Müssen aber komische HS gewesen sein. Die von Intel sind innen um die 2,3 bis 2,7 mm dick.
[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread
- Ersteller -Revo-
- Erstellt am
Müssen aber komische HS gewesen sein. Die von Intel sind innen um die 2,3 bis 2,7 mm dick.
Flüssigmetall-WLP, Direct-Die und gesunkener Stromverbrauch.
Wie das beim Vorgänger getestet wurde, habe ich allerdings nicht verfolgt.
Sinusspass
Enthusiast
Genau das ist aber das Problem. Der Landwirt hat auch mal mit einem Threadripper getestet (ja, ganz andere CPU, aber gleiche CCD wie bei AM4, also vergleichbare Ergebnisse) und die sind übel ausgefallen. Kann ja sein, dass er da Mist gebaut hat. Bei Intel war es die letzten Runden meine ich mich zu erinnern ähnlich, dass direct die ohne angepasste Kühler schlechtere bis vergleichbare Temps hatte. Woher also die 20K, wenn die vorher noch nicht da waren? Das stört mich an der ganzen Sache. Nicht, dass sie da sind, sondern dass sich direct die so anders verhält.
nordic_pegasus
Urgestein
es haben alle Reviewer bei dem Launch-Event betont, dass die noch nie so einen schweren IHS in den Händen hatten. Das Teil muss massiv sein. Das bekommt wahrscheinlich nicht die Wärme schnell genug an den Kühler geleitet und staut über dem Die. Ist doch das gleiche Problem wie bei zu dicken Wärmeleitpads. Selbst wenn der spezifische Übertragungswert gut ist, ein 2mm Pad performt immer schlechter im Vergleich zu einem 0,5mm Pad.
Das es am angeblich dicken HS liegen soll halte ich für eine Fehleinschätzung. Ob der HS nun 2 oder 3,5 mm dick ist, spielt überhaupt keine Rolle. Denn Kupfer leitet nicht nur die Wärme sehr gut, das kann man überhaupt nicht mit einem Wärmeleitpad vergleichen. Sondern bei Intel verbesserte sich von 3 auf 2 mm keines Falls die Temperaturen, da mit abnehmender Dicke der HS immer schlechter die Wärme verteilt. Ein möglichst dünner HS is als mehr als unsinnig. Dann kann man diesen gleich weg lassen. Das Optimum liegt so bei ~ 3 mm. In diesem Bereich bewegt sich auch Intel.
nordic_pegasus
Urgestein
Natürlich sind viele Kühler aktuell darauf ausgelegt, dass die Wärme flächig und nicht punktuell ankommt. Aber in der Theorie wäre doch ein Kühlerboden, welcher die Funktion des IHS übernimmt die beste Lösung, weil man hierdurch 2 Übertragungen einspart.
Was soll das Kupfer in der DAU-Kappe besser machen als das Kupfer im Kühlerboden? Das ist doch in der Thermodynamik immer so, dass die Übertragungsverluste das Problem darstellen.
Was soll das Kupfer in der DAU-Kappe besser machen als das Kupfer im Kühlerboden? Das ist doch in der Thermodynamik immer so, dass die Übertragungsverluste das Problem darstellen.
Ich finde es gut so, dass die VRAMs nur noch auf der richtigen Seite angebracht sind. Damit bleiben die Kühler einfacher, günstiger und besser im Durchfluss.
Wie hast du das ermittelt?
Je näher z.B. 30 Grad „kaltes“ Wasser an der CPU Oberfläche vorbeiströmt und Wärme abtransportiert, umso besser. Kupfer kann nur durchleiten, aber es strömt nix. Deswegen kann ich die Aussage erstmal nicht nachvollziehen.
Es geht drum die Wärme auf eine möglichst große Fläche zu verteilen, da ist "dickeres" Kupfer natürlich besser drin als eine dünne schicht, auf der anderen seite wird der durchgangswiderstand erhört weswegen man bei der Stärke nicht grundsätzlich sagen kann dünner=besser sondern den Sweetspot finden muss.
