[Sammelthread] NostalgieDeLuxx Bastelthread

[WMDK]

@WMDK so ok?

4​

Gelb​

16​

OST RLS​

​

6,3 V​

1000µF​

3,5 mm​

8 mm​

12 mm​

https://mou.sr/43VHO0A Kemet A750 6,3VDC 1000µF​

RLS gegen A750 ist Overkill. Die RLS haben ESR 72 und 760mA, da gehört in diesem Falle und an den Positionen ein normaler Alu-Elektrolyt hin.

So ein entspannter FR reicht da völlig:

https://www.mouser.de/ProductDetail/Panasonic/EEU-FR0J102?qs=tfZGHB2PWd0vpuUHdrTpFw%3D%3D

 

[Strikeeagle1977]

RLS gegen A750 ist Overkill. Die RLS haben ESR 72 und 760mA, da gehört in diesem Falle und an den Positionen ein normaler Alu-Elektrolyt hin.

ok,
hatte das von einem A7N8X von TZK so mal abgeschaut, weil da RLS 6,3V 1000µF durch die Kemets ersetzt wurden.

Danke, gut zu wissen ...

So langsam kenne ich die üblichen Verdächtigen, auch wenn ich sie mangels Datenblätter nicht wirklich einordnen kann.

Beitrag automatisch zusammengeführt: 09.06.2025

So, ich bestelle zeitnah bei Mouser,

wer sich mit dranhängen mag, bitte bis Samstag 14.6. melden mit Liste, gerne excel export von mouser oder so, weil ich danach erst mal 10 Tage abwesend bin.

Danke

 

[WMDK]

hatte das von einem A7N8X von TZK so mal abgeschaut, weil da RLS 6,3V 1000µF durch die Kemets ersetzt wurden.

...weil es auf dem A7N8X geht und ursprünglich, wenn ich mich recht entsinne, mal die Vermutung im Raum stand, dass durch den Einsatz der KEMETs der max FSB etwas angehoben werden konnte auf dem Board, allerdings wurde das glaube ich nie wirklich abschließend geklärt.

Eine allgemeingültige Ersetzung ist das nicht – wieder Stichwort "Einzelfallbetrachtung". Was auf Board X geht, muss nicht gleich für Y sinnvoll sein.

In deinem Falle, vor allem da du das Board eh verschenken willst, macht es einfach keinen Sinn da auf Verdacht A750 zu setzen. Ich habe zu dem Board keine Erfahrung wie es sich mit so starker Abweichung verhält, es kostet dich mehr und ob das am Ende einen positiven Effekt an irgendeiner Stelle hat... wer weiß. Bevor du dir da also ggf. Ärger einhandelst mit einer ungeprüfen Konfiguration, die stark von den Specs abweicht, würde ich also lieber näher am Original bleiben und nicht grundlos mit Polys bestücken.

 

[bschicht86]

Heute mal einen echt doofen Fehler gejagt. K8N Neo2.

Fehler war, dass der nforce-LAN nicht funktionierte. Ich hatte schon den Chipsatz in Verdacht, aber am Ende waren es fehlende Spannungen vom Marvell-PHY. Die 2 Spannungen die er braucht, haben als Basis eine "VREF 1,25V", die vom MSI Core Cell bereit gestellt wird. Interessanterweise fehlte diese 1,25V am Regler, an anderer Stelle war diese aber vorhanden. Sprich Core Cell arbeitet korrekt und gibt brav diese 1,25V raus, nur kommen die nicht überall an. Also mal fix einen Draht rüber gelötet und schon tut der LAN-Anschluss wieder.



Doof war der Fehler zudem, weil kaum ein Kratzer auf der Platine sind, sprich diese Leiterbahn nicht mechanisch unterbrochen scheint, zumindestens fand ich nichts. Das einzige was ich hier wohl bräuchte wäre ein Platinenlayout, wo welche Leiterbahn lang geht.

 

[digitalbath]

Heute mal einen echt doofen Fehler gejagt. K8N Neo2.

Fehler war, dass der nforce-LAN nicht funktionierte. Ich hatte schon den Chipsatz in Verdacht, aber am ENde waren es fehlende Spannungen vom Marvell-PHY. Die 2 Spannungen die er braucht, haben als Basis eine "VREF 1,25V", die vom MSI Core Cell bereit gestellt wird. Interessanterweise fehlte diese 1,25V am Regler, an anderer Stelle war diese aber vorhanden. Sprich Core Cell arbeitet korrekt und gibt brav diese 1,25V raus, nur kommen die nicht überall an. Also mal fix einen Draht rüber gelötet und schon tut der LAN-Anschluss wieder.

