KaerMorhen
Legende
Beim Pumpenkopf/ Impeller völlig egal, mit einer >Bürste, viel weichen und schrubben bekommt man die gut sauber.
[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread
- Ersteller -Revo-
- Erstellt am
So ich hab mir jetzt nen Aquaero 5 Lt hier im Forum organisiert.
Plus nen Temperatursensor.
Damit bin ich gewappnet.
Wenn ich alles mitgebracht habe aus dem Heimaturlaub werde ich euch nochmal fragen wo ich den Sensor am besten plaziere.
Da bringe ich dann auch meine DIY Spritzschutzabdeckung für mein Netzteil mit.
Sicherheit geht vor. Besonders bei Elektronik und Wasser.
Plus nen Temperatursensor.
Damit bin ich gewappnet.
Wenn ich alles mitgebracht habe aus dem Heimaturlaub werde ich euch nochmal fragen wo ich den Sensor am besten plaziere.
Da bringe ich dann auch meine DIY Spritzschutzabdeckung für mein Netzteil mit.
Sicherheit geht vor. Besonders bei Elektronik und Wasser.
Felix the Cat
Der mit SeLecT tanzt
Das kann ich auch nicht beurteilen, da ich sie ja auch nur auf der 3080Ti verbaut habe und ebenfalls keinen Vergleich zu vorher habe.
Also meine Karte ist gerade im Slot und hält ohne Probleme ohne Stütze. Klar ist sie schwer, aber ich habe noch von keinem gehört, der sich da was angebrochen hat.
Was nicht heißen soll, dass sowas nicht vorkommen kann.
Bei der 3090 bringt die aktive Backplate grade was die VRAM Temps angeht schon deutliche Vorteile.
Bei den 3080ern fast garnichts, bei den 3090TI bzw. der 4090FE bringt eine aktive Backplate ca. 1-2° bzw. an manchen Stellen an den VRMs bei der 4090 auch 3-4°
Felix the Cat
Der mit SeLecT tanzt
nordic_pegasus
Urgestein
wir hatten ja vor einiger Zeit hier im Thread eine Diskussion über Direct-Die Cooling bei aktuellen CPUs, speziell AM4. Jetzt mit AM5 hatte ich ja die Hoffnung, dass sich hier was tuen wird. Der8auer ist ja bereits an den Thema dran. Das Video von gestern zum Köpfen eines 7900x fand ich wirklich spannend. Der verwendete Phanteks Wasserkühler ist nicht für Direct-Die optimiert (Bodenstärke Coldplate), trotzdem waren ca. 20°C weniger Temperatur unter Last das Ergebnis. AMD hat es wohl mit der Kühlerkompatibilität AM4 zu AM5 zu gut gemeint und den Heatspreader viel zu dick gemacht.
Ich warte zwar noch auf die Zen4 Modelle mit V-Cache, aber ich werde auf jeden Fall den Bastelaufwand für Direct-Die auf mich nehmen. Der Delidder von Roman ist ja bereits in der Entwicklung, auch Material zur Montage. Ich bin gespannt.
Falls jemand das Video verpasst hat:
Ich warte zwar noch auf die Zen4 Modelle mit V-Cache, aber ich werde auf jeden Fall den Bastelaufwand für Direct-Die auf mich nehmen. Der Delidder von Roman ist ja bereits in der Entwicklung, auch Material zur Montage. Ich bin gespannt.
Falls jemand das Video verpasst hat:
Sir Demencia
Enthusiast
Ich weiss jetzt nicht, wie Dein Aufbau aussieht. Gehe mal von AGB/Pumpe - CPU- GraKa- Radis- AGB/ Pumpe aus. In dem Fall würde ich den Temp-Sensor direkt am Ausgang der GraKa platzieren, weil dort das Wasser am wärmsten ist. Ich selber habe noch einen Sensor in der Pumpe verbaut. Wäre der nicht, hätte ich direkt nach den Radis noch einen gesetzt. Denn dort ist das Wasser am kältesten. Und ich habe mir noch einen Sensor mit langem Kabel für die Umgebungsluft ausserhalb vom Case besorgt. Dammit kann man sehr schön das Temp- Delta erfassen und mit der Aquasuite kann man herrliche Spielereien machen um die Kühlung zu optimieren. Mache ich aber hauptsächlichen aus Spass.
