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Zen 6

  • OCP Global Summit 2025: AMD nennt Zen-6-Ryzen alias Meduse erstmals öffentlich

    Im Rahmen des OCP Global Summit 2025 präsentierten Raj Kapoor, Chief Firmware Architect bei AMD und Srini Narayana, unter anderem für die Boot Firmware bei American Megatrends (AMI) verantwortlich, die aktuelle Entwicklung rund um die quelloffene Firmware/BIOS-Alternative openSIL. Im Rahmen dessen kam die Unterstützung von openSIL für zukünftige Prozessoren von AMD zur Sprache genannt wurden unter anderem die kommende... [mehr]

  • Lux und Discovery: Zwei neue Supercomputer mit AMD-Hardware von HPE für das ORNL

    HPE und das Oak Ridge National Laborator (ORNL) verkünden, dass man auf Basis des Cray Rackdesigns GX500 und Storage Systems K3000 zwei neue Exascale-Supercomputer aufbauen werde. Die Basis-Hardware beider Systeme wird von AMD kommen. Lux, so der Name eines der Systeme, soll für KI-Anwendungen besonders flexibel einsetzbar sein. Discovery hingegen, das zweite System, ist ein Next-Gen-Supercomputer, der HPC- und KI miteinander kombiniert. Zur... [mehr]

  • Größere BIOS-Chips: ASUS, Gigabyte und MSI wollen Sockel-AM5 zu Zen 6 kompatibel machen

    Im Sommer, zur gamescom und auch etwas später, stellten die großen drei Mainboard-Hersteller einen Refresh ihrer AM5-Produktpalette vor. Allesamt konzentrierten sich die Hersteller dabei auf neue Platinen mit X870E-Chipsatz und neue Funktionen. Da sich aber an der Plattform in Form der Unterstützung der Ryzen-7000- und Ryzen-9000-Serie wenig tut, können nur Zusatzfunktionen den Unterschied ausmachen. Ein Argument, mit dem die Hersteller bei... [mehr]

  • N2P und N3P: AMD geht auch für den kommenden IOD auf fortschrittliche Fertigung

    Bereits bekannt ist, dass AMD den CCD für die kommenden Epyc-Prozessoren mit Zen-6-Kernen alias Venice bei TSMC in einem 2-nm-Prozess fertigen wird. Um welchen Prozess es sich genau handelt, war und ist noch nicht bekannt. Leaker Kepler_L2 vermerkt im Forum von AnandTech: Der N2P-Prozess und damit eine auf Leistung optimierte Variante soll es sein. In N2P gefertigt werden sollen die CCDs mit 12 Zen-6-Kernen je Chip. Auch die Dense-CCDs mit den... [mehr]

  • OCP Summit: Epyc Venice bis 1.400 W und Packages zukünftig mit mehreren Kilowatt

    Am 5. und 6. August hat in Taiwan die asiatische Ausgabe des OCP Summit stattgefunden. In gleich mehreren Präsentationen finden sich dabei einige interessante Annahmen und Projektionen, wie die Kühlung zukünftiger CPU- und GPU-Packages umgesetzt werden soll. Während die Thermal Design Power (TDP) bei den Server-Prozessoren sowohl bei AMD, wie auch Intel, aktuell bei maximal etwa 500 W festgesetzt ist, dürfen sich die KI-Beschleuniger... [mehr]

  • Mobile-CPU-Roadmap: AMD fährt bis 2027 noch mit Zen 5

    Aus unbekannter Quelle hat X-Nutzer @momomo_us zwei Roadmaps für Mobil-Prozessoren von AMD und Intel veröffentlicht. Auf Seiten der Intel-CPUs gibt es keinerlei Neuigkeiten, denn das Panther Lake in der Varianten Panther Lake-H zum Jahreswechsel erscheinen wird, ist längst bekannt. Allenfalls noch Wildcat Lake könnte hier einige Überraschungen bereithalten. Wildcat Lake soll Arrow Lake-U und Lunar Lake ablösen. Schon interessanter ist hier der... [mehr]

