Comet Lake-S

Mit Flüssigmetall um bis zu 7 °C kühler

Nach dem Start der Comet-Lake-S-Prozessoren in der vergangenen Woche ist es nicht weiter verwunderlich, dass sich Roman Hartung alias der8auer vor allem den Core i9-10900K (Test) genauer angeschaut hat. Laut Intel verwenden die K-Modelle allesamt den großen 10-Kern-Die und sind verlötet. Die Dicke des eigentlichen Chips wurde verringert und die Höhe mit einem dickeren Heatspreader ausgeglichen.

Genau das bestätigen die Zahlen, bzw. Messungen von Roman. Besitzt der Intel Core i7-8700K eine Dicke von nur 0,44 und macht damit ein Abschleifen komplett überflüssig, wurde dies beim Core i9-9900K für 0,88 mm für Extreme-Overclocker zu einer Möglichkeit, das letzte OC-Potenzial aus dem Silizium zu kitzeln. Der Core i9-10900K kommt auf eine Dicke von 0,58 mm, was in etwa den 0,3 mm entspricht, die Intel als geringere Dicke angibt.

Das PCB, auf dem der Chip sitzt und über das der Kontakt zum Sockel hergestellt wird, ist beim Core i9-10900K 1,12 mm dick. Beim Core i9-9900K sind es 1,15 mm und beim Core i7-8700K sind es nur 0,87 mm – extrem dünn also.

Entsprechend zeigen sich die Dicken des Heatspreaders. Dieser muss zusammen mit PCB und Chip auf eine einheitliche Dicke kommen, denn Intel hat den Sockel zwar von LGA1151 auf LGA1200 geändert, die Gesamthöhe und Kompatibilität zu den Kühlern blieb jedoch bestehen. Der Heatspreader des Core i7-8700K kommt auf 3,11 mm, beim Core i9-9900K sind es 2,35 mm und beim Core i9-10900K steigt sie entsprechend des dünneren Chips wieder auf 2,59 mm an.

Schlussendlich hat Roman die Größen der Chips vermessen. Der Core i7-8700K ist ein Sechs-Kern-Prozessor und der Die kommt auf Abmessungen von 9,2 x 16,7 mm (153,6 mm²). Der Core i9-9900K setzt auf einen damals neuen Achtkern-Die mit Abmessungen von 9,2 x 19,6 mm (180,3 mm²). Mit den Zehnkern-Prozessoren fügt Intel nun zwei weitere Kerne hinzu. Der Die kommt auf Abmessungen von 9,2 x 22,4 mm (206,1 mm²). Damit bestätigen sich in etwa die Zahlen unserer Abschätzung.

Schlussendlich hat Roman den Core i9-10900K noch mit Flüssigmetall versehen. Dazu wurde der Prozessor geköpft, das zur Verlötung verwendete Indium entfernt und das Flüssigmetall aufgetragen. Zu erwarten ist bei einer solchen Maßnahme, dass die Temperaturen des Prozessors im niedrigen bis mittleren einstelligen Bereich niedriger ausfallen. Getestet hat Roman jeweils mit einem auf 5,1 GHz übertakteten Core i9-10900K, der bei 1,332 V betrieben wurde.

Nach dem Köpfen und Auftragen des Flüssigmetalls sinken die Temperaturen der einzelnen Kerne zwischen 4 und 9 °C – im Mittel also um 6,6 °C. Das Köpfen und Aufbringen von Flüssigmetall ist und bleibt eine Maßnahme für diejenigen, die das letzte Temperatur-Potenzial nutzen möchten.

Zudem kündigt Roman an, dass es in Kürze einen neuen Direct-Die-Frame geben wird, der es ermöglichen wird, die Comet-Lake-S-Prozessoren direkt ohne Heatspreader zu kühlen.