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Auf seinem SAFE Forum 2025 hat Samsung über einige Details seiner zukünftigen Fertigungsschritte gesprochen und nennt dabei Daten zu SF2P und SF2P+ sowie das, was danach kommen soll. Dies meldet ZDNET Korea.
Nach dem Upgrade auf die zweite Generation des 2-nm-Prozesses namens SF2P soll die dritte Generation SF2P+ bereits im kommenden Jahr in die Produktion gehen. Zuletzt wurde gemutmaßt, dass Samsung womöglich die ersten größeren Stückzahlen an 2-nm-Chips fertigen könnte und damit noch vor TSMC startet. Samsung hatte bereits im zweiten Quartal begonnen, seinen SF2P-Prozess externen Kunden anzubieten. SF2P bietet gegenüber SF2 eine um 12 % höhere Leistung, 25 % weniger Stromverbrauch und eine Flächenersparnis von 8 %.
Für das kommende Jahr ist dann der Einsatz von SF2P+ geplant. Die Leistungssteigerung gegenüber dem Vorgänger soll laut Samsungs Angaben zwischen 20 und 30 % liegen. Technisch basiert SF2P+ auf einem "optischen Shrink", bei der das bestehende Design optisch neu skaliert wird, ohne die physische Transistorstruktur zu verändern. Das Ergebnis: Die gleiche Funktionalität auf etwa 70 % der Fläche des Originals – so die Angaben von Samsung. Die Massenproduktion von SF2P+ ist für nächstes bis übernächstes Jahr geplant. Damit läge man recht nahe am SF2P-Verfahren. Da es sich aber nur um einen Optimierungsschritt der Fertigungsmaske handelt, sei der Aufwand laut Samsung überschaubar.
Allerdings verzögert sich der ursprünglich für 2027 geplante 1,4‑nm‑Prozessschritt (SF1.4) vermutlich um etwa zwei Jahre, sodass mit der Massenproduktion erster Chips erst ab 2029 zu rechnen ist. Samsung begründet dies damit, dass man sich zunächst auf die Stabilisierung und höhere Ausbeute der bestehenden 2‑nm und 4‑nm‑Prozesse konzentriere.
Außerdem sollen bestehende Verfahren mit 4 nm und 8 nm weiter optimiert werden, um frühere Kunden zurückzugewinnen. Dazu hat man einen Fertigungsschritt namens SF4U vorgestellt – ein verbessertes FinFET‑Design auf der 4‑nm‑Stufe, das ohne aufwändige GAAFET-Technik auskommt. Zielmärkte sind Mobilprozessoren, Automotive‑SoCs und KI‑Chips.