Doof war der Fehler zudem, weil kaum ein Kratzer auf der Platine sind, sprich diese Leiterbahn nicht mechanisch unterbrochen scheint, zumindestens fand ich nichts. Das einzige was ich hier wohl bräuchte wäre ein Platinenlayout, wo welche Leiterbahn lang geht.

Bei einem Neo2 hatte ich auch ein Nforce LAN Problem. Bzw. Fehler ist teilweise noch vorhanden. Da wollte der LAN Anschluss gar nicht verbinden. Ich habe da das Quarz Bauteil getauscht, dann alle Lötstellen abgeklappert, erst dann wollte es halbwegs verbinden. So richtig rund läuft es aber nicht, da die DHCP Adressenvergabe nicht 100% läuft. Wenn ich diesen LAN Anschluss gruppiere, läuft es zu 100%. Kann auch ein Treiberproblem sein.
Ich werde diese Spannung mal gegenmessen. Danke!

...weil es auf dem A7N8X geht und ursprünglich, wenn ich mich recht entsinne, mal die Vermutung im Raum stand, dass durch den Einsatz der KEMETs der max FSB etwas angehoben werden konnte auf dem Board, allerdings wurde das glaube ich nie wirklich abschließend geklärt.

Full Poly mod würde ich Stand heute bei einem A7N8X nicht mehr machen. Primäre und sekundäre CPU Spannung funktioniert prima mit den Polys. Dann reine Vdimm Spannung geht auch prinma mit Polys. Ich habe sogar bei denen MLCC Caps (auf der Rückseite) bei gesteuert. Bei der VTT Spannung [1/2 der Vdimm Spannung] würde ich die Polys meiden. Das hat bei einem bis zwei boards Stress bereitet.
Bei der VDD Spannung kann man je nach board auch Polys bestücken. Meiner Meinung nach hilft es bei der Übertaktung. Es skalliert zwar schlechter mit der Spannung, aber die max Übertaktung dürfte in etwa ähnlich gleich bleiben als wenn man übliche Pana FR Elkos bestückt. Soll heißen man erreicht den max Takt bei geringerer Spannung.
Bei dem Rest reichen eigentlich die Pana FR Elkos dicke.

 

[bschicht86]

So richtig rund läuft es aber nicht, da die DHCP Adressenvergabe nicht 100% läuft.

Check mal, ob die "Netzwerkkarte" eine MAC-Adresse hat. Hatte ich letztens, als ich das BIOS eines Asrock-Boards per Flasher neu geflasht hab. MAC-Adresse war daraufhin weg und der LAN-Port per DHCP nicht nutzbar. Entweder muss man per Tool das BIOS flashen, damit der Bereich ausgespart wird oder man müsste es händisch zerlegen und die MAC-Adresse rein kopieren. Ich hatte auch versucht die MAC händisch (stumpf per HEX-Editor) ins neue BIOS-File einzutragen, aber das hat vermutlich wegen nicht angepasster Checksummen nicht geklappt.

 

[digitalbath]

Ich glaube bei dem board kann man die MAC Adresse ins BIOS einpflegen. Ist per default versteckt.
--> BIOS Hauptscreen --> Shift+ F2 dann Alt + F3
Kann man auch mit modbin frei schalten.
Ich schaue gleich mal nach. Danke!

Was mache ich wenn ich keine MAC Adresse habe?

edit. Welches ASRock board? Da gibt es ein Tool für.

 

[Stangelator]

Wenn keine Mac vorhanden, würde ich von einem Standart nic eine nehmen und gut?

 

[Mor'du]

Wenn keine Mac vorhanden, würde ich von einem Standart nic eine nehmen und gut?

Geht auch einfacher...

Random MAC Address Generator - Create Random MACs - Online - Browserling Web Developer Tools

Useful, free online tool that generates random Media Access Control addresses. No ads, nonsense, or garbage, just a random MAC generator. Press a button – get the result.

www.browserling.com

Und Spaß haben 😊

 

[fortunes]

Die ersten -6- Zeichen einer Mac-Adresse geben den Chiphersteller an, falls das für euch wichtig ist.

 

[digitalbath]

Geht auch einfacher...

