Seite 2: Features und Layout (1)

Die weit zuvor bekanntgewordenen Daten zu der Intel-100-Chipsatzserie zeigten bereits weitreichende Veränderungen, die sich im Nachhinein zumindest beim Z170-PCH auch bestätigt haben. Neu ist die Anbindung zwischen CPU und PCH über das Direct-Media-Interface in Version 3.0, wodurch eine größere Bandbreite zur Verfügung steht. Diese ist auch notwendig, denn Intel hat die PCIe-Lanes des Z170-Chipsatzes kräftig ausgebaut. Statt nur acht PCIe-2.0-Lanes, wie noch beim Z97-Chipsatz, kann der Z170-PCH gleich 20 PCIe-3.0-Lanes bereitstellen, sodass viel mehr Spielraum für native Anbindungen von Zusatzcontrollern vorhanden ist. PCIe-Switches und Brücken - so sollte man meinen - würden jetzt der Vergangenheit angehören.

img_5.jpg
12 Spulen halten die eingesetzte Skylake-S-CPU unter Spannung.

Hält man das Mainboard normal hochkant in der Hand, sind es vertikal acht Spulen und waagerecht nochmal vier Spulen. Die vertikalen Spulen arbeiten für die CPU-Kerne an sich, die anderen vier übernehmen die Spannungsversorgung des UnCore-Bereichs inklusive der integrierten Grafikeinheit. Als MOSFETs kommen pro Spule ein IR3553M aus dem Hause International Rectifier. Für den Strominput selbst haben sich die Kalifornier für gleich zwei 8-polige EPS12V-Stromanschlüsse entschieden, sodass sich die CPU in der Theorie bis zu 672 Watt genehmigen könnte. Da ist also eine Menge Luft für extremes Übertakten verfügbar.

img_5.jpg
Zwei PWM-Controller übernehmen die Kontrolle über die zwölf Spulen.

Direkt nebeneinander wurden zwei IR35201-PWM-Controller auf das PCB verlötet, die ebenfalls von International Rectifier stammen und sich der zwölf Spulen annehmen. Jeder von ihnen kann maximal acht Spulen managen (6+2- oder 8+0-Konfiguration). Somit agiert einer für die acht vertikalen und der andere für die vier waagerechten CPU-Spulen.

img_5.jpg
Trotz ausreichender PWM-Power sind rückseitig vier Phasen-Doubler angebracht.

Bei jedem Mainboard schauen wir uns auch die PCB-Rückseite an, gerade bei den größeren Probanden. Auf Höhe der acht vertikalen CPU-Spulen wurden vier IR3599M-Phasendoubler von International Rectifier verlötet. Unverständlicherweise muss man an dieser Stelle ergänzen, da die Rechnung mit den beiden IR35201-PWM-Controllern eigentlich aufgeht. Somit ist uns nicht ganz klar, was sich EVGA mit diesen vier Phasendoublern gedacht hat.

img_5.jpg
Die drei Spulen für die vier DDR4-DIMM-Slots arbeiten über einen eigenen PWM-Controller.

Für die vier DDR4-DIMM-Bänke wurden drei Spulen vorgesehen, die natürlich über einen separaten PWM-Controller zu Werke gehen. In diesem Fall ist es der IR3570B, der im Höchstfall fünf Spulen steuern kann.

img_5.jpg
Auch etwas Onboard-Komfort darf bei diesem Board definitiv nicht fehlen.

Als übliche Kost sind die vier DDR4-Speicherbänke anzusehen, in denen sich bis zu 64 GB an Arbeitsspeicher einsetzen lassen. Ganz am Rand des PCBs wurden noch einige Features untergebracht. Rechts neben dem FAN-Header sind fünf DIP-Schalter inklusive LEDs sichtbar, die dafür gedacht sind, die fünf PCIe-3.0-x16-Steckplätze ein- und auszuschalten. Die jeweilige LED signalisiert dabei, in welchem Slot sich eine Erweiterungskarte befindet und ob sie aktiv ist. Weiter rechts sehen wir den BIOS-Select-Switch. Wo die meisten anderen Mainboard-Hersteller im Höchstfall zwei BIOS-ROMs verlöten, sind es hier gar drei ROMs. Mit dem Switch lässt sich also zwischen den drei BIOS-Varianten umschalten.

