[Sammelthread] NostalgieDeLuxx Bastelthread
- Ersteller stunned_guy
- Erstellt am
Strikeeagle1977
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1. nochmals herzlichen Dank für die schnelle Antwort, werde die Liste sofort neu erstellen und dann im Bereich Recap+Mods posten
2. das NOS Board stammt sogar von dir, also muss ich davon ausgehen, dass der farblich passende passive KK dort von dir gesetzt wurde, weil du an den aktiven ran wolltest?
[Sammelthread] - NostalgieDeLuxx zu verschenken - keine Gesuche!
Was ist defekt?
www.hardwareluxx.de
Lange ist es her, hab mich bisher immer noch nicht getraut es der OVP zu entreißen und zu verbauen.
WMDK
Legende
Ach schau her, eines davon ist also bei dir gelandet 
Hab da etwas die Übersicht verloren muss ich zugeben. Glaube es waren 6 oder 8 die ich wieder unter die Leute gebracht hatte mit farblich passendem Ersatzkühler.
War die einzige Möglichkeit, die ich je gefunden habe um an die Chaintech-Style Kühler dran zu kommen und die Boards selbst waren halt für mich uninteressant
Hab da etwas die Übersicht verloren muss ich zugeben. Glaube es waren 6 oder 8 die ich wieder unter die Leute gebracht hatte mit farblich passendem Ersatzkühler. War die einzige Möglichkeit, die ich je gefunden habe um an die Chaintech-Style Kühler dran zu kommen und die Boards selbst waren halt für mich uninteressant
Stangelator
Enthusiast
@BlueFireXD hab auch Mal bisschen gelötet.
Links wird der Nachbau zur rechten. RAM muss noch gelötet werden auf 1gb und der device id muss ich noch auf die Spur kommen.
Der Core swap der linken qfx2k7m hat jedoch geklappt. Von 65nm auf 55nm B1 Core. Sowie paar shader mehr.
Links wird der Nachbau zur rechten. RAM muss noch gelötet werden auf 1gb und der device id muss ich noch auf die Spur kommen.
Der Core swap der linken qfx2k7m hat jedoch geklappt. Von 65nm auf 55nm B1 Core. Sowie paar shader mehr.
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BlueFireXD
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Oha sehr nice!!!
Ist die Frage ob sowas mit den SLI Karten von Dell auch möglich wäre. Vermutlich musst du das BIOS anpassen oder? Wobei es dort kein Problem sein dürfte das rüber zu kopieren da gleiches Board?
Beim Dell sehe ich ein wenig noch das Problem dass es kein VBIOS für die GTX 260/280 gab. Ich also den GTX 260/280 Chip mit einem 9800M GT VBIOS betreiben müsste oder man kann sich das VBIOS iwie zurecht basteln damits als GTX 260/280 auch im Dell erkannt wird. Zusätzlich muss man aber wohl neben dem VBIOS dann auch das BIOS vom Mainboard anpassen da es u.a. die GPU ebenfalls identifiziert :S
Bin auf jeden Fall auf dein Ergebnis gespannt 👍😊
Hab heute auch Post bekommen.
So wies aussieht nen defektes 1730 mit defekter 8800M GTX und als Beilage noch ne defekte 8800M GTX
Das XPS scheint man noch zum Leben zu bekommen. Die verbaute GTX 8800 würde ich mal wieder mit dem SLI Chip Reflow versuchen.
Die zweite 8800 GTX hat's wohl harter erwischt wobei ggf ja noch ganz aber der Slot ist verschmort 😕
Weiß jemand wie dieser Spezialslot heißt und wo man den Stecker für Mainboard und GPU (Male/Fermale) herbekommen kann damit ich den austauschen kann?
Muss wohl inen 200pin oder so High Speed Board to Board Connector sein :/
Nur diese Bauform zu finden iwie gerade schwer anhand von Bildersuche.
Der hier kommt schon sehr nach (200 Pin Version) auch von der Größe:
LXW bietet 0.5-mm-220-Pin-Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder
LXW bietet eine große Auswahl an Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbindern, darunter Arrays, Mezzanine, Rugged, Edge-Card, Backplane und Board-Stacking
lxw-conn.com
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Zuletzt bearbeitet:
Da das alles die gleichen Chips sind sehe ich da erstmal kein großes Problem... Die Frage ist ob man das Bios anpassen muss, damit der neue Chip mit voller Shaderanzahl erkannt wird. Der Wechsel von 65nm zu 55nm sollte dagegen problemlos klappen.
Stangelator
Enthusiast
Die shaderanzahl wird vom Chip festgelegt. Nicht vom BIOS. So zumindest meine Theorie. Das untermauert auch mein Screenshot der umgelöteten Quadro. Auch der verlinkte Artikel hier, untermauert das. Da werden Vollausbau g92 Chips verlötet und ohne zugehörigem BIOS genutzt. Einfach das originale verwurstet. Die Dell karten wiederum sind kein mxm Format. Dafür müssen entsprechend die BIOS die original mit geliefert werden, genutzt werden. Bin auch der meinung ein solches BIOS schon Mal gehabt zu haben. Da müssten zwei stk drin sein. Eins für master und slave Karte. Dazugehörig eine Update exe und batchfile von dell wenn ich mich nicht täusche.