Ja genau, ich habe eine MAC Adresse je nach Hersteller generiert und ins BIOS Eingetragen. Problem ist tatsächlich weg. Irre.
danke @bschicht86
Die MAC Addresse war tatsächlich weg.

als ich das BIOS eines Asrock-Boards per Flasher neu geflasht hab.

schau mal hier:

Biosbude.de - your resource for bios mods and tools

Biosbude.de - your resource for bios mods and tools

biosbude.de

 

[Stangelator]

@Mor'du ja ist richtig. Würde persönlich aber nur eine mac Kapern wo ich die Karte auch physisch selbst besitze

 

[Mor'du]

@Mor'du ja ist richtig. Würde persönlich aber nur eine mac Kapern wo ich die Karte auch physisch selbst besitze

Naja... Bei 281.474.976.710.656 Möglichkeiten ist die Wahrscheinlichkeit höher vom Blitz getroffen zu werden, während du dein 100.000.000 Euro Rubbellos frei gerubbelt hast, bevor sich zwei identische MACs durch randomise in einem Netzwerk treffen 😁🤣

 

[bschicht86]

Was mache ich wenn ich keine MAC Adresse habe?

Das Board absuchen. Meist sind irgendwo Aufkleber mit den MAC-Adressen drauf.

 

[Stangelator]

@Mor'du stimmt auch. Unzählige Möglichkeiten.
Ich würde dennoch eine mac von einem meiner nic's nehmen. Das wäre definitiv legit. Wobei hinten naus werden die eh alle schon doppelt vergeben. Vllt bin ich da zu rücksichtsvoll

 

[digitalbath]

Das Board absuchen. Meist sind irgendwo Aufkleber mit den MAC-Adressen drauf.

🙈 Ich bin blond. Korrekt.
Der Aufkleber unter dem untersten PCI Slot ist für den Realtek, das auf dem Druckerport sollte dann für den NVidia Chipsatz sein. Doppelt danke!

 

[BlueFireXD]

Nen kleines Update zum AMD Athlon 939 4800+ X2. Habe den Heatspreader wieder abbekommen der mit 2K Epoxidharz verklebt war. Sogar ohne schaden. Iwie ist er leicht elastisch geblieben. ggf ist es auch ne andere Art 2K Kleber.

Nun würde ich ihn gerne wieder aufkleben. Damals hatte ich ihnen silikonartigen bis 300°C Kleber glaub von UHU verwendet. Ich meine sowas war das:

UHU Hochtemperatur-Silikon schwarz 80 ml Tube | eBay.de

UHU Hochtemperatur-Silikon schwarz 80 ml Tube hitzebeständig, wasserfest, dauerelastisch zum Kleben und Dichten von Fugen, Spalten & Rissen, für Temperaturen dauerhaft bis +270 Grad / kurzfristig bis +300 Grad, auf Blisterkarte (46735).

ebay.us

Gibt es da Alternativen die ihr empfehlen würdet? Es sollte auch schwarz sein um möglichst originalgetreu auszusehen und vor allem wieder entfernbar und über die Zeit nicht iwie die CPU beschädigen.

Ah und wegen dem Köpfen von 754, 939 CPUs. Lässt sich das auch mit selbstgedruckten Tools machen die man in den Schraubstock spannt und geführte den Heatspreader zur Seite wegdrücken?

 

[Tzk]

Ich würde jedes normale Silikon nehmen, solange es nicht essigvernetzend ist. Selbst Karosseriedichtmasse sollte funktionieren. Hauptsache Dauerelastisch, schwarz und es greift das PCB der CPU nicht an… Auch DirkoHT aus dem KFZ Bereich sollte klappen…

 

[digitalbath]

Ich habe dafür bei eBay ein Hochtemperatur Silikon gekauft. Kostete ca. 9€. Das ist auch schwarz. Funktioniert prima. Man muss nur beim verkleben aufpassen, dass das HS sich nicht verrutscht. Funktioniert zwar danach auch, sieht aber kacke aus.
Je nach CPU lohnt sich der Pastenwechsel. Die Originalpaste ist mittlerweile trocken und bröselig.

Edit.
Geköpft habe ich mit der Rasierklinge. An der Ecke ansetzen und dann eindrehen.

Ich würde vorher an einer einfachen CPU üben bevor man die teuren CPUs misshandelt.

 

[bschicht86]

Ich hab das Silikon verwendet, welches ich nach dem Zusammenbau meines Motors über hatte. Hochtemperatursilikon zum Verkleben von Ölwannen.

 

[fortunes]

Ich habe bislang immer normales Silikon (ohne Essig wie von @Tzk beschrieben) genommen und immer nur -4- Punkte damit verklebt. Alle CPU-Deckel halten heute noch an Ort und Stelle.

