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MSI X570: Chipsatzlüfter agiert in drei Semi-Passiv-Modi

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msiAuf der diesjährigen Computex war AMDs neuer X570-Chipsatz eines der Highlights, zu diesem die renommierten Mainboard-Hersteller zahlreiche X570-Kreationen offiziell präsentiert haben. Dadurch bestätigte sich allerdings auch aus den vorangegangenen Leaks, dass der Großteil der X570-Platinen über eine aktive Chipsatzkühlung verfügen wird, was negative Erinnerung an vergangene Mainboards hervor holte. Doch laut einem Bericht von Igor's Lab besteht zumindest bei den X570-Mainboards von MSI kein Grund zur Sorge.

Anhand des MSI MEG X570 Ace und Godlike konnte Igor Wallossek von MSI in Erfahrung bringen, dass der Hersteller den Lüfter des Chipsatzkühlers nicht permanent mit voller Drehzahl laufen lässt, was somit der Alptraum für die meisten Anwender sein würde. Viel mehr hat MSI drei verschiedene Betriebsmodi ins BIOS implementiert, zwischen denen sich der Anwender frei entscheiden kann. Je nach Last-Situation wird der Lüfter eingeschaltet und die Geschwindigkeit je nach FCH-Temperatur erhöht oder wieder gesenkt bzw. wieder ganz ausgeschaltet.

Die drei Modi werden im Silence-, Balanced- und Boost-Mode unterteilt. Im Silence-Mode beginnt der Lüfter seine Arbeit erst ab einer Temperatur von 75°C mit 2.400 Umdrehungen pro Minute, was 31 % entspricht. Ab 85 °C und 95 °C wird die Lüftergeschwindigkeit auf 3.000 (40 %) respektive 4.000 Umdrehungen (60 %) erhöht. Wird die FCH-Temperatur von 70°C unterschritten, wird der Lüfter wieder deaktiviert.

Mit den BIOS-Default-Werten wird höchstwahrscheinlich der Balanced-Mode vorselektiert sein, der schon etwas direkter auf die FCH-Abwärme reagiert. Ab 72 °C dreht sich der Lüfter mit 3.000 Touren, ab 80 °C geht es auf 3.600 und ab 95 °C sind es gar 5.000 Umdrehungen pro Minute. Nach unten hin bleibt der Lüfter bis zur 50-°C-Schwelle aktiv und schaltet sich unterhalb davon ab.

Eine Spur aggressiver geht hingegen der Boost-Mode vor, der vor allem für Enthusiasten gedacht ist, die von der neuen X570-Plattform alles abverlangen. Während die Abschalt-Schwelle ebenfalls bei 50 °C liegt, befindet sich die Einschalt-Schwelle schon bei 70 °C mit 3.600 Umdrehungen. Ab 80 °C und 95 °C sind es hingegen gar 4.600 respektive 5.500 Umdrehungen pro Minute, was sich akustisch schon deutlicher bemerkbar machen dürfte.

Die Skepsis beim FCH-Lüfter ist groß

Generell wurde die Sichtung der aktiven Chipsatzkühlung mit großer Skepsis aufgenommen. Schnell erinnerte man sich an die alte Sockel-939-Zeit, in der beispielsweise fast das gesamte ASUS-A8N-SLI-Lineup über eine laute, aktive Kühlung für den nForce-4-SLI-Chipsatz verfügte. Lediglich das A8N-SLI Premium hat von ASUS damals eine Heatpipe-Kühlung erhalten, die für Ruhe sorgte.

Eine umfangreiche Heatpipe-Kühlung soll in Verbindung mit dem X570-FCH allerdings nicht so einfach zu realisieren sein, weshalb man sich für die Lüfter-Variante entschieden hat. Vielmehr soll es auch um eine schnellere Wärmeabfuhr gehen und zusätzlich existieren Thermal-Guidelines, die von den Mainboard-Herstellern eingehalten werden müssen.

Es kommt allerdings auch darauf an, was der Anwender mit der X570-Plattform anstellt. Während eine normale Hardware-Konfiguration mit einer NVMe-SSD via PCIe 3.0 keine besondere Last erzeugt, sieht es mit ein oder zwei NVMe-SSDs mit PCIe-4.0-x4-Anbindung über den X570-Chipsatz hingegen anders aus, bei der deutlich mehr Abwärme erzeugt wird. Ein weiterer wichtiger Punkt ist aber auch die Gehäuse-Belüftung, die nicht unterdimensioniert ausfallen sollte. 

Im Grunde ist der X570-Chipsatz mit dem I/O-Chip auf der Matisse-CPU (Ryzen 3000) identisch, verzichtet aber beispielsweise auf den Speichercontroller Der I/O-Die der Ryzen-Prozessoren wird in 12 nm gefertigt, der Chipsatz hingegen in 14 nm.

Nicht nur MSI, sondern auch die anderen Mainboard-Hersteller werden aller Voraussicht nach ähnliche Modi einbauen. In den kommenden X570-Mainboard-Tests werden wir diese Thematik sicherlich genau unter die Lupe nehmen.