@BlueFireXD man müsste schauen ob man die BIOS regulär im nibitor laden kann. Lässt die im Kern einfach so, und passt nur die Spannungen und takte an. So ist gewährleistet das die Karte nach wie vor mit dem Laptop harmoniert. Es Beispiel worauf ich hinaus möchte:
Viele clevo haben damals ein modbios bekommen von prema damit aufrüstkarten vom Laptop richtig erkannt werden. Die lüfterkurven für die kräftigen gpus ordentlich funktionieren und der (nennen wir was VGA String) korrekt vom Board weiter verwurstet werden kann.
Was soll das heißen? Bsp:
Clevo p150hm gtx680m 4gb. Karte io. VGA String spuckt 0000-0000 aus. Der Treiber installiert nicht und muss frisiert werden.
Bei den Nachfolgern wurde das von prema gefixt. Bsp p150em/sm. Unabhängig von es da für Zwistigkeiten zwischen clevo eurocom und prema gab.
Also zwei g92-761 cores bekommt man noch. Die laufen laut dem verlinkten Artikel ohne Stress als 88er 98er mit 128 shadern nachdem umlöten. Leider alles ohne Bilder. Aber das hab ich ja auch ausprobiert. Nur mit Gurkenkarten 64 shadern
Beitrag automatisch zusammengeführt:
@BlueFireXD man müsste schauen ob man die BIOS regulär im nibitor laden kann. Lässt die im Kern einfach so, und passt nur die Spannungen und takte an. So ist gewährleistet das die Karte nach wie vor mit dem Laptop harmoniert. Es Beispiel worauf ich hinaus möchte:
Viele clevo haben damals ein modbios bekommen von prema damit aufrüstkarten vom Laptop richtig erkannt werden. Die lüfterkurven für die kräftigen gpus ordentlich funktionieren und der (nennen wir was VGA String) korrekt vom Board weiter verwurstet werden kann.
Was soll das heißen? Bsp:
Clevo p150hm gtx680m 4gb. Karte io. VGA String spuckt 0000-0000 aus. Der Treiber installiert nicht und muss frisiert werden.
Bei den Nachfolgern wurde das von prema gefixt. Bsp p150em/sm. Unabhängig von es da für Zwistigkeiten zwischen clevo eurocom und prema gab.
Also zwei g92-761 cores bekommt man noch. Die laufen laut dem verlinkten Artikel ohne Stress als 88er 98er mit 128 shadern nachdem umlöten. Leider alles ohne Bilder. Aber das hab ich ja auch ausprobiert. Nur mit Gurkenkarten 64 shadern
Zuletzt bearbeitet:
BlueFireXD
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Bzgl dem Connector. Habe den nicht gefunden aber die GPUs der XPS 1710 und Inspiron 9400 nutzen wohl auch den connector. Kann man ggf umlöten
Zuletzt bearbeitet:
Habe euch ja neulich von der defekten 6800er aus Kleinanzeigen berichtet. Jetzt habe ich den rückseitigen Kühler auf meine vorhandene Karte bauen wollen. Leider hat es nicht ohne Modifikation (aka Herumgepfusche) am Kühler funktioniert, da die Bauteile meiner Karte - mittige SMD zwischen dem VRAM - teils höher waren als die auf der Spender-Karte.
Ich habe den "Kupfer"kühler an den Stellen wo er mit den Bauteilen zusammenstieß aufgebohrt und danach so penibel als möglich gereinigt. Notiz an mich: das Nächste Mal die Pads abkleben.
Karte funktioniert aber nach dem Umbau fehlerfrei und der Kühler wird auch warm. Wärmeübertrag funktioniert also.
Die hohen Bauteile sind demnach schonmal per Hand ersetzt worden, oder? Selbst die A400 LE besaß laut meinen Recherchen den Kühler der Rückseite ab Werk und der kann ja so niemals gepasst haben...
Ich habe den "Kupfer"kühler an den Stellen wo er mit den Bauteilen zusammenstieß aufgebohrt und danach so penibel als möglich gereinigt. Notiz an mich: das Nächste Mal die Pads abkleben.
Karte funktioniert aber nach dem Umbau fehlerfrei und der Kühler wird auch warm. Wärmeübertrag funktioniert also.
Die hohen Bauteile sind demnach schonmal per Hand ersetzt worden, oder? Selbst die A400 LE besaß laut meinen Recherchen den Kühler der Rückseite ab Werk und der kann ja so niemals gepasst haben...
WMDK
Legende
Wäre ein Höhenausgleich über dickere Pads nicht "eleganter" gewesen als einfach in den Kühler zu drillen? 
Stangelator
Enthusiast
@jumpel gleiches hier.
Ausgang leadtek px68gt. Dort haben größere kerkos rückseitig mit dem kühler der umlaufend in 1mm breite, nicht isoliert ist, kollidiert.
Lösung: 4 plastik u-scheiben zusätzlich sowie 0,5mm dicke softe ec Pads zusätzlich drunter.
Paar fehlende Widerstände und kerkos noch gelötet die für den Betrieb aber nicht essentiell waren. Die originalen Pads waren ein müh zu komprimiert. Günstig die schicke leadtek gerettet.
Ausgang leadtek px68gt. Dort haben größere kerkos rückseitig mit dem kühler der umlaufend in 1mm breite, nicht isoliert ist, kollidiert.
Lösung: 4 plastik u-scheiben zusätzlich sowie 0,5mm dicke softe ec Pads zusätzlich drunter.
Paar fehlende Widerstände und kerkos noch gelötet die für den Betrieb aber nicht essentiell waren. Die originalen Pads waren ein müh zu komprimiert. Günstig die schicke leadtek gerettet.