 

[Stangelator]

So mein aopen 423 ist nicht geglückt.
Da waren alle elkos hin und nach Austausch immer noch tot. Sehr schade.
Vllt kann ja @bschicht86 iwann zu gegebener Zeit mal einen Blick riskieren.

Ansonsten hatte ich noch gainward 4600ti hier.
Beim ersten Start, kam der Propeller raus.
Ist los gezündet wie ein Kreisel.
Also erstmal den zerbrochenen Sicherungsring ersetzt.
Danach Test. Fehler auf Kanal B C D. Feine Sache, das schreit nach GPU
Heatspreader entfernt mit schmaler Cutterklinge.
Nach folgender Test tauchte Kanal A mit auf. Na super. Rückseite alle RAMs reballt, alle Fehler auf bank 1 alle weg. Na dann, dachte ich mir, alle vorderen RAMs noch. Diverse kerkos und Transistoren wieder verlötet.
Fehlerfrei.
Glück gehabt. Bin ich um die GPU drum rum gekommen. Wenn alles flüssig läuft dauert so eine GPU gern Mal ne Stunde und mehr.
Passiv kühler muss ich noch verkleben. Dann steht die Karte wieder gut da. Keine schönheit mehr aber funktionierend.

Ferner hab ich noch eine 9100 128mb vivo bekommen. Da war nur ein Fehler drauf. Resistorarray 240ohm. Das war's. Mehr nicht.
5 min fix. Sehr Positiv überrascht

Dritte Karte die mir gelungen ist, war eine Asus v6800 DDR 32mb. Karte hatte einen Elko verlustig. Keinen Propeller kein io shield. Das hab ich von einer v6600 pure gemaust mit ghosting und das io shield angepasst. Propeller hatte ich vor einer Weile mal zurecht gehanst. Läuft einwandfrei. Nv10 typisch sehr heiß mit den damaligen micropropellern. Anders kann man die Dinger nicht nennen. Feinste raketentechnik <3

 

[BlueFireXD]

So mein aopen 423 ist nicht geglückt.
Da waren alle elkos hin und nach Austausch immer noch tot. Sehr schade.
Vllt kann ja @bschicht86 iwann zu gegebener Zeit mal einen Blick riskieren.

Ansonsten hatte ich noch gainward 4600ti hier.
Beim ersten Start, kam der Propeller raus.
Ist los gezündet wie ein Kreisel.
Also erstmal den zerbrochenen Sicherungsring ersetzt.
Danach Test. Fehler auf Kanal B C D. Feine Sache, das schreit nach GPU
Heatspreader entfernt mit schmaler Cutterklinge.
Nach folgender Test tauchte Kanal A mit auf. Na super. Rückseite alle RAMs reballt, alle Fehler auf bank 1 alle weg. Na dann, dachte ich mir, alle vorderen RAMs noch. Diverse kerkos und Transistoren wieder verlötet.
Fehlerfrei.
Glück gehabt. Bin ich um die GPU drum rum gekommen. Wenn alles flüssig läuft dauert so eine GPU gern Mal ne Stunde und mehr.
Passiv kühler muss ich noch verkleben. Dann steht die Karte wieder gut da. Keine schönheit mehr aber funktionierend.

Ferner hab ich noch eine 9100 128mb vivo bekommen. Da war nur ein Fehler drauf. Resistorarray 240ohm. Das war's. Mehr nicht.
5 min fix. Sehr Positiv überrascht

Dritte Karte die mir gelungen ist, war eine Asus v6800 DDR 32mb. Karte hatte einen Elko verlustig. Keinen Propeller kein io shield. Das hab ich von einer v6600 pure gemaust mit ghosting und das io shield angepasst. Propeller hatte ich vor einer Weile mal zurecht gehanst. Läuft einwandfrei. Nv10 typisch sehr heiß mit den damaligen micropropellern. Anders kann man die Dinger nicht nennen. Feinste raketentechnik <3

Herrlich! ...und neidisch dass sowas teils schon in 5 min geht . Gratulation!
Bei dem 3. Bild sehen die Lötpads vom RAM iwie angegammelt aus oder? An der rechten Seite? Hatte das keine Probleme gemacht?

Bzgl dem Resistor Array, wie hast das so schnell ausgemacht?
Und hast du bzw. auch die anderen hier im Forum eigentlich so ein Routineplan was ihr so prinzipiell immer macht?
Also sowas wie:
1.) Sichtprüfen mit Lupe auf abgerissene Teile und Korrosion
2.) Kurzschlussorüfung auf 3,3V, 5V, 12V
3.) Elko Prüfung?
4.)...

