Seite 4: TUF-Serie - Besondere Features

Trotz der Verbesserung des Sabertooth Z87 von dem Vorgänger-Modell und dem Neuzugang mit dem Gryphon Z87, hat ASUS dennoch die TUF-Produkte verbessert und mit neuen Features versehen, die auf dieser Seite präsentiert werden.

ASUS_TUF_Features
TUF Fortifier - Noch mehr PCB-Stabilität und bessere Wärmeableitung

Eine besondere Neuerung ist das TUF Fortifier-Feature, was im Grunde eine gigantische Backplate ist und zwei Eigenschaften erfüllen soll. Es schützt dabei das gesamte PCB vor einem möglichen Verbiegen, wenn z.B. der CPU-Kühler zu stark festgezogen wurde oder ein zu schwerer Kühlkörper montiert ist. Auch wenn diese Aufgabe die mitgelieferten Backplates meist problemlos meistern, ist es ein nettes Feature. Zusätzliche Wärmeleitpads sollen neben dem Thermal Armor die Mainboard-Temperaturen zudem noch weiter positiv beeinflussen.

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Zwei Lüftungsventile ermöglichen eine individuelle Belüftung.

Im Thermal Armor hat ASUS eine ausgeklügelte Funktion integriert. Mittels zweier Lüftungsventile lässt sich wahlweise die bewegte Luft des Lüfters vom CPU-Kühler mit nutzen, damit die MOSFET-Kühler zuzüglich unterstützt werden. Alternativ können sie natürlich auch geschlossen werden, sodass nur die beiden mitgelieferten Lüfter die Arbeit alleine übernehmen und damit die eigentliche Thermal Armor-Funktion erfüllen. Letzteres ist besonders beim Einsatz einer Wasserkühlung ratsam.

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TUF Dust Defender wurde nun erweitert.

Vom Sabertooth Z77 kennt man bereits die Abdeckungen für die Erweiterungsslots und für zwei DIMM-Slots. Das Feature wurde nun auch auf das I/O-Panel und den internen SATA-Ports sowie dem USB-3.0-Header erweitert.

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Eine hohe Qualität der Kleinstkomponenten wird bei den TUF-Produkten großgeschrieben.

ASUS setzt bei den TUF-Mainboards auf besonders hochwertige Kernkomponenten. Bei den Z87-Versionen kommen schwarze 10K-Kondensatoren zum Einsatz, die eine fünffach längere Lebenszeit als gewöhnliche Solid Caps aufzuweisen haben und zusätzlich höheren Temperaturschwankungen standhalten können. Die verwendeten CPU-Phasen sind erneut hoch effizient und ebenfalls langlebig. Unter den Passiv-Kühlkörpern um dem Sockel herum wurden wieder militär-zertifizierte MOSFETS untergebracht.

An dieser Stelle haben wir nochmal alle TUF-Mainboards und deren Features in einer Bildergalerie zusammengefasst: