[hardwareLUXX Modding-Contest 2018] brometheus - thereWillBeCake

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So sieht das Ganze mit einem 3d-gedruckten Ring aus. Dadurch, dass jetzt eine Phase an der Innenseite möglich ist, sieht der Ring deutlich schlanker aus, als der aus Pappe in Post 106, obwohl Innen- & Außenradius identisch sind.


Die Zierelemente werden übrigens überarbeitet, sobald die Temperaturen wieder im 20°-Bereich sind. Den Arsch hab ich mir zur Genüge im letzten Winter in der Garage abgefroren. :d
 

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Das schaut gut aus, allerdings hätte ich vorher die Auflösung des 3D Modells noch angepasst.

Man erkennt an den Kanten, dass das 3D Modell schon ziemlich "grob" ist.
 
Naja den Ring kann man ja noch nachbearbeiten, da werden die Kanten nicht so auffallen.

was +20° dann gehts erst weiter.
Ich arbeite sein 4 Monaten in der Garage bei Außentemperaturen von bis -28° hier. :d
 
Das Modell selbst ist perfekt rund, kann höchstens sein, dass bei der Formatierung zu STL was schief gelaufen ist. Ist aber nichts, was nicht mit etwas Schleifpapier behoben werden kann.

Der Knackpunkt ist, wie warm es in der Garage ist.:d Aber ganz abgesehen davon, ist es bei mir ein Hobby, da darf man ruhig etwas bequemer sein.

Nächstes Update:
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Ursprünglich war es geplant den Würfel deutlich kleiner zu machen und weil ich Portal so mag, baue ich noch eine ITX-Version. Allerdings ohne Papier.
 

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Du kannst beim STL Export die Zahl der Dreiecke/die Feinheit des Meshs angeben. Dann wird rund halbwegs rund und nicht semi-eckig ;)
 
Nicht alles was im 3D Program rund dargestellt wird ist auch wirklich rund.
Oft liegt ein Phong Tag drüber, der ab einem bestimmten Winkel Kanten glättet.
Sieht man dann erst beim Exportieren in der Slicer Software.
 
Phong Tag hört sich eher nach etwas an, das in 3D Modellierern wie C4D oder Maya und weniger in Maschinenbau-CAD-Software vorhanden ist. Solidworks, Inventor, F360 und NX sollten sowas nicht haben. Da modellierst du ja komplett ohne Polygone und erst beim Export wird das ganze zu einem Mesh gerechnet.
 
Is schon klar. War ja auch nur nen Gedanke dazu. Weiß ja nicht mit welchen Programm der Kreis erstellt wurde.
Mit Polygonen wird schon überall modelliert. C4D, Maya, Blender sind halt nur Mesh basierend, während die "klassischen" CAD Programme ala SW, Inventor etc nummerisch arbeiten. Sobald ich mich aber aus der 2D Planung bewege und eine Höhe hinzufüge
hab ich auch Polygone.

Geht ja auch nur darum, dass man es hier im Endeffekt sehr einfach weggeschliffen bekommt um den Kreis wirklich rund zu bekommen.
 
Der Ring wurde mit SW erstellt. Der Haken war einfach, dass beim STL-Export die Schritte bei Radien auf 10° standen. Mit 0,5° sieht man keine Übergänge mehr im GCode.
 
SW meint Solidworks? Ja, dann dort beim Export als Dateityp STL wählen und auf den "Optionen" Knopf drücken. Dann kannst du die Feinheit einstellen... Aber übertreibts nicht, falls dein Drucker ein 8bit Board hat. Das gibt sonst ne Ruckelorgie...
 
Und wie schauts aus, ist der Würfel mittlerweile 100% fertig und kann in seiner vollen Pracht bewundert werden? ;)
 
Nope, an der großen Version ist bisher nicht viel passiert. Aber 50% der Teile für die ITX-Version sind gedruckt. Ich werde die Tage mal ein Update posten.
 
demnächst^^ (sind ein paar Monate Ausland dazwischen gekommen)

eine erste Vorschau zur ITX-Version:
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Ich hatte mich schon nicht mehr getraut zu fragen wann denn "demnächst" ist. Schön das es hier weitergeht ;)
 
Das wird bestimmt ein schickes Teil, die gedruckten Eckstücke sehen schonmal sehr sauber aus :).
 
Wie versprochen, weiter gehts.

Am Sonntag hab ich die Seitenteile zugeschnitten. Im Gegensatz zu großen Version besteht die kleine komplett aus Pleximilchglas (2.5mm).
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So sieht das ganze temporär zusammengeklebt aus. Als Beleuchtung dient das Handy, später kommen dann LEDs zum Einsatz.
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Und das ist das MoBo, das in den Cube kommt:
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PS: Die Innenstruktur der Ecken sieht man nur, weil sie von hinten beleuchtet sind, später wird man das nicht mehr sehen.
 