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Masterchief79
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Das größte Kunststück wäre gewesen, die Kerkos einfach durch neue, kleinere Modelle zu ersetzen. Aber dafür braucht man ein Kondensatormessgerät und Ersatzteile. Solange es so funktioniert und die Karte wieder läuft und benutzt werden kann, ist doch alles tutti.
Stangelator
Enthusiast
Bei der von jumpel ja, bei meiner eher nicht. Der Aufwand dafür wäre zu groß. 5 Pads und 4 u-scheiben. Fertig die laube
Masterchief79
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Ja, so wars auch gemeint. Doppeldeutig, sorry 
Masterchief79
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Ich habe mir heute ein DFI LANParty UT NF680i LT SLI-T2R vorgenommen. Zum Glück geht der Name leicht von der Zunge. Das Board kam vom Schrott und habe ich mal von @Maakus beigelegt bekommen, leider kein POST. Kühler und sowas waren aber vollständig dabei.
Ich habe in letzter Zeit ein paar 680er Boards vor mir gehabt und mir ist aufgefallen, dass der Durchgangswiderstand von der NB zu niedrig war. Auf dem DFI ca. 20 Ohm, auf dem defekten Striker Extreme von letztens 10 Ohm, auf einem funktionierenden Spenderboard ca. 50-53 Ohm. Die gehen wohl gerne mal durch. NForce Chipsätze sind dafür bekannt, sehr warm zu werden und relativ empfindlich zu sein, und bei bröseliger WLP gehen die schnell über den Jordan.
Der Chipset-Transplant von einem weiteren Spender ist leider nicht geglückt. Man kann diese Chips mit bleifreiem Lötzinn nicht mehr vernünftig löten heutzutage. Entweder das Lötzinn bleibt fest, oder die Hitze ist so groß, dass es den Chip killt. Und der Epoxy Underfill ist ja auch fast 20 Jahre alt mittlerweile. Dieser Kollege hat Blasen geworfen, obwohl, ich den vorher getrocknet habe und mit 300° Unterhitze und nur 260° von oben zugange war. Das Lötzinn schmilzt ja erst bei 217°C. Besser wirds halt nicht...
Also habe ich ein neues Chipset aus China besorgt (und ein paar andere Sachen).
Rauf mit dem Kollegen und das alte Chipset zum Vergleich.
Board fertig. Kühler kamen noch wieder drauf, Lüfter konnte ich von meinem defekten NF4 nehmen.
Läuft tatsächlich wieder:
Damit bin ich doch sehr happy. Ich hab noch keine Ahnung was ich damit mache, aber ein DFI S775 mit digitalem VRM und diesen Thermalright-Kühlern ist doch auch mal was feines.
Ich habe in letzter Zeit ein paar 680er Boards vor mir gehabt und mir ist aufgefallen, dass der Durchgangswiderstand von der NB zu niedrig war. Auf dem DFI ca. 20 Ohm, auf dem defekten Striker Extreme von letztens 10 Ohm, auf einem funktionierenden Spenderboard ca. 50-53 Ohm. Die gehen wohl gerne mal durch. NForce Chipsätze sind dafür bekannt, sehr warm zu werden und relativ empfindlich zu sein, und bei bröseliger WLP gehen die schnell über den Jordan.
Der Chipset-Transplant von einem weiteren Spender ist leider nicht geglückt. Man kann diese Chips mit bleifreiem Lötzinn nicht mehr vernünftig löten heutzutage. Entweder das Lötzinn bleibt fest, oder die Hitze ist so groß, dass es den Chip killt. Und der Epoxy Underfill ist ja auch fast 20 Jahre alt mittlerweile. Dieser Kollege hat Blasen geworfen, obwohl, ich den vorher getrocknet habe und mit 300° Unterhitze und nur 260° von oben zugange war. Das Lötzinn schmilzt ja erst bei 217°C. Besser wirds halt nicht...
Also habe ich ein neues Chipset aus China besorgt (und ein paar andere Sachen).
Rauf mit dem Kollegen und das alte Chipset zum Vergleich.
Board fertig. Kühler kamen noch wieder drauf, Lüfter konnte ich von meinem defekten NF4 nehmen.
Läuft tatsächlich wieder:
Damit bin ich doch sehr happy. Ich hab noch keine Ahnung was ich damit mache, aber ein DFI S775 mit digitalem VRM und diesen Thermalright-Kühlern ist doch auch mal was feines.
Achievement get!
Ich hatte ja im Verschenker die beiden Broadcom LAN-Karten abgegriffen. Passend dazu habe ich mir einen CH341A Programmer bestellt und einen Adapter gebaut, weil die Belegung vom Broadcom ROM (AT45DB011B) nicht zum üblichen Standard nicht passt. Damit lässt sich dann das Bios der LAN-Karte auslesen und flashen. Wenn man also nun das Standard AMT128 ROM zum Ram testen auf eben diese LAN Karte flasht...
...dann hat man eine Broadcom NIC mit funktionierendem AMT128. Nice!
Links der CH341A mit meinem Adapter, rechts das grundsätzliche Setup - da noch ohne Adapter. Von beidem zusammen hab ich natürlich kein Bild.
Ich hatte ja im Verschenker die beiden Broadcom LAN-Karten abgegriffen. Passend dazu habe ich mir einen CH341A Programmer bestellt und einen Adapter gebaut, weil die Belegung vom Broadcom ROM (AT45DB011B) nicht zum üblichen Standard nicht passt. Damit lässt sich dann das Bios der LAN-Karte auslesen und flashen. Wenn man also nun das Standard AMT128 ROM zum Ram testen auf eben diese LAN Karte flasht...