Zuletzt bearbeitet:
Ja, aber der IHS hat ja auch die Vorteile den DIE zu schützen. Wieviele Kunden mit abgebrochenen Ecken am DIE gab es zur Zeiten ohne einen IHS, richtig viele. Einmal verkantet, abgerutssch, ging das sehr schnell.
Nichts, nur bietet diese einen mechanischen Schutz und die Seriennummer kann man eingravieren. Auch hier gibt es so eingige Spezialisten die mal gerne die Etiketten austauschen. Ist dank des IHS nicht mehr so einfach möglich. Außerdem hat so eine CPU viele thermale Widerstände. Alleine das Silizium ist schon ein beachtlicher Widerstand und hat große Auswirkungen bei dicken DIE mit z.B: 0,8 mm anstatt 0,4 mm, weil es auf einer viel kleineren Fläche stattfindet als beim IHS. Umso größer die Fläche, umso geringer die Auswirkungen des thermalen Widerstand. Wenn es danach geht, gibt es viele Baustellen.
@Regok Die vergleichbare Fläche ist aber noch viel größer wenn das Wasser fließt. Dann gibt es immer neue Fläche am Übergang bzw. neues Volumen. Ich denke, dass der Kühlerboden eher einen gewissen Sweetspot in der Dicke haben muss. Also im Verhältnis zu den Finnen und deren Anordnung.
Der HS ist aber ein reiner Durchgang. deswegen fällt mir so schwer, was der Sweetspot sein soll oder warum 3 mm am besten sei.
Der HS ist aber ein reiner Durchgang. deswegen fällt mir so schwer, was der Sweetspot sein soll oder warum 3 mm am besten sei.
Maexi
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@edenjung
ich habe in meinem System und das ist nicht unbedingt klein. Die Inline Wassersensoren Calitemp sind beide der Rückwand verbaut. Eine geht zum Mora und eine vom Mora wieder zurück ins System. Meine Wassertemperatur liegt laut Sensor zwischen 22-23° . Der Ausgang zum Mora hat 22,64° und der Eingang ins System liegt bei 22,23°. Wenn ich zocke liegt meine jetzige CPU-Temperatur bei knappen 60° und die der GPU bei 55°. Du kannst Deine Sensoren hin hängen, wo es Dir am besten passt. Das hat keinen gravierenden Einfluss.
ich habe in meinem System und das ist nicht unbedingt klein. Die Inline Wassersensoren Calitemp sind beide der Rückwand verbaut. Eine geht zum Mora und eine vom Mora wieder zurück ins System. Meine Wassertemperatur liegt laut Sensor zwischen 22-23° . Der Ausgang zum Mora hat 22,64° und der Eingang ins System liegt bei 22,23°. Wenn ich zocke liegt meine jetzige CPU-Temperatur bei knappen 60° und die der GPU bei 55°. Du kannst Deine Sensoren hin hängen, wo es Dir am besten passt. Das hat keinen gravierenden Einfluss.
