun schon Recht viele Hersteller Boards gezeigt haben.
 
Genau das war auch mein Gedanke jeder Hersteller hat so ein Board gezeigt daher denke ich das könnte vlt doch die Zukunft werden und man kann endlich vernünftige Kühlungen verbauen damit man da keine probleme bekommt wie bei steck DDR5
 
Was ich viel viel interresanter finde sind die CAMM 2 module [..] Jetzt die frage ist das aktuell noch Prototypen status? oder kann man damit zum Launch von z890 rechnen?
CAMM2 ist bereits auf dem Markt und dazu gab es auch entsprechende News.

Gezeigt wurde auf der Computex von MSI aber auch ein Development Board mit Mini-CUDIMM auf Basis des Z790MPOWER.

MSI_Z890MPOWER_MINI_CUDIMM_Prototype.jpg

Quelle:
 
Ok krass ist komplett an mir vorbei gegangen aber ich habe noch nie so ein Modul zum kaufen sehen weder auf Geizhals noch sonst wo
 
Die habe ich auch gesehen aber die sind ja nur für das eine Notebook was aktuell auf CAMM 2 setzt

Aber zum schluss ist es immer der Kosten Punkt womit es steht und fällt und wenn man aktuell sieht man bekommt 7200 CL34 für knapp 140€ und die magischen 8000 CL38 für 200€ dann muss das schon bezahlbar sein CAMM2 ansonsten wird der Steck ram weiterhin der standart bleiben
 
Zuletzt bearbeitet:
Ah, das hatte ich übersehen. Aber 64GB mit 7500Mhz sind ja schon mal nicht schlecht. :)

Mal schauen, was da noch so kommt. Ist ja nicht ein bisschen hin. Kingston hat ja CAMM2 Module angekündigt. Und auch interessant, ob für AM5 auch entsprechende Boards kommen. Davon habe ich nun noch keine gesehen.
 
Ich glaube das ddr5 8000 auf Dauer der Sweetspot sein wird wie damals bei ddr4 3200-3600 war
 
Das Taichi Aqua kommt anscheinend ohne einen einzigen Typ-A Port :fresse:

1717624042991.png
 
Ich meine es war Gamers Nexus, der angedeutet hat, dass der ILM verändert wurde, um das zu adressieren. Soll ein Grund sein warum man den ILM nicht ohne Schutzcover zeigen darf. Aber auch hier gilt: sieht man dann, wenn es in der Praxis ankommt.
 
Soll ein Grund sein warum man den ILM nicht ohne Schutzcover zeigen darf.
Das liegt eher daran, dass der Sockel und auch die Chipsatz-Bezeichnung noch nicht gezeigt/genannt werden darf. Die Board-Hersteller haben die neuen Boards als "Next-Gen-Z" bezeichnet. Doch jeder weiß, dass es sich um die Z890-Boards handelt. Aber wir können gespannt sein, ob sich an dem Bending etwas tun wird.
 
das ist seit "buttongate" schon weg
 
Damit ist das aus nun endgültig :(

EVGA existiert noch, gab auch noch ein Beta Bios für 14th Gen Support für die Z790 Ableger, aber sonst ist weitestgehend Schicht.

27 Phasen mit 110A beim ASRock Z890 Taichi OCF schaut jetzt eher nicht nach einer sonderlich stromsparenden Architektur aus. :sneaky:
 
Zuletzt bearbeitet:
Also beim z890 OCF könnte ich schwach werden...
 
Ich werde beim OCF definitiv schwach werden, habe doch den Nickshih immer belästigt wegen einem OCF, wäre ja jetzt daneben keines zu kaufen oder ? :LOL:

Aber vermutlich werde ich mir auch die CAMM2 Version holen, zumal mir das gut gefällt dass die Buttons an die Oberseite vom Board gewandert sind.
 
Also ich muss sagen die CAMM2 variante spricht mich EXTREME an wenn Asus das beim STIX F/E anbietet werde ich vermutlich auch schwach sofern man die Module dann auch kaufen kann und sie nicht wieder zu DDR5 Release 500+ kosten
 
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