EVGA ist für ein Alleinstellungsmerkmal bekannt: Die Rede ist vom 24-poligen-ATX-Stromanschluss, der einzig beim Classified-Modell um 90 Grad angewinkelt wurde. Rechts benachbart ist die Diagnostic-LED, ein Power-, Reset- und CMOS-Clear-Button. Dazwischen wurde der der Probe-IT-Anschluss passgenau eingesetzt. Genau dort wird das mitgelieferte Probe-IT-Kabel angeklemmt. Folgende Spannungen lassen sich detailliert überprüfen: CPU Vcore, VSA, VGT, DIMM Voltage, VPP, VCCIO, 3VSB, PCH 1.8V und PCH 1.0V

img_5.jpg
Das EVGA Z170 Classified ist für 4-Way-Multi-GPU vorbereitet.

Auf diesem Bild sind die fünf PCIe-3.0-x16-Steckplätze und der PCIe-3.0-x4-Slot zu sehen. Obwohl die großen fünf Slots zwar elektrisch mit 16 Lanes angebunden worden sind, ist trotz des PEX8747-Gen3-Switches von PLX-Tech kein x16/x16/x16/x16-Betrieb möglich. Wie bereits oft erwähnt, ist der PEX8747 ein 48-Port-Gen3-Switch, der in den meisten Fällen die gesamten PCIe-3.0-Lanes von der CPU erhält. EVGA hat den PEX8747 jedoch etwas anders beschaltet. Anstatt alle 16 Lanes in den PEX8747 zu geben, sind es maximal acht Lanes. Somit werden diese auf insgesamt 32 Lanes erweitert und auf die Slots 2 bis 6 aufgeteilt. Die folgende Tabelle gibt Aufschluss darüber, wie die gesamten Lanes auf die Steckplätze verteilt werden.

PCIe-x16-Slots und deren Lane-Anbindung (maximal 40 Lanes)
 PCIe-Slot 1PCIe-Slot 2PCIe-Slot 3PCIe-Slot 4PCIe-Slot 6
Elektrische Anbindung (über) x16/x8
(CPU)
x16/x8
(PEX8747)
x8
(PEX8747)
x16/x8
(PEX8747)
x8
(PEX8747)
Single-GPU-Betrieb x16 - - - -
Zwei Grafikkarten im 2-Way-SLI/CrossFireX-Verbund x8 x16 - - -
Drei Grafikkarten im 3-Way-SLI/CrossFireX-Verbund x8 x16 - x16 -
Vier Grafikkarten im 4-Way-SLI/CrossFireX-Verbund x8 x16 - x8 x8
img_5.jpg
Zwei SATAe-, vier SATA-6GBit/s-Schnittstellen und zwei M.2-Slots sollen den Storage-Bereich abrunden.

Die beiden SATAe- und die beiden ersten SATA-6GBit/s-Schnittstellen arbeiten nativ mit dem Z170-Chipsatz zusammen. Die beiden restlichen Anschlüsse wurden nicht über den sonst üblichen ASMedia ASM1061 angebunden, sondern über den Marvell 88SE9220-SATA-Controller. Zur weiteren Storage-Ausstattung gehört ein M-Key-M.2-Steckplatz, welcher mit vier PCIe-3.0-Lanes an den Intel-PCH gekoppelt wurde und theoretisch auf 32 GBit/s kommt. Dort lässt sich ein Solid-State-Modul mit einer Länge von 4,2 cm, 6 cm oder 8 cm einsetzen. In diesem Fall allerdings werden die nativen SATA-6GBit/s-Ports 4 und 5 über den Intel-Chipsatz unbrauchbar.