Sinusspass
Enthusiast
Ich drösel es von hinten nach vorne auf. Der HS dient nicht nur als Wärmedurchgang, sondern verteilt auch die Wärme. Die Oberfläche des HS ist weit größer als die des Dies. Sicher wirkt der HS auch als Widerstand gegen. Die Wärmeverteilung ist aber ein nicht zu unterschätzender Faktor. Ob das jetzt durch einen separaten HS oder durch einen 3mm dicken Kühlerboden passiert, ist nicht so wichtig für das Prinzip, außer dass natürlich Wärmeübergänge vorhanden sind. Die mal außen vor, denk dir einen ganz dünnen Kühlerboden ohne HS, also wie man es bei direct die macht. Die Wärme wird praktisch nur auf der Fläche des Dies über die Kühlstruktur an das Wasser abgegeben, während der Rest ziemlich brach liegt. Ja, man hat dann sehr kurze Wege, aber eben nur diese kleine Fläche und da kommt es dann auf den Durchfluss pro Kanal zwischen den Kühlfinnen an, wie gut der Wärmeübergang funktioniert. Nicht umsonst ist bei optimierten direcht die-Kühlern meist nur eine kleine Kühlstruktur vorhanden, eben weil man so die Strömungsgeschwindigkeit in den einzelnen Kanälen maximiert. Verbaut man aber einen dickeren Kühlerboden oder eben einen HS, verteilt sich die Wärme über die ganze Fläche und die gesamte Kühlstruktur hat ihren Anteil an der Wärmeabfuhr. Natürlich hat man so mehr Widerstand vertikal vom Transistor zu den Kühlfinnen, aber einen wesentlich geringeren horizontalen Widerstand und damit eine gute Verteilung der Wärme über die ganze Fläche, was in einer besseren Ausnutzung der ganzen Kühlstruktur und damit in einer insgesamt besseren Wärmeabfuhr resultiert. Das ist auch schon die ganze Magie dahinter.
Und genau aus diesem Grund ist das ja so seltsam mit Ryzen 7000, eben weil der Prozzi ohne HS mit einem unoptimierten Kühler 20K kühler ist.
Vermutlich hatte ich nur den dünneren Rand noch im Kopf... Gemessen hatte ich nix. Ist auch schon ein paar Tage her. Lag ich wohl falsch.
G
Gelöschtes Mitglied 21291
Guest
Wenn die 7000er verfügbar sind, wird es nachvollziehbare Ergebnisse geben.
Bis dahin bin ich nicht überrascht, wenn jemand sein Delite-Tool leakt und passenden tolle Temperaturen nach OP vorführen kann
Auch bin ich überrascht (oder doch nicht?) wie eine Firma und Global Player (=AMD) war raffinierte CPUs designen kann, aber dann aufeinmal beim HS und WLP versagt? So das ein Bastler mit PC Laden im Rücken das auf einen Abend viel besser hinbekommt.
Übliche Effekthascherei.....
Gab es da nicht mal ein verschiebe Retention Bastel Kit für AM4, was auch so ganz tolle Temperaturen versprach, weil die Cores ja so ganz anders positioniert waren (3000 zu 4000) ?
Hauptsache Klicks und Abos
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Bis dahin bin ich nicht überrascht, wenn jemand sein Delite-Tool leakt und passenden tolle Temperaturen nach OP vorführen kann
Ich möchte niemanden was unterstellen. Aber ich habe selbst bei einem Ryzen der zweiten Generation miterlebt wie HWINFO geschwurbelte Werte in Zusammenhang der maximalen geloggten Temperatur bei einem kurzem Lauf während des CB Benches angezeit hat. Da sprang die Temperatur trotz identischer Leistung mal eben um + 5 °C Differenz innerhalb weniger Millisekunden. Das hat niemals der Realität entsprochen, weil die Temperaturen eben nicht gemessen, sondern nur über einen unbekannten Algorithmus von AMD errechnet werden.
Darum sollte messtechnisch ein kurzer Lauf während eines CB Bench nicht als die Realität oder bare Münze genommen werden. Für eine aussagekräftige Messung geht nur ein statischer Mittelwert, das weiß jeder Messtechniker. Bedeutet im Klartext ein längerer Lauf über z.B. mit Prime 95. CB Bench mag zwar der8auer wegen Komfortgründen verwenden, ist aber nicht das richtige Mittel für aussagekräftige Messungen. Zumal das nicht der erste Test in Zusammenhang mit CB und AMD für Fabelwerte ist. Man erinnert sich doch bestimmt noch an das AMD Bracket Mounts Kit von der8auer und den angeblichen 7 K Verbesserung. In Prime 95 durch andere waren es aber dann nur 2 K. Eine CPU wird auch nicht als geeichten Temperaturmessgerät beworben. Aber mit Statistik durch Prime 95 kann man bezüglich einer Reproduzierbarkeit schon für eine gewisse Sicherheit sorgen. CB Bench ist aber als Messung nichts anders als eine Zeitverschwendung.
