1. Hardwareluxx
  2. >
  3. News
  4. >
  5. Hardware
  6. >
  7. Prozessoren
  8. >
  9. ISSCC 2010: Mehr Details zu kommenden 32-nm-CPUs von AMD und Intel

ISSCC 2010: Mehr Details zu kommenden 32-nm-CPUs von AMD und Intel

Veröffentlicht am: von

hardwareluxx_news_newIm Februar 2010 wird die "International Solid-State Circuits Conference", kurz ISSCC, in San Francisco abgehalten, auf der auch die führenden Hersteller aus der Halbleiterbranche vertreten sein werden. Wie Xbitlabs.com berichtet, erwartet man dort die Bekanntgabe von genaueren Details zu den 32-nm-Prozessoren der nächsten Generation von AMD und Intel. Dabei beruft man sich auch auf einen Artikel der EE Times. Unter anderem soll ein Dokument von AMD auf dessen Pläne für 2011 eingehen und einen 32-nm-Core (x86-64) beschreiben, der bei einer Chipfläche von nur 9,69 mm² mehr als 35 Millionen Transistoren (exklusive L2-Cache) beherbergen soll. Dabei sollen Taktfrequenzen von mehr als 3 GHz möglich sein und der Stromverbrauch soll im Bereich von 2,5 bis 25 Watt liegen.

Folgender Auszug - aus dem angeblich offiziellen ISSCC-Dokument von AMD - wurde von Xbitlabs veröffentlicht:

"The 32nm implementation of an AMD x86-64 core occupying 9.69mm2 and containing more than 35 million transistors (excluding L2 cache), operates at frequencies >3GHz. The core incorporates numerous design and power improvements to enable an operating range of 2.5W to 25W and a zero-power gated state that make the core well-suited to a broad range of mobile and desktop products"

Um welche CPU-Architektur es sich dabei handelt, ist noch unklar. Geht man von der Chipgröße und dem geringen Strombedarf aus, könnte es sich um den CPU-Kern der kommenden APU „Llano“ handeln. Vor gut zwei Wochen hatte AMD auf dem Financial Analyst Day 2009, seine Roadmaps für die Desktop-, Notebook- und Server-Plattformen bis 2011 gezeigt und auch erste Details zu den kommenden CPU-Architekturen offenbart.

Laut der EE Times wird AMDs größter Konkurrent Intel auf der ISSCC die Westmere-Generation (Nehalem in 32 nm) näher vorstellen, zu der die bald erscheinenden Clarkdale-CPUs gehören. Dabei wolle man auf den kommenden Six-Core-Westmere eingehen, der laut eines ISSCC-Dokuments satte 1,17 Milliarden Transistoren mit sich bringen soll, die wohl zu einem großen Teil dem 12 MB fassenden L3-Cache zuzuordnen sind. Weiterhin soll ein Feature beschrieben werden, das Intels QPI-Technik verbessern soll. Außerdem wolle Intel Dokumente präsentieren, die auf drei verschiedene Techniken der On-Chip-Verbindungen für zukünftige Multicore-Chips eingehen, an denen man derzeit forsche. Darunter soll eine Technologie vorgestellt werden, die eine Bandbreite von 1,2 TB/s zwischen acht On-Chip-Xeon-Cores ermöglichen soll.

Neben Intel und AMD werden auch IBM und Sun Microsystems auf der ISSCC 2010 neue Mikrochip-Entwicklungen präsentieren. Die Konferenz findet vom 7. bis 11. Februar 2010 in San Francisco (Kalifornien) statt.

Weiterführende Links:

Social Links

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Kommentare (17)

Das könnte Sie auch interessieren:

  • AMDs Ryzen 7 3700X und Ryzen 9 3900X im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMDRYZEN93900X

    Heute ist es endlich soweit: AMD bläst zum Großangriff. Die Zen-2-Architektur versetzt AMD offenbar in die Situation, endgültig mit dem Konkurrenten Intel aufzuschließen. Mit Zen, Zen+ und der AM4-Plattform hat AMD über zwei Jahre die Basis zum Erfolg geschaffen. Nun will man den... [mehr]

  • AMD Ryzen 5 3600 im Test: Ohne X noch viel besser

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_5_3600_TEST-TEST

    Gegenüber dem AMD Ryzen 5 3600X aus unserem letzten Test, der trotz seiner Einstufung in die Mittelklasse ältere Topmodelle schlägt, ist der AMD Ryzen 3600 ohne das X-Kürzel nur 200 bis 300 MHz niedriger getaktet und mit einer TDP von 65 W sparsamer klassifiziert, was einen... [mehr]

  • AMD Ryzen 5 3600X im Test: 265-Euro-CPU schlägt ältere Flaggschiff-Modelle

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/RYZEN_5_3600X_REVIEW-TEASER

    Mit dem Ryzen 9 3900X und dem Ryzen 7 3700X ist AMD seinem Konkurrenten wieder mächtig auf die Pelle gerückt und macht ihm selbst im High-End-Bereich mit einer hohen Anwendungs- und Spiele-Leistung zu einem deutlich günstigeren Preis das Leben schwer. Doch auch in den unteren Preis- und... [mehr]

  • AMD Ryzen 5 3400G im Test: Weniger Änderungen als erwartet

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_5_3400G-TEASER

    Im letzten Jahr erwiesen sich die Raven-Ridge-APUs als gute Alternative, wenn man sich einen sparsamen und günstigen Office-Rechner zusammenbauen wollte. Die Kombination aus Zen-Prozessor und Vega-Grafiklösung erwies sich als durchaus leistungsfähig für den Alltag. Ob dies auch für die... [mehr]

  • Insider-Gerüchte: Intel streicht 10-nm-Pläne für den Desktop komplett

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL

    Aus Insiderkreisen haben wir einige exklusive Informationen zu zukünftigen Desktop-Prozessoren von Intel erhalten. Die Quelle hat sich in der Vergangenheit zu CPU-Themen bereits mehrfach aus treffsicher erwiesen. Dennoch sollte wie bei allen Gerüchten dieser Art eine gewisse Vorsicht an den... [mehr]

  • 400 gegen 2.000 Euro: Core i7-9700K gegen Core i9-9980XE im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL-CORE-I9

    Heute wagen wir einmal einen ungewöhnlichen Vergleich: Ein Intel Core i7-9700K gegen einen Core i9-9980XE. Diese beiden Modelle haben neben der Tatsache, dass sie beide von Intel stammen und auf der Skylake-Architektur basieren, wenig miteinander zu tun. Doch wir wollten uns einmal anschauen, wo... [mehr]