> > > > 40-nm-Herstellungsprozess für AMDs Fusion-Chip Ontario scheint sich zu bestätigen

40-nm-Herstellungsprozess für AMDs Fusion-Chip Ontario scheint sich zu bestätigen

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

amd_2009Im nächsten Jahr will AMD seine ersten Fusion-Chips mit vereinter CPU und GPU auf den Markt bringen. Neben Llano für Desktop-PCs und Notebooks soll es noch Ontario für Netbooks und andere Geräte mit geringer Leistungsaufnahme geben – von beiden existieren angeblich bereits Samples. Die Ontario-APU soll dabei auf dem neuen Bobcat-CPU-Core basieren, um dessen Herstellungsprozess gerätselt wurde. Nun scheint sich zu bestätigen, dass AMD Ontario in 40 nm fertigen lässt. Bislang setzte AMD bei der Herstellung seiner x86-Prozessoren auf die „Silicon on Insulator“-Technologie, die aktuell in 45 nm und bald in 32 nm (mit HKMG) beim Auftragsfertiger Globalfoundries eingesetzt wird. Bei Ontario soll hingegen Bulk-Silicon mit 40 nm Strukturbreite verwendet werden, wie auch bei den aktuellen Radeon-GPUs der Evergreen-Serie. Dies berichtet zumindest xbitlabs.com und beruft sich auf nicht näher erläuterte Dokumente. Bereits Anfang November des letzten Jahres gab es erste Hinweise auf eine 40-nm-Fertigung beim Ontario-Chip, die spätere Roadmap vom Financial Analyst Day 2009 ließ hingegen nicht auf ein bestimmtes Herstellungsverfahren schließen.

Unklar ist dabei allerdings noch, bei welchem Unternehmen die Ontario-APUs produziert werden sollen. Derzeit stünden mit TSMC, Globalfoundries und UMC gleich drei Auftragsfertiger zur Auswahl. Aktuell lässt AMD seine GPUs bei TSMC in 40 nm herstellen, allerdings gab es dort anfangs erhebliche Probleme mit der Chip-Ausbeute und mit Einführung des 28-nm-Node will man auf Globalfoundries umsteigen. Bei letzterem Unternehmen, das über AMDs ehemalige Fabriken verfügt, lässt AMD seine CPUs fertigen und besitzt auch noch einen gewissen Einfluss im Vorstand. Somit würde sich der 40-nm-Bulk-Prozess von Globalfoundries anbieten, für den bisher auch kein anderer Kunde angekündigt worden sei. UMC als künftiger Geschäftspartner klingt hingegen am unwahrscheinlichsten, kann aber mangels gegenteiliger Informationen nicht gänzlich ausgeschlossen werden.

amd_notebook_roadmap_2009_s
Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Im Jahr 2011 soll die CPU-GPU-Fusion namens Ontario als Teil der Brazos-Plattform in Netbooks und Ultrathin-Notebooks Verwendung finden. Allerdings sind auch andere Formfaktoren wie zum Beispiel Tablet-PCs oder Pads mit Ontario denkbar, wie AMDs CEO Dirk Meyer laut dem Artikel von Xbitlabs erst kürzlich selbst meinte:

„[Bobcat] is the brand new x86 micro-architecture, which first appears in the Ontario product which we talked about in the analyst conference. The Ontario product is really focused on, I’ll call it value PCs and netbooks, but the Bobcat technology and other technologies that we have in house are appropriate for lower power envelopes [and products like] pads. You’ll see Bobcat-based products show up the following year [in] these market segments,”

bobcat_s
Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Weiterführende Links:

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

Kommentare (6)

#1
customavatars/avatar69199_1.gif
Registriert seit: 28.07.2007
J, AP et B
✠ Я немец ✠ & Fanbuscus
Beiträge: 9200
\"In 2011 [...]\" muss das sein? Das ist ein Anglizismus UND falsches Deutsch.