Das theoretische Prinzip dahinter ist mir klar. Aber mir will noch nicht ganz in den Kopf, dass sich die Hitze zu großen Teilen zuerst horizontal über einen halben Zentimeter verteilen soll und dann den gleichen Weg in den Kühler finden soll.
Bei ganz schlechtem vertikalen Wärmeabfluss mag der Effekt größer sein. bei einem guten Wärmeabfluss in vertikaler Richtung hat der horizontale Wärmeabtransport sicher eine gewisse Wirkung. Mir will noch nicht so richtig in den Kopf, dass dieser Anteil so groß ist, dass da wirklich Messbares rauskommt. Wurde das schon mal so konkret gemessen und diskutiert?
3mm ist meiner Meinung auch zu dick, allerdings gibt es doch deutliche unterschiede in der Wärmeverteilung und Abfuhr zwischen 0,5-2mm HS Stärke.
Dabei muss man im Kopf behalten dass die Wärmeübertragung im Kupfer deutlich besser funktioniert als über die Wärmeleitpaste zwischen IHS und Kühlerboden, allein deswegen ist es wichtig die Wärme auf eine möglichst große Fläche zu verteilen.
Wobei ich auch denke dass in der Realität das Köpfen und direct-die im Alltag bzw. bei Prime eher bei <5° liegen wird. Die starke Differenz liegt in diesem Falle nämlich nur indirekt beim IHS und hat einen anderen Grund.
Sinusspass
Enthusiast
Tut sie ja nicht. Sie verteilt sich gleichmäßig entsprechend der Temperaturdifferenzen und Widerstände auf dem Weg. Lassen wir die WLP mal außer Acht und gehen vom einem dd-Kühler mit dickem Boden aus. Wärme breitet sich in alle Richtungen gleichmäßig aus. Dann erreicht sie irgendwann die Kühlfinnen, die natürlich wärmer als das Wasser sein müssen, damit das was bringt. Dort geben sie ihre Wärme bei einem bestimmten Delta ab. Heißt, dass dort die Wärmestromdichte recht hoch ist und so die Kühlfinnen in dem Bereich recht warm. Deshalb skaliert das auch messbar mit Durchfluss, weil so durch bessere Strömungseigenschaften die Wärme besser abtransportiert wird und die Kühlfinnen im Bereich kühler sind.
Nun ist das Kupfer direkt über der CPU recht warm, also strömt Wärme auch zu den Seiten. Und weil man damit wieder Temperaturdifferenzen hat, strömt die Wärme auch in die Kühlfinnen. Die sind nämlich der limitierende Faktor. Es ist wie bei Radifläche. Hat man mehr, ist das Delta niedriger. Die Finnen im Bereich direkt über dem Die könnten durchaus recht warm sein, während die weiter weg nur knapp über der Wassertemp liegen. Das ist der Punkt. Die Kühlfinnen sind ein gutes Stück wärmer als das Wasser. Und es ist genau dieses Delta, was man mit mehr Durchfluss reduziert. Bei großen Wärmemengen wie bei modernen GPUs teilweise um 10K. Das heißt, wenn durch eine simple Durchflusssteigerung die GPU-Temp um 10K gesenkt wurde, müssen die Kühlfinnen vorher 10K wärmer gewesen sein.
In einer CPU hat man das wegen der geringeren Wärmemenge nicht so extrem, aber stell dir vor, dass die Finnen direkt über dem Die 10K wärmer sind als das Wasser, während die Wärme noch verteilt und auf einer größeren Fläche abgegeben wird.
Dass dann bei HS+Kühler noch die Fläche mit reinspielt, über die beide mittels WLP Kontakt haben, spielt auch noch hinein.
Ich glaube, ich schreibe irgendwann mal wieder nen längeren Text darüber.
Das kannst du schon glauben, denn die 30 Watt weniger oder was das waren, erreicht man nur mit solch hoher Differenz.
Wie Regok sagt, das wird andere Gründe haben. Zu sehr reinsteigern in das Thema sollte man sich nicht, ohne selbst zu messen.
Dein Denkfehler ist vermutlich das Du der Meinung bist die Wärme würde nur vertikal fließen. Das tut diese nicht. Die Wärme fließt wie eine Druckexpansion kugelförmig. D.h. der Durchmesser oder die Breite in horizontaler Ausrichtung wächst mit der Höhe im Quadrat. Bei doppelte vertikaler Strecke, also das vierfache in horizontaler Richtung:
WATERCOOL --> Produktinfo
http://www.supercoolcomputer.com/en/product/43/water-block-direct-die-amd dieser Supercool Computers Block ist mir bekannt... aber ich werde nicht in Indonesien (?) bestellen. Dafür ist mir der Laden zu dubios. Ich finde auch das Konzept von dem Supercool etwas merkwürdig. Man muss die...
www.hardwareluxx.de
Und deshalb sinkt mit dünnen HS auch nicht die Temperatur:
9900K
| HS [mm] | P [W] | DIE [°C] | Package [°C] |
0,5 | 65 | 47,1 | 45,3 |
1 | 65 | 46,4 | 44,8 |
1,5 | 65 | 46,0 | 44,4 |
2,3 | 65 | 45,6 | 44,2 |
3 | 65 | 45,4 | 44,1 |
0,5 | 220 | 91,0 | 84,5 |
1 | 220 | 88,4 | 82,5 |
1,5 | 220 | 86,9 | 81,3 |
2,3 | 220 | 85,6 | 80,4 |
3 | 220 | 85,0 | 80,1 |
Aiphaton
Urgestein
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AMD Ryzen 7000 Heatspreader und Kühlungsanalyse - Temperaturen, Hotspots und Probleme | igor´sLAB
Der heutige Artikel wird sich ausschließlich um den Heatspreader der Ryzen 7000 CPUs drehen und natürlich um die Kühlung, den optimalen Auftrag der Wärmeleitpaste und die Frage…
www.igorslab.de
Nun sind CPU aber nicht kugelförmig. Es ist eine rechteckige Oberfläche. Die Seitenflächen des CPU liegt frei, die Unterseite ist ungeeignet zur Wärmeabfuhr. Bleibt nur die rechteckige Oberfläche zur Weitergabe der Wärme. Über den recht kleinen Querschnitt eines Heatspreaders (im Vergleich zur Oberfläche des Die) gelangt natürlich Hitze auch in waagerechter Richtung. Aber die Oberfläche (für die vertikale Abgabe) ist viel größer als der Querschnitt (horizontale Abgabe bzw „Wärmeverteilung). Dafür hat die horizontale Wärmeabfuhr keinen direkten Medienübergang ( bessere Ableitung).
Klar, der Querschnitt kann etwas Wärme weiterleiten. Das ist vorteilhaft. Dagegen wirkt ein dicker Heatspreader nachteilig, weil das kalte Wasser weiter entfernt ist.
ich schließe daraus, dass sich diese Effekte gegenseitig aufheben. Ich hätte gedacht, dass „dünner besser ist“. Aber gern nehme ich wahr, dass es da einen Sweetspot gibt. Wieder was gelernt.
Trotzdem finde ich DirectDie bei Ryzen 7000 durchaus interessant. Steht bei mir aber aktuell nicht zur Debatte.