...dann hat man eine Broadcom NIC mit funktionierendem AMT128. Nice!
Links der CH341A mit meinem Adapter, rechts das grundsätzliche Setup - da noch ohne Adapter. Von beidem zusammen hab ich natürlich kein Bild.
Zuletzt bearbeitet:
Ben Psyko
Urgestein
Mit dem Flasher den Flasher geflasht ? 
Für doofe, Bitte ?!
Für doofe, Bitte ?!
Nicht ganz. Es gibt ein Tool mit dem man DDR2/3/4 testen kann und das dann genau den Chip auf dem Stick anzeigt, der defekt ist. Super um quasi Ramchips auf Riegeln zu selektieren. Das Tool heißt AMT64 bzw. AMT128. Blöderweise gibt's das nicht als USB-Stick, sondern es muss als Firmware auf eine Broadcom Netzwerkkarte geflasht werden. Oder man muss sich für $40 eine fertige Karte aus China ordern.
Der EEPROM auf der Broadcom Karte hat aber seine Besonderheiten. Erstens nutzt er 264 Byte große Blöcke (statt 256) und zweitens passt das Pinout nicht zum üblichen Standard. Also brauchst du zum flashen einen CH341A und halt einen Adapter. Letzteren hab ich mir flott auf Lochraster gebastelt - Provisorien halten am längsten
Siehe dazu den Thread von @TAGG
www.hardwareluxx.de
Der EEPROM auf der Broadcom Karte hat aber seine Besonderheiten. Erstens nutzt er 264 Byte große Blöcke (statt 256) und zweitens passt das Pinout nicht zum üblichen Standard. Also brauchst du zum flashen einen CH341A und halt einen Adapter. Letzteren hab ich mir flott auf Lochraster gebastelt - Provisorien halten am längsten
Siehe dazu den Thread von @TAGG
DDR3 Repair / Per IC Binning Thread
So, mein kleines DDR3 binning write-up ist soweit, disclaimer vorneweg: fangt bitte nicht mit Hypers an, BASE ist der zweitschwerste DDR3 IC zum reballen, PSC/BBSE/Samsung sind wesentlich anfängerfreundlicher.
www.hardwareluxx.de
Klaro, aber Pads ist tatsächlich etwas, das ich gar nicht auf Lager habe. Extra bestellen wollte ich nichts und ja, Bohrer, Senker und Schraubstock habe ich eben schon daWäre ein Höhenausgleich über dickere Pads nicht "eleganter" gewesen als einfach in den Kühler zu drillen?
Umlöten lassen kam mir natürlich auch in den Sinn, aber wie gesagt, so ging es schneller, einfacher und ich wollte mal wieder basteln.
Tweakstone
Urgestein
Ich habe Trouble mit einem Abit KR7A, welchem ich neue Kondensatoren spendiert habe. Die 1000/6,3V sind schon vor ~6 Jahren neu gekommen, da weiss ich nicht mehr 100%ig was da gesessen hat. Ich denke auch Teapo SC.
Das Board lief vorher top stabil, auch mit agressivsten Speichersettings. Es soll aber in mein Voodoo 5 6000 System wandern, daher wollte ich es vorher top instand haben.
Nach dem Recap habe ich allerdings im Memtest Speicherfehler. Schon mit verschiedenen Riegeln und verschiedenen Memtest x86+ Versionen getestet und jeweils schon mit komplett laschen Settings.
Die Fehler kommen auch nicht sofort, sondern so nach nen paar Minuten. Je nach Riegel.
An der Stelle, wo jetzt die 2200/6,3 Pana FR sitzen, hatte ich zuerst 2200/6,3 Pana FS, damit war es das gleiche. Aufgrund der Position hatte ich hier am ehesten das Problem vermutet. Bevor ich aber weiter rate, hoffe ich hier auf fachlich kompetenteres Raten
Zur erweiterten Anamnese: Die orange markierten Caps hatte ich anfangs falschrum eingelötet (waren genau die beiden letzten gestern Abend vor einem Zwischentest
).. die sind dann direkt hochgegangen.
Hab neue (richtig rum..) reingemacht und Board kam direkt zum Leben. Ich hoffe jetzt mal nicht, dass das Problem dahier rührt
Wo würdet ihr ansetzen? Gibt es für Ersatz X & Y andere Vorschläge?
Hier einmal die Übersicht, was drauf war und was draufgekommen ist:
Das Board lief vorher top stabil, auch mit agressivsten Speichersettings. Es soll aber in mein Voodoo 5 6000 System wandern, daher wollte ich es vorher top instand haben.
Nach dem Recap habe ich allerdings im Memtest Speicherfehler. Schon mit verschiedenen Riegeln und verschiedenen Memtest x86+ Versionen getestet und jeweils schon mit komplett laschen Settings.
Die Fehler kommen auch nicht sofort, sondern so nach nen paar Minuten. Je nach Riegel.
An der Stelle, wo jetzt die 2200/6,3 Pana FR sitzen, hatte ich zuerst 2200/6,3 Pana FS, damit war es das gleiche. Aufgrund der Position hatte ich hier am ehesten das Problem vermutet. Bevor ich aber weiter rate, hoffe ich hier auf fachlich kompetenteres Raten
Zur erweiterten Anamnese: Die orange markierten Caps hatte ich anfangs falschrum eingelötet (waren genau die beiden letzten gestern Abend vor einem Zwischentest
).. die sind dann direkt hochgegangen.Hab neue (richtig rum..) reingemacht und Board kam direkt zum Leben. Ich hoffe jetzt mal nicht, dass das Problem dahier rührt
Wo würdet ihr ansetzen? Gibt es für Ersatz X & Y andere Vorschläge?
