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Samsung und Qualcomm präsentieren Pläne zur 7LPP-EUV-Fertigung

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samsungErst vor wenigen Tagen verkündete Qualcomm, dass das Snapdragon X24 LTE als erster Modem-Chip in der 7-nm-Fertigung gefertigt werden wird. Das Snapdragon X24 wird allerdings nicht bei Samsung gefertigt werden, sondern bei TSMC. Damit einher ging dann ein vermutlicher Wechsel der Fertigung für die SoCs, zum Beispiel mit Blick auf den zukünftigen Snapdragon 855.

Nun vermeldet Samsung, dass man gemeinsam mit Qualcomm zukünftige Snapdragon 5G Mobile Chipsets fertigen wird. Zum Einsatz soll Samsungs 7 nm LPP (Low Power Plus) EUV Prozess kommen. Dies wäre dann zugleich auch der erste Einsatz der 7LPP-EUV-Fertigung bei Samsung. Intel, GobalFoundries, Samsung und viele andere arbeiten allesamt an neuen Fertigungsverfahren, welche auf Extreme Ultraviolet Lithography – kurz EUV oder EUVL basieren. Technische Probleme und vor allem die Kosten einer solchen Fertigung sind eine enorme Hürde.

Für die 7LPP-EUV-Fertigung verspricht Samsung eine im Vergleich zum 10-nm-Verfahren um bis zu 40 % kleinere Chipfläche bei einem um 10 % höheren Takt. Im Umkehrschluss soll auch eine um 35 % reduzierte Leistungsaufnahme möglich sein.

Qualcomm lässt derzeit einige SoCs im 10LPE-Verfahren (10 nm Low Power Early), bzw. 10LPP-Verfahren (10 nm Low Power Plus) bei Samsung fertigen. Für andere Chips greift man auf TSMC zurück. Für ein Unternehmen wie Qualcomm ist es aber nicht unüblich, dass man mehrere Auftragsfertiger nutzt. Zum einen lässt sich das Auftragsvolumen aufteilen, zum anderen aber auch das Risiko bei der Fertigung streuen. Auch AMD und NVIDIA lassen ihre Chips nicht nur bei einem Fertiger vom Band laufen.

Auf die technischen Herausforderungen von EUV sind wir bereits vor einiger Zeit etwas genauer eingegangen.

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