Zitat" Quelle Igor
Das finde ich interessant. Igor hat also einen Unterschied von 18 -20 K von der Temperaturauslesung (CCD/Package) bis zu Oberfläche des HS gemessen. Leider fehlt die Leistung. Ist aber wohl vermutlich weniger als beim der8auer. Da beim der8auer das Package fehlt und die 20 K sich angeblich nur auf das TIM (Lot) und den HS beziehen. Mal abwarten bis andere das seriöser mit Prime 95 gemessen haben.
Das finde ich interessant. Igor hat also einen Unterschied von 18 -20 K von der Temperaturauslesung (CCD/Package) bis zu Oberfläche des HS gemessen. Leider fehlt die Leistung. Ist aber wohl vermutlich weniger als beim der8auer. Da beim der8auer das Package fehlt und die 20 K sich angeblich nur auf das TIM (Lot) und den HS beziehen. Mal abwarten bis andere das seriöser mit Prime 95 gemessen haben.
Das ist so richtige Nerd-Vorfreude. Man freut sich auf Aussagen zu Temperaturveränderungen, um darüber diskutieren zu können.
Tja, wir sind in diesem Thread auf Seite 4612 und Post-Nr. 138359. Und das ist nicht der erste Quatscher. Früher wurden die Threads geteilt und die alten geschlossen. Ich denke, dass sagt so einiges über die Verrückten hier aus.
Tja, wir sind in diesem Thread auf Seite 4612 und Post-Nr. 138359. Und das ist nicht der erste Quatscher. Früher wurden die Threads geteilt und die alten geschlossen. Ich denke, dass sagt so einiges über die Verrückten hier aus.
Zum Thema Ryzen 7000 und HS jetzt auch mal meine Fachspekultion.
Beim Köpfen geht es ja eigentlich darum einen Wärmeübergang zu verbessern (z. B. beim relidden mit Flüssgmetall oder sogar ganz zu beseitigen (direct die Kühlung)).
Das Wasser hat zwar eine niedrige Temperatur, aber auch der Wärmeübergang HS-Kühlblock (und Kühlblock-Wasser) ist verhältnismäßig schlecht. Insofern klingt es für mich logisch die Wärmeaustauschfläche zunächst zu erhöhen und einen Fluss der Wärme auf eine größere Austauschfläche zu ermöglichen, bevor man den nächsten Wärmeübergang vorsieht (HS-Kühlblock). Hier gibt es sicher eine optimale Dicke. Wie oben schon erwähnt, kann bei direkt die ein geeigneter Kühlblock die Funktion des Heatspreaders mit übernehmen.
Wenn Metall einen so großen Wärmeleitwiederstand hätte und die anderen Wärmeübergänge viel besser (Metall-Luft, Metall-Wasser, Metall-Wärmeleitpaste-Metall), wären auch sämliche Luftkühler sinnlos und eine bessere Kühlung durch einen einzelnen Lüfter, welcher den nackten Die bepustet, am besten.
Aber 20K sind schon krass. Theoretisch sollte ein verlöteter HS ja einen sehr guten Wärmeübergang ermöglichen. Praktisch frage ich mich: Könnte dort viellicht ein Problem seitens Ryzen 7000 liegen? Eine irendwie geartete schlecht ausgeführte Lötverbindung?
Beim Köpfen geht es ja eigentlich darum einen Wärmeübergang zu verbessern (z. B. beim relidden mit Flüssgmetall oder sogar ganz zu beseitigen (direct die Kühlung)).
Das Wasser hat zwar eine niedrige Temperatur, aber auch der Wärmeübergang HS-Kühlblock (und Kühlblock-Wasser) ist verhältnismäßig schlecht. Insofern klingt es für mich logisch die Wärmeaustauschfläche zunächst zu erhöhen und einen Fluss der Wärme auf eine größere Austauschfläche zu ermöglichen, bevor man den nächsten Wärmeübergang vorsieht (HS-Kühlblock). Hier gibt es sicher eine optimale Dicke. Wie oben schon erwähnt, kann bei direkt die ein geeigneter Kühlblock die Funktion des Heatspreaders mit übernehmen.
