Seite 3: Features und Layout (2)

Wir machen mit dem I/O-Panel weiter.

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Das I/O-Panel beim EVGA Z170 Classified.

Die Anschlüsse von links nach rechts und von oben nach unten:

  • 2x USB 2.0
  • 2x USB 3.0 (Intel Z170)
  • Gigabit-LAN (Intel I219V), 2x USB 3.0 (Intel Z170)
  • Gigabit-LAN (Intel I210-AT), 2x USB 3.0 (Intel Z170)
  • CMOS-Clear-Button
  • DisplayPort 1.2, HDMI 1.4a
  • und die analogen Audiobuchsen sowie ein optischer Digitalausgang

Am I/O-Panel wurden zwei USB-2.0-, sechs USB-3.0-Schnittstellen, gleich zwei Gigabit-LAN-Ports, ein CMOS-Clear-Button, jeweils ein HDMI-1.4a- und DisplayPort-1.2-Grafikausgang und natürlich fünf analoge Audiojacks sowie einmal Toslink verbaut. Somit ist spätestens jetzt klar, dass EVGA über das I/O-Panel keine USB-3.1-Schnittstellen bereitstellt.

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Der Audiobereich auf dem EVGA Z170 Classified.

Rechts und abgeschottet vom Audiobereich sehen wir den zweiten M.2-Steckplatz, hier jedoch als E-Key-Version, in den sich ein 3 cm langes Modul einsetzen lässt. Links davon ist der Audiobereich zu finden. Als Soundprozessor wurde von EVGA der Sound Core3D von Creative ausgewählt. Er wird von acht Audiokondensatoren begleitet, die den Gesamtklang positiv anheben sollen.

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Der Soundchip kommt ohne EMI-Shield aus.

Die genaue Bezeichnung des Soundprozessors lautet CAO132-4AN. Er trägt ein Quad-Core-Modell in sich, das das Besondere an den Sound-Core3D-Prozessoren ist.

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PCIe-Laneerweiterung: Der Schlüssel steckt in diesem Chip.

Hier haben wir den PEX8747-Gen3-Switch, der für die Laneerweiterung verantwortlich ist.

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Als SuperI/O-Chip ist einer von Fintek verantwortlich.

Der F71889AD von Fintek ist dafür verantwortlich, um die Spannungen, Temperaturen und Lüftergeschwindigkeiten auszuwerten und letztere auch zu steuern.

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Der zusätzliche SATA-Controller stammt von Marvell.

Der 88SE9220 von Marvell wurde natürlich ganz dicht bei seinem Einsatzgebiet verlötet und ist mit zwei SATA-6GBit/s-Ports bereits vollständig ausgelastet.

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Auch ein TMDS-Level-Shifter wird benötigt.

Der NXP PTN3360DBS positioniert sich zwischen dem CPU-Sockel und dem I/O-Panel und ist für die Wandlung der Spannung zwischen der internen Grafikeinheit und dem DVI-Grafikausgang verantwortlich. Durch ihn kann der Anwender sogar 3D- und 4K-Medien genießen.