Wie gesagt ein Sensor nach der GraKa, wo das Wasser am wärmsten ist reicht aus. Danach dann die Lüfter laufen lassen.
Ich liebe mein Case. Auch darum muss ich mir null Gedanken machen. Zumindest solange die Karten nicht mehr als 15kg wiegenDas kann ich auch nicht beurteilen, da ich sie ja auch nur auf der 3080Ti verbaut habe und ebenfalls keinen Vergleich zu vorher habe.
Also meine Karte ist gerade im Slot und hält ohne Probleme ohne Stütze. Klar ist sie schwer, aber ich habe noch von keinem gehört, der sich da was angebrochen hat.
Was nicht heißen soll, dass sowas nicht vorkommen kann.
@Sir Demencia
Ich habe erstmal nur vor die CPU zu kühlen.
Den geplanten aufbau kannst du hier sehen.
Ich habe erstmal nur vor die CPU zu kühlen.
Den geplanten aufbau kannst du hier sehen.
Ja und Nein. AMD sagt das die CPU für 95 Grad Dauerlast gebaut und designed ist. Die eigentliche Throttle Temperatur lieg höher.
In den Reviews waren die Cpus teilweise oberhalb der angedachten Speed von bis zu 5,7ghz wird erreicht und auch der Bauer zeigte in dem Video das die Clocks mit 5,4ghz allcore unter Wasser gut sind.
Bei Cbase waren die Themen so:
Insofern ist wohl das Thema: Kühlerkompabilität vs Plattformkosten vs Nutzen.
BTW: In dem bauer Video taktet die Cpu danach mit 5,4ghz bei 60 Grad durch die Gegend.
Fazit wäre für mich also: Falls jemand ocen möchte (was durch 230w Plattform) auch begrenzt ist dann ist delidden cool, ansonsten ist es auch so zu kühlen. Nur Luftkühler haben Themen.
Wie darf ist das verstehen.
Das Modell mit V-Cache wird man kaum übertakten können, wenn man sich den 5800X3D ansieht, von Extreme OC ganz zu schweigen. Darum reichlich sinnlos sich die Arbeit und Kosten zu machen.
Oder liegt dahinter kein tieferer Sinn und der Basteldrang ist einfach nur da?
nordic_pegasus
Urgestein
nur weil die CPU mit 95°C kein Problem hat, bedeutet das doch nicht, dass solche Temps ideal sind. Roman hat auch gezeigt, dass der Verbrauch mit niedrigerer Temperatur sinkt. Dann kann im Zweifelsfall auch der Boost besser gehalten werden.
Wie darf ist das verstehen.
Das Modell mit V-Cache wird man kaum übertakten können, wenn man sich den 5800X3D ansieht, von Extreme OC ganz zu schweigen. Darum reichlich sinnlos sich die Arbeit und Kosten zu machen.
Oder liegt dahinter kein tieferer Sinn und der Basteldrang ist einfach nur da?
Das 3D-Bonding hat bei TSMC große Fortschritte gemacht. Dass ein "7800X3D" auch auf eine maximale Spannung gelockt wird, was dann in der Folge einen Lock für OC bedeutet, ist eher unwahrscheinlich.
Aber ja... Basteldrang. Warum habe ich eine Custom Wakü, wenn meine CPU bei 90°C schmort, weil da ein unnötig dicker Kupfer-Deckel aufgelötet worden ist. Mich nerven die hohen Temperaturen der aktuellen CPUs im Vergleich zu GPUs (mit Direct Die ab Werk) einfach. Wenn ich hier durch Delidden und Direct-Die nachhelfen kann, habe ich ein tolles Bastelprojekt.