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Was ist das denn für ein Formfaktor, Mini ITX ?.
Das sieht so mega klein aus.
 
Ich tippe das das Board+Tray aus einem AsRock Deskmini A300 stammt. Damit würde es sich um Mini-STX handeln und 5.8"x5.4" (147×140 mm) groß sein. Mehr Dampf wird man auf dem Raum wohl kaum unterbekommen :bigok: Unterstützung für den Ryzen 3400g ist jedenfalls vorhanden.

Btw, jedes Mal wenn ich diesen Thread sehe überlege ich erneut mein Ncase aus dem Fenster zu werfen und mir selbst auch einen knuffigen Cube zu bauen. :d
 
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Mini-STX hab ich gar nicht gefunden, Nano-ITX gabs noch.

Ist das was spezielles, was es nur in Deskmini oder so gibt ?.
 
Ne, eigentlich ist das ein normaler Formfaktor den Intel vor ein paar Jahren eingeführt hat. Ist halt im Gegensatz zu mITX bei Selbstbauern eher weniger verbreitet. Auf mITX bekommst du normale Dimms unter, auf STX meist nur SO-Dimms...
 
Ist in der Tat ein mini-stx aus einem Asrock A300. Aktuell ist ein 2200G verbaut, da es sich um einen Linux-zweitrechner handelt und die Power reicht. Etwas unpraktisch ist die magere IO. Auf der Rückseite sind nur 2x USB und die Front-IO ist fest auf dem Mainboard verlötet. Das wird noch ein ziemliches Gefummel das an der Front auszurichten.

Btw die Ecken am Pappwürfel sind ein eigenes Set in ITX-Format.
 
nächstes Update: Wie zu erwarten ist die Positionierung des Mainboards ziemlich fummelig.

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Kleines Update: Das Mainboard ist positioniert und verbaut. Die Ausschnitte für die Front IO sind dann die letzte Herausforderung. Lackieren und Zusammenbau sind dann die Kür.
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Sehr schick geworden und schön, dass es noch geklappt hat :d
 
Da mir die Ausleuchtung nicht so recht gefallen hat, sind noch zusätzliche LEDs in das Case gekommen.

Von diesen Modulen gibt es 4:
LE.png
 
*Trommelwirbel* Das finale Update ist da!

So schaut das Innere aus. Die schwarzen Elemente sind im Nachhinein eingebaut worden, da die Ausleuchtung nicht gleichmäßig genug war. Das linke ist beim einbauen gebrochen und hat sich nurnoch schief zusammenkleben lassen :d Aber im geschlossenen Zustand sieht man die Dinger sowie so nicht. Die hinteren einzubauen war eine knappe Angelegenheit, da wenig Platz zwischen Mainboard und Außenwand ist.

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Der IO-Knopf ist gut versteckt, daher noch ein extra Makro:
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Das System (Zorin) läuft auf einer Sata-SSD die ich aus Platzgründen von ihrem Gehäuse befreit habe. Der Halter ist in die Rückseite des Cpukühlerrahmens geschraubt.
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Die Front-IO pass genau hinzubekommen hat einige Iterationen benötigt. Auf dem Foto sind nicht einmal alle gedruckten Versuche. Die Herausforderung war dabei, dass die IO fest mit dem Mainboard verbunden ist. Alle Toleranzen etc. auf der Rückseite kommen daher bei der Anpassung in der Front mit dazu.
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Das Drucken der Mittelelemente hat sich als erstaunlich schwierig herausgestellt. Es gibt keine Orientierung, bei der alle Oberflächen die gleiche hohe Oberflächengüte haben. Außer wenn die Teile aufrecht druckt. Dabei sind allerdings die Überhänge an der Unterseite sehr schwierig, da an den Spitzen nur sehr wenig Material ist.
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Hier das Problem im Detail. Zur dünnsten Stelle hin werden die einzelnen Ebenen unsauber, was eine ungewollte Verrundung verursacht. Wie filigran die Angelegenheit ist erkennt man an der Vergrößerung. Jede Stufe im Foto ist in der Realität nur 0.2mm dick.
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So sieht das ganze dann komplett im Hellen aus:
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Auf die Rückseite bin ich ziemlich Stolz. Die IO ist extra so eingebaut, das möglichst wenig vom Würfeldesign beeinflusst ist. Das Gitter für die Abluft ist ebenfalls 3d-gedruckt. Durch den Blickwinkel sieht es so aus, als wäre die Spalte unterhalb der IO größer, in der Realität ist der Abstand nach oben / unten allerdings genau gleich.
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Im Hellen mit Beleuchtung:
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und so im dunklen:
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Insgesamt bin ich extrem zufrieden mit dem Ergebnis. Ich hoffe euch gefällt der Würfel auch. Auch wenn es etwas länger gedauert hat, als ursprünglich geplant. :d
 

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