Wenn Metall einen so großen Wärmeleitwiederstand hätte und die anderen Wärmeübergänge viel besser (Metall-Luft, Metall-Wasser, Metall-Wärmeleitpaste-Metall), wären auch sämliche Luftkühler sinnlos und eine bessere Kühlung durch einen einzelnen Lüfter, welcher den nackten Die bepustet, am besten.
Aber 20K sind schon krass. Theoretisch sollte ein verlöteter HS ja einen sehr guten Wärmeübergang ermöglichen. Praktisch frage ich mich: Könnte dort viellicht ein Problem seitens Ryzen 7000 liegen? Eine irendwie geartete schlecht ausgeführte Lötverbindung?
Ich denke mal anwenderfreundichkeit und der Hersteller tut sich ja auch einen gefallen wenn er nicht ständig mit vermeintlichen Garantiefällen und beschädigten Dies beschäftigt ist.
Ein anderer Grund fällt mir nicht ein
Aber warum werden bestimmte CPUs für Enthusiasten nicht einfach vornerein ohne HS verkauft? Weil dann das Selektieren von CPUs wie es heute bei OClern stattfindet damit nicht möglich ist?
nordic_pegasus
Urgestein
ich verstehe nicht, warum Intel / AMD dann nicht einfach einen Die-Frame als Montagemechanismus verbauen. Hierdurch wird auch der Anpressdruck für die LGA Kontakte erzeugt und der Die gegen Verkanten des Kühlers geschützt. Stattdessen lieber die Variante DAU-Kappe, die thermischen Nachteile bringt.
G
Gelöschtes Mitglied 21291
Guest
Als normaler User ohne besonderen finanziellen Background bleibt einem ohnehin nur abzuwarten was passiert.
Die ermittelten ~3,5mm Materialstärke beim 7000er könnte man ja in 0,25mm Schritten abtragen und Temperatur kontrollieren.
Nehme aber an, AMD wird mit entsprechenden Stärken herumprobiert haben um dann dich genau dafür (aktuellen HS) entschieden haben. Was für 99% aller Kunden das Optimum ist, reicht dem Enthusiasten natürlich nicht.
Im alten Meisterkühler hatte man mit richtigen Direkt Die experimentiert. PIII und AMD TB, wo auf Substrat abgedichtet wurde und Düse auf Die. Das hatte sehr starke Grenzen. Man braucht also irgendwie eine Kontaktplatte zur Verteilung der Wärme Energie.
3,5mm - das könnte fast reichen eine Struktur im HS zu fräsen inkl. Verschraubung und Dichtnut. Besser als das Lot von AMD wird es nicht. Den spontanen CPU Wechsel kann man dann vergessen. (Achtung, nicht zu Ernst nehmen)
Das wäre mal Konsequent
Die ermittelten ~3,5mm Materialstärke beim 7000er könnte man ja in 0,25mm Schritten abtragen und Temperatur kontrollieren.
Nehme aber an, AMD wird mit entsprechenden Stärken herumprobiert haben um dann dich genau dafür (aktuellen HS) entschieden haben. Was für 99% aller Kunden das Optimum ist, reicht dem Enthusiasten natürlich nicht.
Im alten Meisterkühler hatte man mit richtigen Direkt Die experimentiert. PIII und AMD TB, wo auf Substrat abgedichtet wurde und Düse auf Die. Das hatte sehr starke Grenzen. Man braucht also irgendwie eine Kontaktplatte zur Verteilung der Wärme Energie.
3,5mm - das könnte fast reichen eine Struktur im HS zu fräsen inkl. Verschraubung und Dichtnut. Besser als das Lot von AMD wird es nicht. Den spontanen CPU Wechsel kann man dann vergessen. (Achtung, nicht zu Ernst nehmen)
Das wäre mal Konsequent
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