Mir ging es auch hauptsächlich darum: Hier im Thread wurde der Sinn von Direct-Die in Frage gestellt, weil die Kühler auf Heatspreader ausgelegt sind. Wenn Roman aber mit einem unoptimierten Phanteks Block samt DIY Montage bereits 20°C kühlere Temperaturen rausholt, entspricht dies voll meinen Erwartungen bzgl. Direct-Die.
P.S.: mir ist bewusst, dass Temperatur-Differenzen in Kelvin anzugeben sind. Aber die meisten Leute verstehen "20 K" nicht richtig
Die hohen Temperaturen und damit die Temperaturunterschiede hast du nur beim Benchen. In Spielen ist das weit weniger ein Thema.
Freue mich auf deine Bilder und Testergebnisse dazu. Auch, wie die Kühlermontage glückt.
Freue mich auf deine Bilder und Testergebnisse dazu. Auch, wie die Kühlermontage glückt.
nordic_pegasus
Urgestein
bei mir hat Direct-Die schon länger Tradition. Nach der Zeit, als Direct-Die noch normal war (P3/AthlonXP) bin ich dann auf Pentium-M CPUs umgestiegen, die hatten auch ab Werk keinen Deckel, weil es Mobile-CPUs waren. Danach hatte ich dann alles von Intel geköpft, was mir zwischen die Finger gekommen ist. Sogar einen i3 Ivy Bridge... hatte aber bei der komplett Passiv-Kühlung mit Nofan Kühler geholfen. Zuletzt hatte ich dann einen i9900k geköpft, damals erstmalig dann das Lot abgekratzt und den Die poliert.
Seit meinem Wechsel zu AM4 habe ich der Zeit wehmütig hinterher geschaut. Jetzt sehe ich halt wieder meine Chance für etwas anderes. Wenn ich sehe, was hier im Thread für Radiator-Overkill teilweise betrieben wird, dann aber eine CPU mit Deckel und 90°C akzeptiert wird, verstehe ich das manchmal nicht so ganz (keine Kritik an niemanden, einfach nur eine Feststellung).
Ich freue mich auf die Möglichkeit und die technische Umsetzung von Direct-Die auf AM5.
P.S.: in Zeiten vor Delidder-Tools habe ich auch einen 6700K gekillt, den ich mit der Schraubstock, Holzblock und Hammer-Methode köpfen wollte...
Seit meinem Wechsel zu AM4 habe ich der Zeit wehmütig hinterher geschaut. Jetzt sehe ich halt wieder meine Chance für etwas anderes. Wenn ich sehe, was hier im Thread für Radiator-Overkill teilweise betrieben wird, dann aber eine CPU mit Deckel und 90°C akzeptiert wird, verstehe ich das manchmal nicht so ganz (keine Kritik an niemanden, einfach nur eine Feststellung).
Ich freue mich auf die Möglichkeit und die technische Umsetzung von Direct-Die auf AM5.
P.S.: in Zeiten vor Delidder-Tools habe ich auch einen 6700K gekillt, den ich mit der Schraubstock, Holzblock und Hammer-Methode köpfen wollte...
Youngtimer
Urgestein
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- 25.10.2011
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- 3.194
@nordic_pegasus du hast das Video auch zu Ende gesehen? Autsch.
Ich kann dich aber auch verstehen, auf so heiße Hardware hätte ich auch keine Lust im PC. Finde ich kein gutes Design.
