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AMD erweiterte seine Embedded-Serie um die P100-Prozessoren. Dabei handelt es sich um das gleiche "Gorgon Point"-Design, wie es für die Ryzen-AI-400-Serie für Notebooks und Desktops verwendet wird.
Verwendet wird demnach eine Kombination aus Zen-5- und Zen-5c-Kernen – maximal sind 12 Kerne aktiv. Hinzu kommt eine integrierte Grafikeinheit auf Basis der RDNA-3.5-Architektur. Bei acht WGPs (Workgroup Processor) sprechen wir von 16 aktiven CUs (Compute Units). Ebenfalls nicht fehlen darf die NPU auf Basis der XDNA-2-Architektur mit einer Rechenleistung von 50 TOPS.
In der Maximalkonfiguration sprechen wir von vier Zen-5-Kernen mit 8 MB L3-Cache und acht Zen-5c-Kernen mit weiteren 16 MB an L3-Cache. Der Infinity Fabric verbindet die CPUs-Kerne, GPU, NPU und weitere Komponenten miteinander. Der Speichercontroller unterstützt DDR5 und KPDDR5X mit bis zu 8.533 MT/s.
Dies alles packt AMD in ein BGA-Package mit Abmessungen von 25 x 40 mm bei einer TDP von 15 bis 54 W. Die Plattform bietet bis zu 16 PCI-Express-Lanes nach 4.0-Standard.
Die Modelle der Ryzen-AI-Embedded-P100-Serie mit acht, zehn und zwölf Kernen starten heute mit ersten Samples. Solche für die Prozessoren mit vier und sechs Kernen sollen später folgen, wurden interessanterweise aber schon vor wenigen Wochen im Rahmen der CES vorgestellt.
Im Vergleich zur Vorgängerserie sollen die neuen Modelle im Bereich der CPU-Kerne um 15 bis 40 % schneller sein. Die besonders starke GPU und NPU sollen in Bereichen wie Vision-Modellen, Objekterkennung, LLMs im Edge-Bereich aber auch deutlich größere Vorteile zu bieten haben.
Wie im Industrial-Bereich üblich, geht das Hardware-Angebot auch mit einer entsprechenden Langzeit-Unterstützung einher. Dazu gehört ein umfangreiches Software-Angebot, welches für ROCm optimierte Software von großen Cloud-Instanzen mit dedizierten KI-Beschleunigern bis zu den kleinen Embedded-Chips kompatibel macht.
Vision, Control, Predictive Maintenance, Roboter, autonome Systeme sowie die Bilderkennung und Bilderzeugung im Gesundheitsbereich sind Anwendungsfelder für die Ryzen-AI-Embedded-P100-Serie. Anders als bei vielen Prozessoren im Endkunden- und Serverbereich sieht AMD für diese Modelle hier einen Temperatur-Bereich von 0 bis 105 °C, für die Automotive-Modelle sogar -40 bis 105 °C vor.
Die ersten Samples der Ryzen-AI-Embedded-P100-Serie werden aktuell verteilt. Die Dokumentation und Software-Werkzeuge dazu gibt es bereits, sodass sich Kunden bereits auf den Start vorbereiten können. Die Fertigung der Chips bzw. die Verfügbarkeit soll ab dem dritten Quartal 2026 umgesetzt werden. Referenzhardware will AMD zur zweiten Jahreshälfte 2026 anbieten.