  • PlayStation 6: Leak verrät RDNA-5-Grafik und Zen-6-CPU

    Im Netz sind neue Gerüchte über Sonys nächste Konsolengeneration aufgetaucht. Angeblich plant das Unternehmen, Ende 2027 die PlayStation 6 zusammen mit einer tragbaren Variante auf den Markt zu bringen. Die Informationen stammen aus vermeintlichen AMD-Dokumenten, die laut dem YouTube-Kanal Moore's Law is Dead bereits 2023 für eine Präsentation bei Sony erstellt worden sein sollen. Obwohl die Daten nicht offiziell bestätigt sind und sich seitdem... [mehr]

  • Codename Magnus: Gerüchte zu AMD-APU für die nächste Konsolen-Generation

    Der für seine Leaks bekannte, jedoch nicht immer ganz treffsichere Leaker Moore's Law Is Dead hat in seinem letzten Video unter anderem über eine neue, besonders leistungsstarke APU gesprochen, die in der Custom-Silicon-Abteilung bei AMD unter dem Codenamen Magnus entwickelt werde. Während die aktuellen Custom-Chips für Sonys PlayStation, die Xbox von Microsoft aber auch für das Steam Deck von Valve ein monolithisches Design... [mehr]

  • Zen 6 mit 3D V-Cache: AMD soll Cache in zwei Schichten stapeln

    Bereits mit dem ersten Auftauchen der X3D-Technologie, die AMD dann später als 3D V-Cache vermarktet hat und inzwischen zu einem wichtigen Merkmal in AMDs Prozessor-Portfolio geworden ist, deutete sich an, dass AMD die Größe des Caches über ein Stapeln mehrerer Schichten skalieren kann. In der nächsten Generation der Ryzen- und EPYC-Prozessoren soll es nun soweit sein. Dies berichtet Moore's Law is Dead, dessen Meldungen... [mehr]

  • AMD EPYC Venice: AMD und TSMC zeigen in N2 gefertigten CCD mit Zen-6-Kernen

    Aktuell bereist AMD-CEO Lisa Su Taiwan, um unter anderem TSMC, einen der zentralen Fertigungspartner, zu treffen. Im Rahmen eines gemeinsamen Events wurde bestätigt, dass die CCDs der kommenden EPYC-Generation "Venice" (Zen 6) im 2-nm-Prozess (N2) mit GAA-Nanosheet-Transistoren gefertigt werden. Laut AMD und TSMC zählen die Zen-6-basierten CCDs zu den ersten HPC-Dies, die im N2-Node in die Serienproduktion überführt werden. Die N2-Fertigung... [mehr]

  • Ryzen-CPUs mit Zen-6-Kernen: Auch 2026 noch für den Sockel AM5

    Mit den für Anfang 2025 erwarteten Ryzen-9000X3D-Prozessoren sowie den 65-W-Modellen wird AMD die zweite Ryzen-Generation für den Sockel AM5 abschließen.  Mit dem Start der Zen-5-Modelle im Sommer wiederholte AMD das Versprechen, dass der Sockel AM5 eine gewisse Langlebigkeit erfahren wird – ähnlich wie dies auch schon beim Sockel AM4 der Fall war. Auch wenn es nach dem gerade erst erfolgten, erfolgreichen Start des Ryzen 7... [mehr]

  • Xbox Nachfolger: Möglicherweise früher und mit Zen 5 statt Zen 6

    Derzeit mehren sich wieder Spekulationen, was die Pläne Microsofts hinsichtlich der nächsten Xbox-Konsole betrifft. Die Kollegen von pcgameshardware haben einige der Mutmaßungen aufgegriffen und zusammengetragen. Zentrum der Gerüchte ist ein möglicher Start der nächsten Xbox-Generation bereits für das Jahr 2026. Fatal für Microsoft dürfte der Leak von Dokumenten im Prozess um die Activision Blizzard-Übernahme gewesen sein. Denn aus den... [mehr]

  • Bis zu 32 Kerne pro CCD: Leak gibt Informationen zu Zen 5 und Zen 6 preis

    YouTube-Leaker Moore's Law Is Dead hat in seinem neuesten Video eine Zen-Roadmap veröffentlicht, die viele Details zu den zukünftigen Architekturen Zen 5 und Zen 6 enthält. Für Zen 5 sind sogar äußerst detaillierte Informationen zur Mikroarchitekur enthalten. Die Jahresangaben zeigen allerdings auch, dass die Roadmap schon ein paar Jahre alt sein dürfte, denn hier wird Zen 5 für das aktuelle Jahr 2023 erwähnt. Auf den Markt kommen dürften... [mehr]

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