Ich kann dich aber auch verstehen, auf so heiße Hardware hätte ich auch keine Lust im PC. Finde ich kein gutes Design.
nordic_pegasus
Urgestein
ob man jetzt seinen PC wegen einer Leckage unter Wasser setzt, Kondenswasser bei Extrem-OC produziert oder eine CPU beim Köpfen killt... no pain, no gain
Youngtimer
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- 25.10.2011
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Ein bisschen Abenteuer gehört halt dazu 😅
Sinusspass
Enthusiast
Die Frage ist ja, wieso? Wie können die Temps mit HS so schlecht ausfallen, während andere CPUs mit vergleichbaren Kühlern direct die deutlich schlechter abschneiden? Ist das Lot ausgehärtete Zahnpasta oder wie? Das sind ja schon Temperaturunterschiede, wie man sie in der Vergangenheit nur von Intel-Zahnpasta-CPUs kannte.
nordic_pegasus
Urgestein
ich hatte ja bereits geschrieben, dass der IHS bei Zen4 laut Roman ungewöhnlich dick ist, was man nur mit dem Höhenausgleich zur Kompatibilität mit alten AM4 Kühlern erklären kann. Wenn dem wirklich so sein sollte, hat sich AMD diesmal keinen Gefallen getan. Anbetracht von neuen Boards und Speicher sind die Kosten für einen Kühler sowieso marginal. Ferner sind viele AM4 Kühler nicht mit AM5 kompatibel, sofern nicht die AMD Backplate verwendet wird. Hier muss dann entweder der Endkunde nachkaufen, der Kühler-Hersteller muss Service betreiben und kostenlos nachliefern oder der Kunde sieht in die Röhre.
Natürlich sind die 95°C in den gestrigen Reviews für den 7950x unter Allcore-Volllast für den Alltag eines Gamers uninteressant. Aber ich bleibe dabei, ich finde es technisch unlogisch, dass man CPUs mit einem Lot und Heatspreader gleich 2 zusätzliche Wärmeübergänge spendiert im Vergleich zu einer GPU.
@Sinusspass
Schau Dir mal das verlinkte Video ab 17:00 an, da erklärt Roman die Thematik.
Natürlich sind die 95°C in den gestrigen Reviews für den 7950x unter Allcore-Volllast für den Alltag eines Gamers uninteressant. Aber ich bleibe dabei, ich finde es technisch unlogisch, dass man CPUs mit einem Lot und Heatspreader gleich 2 zusätzliche Wärmeübergänge spendiert im Vergleich zu einer GPU.
@Sinusspass
Schau Dir mal das verlinkte Video ab 17:00 an, da erklärt Roman die Thematik.
Wegen mir können die auch ab Werk gleich nen Direct-Die-Frame auf den CPUs verbauen...
Sinusspass
Enthusiast
Na ja, laut den Messungen von @hithunter sind dickere Heatspreader besser. ich fand das auch immer etwas fragwürdig in der Dicke. Aber selbst ein zu dicker Heatspreader erklärt nicht, wie aus einem 10K-Nachteil bei früheren Generationen ein 20K Vorteil werden konnte. Also entweder sind die früheren Tests Schmarrn oder das Lot ist der letzte Müll.
nordic_pegasus
Urgestein
@der Horst
würde die Sache vereinfachen. Aber leider ist wohl eine DAU-Kappe notwendig. Wobei ich hier lieber eine Verkantungs-sichere Kühlermontage sehe würde als einen platten Kupferhelm über den Dies.
@Sinusspass
das Thema hatte wir zu Genüge diskutiert. Ich gebe Dir recht, wenn die Kühler mittlerweile auf IHS optimiert sind, dann sollte man den nicht einfach entfernen. Aber wie zusätzliche Wärmeübergänge besser sein sollen, kann ich logisch nicht nachvollziehen. AMD hat hier den Bogen anscheinend überspannt, egal ob shitty Lot oder zu dicker IHS. Vielleicht wurde auch am Kupfer gespart, da hatte Roman auch ein gutes Video zu, was die Legierung hier ausmacht.
würde die Sache vereinfachen. Aber leider ist wohl eine DAU-Kappe notwendig. Wobei ich hier lieber eine Verkantungs-sichere Kühlermontage sehe würde als einen platten Kupferhelm über den Dies.