 

[Stangelator]

@BlueFireXD die Pads waren nur bisschen korrodiert. Die gainward brachte nur gestörtes Bild, konnte aber mit mats getestet werden und die Report Datei dann später mit einer anderen Karte gedeutet werden.
Bei der ati hab ich nichts gemessen. Wozu auch. Zu erst muss man drüber schauen ob kein großer schaden ist. Gebrochene kerkos. Die Kurzschluss fahren zb. Dann testest man die Karte. Da ich keine Diagnosemöglichkeiten für ATI habe, wurden alle RAM Pins abgeklappert ob noch korrekt verlötet und jedes SMD Widerstand Array inspiziert. Da wurde ich relativ schnell fündig. Eine alte Gurkenkarte hab ich dann geräubert wo auch sowas drauf verlötet war. Und das war's zum Glück schon

 

[audianer]

Nabend!

Hat jemand eine Idee wie ich die Oberfläche des "Deckels" eines T61 sauber und gleichmäßig bekomme? Zum einen sind "kratzer" drauf und zum anderen hat jemand nach geraumer Zeit den Aufkleber am Eck abgemacht, jetzt sieht man genau wo er war.

 

[frikigigye]

Hat jemand eine Idee...

Sehr viele...

Hab ja 7x IBM's und echt viel Deckel besorgt/gereinigt/ausgetauscht, bis ich endlich welche hatte mit den man leben kann.

Variante A.
Einfach in Wascheimer versenken [Natürlich nur den Deckel OHNE Panel^^] - "Haarwaschmittel" - mittelwarmes wasser - denn das meiste in dem Deckel ist einfach nur Fett von den Fingern.
Dann einfach mit Schwamm kreisförmig putzen und anschließend halt alles klar abwaschen.
Aber nicht so sehr drücken - ist son Carbonat auf Alu-basis - kann man wegscheuern, wenn man es drauf anlegt.

Variante B.
Vorher mit sowas wie Breef einsprühen - leicht mit schwamm/waschlappen wieder kreisförmig einarbeiten - aber recht schnell wieder mit klar Wasser abwaschen !
Die schwarze Oberfläche löst sich mit sowas wie Breef - nicht viel, aber etwas, sieht man schnell im Schwamm, wie schnell/wieviel.
Manchmal muss diese Variante aber sein, weil zu schwere Verunreinigungen drinne sind, die man einfach nicht wegbekommt.

Variante C.
Betrifft eher nur die Deckel die "kleben" - von dieser Klebeseuche befallen sind - wenn Deckel so richtig "sticky" ist.
Kann man zwar erstmal mit Variante A&B versuchen, aber wird sicherlich nicht gut genug sein.
-> Dann kommt man leider zur einzigen möglichkeit ; So wie Breef anfängt die oberen Schichten der schwarzen Beschichtung abzunehmen gibt es diese "Schmutz-Radierer"
Man kann dann nur anfangen mit dem Schmutzradierer anfangen die oberen klebrigen Schichten abzutragen - solange bis man halt keine klebrigen Teile mehr hat.

Ist aber nicht so einfach am Ende ein einheitliches Ergebnis zu schaffen - muss man halt auch teilweise gute Stellen mit "abschelifen" um homogenes Bild zu schaffen.
Kann auch bei variante B. schiefgehen -das man mit dem Breef hier und da Stellen entweder
-> zu stark bansprucht hat - oder..
-> Die Oberfläche zeigt durch die Reinigung erst wie schlimm/gut es um sie wirklich steht - Hab da schon positive aber auch negative überraschungen erlebt.

------------

Mittel wie :
Waschbenzin haben nahezu 0 Effekt
Isopropanyl ist auch schon ähnlich wie Breef zu aggressiv - würd ich von abraten, dann lieber nur Breef und schnell sein.
Verdünnung/Aceton - wenn man auf den blanken look steht^^
Öl&WD40 hatte ich auch schonmal probiert - kann helfen, so wie man halt Klebeband-Reste von Metall entfernt - aber bei dem Deckel, dem Material bekommste dann das Öl/WD irgendwie auch nicht mehr ohne Rückstände raus.