Hier einmal die Übersicht, was drauf war und was draufgekommen ist:
| Farbe | Typ | Kapazität | Spannung | DM | Höhe | Ersatz |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ROT | Nichicon HD | 4700 | 6,3 | 12,5 | 31,5 | |
| GELB | Rubycon MBZ | 3300 | 6,3 | 10 | 23 | |
| HELLBLAU | Teapo SC | 2200 | 6,3 | 10 | 20 | |
| LILA | Teapo SC | 1500 | 6,3 | 8 | 15 | |
| DUNKELBLAU | Teapo SC | 1000 | 10 | 8 | 15 | |
| GRÜN | Teapo SC | 1000 | 16 | 10 | 15 | |
| ORANGE | Teapo SC | 470 | 16 | 10 | 12 | |
| BRAUN |
bschicht86
Nippelmessie
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Hat das Board wahrnehmbares Spulenrasseln?
Tweakstone
Urgestein
Nee, sonst ist es komplett unauffällig.
WMDK
Legende
Ich würde ggf. mal Lila + Blau um die RAM Bänke herum zurücktauschen auf Original und dann nochmal vergleichen.
Das Board war ja bekannt für RAM Probleme in diversen Ausprägungen je nach Bestückung, Slot etc.
Wenn das Besserung bringt, hast du zumindest mal einen Anhaltspunkt und man kann dann schauen, was man an den Replacements ggf. noch ändern kann.
Ansonsten, hast du schonmal alle Kontakte ordentlich gereinigt, angeschliffen? Verschiedene Positionen ausprobiert etc?
Randnotiz:
Was manchmal auch sein kann – dass der Recap nicht unbedingt ursächlich ist, sondern dadurch erst ein nachgelagertes Problem sichtbar wird.
Ich ziehe da an dieser Stelle gerne den Vergleich zu einem Verhalten, was wir z.B. von TCCDs je nach Fertigungszeitraum sehr ausgeprägt kennen. Degeneration und Funktionsänderung durch Spannungseinflüsse, aka OV-wearout, was in manchen Fällen dazu führt, dass die Riegel z.B. nicht mehr CL2 schaffen, auch nicht bei 200 MHz Standardtakt oder nur mit sehr viel Spannung, was den Effekt dann nach kurzer Zeit noch wieder verstärkt, bis irgendwann nur noch CL2.5 / CL3 und DDR333 oder weniger laufen.
Solche "Phänomene" habe ich nun schon ein paar Mal beobachten können und nach ausgiebiger Begutachtung am Oszi ergibt sich meist ein ähnliches Bild:
Die ursprünglich vorhanden Caps sind quasi platt – nicht zwingend von außen sichtbar platt, aber aus Glättungssicht sind sie platt. Die Folge sind sehr hochfrequente Spikes in der Spannungsversorgung, ähnlich wie ich es im Zusammenhang mit einem Athlon XP Board hier schonmal gezeigt hatte. Wir reden da tlw. von 0,5V+ Spikes, je nach Konstruktion, Ausprägung und Degeneration der Caps. Wir wissen, es gibt Chips, die reagieren darauf empfindlicher als andere. Man stelle sich also vor, z.B. ein Chipsatz bekommt nicht 1,6V bereitgestellt, sondern sieht in einem extremen Beispiel hunderttausend mal pro Sekunde Spikes von 2,1V und im Schnitt somit vielleicht 1,8 oder 1,9V (RMS). Das dann vielleicht über Monate / Jahre... der Chip macht das dann vielleicht erstmal mit und stirbt nicht, aber er degeneriert aus elektrischer Sicht durch die ständigen Spikes.
Jetzt geht jemand hin und macht einen Recap. Plötzlich sind die 2,1V Spikes weg und die Spannung schwankt nur noch zwischen vielleicht 1,6 und 1,62V je nach Last und Szenario. Der Chip ist nun aber schon so weit degeneriert, dass er mit einer mittleren Spannung von "nur" 1,6V nicht mehr stabil läuft und es treten plötzlich Fehler / Instabilitäten auf, die vor dem Recap nicht existierten.
Dann haben wir genau das Szenario, welches erstmal den Recap selbst in Verdacht zieht, dass dieser vielleicht ursächlich ist und eine Schaltung nicht mehr sauber läuft, tatsächlich haben wir es aber an irgendeiner Stelle mit einem so weiter zerschlissenen Bauteil zu tun, welches nun einfach nicht mehr stabil arbeiten kann, weil sich dessen Spannungshorizont wieder abgesenkt hat auf das Soll-Niveau, welches dank der Degeneration nun nicht mehr ausreicht für eine korrekte Funktion.
Nicht falsch verstehen, ich will nicht sagen, dass dies bei dir der Fall ist ohne, dass wir weitere Daten haben oder du das Board vielleicht mit der Versorgung mal an ein Oszi hängst und dir anschaust, was da ggf. los ist, sondern es soll erstmal nur ein Hinweis sein, dass es bei solchen Effekten "Nach dem Recap" manchmal zwei Seiten gibt, von denen man das betrachten und einordnen muss, insbesondere wenn typische Effekte einer zu "optimistischen" Bestückung fehlen.
