Repaste X870E Chipsatz + Mod

[Induktor]

Da ich mal wieder in Bastellaune war und noch ein Haufen an Putty, Wärmeleitpaste und Kühlkörper über hatte, habe ich mal den X870E Chipsatz gerepastet. Grundsätzlich hatte ich mit den Chipsatz-Temperaturen keine Probleme (teilweise auch dank offenem Aufbau), aber dennoch wollte ich wissen, wie viel Potenzial eigentlich noch da ist. Ich selbst konnte sowohl beim AsRock X870E Nova als auch beim MSI X870E Carbon WiFi immer ein Temperaturdelta zwischen den Chipsätzen von ca. 7-10°C messen, wo der Chipsatz 2 immer etwas wärmer lief. Soweit ich das verstanden habe, liegt das auch daran, weil die Last unterschiedlich hoch ist zwischen beiden Chipsätzen. So läuft beispielsweise Netzwerk nur über einen der beiden Chipsätze etc. Will aber auch nicht ausschließen, dass es bei anderen Boards, evtl. auch mit anderer Anordnung (z. B. Asus X870E Hero) anders aussieht.

In der Vergangenheit hatte ich bereits den X570 Chipsatz bei AM4 gerepastet (Thread) und konnte locker eine Verbesserung von 15°C und mehr herausholen. Entsprechend war ich neugierig, was beim X870E geht und ob die MB-Hersteller inzwischen dazu gelernt haben.

Beim MSI X870E Carbon WiFi ist der Chipsatz mit 6 Schrauben fixiert:



Die sechs Schrauben gingen relativ leicht ab. Daher war meine erste Vermutung, dass evtl. etwas Anpressdruck gefehlt hat. Abdrücke auf den Pads sahen aber ganz normal aus:



Für den Repaste habe ich Putty (CX-H1300) und Arctic MX-6 genommen. Außen auf's Substrat schön mit Putty zugekleistert und auf dem Die die Wärmeleitpaste:



Die Idee war, so viel Kontakt wie möglich zum Kühlkörper herzustellen.
Im selben Zuge habe auch die Rückseite gekühlt. Erst testweise mit'm 80*10mm Lüfter, später dann mit dem 92*14mm von Noctua:



Getestet wurde ein Szenario mit drei verschiedenen Konfigurationen. Das Szenario war üblicher Light Load mit browsing, Forum, Musik, Emails, Youtube etc. Messdauer immer eine Stunde und dann den Current-Wert (gleich Max-Wert) als Vergleich notiert. Zwei Sichtweisen:

Konfig 1: Passiv-Kühlleistung
Konfig 2: Mit rückseitigem Chipsatz-Lüfter
Konfig 3: Mit rückseitigem Chipsatz-Lüfter + GPU-Lüfter an, da GPU sonst von oben Hitze überträgt

In diesem Szenario scheint der Repaste nicht so viel zu bringen, was einerseits aber auch gut ist, weil die Hersteller (hier MSI) inzwischen gescheite Pads verwenden. Andererseits scheint mit höherem Load auch der Kühlungsvorteil besser auszufallen. Gaming-Load werde ich zeitnah noch nachlegen. Rückseitiger Chipsatz-Lüfter und/oder GPU-Lüfter hilft mehr als der Repaste allein. Dennoch bin ich zufrieden, weil jede Veränderung erstmal eine Verbesserung ist.

Motiviert von der Kühlung der Rückseite, habe ich noch einen dünnen Kühlkörper (Höhe 6,8mm) angefertigt:



Die Rückseite wurde schwarz lackiert, da sonst Kurzschlussgefahr droht:



Anschließend Putty drauf und an die Kanten einen winzigen Klecks Wärmeleitkleber (jederzeit easy abnehmbar):





Mit dem Kühlkörper sind's nun beim Chipsatz A rund ~1,2 - 1,5°C kühler und beim Chipsatz B ca. 2,0 - 2,5°C kühler, zumindest bei leisen 1.200rpm vom 92mm Lüfter. Zur Einordnung: offenes System steht auf dem Tisch, lautesten Lüfter im Setup sind die Toughfans 14 Pro @ 830rpm auf dem Radi. Das kleine Ding von Noctua hört man erst etwas später heraus, deshalb die ~1.200rpm. Falls sich einer wundert, der Benchtable ist an der Stelle, wo der Lüfter hängt, größtenteils offen, sodass der Lüfter weitestgehend Platz zum "atmen" hat.

Für mich war's auf jeden Fall ein interessanter Test (und endlich innere Ruhe). Bin mal gespannt wie Gaming mit höheren Temperaturen ausfällt.

 

[Induktor]

Wollte die Gelegenheit mal nutzen und den Thread aktualisieren, weil ich das System dahingehend bereits im Oktober nochmals umgebaut habe. Grundsätzlich hat der Mod schon gut funktioniert, allerdings war der Platz zwischen dem Lüfter (Noctua NF-A9x14) und Kühlkörper grenzwertig eng.

Das brachte insbesondere zwei Nachteile mit sich: Zum einen eine verminderte Kühlleistung, weil der Lüfter direkt vor einem Hindernis sitzt und zum anderen eine nachteilige Akustik bzw. der Lüfter ist durch diese Einbauposition schneller hörbar. Also dachte ich mir, warum nicht den Benchtable so bearbeiten, dass der Lüfter genau da zwischen sitzt, wo normalerweise das Aluminium ist. Dann hätte der Lüfter zu beiden Seiten ausreichend Platz und man könnte beide Nachteile (schlechtere Kühlleistung & Akustik) elegant aus dem Weg gehen. Davon ab, hatte ich von den NF-A9x14 sowieso noch ein paar über.



Den Benchtable mit der Stichsäge zu bearbeiten war schon recht "sportlich". Immerhin sprechen wir hier von fast 8,5mm dicken Alu. Den Schnitt habe ich am Ende für drei Lüfter gemacht. So konnte der CPU- und VRM-Bereich auch noch ein wenig davon profitieren.



Zum Verbinden der Lüfter habe ich Alu-Lochblech genommen, welches ich hier noch tonnenweise in der Werkstatt rumliegen habe. Dies kann man relativ unkompliziert zuschneiden und entsprechend auf die Lüfter-Löcher anpassen. So berühren die Lüfter nicht die Kante vom Benchtable und sind vollständig entkoppelt. Abschließend habe ich die drei Lüfter mit deinem 3er-Splitter verbunden und mit dem Lochblech einen kleinen Kabelhalter gebaut, um alles so flach wie möglich zu verbauen.



Temperaturtechnisch kann sich das Upgrade auf jeden Fall sehen lassen. Hier mal ein Gaming-Log von über 2h mit Expedition 33:



Nicht nur, dass ich jetzt mit weniger Drehzahl bessere Temperaturen erreiche, auch ist die Akustik deutlicher besser. Unter 1.000rpm höre die NF-A9x14 überhaupt nicht. Gut, fairerweise muss man sagen, dass ich bereits schon vorher an einem Punkt war, wo es sehr schwer ist, die Temperaturen noch weiter zu verbessern. Der Vorteil der besseren Akustik überwiegt hier ganz klar und dafür hat sich's definitiv gelohnt.

Das VRM profitiert im übrigen wie folgt (light/ office load):
(vorher-nacher HWinfo-Log von damals)

- VRM-Sensor: System 42,5°C --> 35,5°C
- VRM-Sensor: MOS 40,5°C --> 33,5°C
- VRM-Sensor: T15 41,0°C --> 33,5°C