@Topic: wäre ja nice, wenn GF neben 100% funktionierenden CPU Wafern auch 100% funktionierende 40nm GPU Wafer herstellen könnte.
Da könnte NV ja immerhin mal \'ne Risikobestellung be GF in Auftrag geben. :shot:
#2
Registriert seit: 02.03.2006
Zelt
Oberstabsgefreiter
Beiträge: 476
\"Im Jahr 2011..\" Besser so? ;)

BTT: Ich bin mal gespannt, wo NVIDIA Fermi 2 fertigen lässt. Bleibt man bei TSMC oder geht man auch zu GF?
#3
customavatars/avatar84854_1.gif
Registriert seit: 11.02.2008

GM110
Beiträge: 10256
Nvidia = TSMC

AMD = GF & TSMC
#4
customavatars/avatar38507_1.gif
Registriert seit: 12.04.2006

Flottillenadmiral
Beiträge: 5853
Hat zwar nichts mit dem Thema zu tun, aber die spannendere Frage ist doch, wann nVidia "Fermi 2" fertigen lässt. Bei TSMC bleiben sie ziemlich wahrscheinlich nach den letzten Aussagen ihres Gurus.
#5
customavatars/avatar84854_1.gif
Registriert seit: 11.02.2008

GM110
Beiträge: 10256
@mr.dude
vielleicht arbeitet Nvidia an einer neuen Architektur unabhängig von dem Fermi
Was positiv ist das der Fermi sehr gutes OC Potential hat, eig muss man nur Strom/Temperatur verbessern

:btt:
#6
customavatars/avatar69199_1.gif
Registriert seit: 28.07.2007
J, AP et B
✠ Я немец ✠ & Fanbuscus
Beiträge: 9200
@SileX86: besser als \"in 2011\" ist es auf jeden Fall. Ohne Präposition wäre\'s aber auch ganz nett. ;)

@Duplex: Ja, ich weiß. Aber um Druck auf TSMC auszuüben könnte es sich schon für NV lohnen öffentlich mal darüber \"nachzudenken\". ;)
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Core i7-6950X im Test: Dicker Motor, alte Karosse

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/6950X/6950X-LOGO

Intels letzter CPU-Launch ist schon eine Weile her - Ende Oktober 2015 testeten wir den Xeon E5-1230v5 auf Skylake-Basis, seitdem war zumindest im Desktop-Bereich nichts neues mehr vom Marktführer zu hören. Am heutigen Tag aktualisiert Intel endlich die High-End-Plattform und bringt mit dem Core... [mehr]

Intel Core i7-7700K im Test - keine großen Sprünge mit Kaby Lake

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/KABYLAKE

Am heutigen 3. Januar stellt Intel die Desktop-Modelle der Kaby-Lake-Architektur vor. Wir haben natürlich den Launch-Test: Intels Flaggschiff, der Core i7-7700K, wurde von uns in den letzten Tagen durch diverse Benchmarks gejagt und gegen die Vorgänger verglichen. Allerdings sollte... [mehr]

So schnell ist Kaby Lake: Erste eigene Benchmarks zum i7-7500U

Logo von IMAGES/STORIES/REVIEW_TEASER/INTEL_KABY_LAKE

Offiziell vorgestellt hat Intel die 7. Generation der Core-Prozessoren bereits Ende August, doch erst jetzt ist Kaby Lake in Form des ersten Notebooks verfüg- und damit testbar. Dabei handelt es sich um das Medion Akoya S3409 MD60226, in dem ein Core i7-7500U verbaut wird. Während das Notebook... [mehr]

AMD zeigt DOOM auf RYZEN und Vega – CPU-Takt bei 3,6 GHz

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD_RYZEN

Nach der Vorschau zu RYZEN im Dezember und der ersten ausführlichen Vorstellung der Vega-Architektur ließ es sich AMD auf der CES 2017 natürlich nicht nehmen, die Hardware in einem gewissen Rahmen auch offiziell auszustellen. Das ausgestellte System ließ natürlich keinen Blick auf die Hardware... [mehr]

Intel 'Kaby Lake': Die siebte Core-Generation im Detail vorgestellt

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/INTEL_7TH_CORE_GEN

Im Zuge der kommenden "Kaby Lake"-Plattform, deren breite Verfügbarkeit für das erste Quartal 2017 erwartet wird, nutzt Intel heute die Gelegenheit, die siebte Core-Generation offiziell im Detail vorzustellen und bereits ein paar Prozessoren auf den Markt zu bringen. Wir konnten uns bereits vor... [mehr]

RYZEN: AMD präsentiert weitere Details zu den Dektop-Prozessoren mit...

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD_RYZEN

Kurz vor Weihnachten zaubert AMD noch einmal alles aus dem Hut, was 2017 für Aufwind in den diversen Märkten sorgen soll. Mit der Radeon-Instinct-Serie spezialisiert sich AMD hinsichtlich der Hard- und Software auf das Machine Learning und Deep Learning. Im diesem Zuge wurden auch die ersten... [mehr]