Gerade Chipsätze sind dann oft ein zentraler Fehlerpunkt, da wir zumindest bei früheren Platinen immer darüber gehen und die (Speicher)controller darin zu finden sind.
Das Board war ja bekannt für RAM Probleme in diversen Ausprägungen je nach Bestückung, Slot etc.
Wenn das Besserung bringt, hast du zumindest mal einen Anhaltspunkt und man kann dann schauen, was man an den Replacements ggf. noch ändern kann.
Ansonsten, hast du schonmal alle Kontakte ordentlich gereinigt, angeschliffen? Verschiedene Positionen ausprobiert etc?
Randnotiz:
Was manchmal auch sein kann – dass der Recap nicht unbedingt ursächlich ist, sondern dadurch erst ein nachgelagertes Problem sichtbar wird.
Ich ziehe da an dieser Stelle gerne den Vergleich zu einem Verhalten, was wir z.B. von TCCDs je nach Fertigungszeitraum sehr ausgeprägt kennen. Degeneration und Funktionsänderung durch Spannungseinflüsse, aka OV-wearout, was in manchen Fällen dazu führt, dass die Riegel z.B. nicht mehr CL2 schaffen, auch nicht bei 200 MHz Standardtakt oder nur mit sehr viel Spannung, was den Effekt dann nach kurzer Zeit noch wieder verstärkt, bis irgendwann nur noch CL2.5 / CL3 und DDR333 oder weniger laufen.
Solche "Phänomene" habe ich nun schon ein paar Mal beobachten können und nach ausgiebiger Begutachtung am Oszi ergibt sich meist ein ähnliches Bild:
Die ursprünglich vorhanden Caps sind quasi platt – nicht zwingend von außen sichtbar platt, aber aus Glättungssicht sind sie platt. Die Folge sind sehr hochfrequente Spikes in der Spannungsversorgung, ähnlich wie ich es im Zusammenhang mit einem Athlon XP Board hier schonmal gezeigt hatte. Wir reden da tlw. von 0,5V+ Spikes, je nach Konstruktion, Ausprägung und Degeneration der Caps. Wir wissen, es gibt Chips, die reagieren darauf empfindlicher als andere. Man stelle sich also vor, z.B. ein Chipsatz bekommt nicht 1,6V bereitgestellt, sondern sieht in einem extremen Beispiel hunderttausend mal pro Sekunde Spikes von 2,1V und im Schnitt somit vielleicht 1,8 oder 1,9V (RMS). Das dann vielleicht über Monate / Jahre... der Chip macht das dann vielleicht erstmal mit und stirbt nicht, aber er degeneriert aus elektrischer Sicht durch die ständigen Spikes.
Jetzt geht jemand hin und macht einen Recap. Plötzlich sind die 2,1V Spikes weg und die Spannung schwankt nur noch zwischen vielleicht 1,6 und 1,62V je nach Last und Szenario. Der Chip ist nun aber schon so weit degeneriert, dass er mit einer mittleren Spannung von "nur" 1,6V nicht mehr stabil läuft und es treten plötzlich Fehler / Instabilitäten auf, die vor dem Recap nicht existierten.
Dann haben wir genau das Szenario, welches erstmal den Recap selbst in Verdacht zieht, dass dieser vielleicht ursächlich ist und eine Schaltung nicht mehr sauber läuft, tatsächlich haben wir es aber an irgendeiner Stelle mit einem so weiter zerschlissenen Bauteil zu tun, welches nun einfach nicht mehr stabil arbeiten kann, weil sich dessen Spannungshorizont wieder abgesenkt hat auf das Soll-Niveau, welches dank der Degeneration nun nicht mehr ausreicht für eine korrekte Funktion.
Nicht falsch verstehen, ich will nicht sagen, dass dies bei dir der Fall ist ohne, dass wir weitere Daten haben oder du das Board vielleicht mit der Versorgung mal an ein Oszi hängst und dir anschaust, was da ggf. los ist, sondern es soll erstmal nur ein Hinweis sein, dass es bei solchen Effekten "Nach dem Recap" manchmal zwei Seiten gibt, von denen man das betrachten und einordnen muss, insbesondere wenn typische Effekte einer zu "optimistischen" Bestückung fehlen.
Gerade Chipsätze sind dann oft ein zentraler Fehlerpunkt, da wir zumindest bei früheren Platinen immer darüber gehen und die (Speicher)controller darin zu finden sind.
Masterchief79
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Ich habe heute ein OCZ Fatality 550W NT bekommen und recapped. Mal ein paar KEMETs gesetzt, wo original Teapo SC 2200/10 und 2200/16 standen. Im Original haben die 1330mA Ripple, die KEMET 2200/16 dagegen 7000mA. Schon echt geile Technik.
Einzig den großen Snap-In Elko musste ich erstmal stehen lassen, aber ehrlich gesagt hatte ich sowieso deutlich größere Bedenken bei dem ganzen Kram auf der Sekundärseite.
Das NT ist übrigens BJ 2011, ich hatte da eher so 2005-2007 erwartet, aber ich denke die Teapos gehören trotzdem getauscht.
Vorher
Nachher
Hier brauchte ich einen 47yF 50V und hatte keinen. Aber es waren noch genau zwei 22yF 50V übrig. Huckepack, Baby
Ergebnis
Kommt voraussichtlich in meinen Retro LAN Rechner #3 für nächstes Jahr. Bis man da mal restlos alle Teile beisammen, alles überholt und getestet hat, ggf. sogar noch mit OC, ist man schon ein paar Stunden und Euro los. Aber es muss natürlich auch wieder was ganz ausgefallenes werden. Immerhin konnte ich das hier easy aus meinem Fundus recappen.
