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Kaby Lake-X: Intels Core i7-7740K taucht in erster Benchmarkdatenbank auf

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Mit dem Sockel LGA2066 steht in diesem Jahr der Launch der neuen Enthusiasten-Plattform von Intel an. Neben dem neuen CPU-Sockel wird auch ein neuer Chipsatz hinzugezogen, der X299-PCH. Um den Sockel LGA2066 zu füllen, wird Intel einerseits die Skylake-X-CPUs mit mehr als vier physischen Kernen und auch die Kaby-Lake-X-Prozessoren mit lediglich vier Kernen auf dem Markt anbieten. Der Core i7-7740K ist bereits zuvor als Modellbezeichnung für eins der Kaby-Lake-X-Modelle im Gespräch, das nun erstmals in einer Benchmarkdatenbank gelistet wurde.

Anhand der Modellbezeichnung wird ersichtlich, dass der Core i7-7740K mit dem aktuellen LGA1151-Flaggschiff (Core i7-7700K) sehr verwandt sein wird. So werden vier Kerne und dank Hyper-Threading acht Threads geboten. Zudem wird exakt dieselbe optimierte 14nm+-Fertigung eingesetzt und auch sonst bringt der Core i7-7740K dieselben Eigenschaften mit. Allerdings werden die LGA2066-Prozessoren und damit auch der Core i7-7740K über keine integrierte Grafikeinheit verfügen.

Für die Rechtfertigung der höheren Modellnummer hat Intel den Grundtakt im Vergleich zum Core i7-7700K um 100 MHz auf 4,3 GHz erhöht. Der höchste Turbotakt bleibt jedoch unverändert bei 4,5 GHz. Dafür hebt Intel die TDP von 91 W auf 112 W an. Mithilfe des frei wählbaren Multiplikators lässt sich die Taktfrequenz weiter steigern.

Premiere auf dem ASRock X299 Professional Gaming i7

Wie man auf der SiSoft-Sandra-Benchmarkliste erkennen kann, wurde der Core i7-7740K auf dem ASRock X299 Professional Gaming i7 betrieben, zu dem aktuell noch keinerlei Informationen bekannt sind. Erste Daten zum kommenden X299-Chipsatz sind jedoch bereits durchgesickert.

Skylake-X mit 6, 8 und 10 Kernen

Wesentlich interessanter dürften die kommenden Skylake-X-Modelle werden. Im Gegensatz zu Kaby Lake-X werden mit Skylake-X mehr als vier physische Kerne geboten. Dabei dürften die Modellbezeichnungen mit Core i7-78xx/79xx beginnen. Unverändert zur Haswell-E/Broadwell-E-Plattform werden die Skylake-X-Prozessoren weiterhin über einen Memory-Controller mit Quad-Channel-Unterstützung verfügen. Dabei erhöht Intel die native DIMM-Unterstützung auf das DDR4-2666-Niveau. Bei der TDP wird es wohl bei maximal 140 W bleiben.