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Zwischen der Fertigung in Intel 18A und Intel 18A-P, sollten die Pläne alle aufgehen, sollte die Fertigung in Intel 14A starten und hier zum ersten Mal für einige wenige Schichten in der Chipfertigung eine Beleuchtung mittels High-NA EUV mit einer numerischen Apertur (NA) von 0,55 zum Einsatz kommen.
Grundsätzlich ist nur die Intel-14A-Familie darauf ausgelegt, in der Belichtung High-NA EUV zu verwenden. Für Intel 18A wird weiterhin eine numerische Apertur (NA) von 0,33 zum Einsatz kommen und so wird, wie bereits mehrfach angekündigt, Intel 14A der erste Prozess von Intel sein, der High-NA EUV verwenden wird.
Aber Intel lässt sich ein kleines Hintertürchen, denn man ist sich durchaus bewusst, dass der Einsatz von High-NA EUV Risiken birgt. Einige dieser Aspekte haben wir in einem gesonderten Artikel bereits ausgeführt. Zu nennen sind die diversen technischen Herausforderungen, die Intel noch längst nicht alle gemeistert hat, auch wenn in der Entwicklung einer Fertigung mit High-NA EUV bisher alles nach Plan verläuft laut Intel. Hinzu kommen die enormen Kosten, denn eine einzelne ASML Twinscan NXE:5000 High-NA EUV-Belichtungsmaschine kostet etwa 400 Millionen Euro.
Laut Dr. Naga Chandrasekaran, EVP, CTO und GM der Foundry-Sparte von Intel, wird das Risiko aber dahingehend minimiert, dass eine Fertigung in Intel 14A so ausgelegt wird, dass sowohl High-NA EUV (0,55 NA) als auch Low-NA EUV (0,33 NA) zum Einsatz gebracht werden können.
Intel hat aktuelle Daten zur Fertigung in Intel 18A und Intel 14A, die die Ausbeute auf Augenhöhe zwischen High-NA EUV und Low-NA EUV sehen. Mit der kommenden Weiterentwicklung beider Prozesstechniken wird man sich anschauen, wie sich die verschiedenen Verfahren zueinander verhalten und dann entscheiden, welches Fertigungsverfahren zum Einsatz kommen wird. Es geht darum, die richtige Option zum richtigen Zeitpunkt an der Hand zu haben.
Die Design-Richtlinien zwischen beiden Fertigungsverfahren sollen ähnlich gehalten werden, sodass Kunden und auch Intel selbst keinerlei Änderungen am Chipdesign selbst vornehmen müssen. High-NA EUV wird ohnehin nur für einige wenige Metalllagen zum Einsatz kommen, die restlichen werden in Low-NA EUV hergestellt. Diese wenigen High-NA-EUV-Lagen müssen dann entsprechend umgestellt und ausgetauscht werden. Allerdings bedeutet dies auch, dass eine High-NA-EUV-Lage mit einem einzigen Belichtungsschritt gegen eine Low-NA-EUV mit Triple Patterning und somit drei Belichtungsschritten ausgetauscht wird. Welche Implikationen dies auf das Fertigungsverfahren insgesamt hat, kann aktuell schwer beurteilt werden.
Zumindest reduziert Intel mit dieser fehlenden Notwendigkeit der Nutzung von High-NA EUV die Gefahren, dass es zu Verzögerungen im Angebot von Intel 14A kommt und schlimmstenfalls auch Produkte sich deutlich verzögern. Genau dies war für die Fertigung in 10 nm der Fall, und die entsprechenden Auswirkungen konnte Intel über Jahre nicht abschütteln.
