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Western Digital liefert ersten 3D-NAND BiCS 4 mit 96 Layern an Partner

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wdWestern Digital hat laut eigenen Angaben damit begonnen, die ersten Chips der vierten Generation des BiCS-NAND auszuliefern. Der BiCS 4 soll im Vergleich zum Vorgänger günstiger zu produzieren sein und gleichzeitig eine höhere Speicherdichte aufweisen. Der NAND-Speicher soll vor allem in SSDs verbaut werden.

Wie auch schon die dritte Generation, wird auch die vierte Generation im 3D-Verfahren produziert. Es werden also mehrere Speicherlagen in einem Chip aufeinandergestapelt, um die Speicherdichte zu erhöhen. Beim BiCS 4 werden laut Hersteller insgesamt 96 Lagen aufeinander platziert. Zum Vergleich: Der Vorgänger BiCS 3 setzt noch auf 64 Lagen. 

Western Digital ist mit der aktuellen Produktionsausbeute der neuen Speicherchips zufrieden, sodass einer Massenproduktion in naher Zukunft nichts im Weg stehen soll. Im Laufe des Jahres soll der Produktionsprozess weiter optimiert werden, um die Kosten zu senken und aus einem Wafer mehr Chips gewinnen zu können.

Der BiCS 4 ist darauf ausgelegt, sowohl als TLC- als auch als QLC-Speicher hergestellt zu werden. Bei Ersterem werden pro Zelle drei Bits gespeichert, während beim Letzterem vier Bits pro Speicherzelle gespeichert werden. Die Kapazität der einzelnen Chips soll sich je nach verwendeter Technik zwischen 256 Gbit und 1 Terabit bewegen. 

Wann die ersten SSDs auf Basis von BiCS 4 auf den Markt kommen werden, ist derzeit noch nicht bekannt. Da die Partner von Western Digital jedoch erste Chips erhalten, dürfte die Entwicklung der Laufwerke nun anlaufen und einem baldigen Start nicht mehr allzu viel im Weg stehen.

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