@Sinusspass
das Thema hatte wir zu Genüge diskutiert. Ich gebe Dir recht, wenn die Kühler mittlerweile auf IHS optimiert sind, dann sollte man den nicht einfach entfernen. Aber wie zusätzliche Wärmeübergänge besser sein sollen, kann ich logisch nicht nachvollziehen. AMD hat hier den Bogen anscheinend überspannt, egal ob shitty Lot oder zu dicker IHS. Vielleicht wurde auch am Kupfer gespart, da hatte Roman auch ein gutes Video zu, was die Legierung hier ausmacht.
Sir Demencia
Enthusiast
Dann würde ich einen Sensor direkt nach der CPU setzen. Die Pumpe sollte so im Bereich 80- 100l/h arbeiten. Und dann stellst Du die Lüfter nach der Wassertemp ein. Das Wasser sollte nicht über 40°C. Wegen der Weichmachern in den Schläuchen. Heisst also die Lüfter drehen mit zunehmender Leistung der CPU (und somit wärmer werdendem Wasser) immer mehr auf. Wenn Du dann an einen Punkt kommst, wo Dir die Lüfter zu laut sind um dsa zu erreichen kannst Du einfach die Radiatorfläche vergrößern indem Du noch nen Radi einbaust. Je mehr Radifläche umso langsamer drehen die einzelenen Lüfter. Und in der Regel ist es so, dass wenn Du die Wassertemp bei unter 40°C halten kannst, die CPU auch immer im passenden Bereich ist (sofern die Pumpe auf 80-100l/h läuft).
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Sagt mal noch ne Frage zur aktiven Backplate bei der EVGA 3090. Wenn ich mir das jetzt so anschaue, ist es schon ziemlich knapp, wenn ich die Karte ausbauen will um an den Hebel vom PCIe- Anschluss zu kommen um die Karte zu entriegeln wenn man die ausbauen will. Wie kriegt man die Karte den raus, wenn der Riegel dann unter der aktuven Backplate verschwindet? Kann mir mal jemand da ein Bild von zeigen?
Hochpreisige Mainboards von zB Asus haben dafür mittlerweile Entriegelungsknöpfe.
Aber du hast völlig recht, im Zuge von PCIe 5.0 hätte man neue Hebel veröffentlichen müssen, die zB nach oben ragen.
Früher gabs Hebel, die von unten nach oben gedrückt wurden, die waren nicht verkehrt - könnten die Hersteller für solche Monster einfach umdrehen ..
Sinusspass
Enthusiast
Geht mir zwar irgendwo ähnlich, aber im Gegenzug hilft die bessere Wärmeverteilung und das scheinbar so gut, dass gerade Ryzen mit HS besser abschneidet als ohne. Zumindest in der Vergangenheit und das ist jetzt das Problem. Wo kommen diese 20K her, wenn sie bei Vorgängergenerationen noch nicht da waren?
Vielleicht erzählt AMD ja was oder es gibt noch ein Anschlussvideo, weil sich das doch beißt.
@Sir Demencia
Danke für die ausführung.
Mal kucken ob das alles so klappt.
Wenn ich mehr Radiatorfläche brauch, habe ich hier immernoch nen 45mm 360er Radiator rumfliegen.
Den wollte ich zwar eigentlich nur einbauen, wenn ich irgendwann mal meine 6800 kühlen will, aber wer weiß.
Kann ich den Sensor auch vor dem Einlass in den Radiator plazieren?
Also vor den Winkeln, direkt hinter dem Fitting.
Danke für die ausführung.
Mal kucken ob das alles so klappt.
Wenn ich mehr Radiatorfläche brauch, habe ich hier immernoch nen 45mm 360er Radiator rumfliegen.
Den wollte ich zwar eigentlich nur einbauen, wenn ich irgendwann mal meine 6800 kühlen will, aber wer weiß.
Kann ich den Sensor auch vor dem Einlass in den Radiator plazieren?
Also vor den Winkeln, direkt hinter dem Fitting.
