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Trotz Produktionsproblemen: Intels 7-nm-Prozess liegt im Plan

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intel-cpuIntel war in den vergangenen Wochen vor allem aufgrund der anhaltenden Produktionsprobleme in der Presse. Besonders große Schwierigkeiten machte dabei der kommende 10-nm-Prozess, denn diesen musste der Chiphersteller immer wieder nach hinten verschieben. Derzeit plant Intel seine Prozessoren in großen Stückzahlen aus dem 10-nm-Prozess ab Ende 2019 von den Bändern laufen zu lassen. 

Bereits jetzt steht fest, dass man auf den 10-nm-Prozess den 7-nm-Prozess folgen lassen möchte und dieser scheint weniger Probleme zu bereiten, als die Umstellung von 14 nm auf 10 nm. Zumindest geht dies aus einer Aussage von Intels Spitzenmanager Dr. Venkata Renduchintala hervor. Demnach liegt Intel beim 7-nm-Prozess im Zeitplan. Man entwickelt demnach den 7-nm-Prozess parallel zur 10-nm-Produktion. Dadurch sollen weitere Verzögerungen vermieden werden.

Wie der Spitzenmanager weiter verrät, wird Intel außerdem bei der 7-nm-Produktion erstmals auf die EUV-Lithografie zurückgreifen. Die Geräte für diese Belichtungsmethode werden derzeit lediglich von ASML gebaut und dementsprechend ist Intel auf den Zulieferer der Produktionsmaschinen angewiesen. 

Durch die Umstellung auf den 7-nm-Prozess passen im Vergleich zu 10-nm-Chips doppelt soviele Transistoren auf die gleiche Chipfläche. Dadurch kann sowohl die Leistung der Prozessoren gesteigert als auch der Energiehunger der Chips reduziert werden.

Einen genauen Zeitplan nannte der Manager allerdings weiterhin nicht. Somit bleibt abzuwarten, wann Intel den 7-nm-Prozess überhaupt in die Massenfertigung überführen kann. Vermutlich ist der Hersteller jedoch mit Zeitangaben vorsichtiger geworden, nachdem der 10-nm-Prozess immer wieder verschoben werden musste.

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Kommentare (25)

#16
Registriert seit: 01.08.2017
ganz im Westen
Oberleutnant zur See
Beiträge: 1284
Zitat Schrotti;26676956
Ihr werdet schon noch sehen das Intel es immer noch drauf hat.

TSMCs 7nm taugt nicht viel weil man kaum Platz gewinnt. Intel hat eine viel höhere Packdichte denn sonst kann man sich das ganze auch gleich ganz sparen.


Das stimmt, TSMC muss noch ordentlich an der Packdichte arbeiten.

Zitat
Damit liegt TSMC bei 147 Millionen Transistoren/mm² in 5 nm und Intel bei 242 Millionen Transistoren/mm² in 7 nm.

Zur Einordnung: TSMC 5 nm vs. Intel 10 nm vs. GloFo 7 nm - Hardwareluxx
#17
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Registriert seit: 15.10.2004
Berlin
Kapitän zur See
Beiträge: 3563
Zitat Mo3Jo3;26676984
Das stimmt, TSMC muss noch ordentlich an der Packdichte arbeiten.


Zur Einordnung: TSMC 5 nm vs. Intel 10 nm vs. GloFo 7 nm - Hardwareluxx


Frag mal die AMD Fanboys.

Die sehen das ganz anders.
#18
customavatars/avatar287074_1.gif
Registriert seit: 29.08.2018

Leutnant zur See
Beiträge: 1122
Was Intel theoretisch glaubt zu schaffen ist aber auch egal.

Fakt ist, daß Intel aktuell nichts in 10nm ausliefert und 7nm noch Jahre in der Zukunft liegt!
#19
Registriert seit: 27.03.2017

Gefreiter
Beiträge: 44
Hmm aber warum sollte man zu Intel greifen, AMD wird günstiger und früher verfügbar sein, für den etwas besseren Leistungszuwachs beim Singlecorespeed wohl eher nicht
#20
Registriert seit: 23.08.2010

Leutnant zur See
Beiträge: 1129
Fakt ist, dass Intel aktuell mehr 10nm-Chips liefert als AMD 7nm-Chips!

10nm Cannon Lake NUC at Major US Retailers
#21
Registriert seit: 13.02.2006
Koblenz
Admiral
Beiträge: 10642
Mach Dinger... ;) Das Intel mehr 10nm liefert als AMD 7nm mag auch daran liegen, das der offizielle 7nm Zen2/RyZen 3000/Epyc 2 Launch noch aussteht...
#22
Registriert seit: 23.08.2010

Leutnant zur See
Beiträge: 1129
Das ist mir schon klar...

Hat dir meine kleine Parodie eines gewissen rechthaberischen Experten also nicht gefallen? ;)
#23
Registriert seit: 08.11.2015
mordor deutschlands.
Oberbootsmann
Beiträge: 1009
Du parodierst dich selbst?
#24
customavatars/avatar70861_1.gif
Registriert seit: 19.08.2007
Bayern
Admiral
Beiträge: 13740
#25
Registriert seit: 30.04.2008
Civitas Tautensium, Agri Decumates
Leutnant zur See
Beiträge: 1132
Zu Aussagen über die Dichte eines Prozesses würde ich mich bis zu realen Messungen zurückhalten.
Die Angaben der Hersteller zu zukünftigen Prozessen sind eh nur rein theoretischer Natur und was an Dichte auf einem Versuchschip im Labor erreicht wurde muß mit dem, was in der Massenproduktion dann möglich ist, auch nicht viel zu tun haben.
Außerdem wäre es wäre nicht das erste Mal, daß Intel zu ehrgeizige Ziele wieder kassieren muß. Bei 14nm wurde der Gate Pitch von 70nm auf 84nm zurückgenommen, die Ziele für 10nm waren ja ganz offensichtlich zu hoch gesteckt und der früher kolportierte Schrumpfungsfaktor für 7nm wurde bereits von 2,4 auf 2 reduziert. Dazu kommt noch 2x zu was? Zu dem gescheiterten ursprünglichen 10nm oder zu einem 10+ oder gar 10++, wie auch immer der gestaltetet sein mag?
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