Ich hoffe, dass der Vorrat auch noch für mein 700W Seasonic reicht, das wäre nämlich auch mal dringend dran.
Einzig den großen Snap-In Elko musste ich erstmal stehen lassen, aber ehrlich gesagt hatte ich sowieso deutlich größere Bedenken bei dem ganzen Kram auf der Sekundärseite.
Das NT ist übrigens BJ 2011, ich hatte da eher so 2005-2007 erwartet, aber ich denke die Teapos gehören trotzdem getauscht.
Vorher
Nachher
Hier brauchte ich einen 47yF 50V und hatte keinen. Aber es waren noch genau zwei 22yF 50V übrig. Huckepack, Baby
Ergebnis
Kommt voraussichtlich in meinen Retro LAN Rechner #3 für nächstes Jahr. Bis man da mal restlos alle Teile beisammen, alles überholt und getestet hat, ggf. sogar noch mit OC, ist man schon ein paar Stunden und Euro los. Aber es muss natürlich auch wieder was ganz ausgefallenes werden.
Immerhin konnte ich das hier easy aus meinem Fundus recappen.Ich hoffe, dass der Vorrat auch noch für mein 700W Seasonic reicht, das wäre nämlich auch mal dringend dran.
WMDK
Legende
Drei Dinge:
1.) Vorsicht mit Polys in alten Netzteilen. Bei dem OCZ mag es funktionieren, aber bei NTs aus den Zeiten vor 2005/2006 wäre ich da echt vorsichtig, denn die Charakteristik von Polys ist je nach Szenario gravierend unterschiedlich und manche NTs bringt das echt ordentlich aus dem Takt. Netzteile aus der Zeit sind so ziemlich die einzige Komponente, wo ich Polys um nahezu jeden Preis versuche zum umgehen.
2.) Dein Beispiel mit 7A gilt für 100 KHz und im Gegensatz zu normalen Aluelektrolyten, reden wir bei Polys bei geringerer Schaltfrequenz nicht von so lächerlichen Koeffizienten wie z.B. Faktor 0,9 im Falle der Teapo SC in der Größe, also 1330mA @ 100 KHz und 1197mA @ 120 Hz, sondern wir reden hier von einem Koeffizienten von 0,05!! sprich aus 7000mA @ 100 KHz werden 350mA bei 120 Hz. (respektive entsprechender Zwischenschritte im Frequenzbereich, aber Polys in Schaltungen unterhalb 100 KHz vertragen viel viel weniger Ripple als ihre normalen Kollegen innerhalb des gleichen Bereichs). Das kann, je nach Position und Schaltung absolutes Knallerbsenmaterial sein, wenn du da Polys setzt. Da musst du echt aufpassen und vorher checken, wie die Schaltungen ausgelegt sind und welche Schaltfrequenzen du da hast.
3.) Snap-Ins sind prinzipiell weniger häufig völlig kaputt, aber auch hier ist Vorsicht geboten. Es gibt Serien, die sind bekannt dafür, dass sie Schwachstellen / degenerative Eigeneffekte haben oder z.B. von übermäßiger Korrosion betroffen sind, wo dann die Beinchen intern schon gar keine Verbindung mehr zu irgendwas haben, weil sie weggefressen sind. Netzteile mit solchen Wracks drin gehen früher oder später i.d.R. über die PFC in Flammen auf, da die Eingangskapazität fehlt oder zu gering ist und Spitzen in die PFC durchschlagen, die normal auf eine stabile Zwischenkreisspannung ausgelegt ist. Kann schädlich bis heiß mit Lichteffekten enden
Da sind wir uns einig
Masterchief79
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Danke mal wieder für die Infos. Ich habe bisher einfach keinen Grund gesehen, keine polys da zu verbauen, und wollte es mal ausprobieren. In meinem bequiet 1200W sind auch welche drin, kann ja also kein Generalverbot sein.
Aber ja, es war schon irgendwie klar, dass es nicht so einfach sein würde.
Zu 1): Es läuft zumindest so weit, also sind sie scheinbar zumindest grundsätzlich nicht ganz verkehrt.
Zu 2): Alles klar, das ist beunruhigend. Dann müsste man sich die Schaltfrequenzen ja vorher mit dem Oszi Rausmessen, oder so viel Erfahrung haben, dass man es direkt sieht. Mit dem Oszi im offenen NT rumstochern ist auch nicht meins.
Zu 3): Ja, schon klar, dass Snap Ins auch getauscht werden müssen. Muss ich aber erst bestellen. Ich hab den Kollegen ausgelötet und gemessen und er liegt perfekt in der Spec, aber das sagt auch nur bedingt was, ich weiß. Zumindest liegt kein kapitaler Defekt vor.
Aber ja, es war schon irgendwie klar, dass es nicht so einfach sein würde.
Zu 1): Es läuft zumindest so weit, also sind sie scheinbar zumindest grundsätzlich nicht ganz verkehrt.
Zu 2): Alles klar, das ist beunruhigend. Dann müsste man sich die Schaltfrequenzen ja vorher mit dem Oszi Rausmessen, oder so viel Erfahrung haben, dass man es direkt sieht. Mit dem Oszi im offenen NT rumstochern ist auch nicht meins.