---------

Ich geh mal davon aus das du sowas hast ;

Mein eines T61p - War halt Firmen Notebook - 5.000 Stunden gelaufen, war aber Sticker drauf - Sticker abgemacht = Das Material dadrunter ist wie neu...aber Rest halt nicht
Ist schön komplett gewaschen von Fett befreit, aber ja...siehste halt, geht nicht anders

Anderes Problem auf anderem

Halt an sich "positver" Effekt von Breef & abwaschen = alles Fett ist weg - aber man sieht halt wie schlimm es ist = Das ist halt immer die Stelle gewesen wo die Leute angrabbeln und sich das Fett ins Material gearbeitet hat, nie saubergemacht wurde - und jetzt holste halt den Dreck mit raus und man sieht halt wie da etwas Material fehlt - geht auch nicht anders - ist schon gut, sauber - besser gehts nicht
Hätt ich es so gelassen, würde man es negiert sehen = Halt viel dunkler wegen dem ganzen Fett der Leute von 15 Jahren gebrauch - ne danke^^

Selten sowas hier ; "perfekt" - anderes T von mir

Deckel schön homogen - klar - Gebrauchsspuren, minikratzer drinne, aber fettfrei, alles raus
Durch Variante A. wird man halt soviel fett rausbekommen wie möglich und gleichzeitig minaml Oberfläsche wieder glätten können, so das alles homogen, sauber, einheitlisch schwarz wird - wenn es die Oberfläche vom Zustand halt her zulässt - siehe voriges - da ließ es der Zustand halt eh nicht mehr zu = zu spät - war schon durch Jahrelang Fettablagerung zerstört.

Und der Aufkleber... wüsst ich jetz auch nix was man da machen will - eigentlich unmöglich behaupte ich - ist halt wie Zeitkapsel unter dem Aufkleber - vs der Rest der den Elementen ausgesetzt war.

 

[funkflix]

Gibt es eigentlich irgendwo verwertbare Tests, oder Dokumente, die eine wirklich längere Lebensdauer von "Bauteilen" bestätigen, die deutlich besser gekühlt wurden?

Nur so als Beispiel - hab aber kein Bock das in aktuellen Threads zu fragen - ein NT was bis 800W ohne jegliche Luftzufuhr fährt. vs. ein NT was immer z.B. 600U/m am Lüfter anliegen hat.

Die Bauteile haben in beiden Szenarien ja einen Temperaturunterscheid von möglicherweise 20-30°K.

@WMDK

Wie würdest du die Temperaturen beurteilen?

Also auf Langzeit.

 

[WMDK]

Gibt es eigentlich irgendwo verwertbare Tests, oder Dokumente, die eine wirklich längere Lebensdauer von "Bauteilen" bestätigen, die deutlich besser gekühlt wurden?

So spezifisch wie du dir das wünschst wahrscheinlich nicht. Es gibt von diversen Herstellern für diverse Produkte halt technische Infoblätter, wo genau solche Zusammenhänge erklärt werden, bzw. ein lt. Hersteller zu erwartender Zusammenhang aus Wärme <-> Haltbarkeit in Diagrammen aufgezeigt wird.

Die meisten Hersteller elektronischer Komponenten kalkulieren die Lebensdauer ihrer Produkte basierend auf der Arrhenius-Gleichung, sprich jede 10°C mehr halbiert die Lebensdauer des Bauteils.

Das ist natürlich nur eine Faustregel, die je nach Komponente und Bauart abweichen kann, siehe z.B. der Unterschied zwischen Alu-Elektrolyten und Polymeren. Während Alu-Elektrolyten pro 10°C weniger vom angegebenen Rating verdoppeln (105°C -> 2.000h, 95°C -> 4.000h, 85°C -> 8.000h, usw...) ist es bei Polymeren so, dass diese pro 20°C weniger vom Rating ihre Lebensdauer verzehnfachen (105°C -> 2.000h, 85°C -> 20.000h, 65°C -> 200.000h, usw...), sodass man das natürlich immer für das jeweilige Produkt im Bezug sehen muss, aber....

@WMDK

Wie würdest du die Temperaturen beurteilen?

Also auf Langzeit.

...am Ende muss man sich einfach nur mal vor Augen führen, was da in elektrischen Bauteilen mit steigender Temperatur eigentlich passiert. Gehen wir das mal nacheinander durch:

Elektromigration (betrifft z.B. ICs, Mosfets, CPUs...)
Du hast super dünne Metallleitungen, wo tlw. große Ströme durchgeschoben werden. Die Elektronen stoßen bei Metallionen an, welche mit steigender Temperatur an Energie gewinnen und sich dann bewegen können (vereinfacht gesagt) und das Leiterbahnmaterial quasi "wandert". Dadurch entstehen dann an sog. Voids, also Hohlräume / Materialverluste an einer Stelle und Ablagerungen dessen an anderer Stelle wodurch es in der Folge entweder zu offenen Verbindungen kommt, weil die Leiterbahn langsam zerfressen wird oder halt zu Kurzschlüssen durch das zusätzlich abgelagerte Material an anderer Stelle.

