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Die weit zuvor bekanntgewordenen Daten der Intel-100-Chipsatzserie zeigten bereits weitreichende Veränderungen, die sich im Nachhinein zumindest beim Z170-PCH auch bestätigt haben. Neu ist die Anbindung zwischen CPU und PCH über das Direct-Media-Interface in Version 3.0, wodurch eine größere Bandbreite zur Verfügung steht. Diese ist auch notwendig, denn Intel hat die PCIe-Lanes des Z170-Chipsatzes kräftig ausgebaut. Statt nur acht PCIe-2.0-Lanes wie noch beim Z97-Chipsatz kann der Z170-PCH gleich 20 PCIe-3.0-Lanes bereitstellen, sodass viel mehr Spielraum für native Anbindungen von Zusatzcontrollern vorhanden ist. PCIe-Switches und Brücken - so sollte man meinen - würden jetzt der Vergangenheit angehören.

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12 Spulen wurden für die LGA1151-CPU abkommandiert.

Die verwendeten Spulen erinnern rein optisch vom bereits getesteten Maximus VIII Ranger und Maximus VIII Gene. Hier jedoch betitelt ASUS die 12 Spulen als "RUF Alloy Chokes". Dabei kümmern sich die acht vertikal angeordneten Spulen um die Core-Bereich des Prozessors, die horizontalen vier Spulen hingegen decken den Rest inklusive die Spannungsversorgung für die integrierte Grafikeinheit ab. Auf dem obigen Bild lässt sich auch sehr gut erkennen, dass jede Spule von zwei MOSFETs befeuert wird. Es handelt sich um die Modelle "4C06B" und "4C09B". Sie stammen aus dem Hause ON Semiconductor. Durch den 8-poligen ATX-EPS12V-Stromanschluss kann die CPU theoretisch bis zu 336 Watt verbraten. Auf dem gesamten PCB wurden "TUF 10K Ti-Caps"-Kondensatoren, die selbst bei unrealistisch hohen Temperaturen mindestens 10.000 Stunden durchhalten sollen.

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Auch hier übernimmt der Digi+-PWM-Controller das Ruder.

Der ASP14051 wird auf den meisten aktuellen ASUS-Mainboards mit dem Sockel LGA1151 verlötet und kann laut ASUS bis zu 12 Spulen im 8+4-Modus steuern. Somit müssen keine Phase-Doubler zum Einsatz kommen.

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Auf der PCB-Rückseite sind weitere VRM-Komponenten zu entdecken.

Auf der Höhe der acht vertikalen CPU-Spulen wurden rückseitig insgesamt acht weitere 4C06B-MOSFETs verlötet, sodass jede der acht vertikalen Spulen von insgesamt drei MOSFETs versorgt wird. Bei den kleinen Chips handelt es sich um den IR3535M von International Rectifier. Diese agieren als Buck-Converter und sollen vorwiegend die MOSFET-Effizienz erhöhen.

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Vier DDR4-Speicherbänke bedeuten einen maximalen RAM-Ausbau von 64 GB.

Typisch für die Skylake-S-Plattform hat ASUS beim Sabertooth Z170 S vier DDR4-RAM-Bänke verlötet. Demnach können im Höchstfall 64 GB Arbeitsspeicher mit vier 16-GB-DIMMs verbaut werden. Ganz am Rand sind der 24-polige ATX-Stromanschluss, ein USB-3.0-Header und rechts der MemOK!-Button zu sehen.

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Auch die Spulen der RAM-Bänke benötigen einen PWM-Controller.

Um die Stromversorgung der vier DDR4-Speicherbänke kümmern sich zwei Spulen, die wiederum einen PWM-Controller benötigen. Diese Aufgabe übernimmt der ASP1103.