Zu 3): Ja, schon klar, dass Snap Ins auch getauscht werden müssen. Muss ich aber erst bestellen. Ich hab den Kollegen ausgelötet und gemessen und er liegt perfekt in der Spec, aber das sagt auch nur bedingt was, ich weiß. Zumindest liegt kein kapitaler Defekt vor.
WMDK
Legende
In meinem bequiet 1200W sind auch welche drin, kann ja also kein Generalverbot sein.
Bei neueren Netzteilen natürlich, die sind dafür ja auch ausgelegt. Bei alten NTs kann das ebenso unschöne Nebeneffekte haben, wie bei alten Platinen, die mit Polys einfach nicht klar kommen.
Also nein, kein Generalverbot, aber man muss das ganz genau betrachten.
s.o.
Es kann klappen, aber je älter das NT umso eher kann es Stress geben. Das ist ein Feld, was noch auf meiner To-Do Liste steht bzgl. näherer Beleuchtung aller Umstände, allerdings ist der Aufwand ungleich höher, vor allem bei laufenden Geräten und vor allem ist ein reproduzierbarer Testaufbau mit einer kontinuierlichen Last zum Vergleich echt schwierig, bzw. dafür muss ich mir erst noch weiteres Equipment hinlegen.
Fakt ist, Polymere haben einen deutlich anderen Charakter als Alu-Elektrolyten in mehrerlei Hinsicht. Leckstrom wäre ein Aspekt, den man ebenfalls nennen könnte, der ist bei Polys höher und steigt zudem auch mit der Temperatur an, was gerade in heißen / schlecht belüfteten NTs ein Problem ist. Bedeutet zum einen eventuell höhere Standbyverluste, zum anderen können dadurch aber auch Sense-Schaltungen Probleme bekommen und in sehr empfindlichen Regelkreisen kann der zusätzliche Stromfluss dann Sollwerte verfälschen. Je mehr davon parallel stehen umso drastischer kann die Auswirkung sein und es kann weitere Effekte geben, wie bspw. dass die OVP/UVP Schaltungen "falsch sehen" oder halt Softstartprobleme usw... Gibt so einige Probleme, die sich da halt einstellen können.
Aus diesen Gründen versuche ich immer in Netzteilen, in denen ab Werk keine Polys stehen, auch keine zu verbauen. Bisher hat das immer geklappt, du findest passenden Ersatz für 95% der Kondensatoren und da wo es mal nicht passt, kann man sich eigentlich immer behelfen, indem man ggf. die Baugröße ändert und höher oder breiter wird. Das hat dann zwar manchmal zur Folge, dass man Kondensatoren ggf. etwas kippen oder "legen" muss, falls nach oben oder seitlich Kühlkörper o.ä. begrenzen, aber irgendeine Lösung hat sich noch immer gefunden.
Korrekt. Ansonsten riskierst du halt ggf. eine womöglich fatale unterdimensionierung des Kondensators.
ESR ist halt auch so eine Sache. Ein 16/2200 ist halt nochmal eine ganz andere Hausnummer als ein schnöder SC. Das kann gut gehen, aber genau wie bei Boards, wenn das zu weit aus der Designmargin raus läuft, kann es in den Regelschleifen Stress geben weil halt die frequenzkompensierte Regelung aus dem Ruder läuft.
Dann gibt es halt noch andere Faktoren, z.B. die Kapazität, die auch wiederum deutlicher frequenzabhängig ist bei Polymeren. Kann in Randbereichen auffallen, also Lastsprünge / Kaltstart, wenn die Kapazität auf Grund der anliegenden Frequenz nicht passt. Hold-Up-Time und Transientenverhalten von Polys ist auch deutlich anders und spielt gerade im Netzteildesign eine große Rolle.
Also wie gesagt, da gibt es schon ziemlich viele Unterschiede, die in einem Netzteil viel mehr als auf einem Mainboard zum Problem werden können, je nach Auslegung / Schaltung / Design / Last usw... Daher meine Empfehlung: Wenn es irgendwie anders geht als mit Polys, mach es anders. Setze Polys in Netzteilen am besten nur da, wo sie ab Werk auch schon verbaut wurden, denn dann kannst du dir sicher sein, dass all diese Faktoren ins Schaltungsdesign mit eingeflossen sind.
Tweakstone
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@WMDK danke, du machst mir Mut
Ich schau mal ob ich am Wochenende dazu komme und werde berichten. Aber da fällt mir auch mein KG7 Raid ein - das war nachm Recap auch "anders Blöd" vorher war n Palomino drin und es brauchte ECC RAM mit ECC aktiv sonst gab's Speicher Fehler. Lief aber sonst top stabil. Nachm Recap lief hingegen nur normaler RAM ohne ECC fehlerfrei und Athlon XPs laufen überhaupt nicht mehr
Ich werde auch Mal versuchen, ob das KR7A jetzt auch auf Athlon XP allergisch ist
Ich schau mal ob ich am Wochenende dazu komme und werde berichten. Aber da fällt mir auch mein KG7 Raid ein - das war nachm Recap auch "anders Blöd" vorher war n Palomino drin und es brauchte ECC RAM mit ECC aktiv sonst gab's Speicher Fehler. Lief aber sonst top stabil. Nachm Recap lief hingegen nur normaler RAM ohne ECC fehlerfrei und Athlon XPs laufen überhaupt nicht mehr
Ich werde auch Mal versuchen, ob das KR7A jetzt auch auf Athlon XP allergisch ist