Bei Elektromigration nimmt man grob an, dass pro 10°C Temperhöhung der Elektromigrationsfluss um den Faktor 2-3 zunimmt. Je höher die Pack- & Stromdichte, desto gravierender die Auswirkungen.


Thermische Zyklen
Die meisten elektrischen Bauteile bestehen aus mehreren Materialien, also z.B. Silizium, Kunststoff, Metall, usw... Die alle haben unterschiedliche Koeffizienten bzgl. der thermischen Ausdehnung. Durch aufheizen und abkühlen entstehen an den Grenzflächen zwischen den Materialien mechanische Spannungen. Die Folge davon sind dann vielfältig. Da geht es dann z.B. um Mikrorisse in Leiterbahnen oder Substraten, die Delamination von ICs, also wo sich Bondingpads oder Layertrennungen abschälen oder rissig werden, gerne (z.B. bei MosFets) brechen auch Bonddrähte oder der Klassiker, den wir von alten GPUs kennen -> sprödes Lot und brüchige / fehlerhafte Lotstellen. Je mehr und krasser die Zyklen sind, umso eher läuft man auf Grund der mechnischen Wirkungen in Gefahr, dass etwas kaputt geht.


Oxidation / Materialverschlechterung
Hohe Temperaturen beschleunigen manche chemischen Prozesse. Oxidation und Diffusion wäre da z.B. zu nennen, aber auch organische Materialien zersetzen sich schneller -> Stichwort Epoxidharz von Packages usw. Das alles wiederum führt dann zu bestimmten Konsequenzen, z.B. steigende Kontaktwiderstände, die wiederum eine höhere Wärme verursachen, was in bestimmten Konstellationen auch zum sog. Thermal Runaway führen kann, also die thermische Selbstzerstörung durch sich gegenseitig verstärkende Faktoren. Wenn du ICs hast mit empfindlichen Gate-Oxiden, können die auch Schaden nehmen und die Leckströme steigen, was ebenfalls auch wieder zusätzliche thermische Belastung einbringt, neben der offensichtlichen Schädigung. Kommt eines zum anderen, z.B. thermische / mechanische Schäden wie Risse im Package, wodurch Luftfeuchte in Kombination mit Temperatur einwirken kann... es summiert sich.


Halbleitereffekte allgemein (z.B. bei MosFets oder Transistoren)
Halbleiter verändern ja auch ihr Verhalten bei steigender Temperatur, also z.B. wie eben beschrieben steigen die Leckströme, was man nicht möchte. Der Strom kann schlechter transportiert wirken, wird meist als Trägermobilität bezeichnet und gerade bei MosFets z.B. fangen auch Grenzspannungen an zu driften. Gerade bei MosFets gibt es dann sowas wie z.B. Rds(on), ein Widerstandswert, welcher auch mit steigender Temperatur erhöht wird, das wiederum erhöht seinerseits die eigene Temperaturentwicklung des Bauteils, was auch wiederum zu einem Runaway führen kann im schlimmsten Fall. Zu viel Hitze und Last über lange Zeit kann dann wieder zu Gatedurchbrüchen führen usw...


Widerstände (z.B. Kohle und Draht)
Kohlewiderstände z.B. sitzen ja auch oft in Netzteilen als Lastwiderstände. Das Material kann durch hohe Temperaturen einer höheren Sauerstoffdiffusion ausgesetzt werden, wodurch sich die Struktur ändert und das Material einfach versprödet, brüchig wird, weshalb es manchmal auch Kohlewiderstände gibt, die quasi auseinander fallen, wenn man den Schrumpfschlauch oder das Isolationsmaterial entfernt. Bei normalen Drahtwiderständen kannst du auch Drifts haben durch lange, hohe Temperatureinwirkung, also der Koeffizient wird dann schlechter mit der Alterung, sodass die Widerstände irgendwann die Toleranzen, mit denen sie angegeben sind, nicht mehr einhalten können und sich deren Wert effektiv verschiebt.


