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Mit der gestrigen Vorstellung des iPhone 17, iPhone 17 Pro (Max) und iPhone Air präsentierte Apple auch eine Reihe neuer Chips, welche allesamt hausintern entwickelt wurden und die Abhängigkeit von Drittherstellern weiter reduzieren. Während dies für die A-Serie der SoCs keinerlei Neuigkeit ist, setzt Apple mit dem C1X auf das verbesserte Mobilfunkmodem aus eigener Feder und auch Wi-Fi und Bluetooth werden nun über den eigenen N1-Chip umgesetzt.
Den Anfang machen aber die neuen SoCs für die iPhone-17-Serie. Im iPhone 17 eingesetzt wird der A19. Dieser besitzt 2+4 Kerne und eine GPU mit fünf Kernen. Die Fertigung findet in der "dritten Generation der 3-nm-Fertigung" statt. Spezifischer wird Apple an dieser Stelle nicht. Vermutlich kommt einmal mehr TSMC N3E zum Einsatz. Die Fertigung in 2 nm war für Apple iPhone-17-Generation zu spät dran und wird demnach erst im kommenden Jahr für Apple eine Rolle spielen.
Für das iPhone Air und iPhone 17 Pro (Max) kommt der A19 Pro zum Einsatz. Auch dieser besitzt 2+4 Kerne, aber mit sechs Kernen eine etwas stärkere GPU. Die sechs aktiven GPU-Kerne gibt es aber nur für das iPhone 17 Pro (Max), während das iPhone Air mit fünf GPU-Kernen auskommen muss. Die Neural Engine bietet über alle Modelle hinweg 16 Kerne.
Im Vergleich zum A18 (Pro) tut sich weder beim CPU- noch beim GPU-Ausbau etwas. Die Kerne werden sicherlich Verbesserungen erhalten haben, allerdings nannte Apple auf der Veranstaltung keinerlei Details. Bekannt ist nur, dass die Kerne der Neural Engine kein einzelner Funktionsblock mehr sind, sondern nun in der GPU sitzen.
verwendet in | Fertigung | CPU-Kerne | GPU-Kerne | |
Apple A19 Pro | iPhone 17 Pro (Max), iPhone Air | TSMC N3E | 2+4 | 6/5 |
Apple A19 | iPhone 17 | TSMC N3E | 2+4 | 5 |
Apple A18 Pro | iPhone 16 Pro (Max) | TSMC N3E | 2+4 | 6 |
Apple A18 | iPhone 16, iPhone 16e | TSMC N3E | 2+4 | 5/4 |
Apple A17 Pro | iPhone 15 Pro (Max) | TSMC N3B | 2+4 | 6 |
Apple A16 Bionic | iPhone 14 Pro (Max) | TSMC N4 | 2+4 | 5 |
Apple A15 Bionic | iPhone 13, iPhone 13 mini, iPhone SE (3. Gen), iPhone 13 Pro (Max), iPhone 14 (Plus) | TSMC N5P | 2+4 | 5/4 |
C1X für Mobilfunk und N1 für WiFi, Bluetooth und Thread
Mit dem iPhone 16e führte Apple sein erstes eigenes Mobilfunkmodem namens C1 ein und machte damit den ersten Schritt zur Unabhängigkeit von Qualcomm. Nun mit der iPhone-17-Generation wird der nächste Schritt gemacht. Das C1X-Mobilfunkmodem besetzt den Platz im iPhone Air, soll eine doppelt so hohe Datenrate ermöglichen und dabei weniger verbrauchen als das erste Modell. Das iPhone 17 und iPhone 17 Pro (Max) verwendet weiterhin ein Modem von Qualcomm. Es dürfte aber nur eine Frage der Zeit sein, bis Apple in allen Geräten auf die eigenen Mobilfunkmodems setzt.
Mit dem N1 stellt Apple zudem seinen ersten Chip für Wi-Fi- und Bluetooth-Verbindungen sowie Threads vor. Unterstützt werden Wi-Fi 7 und Bluetooth 6.0 und damit die neuesten Standards. Der N1 ist genau wie der C1(X) ein nächster Schritt zu mehr Unabhängigkeit von anderen Chipherstellern – in diesem Fall Broadcom. Genutzt wird der N1-Chip im iPhone 17, iPhone 17 Pro (Max) und dem iPhone Air.
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