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AMD Ryzen 3000: Acht Zen-2-Kerne mit PCIe 4.0 ab Mitte 2019

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ryzen3000-ces19Neben der Vorstellung der Radeon Vega 7 als erste Gaming-GPU aus der 7-nm-Fertigung hat AMD eine Vorschau auf die Ryzen-Prozessoren der 3000er-Serie gegeben. Die als Matisse geführten Desktop-Prozessoren werden im Sockel AM4 Platz finden, basieren aber auf der neuen Zen-2-Architektur und bieten unter anderem die Unterstützung für PCI-Express 4.0.

Ein konkretes Datum für die Ryzen-Prozessoren der dritten Generation gibt es noch nicht. AMD spricht vom zweiten oder dritten Quartal. Derzeit feilt man noch an den Taktraten. Aufgebaut sind die Matisse-Prozessoren wie die EPYC-Prozessoren der zweiten Generation auf dem Chiplet-Design. Das Package des Prozessors besteht aus einem kleineren Die, in dem sich die acht Zen-2-Kerne befinden. Der größere Die ist der von den EPYC-Prozessoren bekannte I/O-Die (der bei den Server-Prozessoren allerdings weitaus aufwändiger aufgebaut sein dürfte). Während der erste in 7 nm gefertigt wird, stammt der I/O-Die aus der 14-nm-Fertigung.

Aufgrund der Unterstützung von PCI-Express 4.0 des I/O-Dies bei den EPYC-Prozessoren, unterstützen dies auch die Matisse-Modelle für den AM4-Desktop. Damit dürfte AMD die ersten Desktop-Prozessoren mit der Unterstützung von PCI-Express 4.0 auf den Markt bringen.

Anandtech konnte sich das CPU-Package bereits anschauen und hat aufgrund der Fotos einige Berechnungen gemacht. Demnach misst der CPU-Die 10,53 x 7,67 mm und kommt auf 80.80 mm². Der I/O-Die bringt es auf 13,16 x 9,32 mm und misst daher 122,63 mm². Interessant ist auch, dass auf dem Package noch Platz für einen zweiten Chiplet wäre. Lisa Su, CEO von AMD lief durchblicken, dass man diesen auch nutzen könnte.

Auf der Bühne scheute AMD keinen Vergleich zur Konkurrenz und verglich den noch nicht genannten Ryzen der dritten Generation mit noch nicht finalen Taktraten mit einem Intel Core i9-9900K. Der Ryzen-Prozessor der dritten Generation brachte es auf 2.023 Punkte im Cinebench R15, während es beim Core i9-9900K 2.042 Punkte waren. Zum Vergleich: Ein Ryzen 7 2700X kommt auf etwa 1.750 Punkte. Damit zielt AMD klar auf das aktuelle Topmodell von Intel mit ebenfalls acht Kernen. Auf der anderen Seite scheint Zen 2 ein Leistungsplus von 15 % gegenüber dem direkten Vorgänger zu erreichen.

Die Effizienz konnte laut AMD ebenfalls gesteigert werden. Während sich der Core i9-9900K 125 W Leistung genehmigte, sollen es beim kommenden Ryzen-Prozessor nur 75 W sein. Die Leistungsaufnahme des Gesamtsystems lag bei 180 bzw. 130 W. AMD erreicht also eine ähnliche Leistung bei deutlich geringerer Leistungsaufnahme.

Weitere Details zu den Ryzen-Prozessoren der dritten Generation stehen noch aus. AMD scheint aber extrem zuversichtlich zu sein, die Lücke zu Intel weiter zu schließen – man scheint inzwischen gleichauf zu sein. Gelungen ist dies durch eine Reihe von Verbesserungen in der Zen-2-Architektur, aber auch durch die Fertigung in 7 nm, so dass der Takt sicherlich deutlich höher als bei den aktuell in 14 oder 12 nm gefertigten Prozessoren sein dürfte.

Das Bild des heute gezeigten Ryzen-Prozessor der dritten Generation zeigt außerdem: Auf dem Package wäre noch Platz für ein weites Chiplet, so dass auch Ryzen-Prozessoren mit bis zu 16 Kernen denkbar wären. Die Zukunft wird zeigen, welche Optionen AMD hier ziehen wird und wir sind gespannt auf die Details zu Zen 2 sowie auf die dazugehörigen Desktop-Prozessoren.

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