Kondensatoren
Das hatte ich ja oben schon grob beschrieben, auch diese unterliegen natürlich Temperaturproblemen. Austrocknendes Elektrolyt bei normalen Alu-Elektrolyten, chemische Zersetzung des Elektrolyten durch mehr Hitze (siehe Beschleunigung chemischer Prozesse oben) bis hin zur Ausgasung wenn die Temperaturen zu hoch werden oder sich ein Kondensator bereits in einem so weit degenerierten Zustand befindet, dass er sich durch eine Kettenreaktion selbst zerstört. Jede Degeneration ihrerseits führt halt zu den üblichen Problemen, die wir kennen, also Ripplebelastbarkeit sinkt, Filterwirkung schlechter usw...



Das ist halt nur mal in Ausschnitten grob gezeichnet, was da so alles abläuft bei höheren Temperaturen. Es gibt halt immer nur ungefähre Richtwerte, die auf Basis der Tests und Berechnungen der Hersteller basieren, woran man sich orientieren kann. Dass mit steigender Temperatur gewisse Prozesse ablaufen oder schneller ablaufen ist Fakt. Wann sie im Einzelfall genau dazu führen, dass dein Bauteil in deinem Fall den Geist aufgibt ist von so vielen anderen Faktoren abhängig, sodass dir halt keiner genau sagen kann, dass Teil XY nach z.B. 2 Jahren tot sein wird. Es gibt Streuungen in der Materialgüte, in der Fertigung, im Einsatzszenario und und und sodass ein und das selbe Bauteil aus verschiedenen Fertigungswochen unterschiedlich lange durchhalten kann unter den gleichen Bedingungen. Deswegen gibt es ja auch immer die Toleranzen bei den Bauteilen in mal mehr, mal weniger hoher Ausprägung.

Egal wie du es drehst, am Ende wird eine höhere Betriebstemperatur zu einem früheren Ausfall führen, als wenn du das Gerät bei geringeren Temperaturen betrieben hättest, alle anderen äußeren Faktoren mal außen vor gelassen. Wie hoch die Auswirkung genau ist, kann dir keiner zu 100% vorhersagen.

 

[Tzk]

Darüber hinaus kann ich mir ebenfalls gut vorstellen, dass Kondensatoren auf dem Board länger leben, wenn ein gutes Netzteil mit geringer Restwelligkeit verwendet wird. Das reduziert die Belastung natürlich auch. Ob das messbar ist wäre ne gute Frage.

 

[WMDK]

Natürlich, je weniger Ripple ein Kondensator wegstecken muss, umso besser ist es für ihn, das steht außer Frage. Nicht nur, dass sich die Effekte auf das Material verringern, auch die Eigenwärmeentwicklung wird dadurch natürlich reduziert, was sich wiederum direkt auf die Lebensdauer auswirkt. Höhere Restwelligkeit halt immer ihre negativen Effekte, weswegen wir sie ja so gut wie möglich wegglätten wollen. CPUs, Chipsätze, RAM Bausteine, all das unterliegt mit höherer Restwelligkeit auch höherer Elektromigration, was wieder in erhöhtem Maße zur Schädigung der internen Strukturen führen kann. Je empfindlicher die ausgeführt sind, umso eher kann ein Schaden auftreten. Eine 180/130nm CPU kann rein physikalisch mehr wegstecken, bzw. hat "mehr Material zum Verschleiß" bevor es zu einem Defekt kommt, als bspw. eine 65nm Struktur. Meistens haben wir hier eine Fülle von Wechselwirkungen, wo ein oder mehrere Bauteile in Ihren Effekten andere Komponenten mit beeinflussen, bzw. die Auswirkungen von Degeneration auch weiter verstärken können.

Wenn das Netzteil absoluten Dreck liefert, werden die MosFets elektrisch höher belastet, die Kondensatoren können nicht alles wegfiltern, ein erhöhter Anteil an Restwelligkeit geht durch zur Komponente und sorgt dort ebenfalls für entsprechende Effekte. Das hängt ja meist alles von vorne bis hinten zusammen und nur, wenn alles unter möglichst optimalen Bedingungen arbeitet, kann man davon ausgehen, die maximale mögliche Lebensdauer unter den gegebenen Umständen zu erhalten. Jeder Eintrag in die Gleichung, der abseits vom Ideal liegt, führt zwangsläufig zu entsprechenden Auswirkungen an nachgelagerten Stellen – ob jetzt mehr oder minder schwer in der Auswirkung auf die Lebensdauer hängt immer stark von der Ausprägung und Art ab.