Nur das Zusammenspiel der Teile ist in jedem Build etwas unterschiedlich.
Eben. Das fängt bei der Verteilung unterm Heatspreader an und hört beim Airflow im Gehäuse auf.
Wenn ich da an meinen Bastel-3770K denke, da ist der Die länglich und liegt AFAICT im eingebauten Zustand horizontal. Da würde ich jetzt gerade eine Heatpipe-Direct-Touch-Geschichte nicht unbedingt drehen wollen, sonst ist die Verteilung auf die Heatpipes suboptimal.
Manchmal muß man auch einfach quer denken, je nachdem was für Komponenten man da gerade hat. Ich habe z.B. gerade auf dem besagten Rechenkeks seinen Scythe Mugen 3 PCGH Edition neu montiert. Der ist eine etwas ungewöhnliche Konstruktion, weil es da drei "Abkürzungen" für den Luftstrom im Kühlkörper gibt (die hatten alle bis zum Mugen 4) und die Luft auch seitlich ungehindert entweichen kann. Deswegen habe ich mich jetzt für das Konzept "positiven Innendruck" entschieden und beide Lüfter einblasend montiert (auch wenn das u.U. in einem Gehäuse etwas haarsträubend zu integrieren wäre, aber momentan ist das ein Freiluft-Aufbau). Warmluft entweicht nun vorwiegend zu den Seiten. Einmal quer durch wäre mir definitiv lieber (die Luft abbiegen zu lassen kostet immer Effizienz), aber bei dem undichten Ding... Leiser als vorher ist das so m.E. auch.
(Ob ich das so lasse, weiß ich noch nicht, der VRM-Kühlkörper hinten wird recht warm. Keine Ahnung, das Asrock da beim Z77 Extreme4 zusammenkonstruiert hat, entweder ist der rDSON der MOSFETs ziemlich hoch oder die Schaltzeiten sind so gemütlich, daß sie einen signifikanten Teil der Zeit im linearen Bereich verbringen. Ivy Bridge braucht doch nach heutigen Maßstäben echt wenig. Der Chipsatz köchelt auch und brauchte eine Lüfter-Extrawurst, was bei Z77 aber häufiger vorgekommen zu sein scheint.)
Ich weiß nicht, was das mit diesen "Abkürzungen" sollte. Klar geht dann die Luft leichter durch, sie tut dabei aber auch nichts produktives, und durch den geringeren statischen Druck bequemt sich weniger Luft durch die eigentlichen Kühlfinnen. Das ist so als würde ich parallel zur eigentlich Last Bratwiderstände an meine Spannungsquelle hängen und mich über die höhere Stromaufnahme freuen. Ich kann mir höchstens vorstellen, daß man so den Strömungsabriß bei den Lüftern auf geringere Drehzahlen drücken wollte (wenn die Luft sich signifikant schnell bewegt, ist der effektive Anstellwinkel geringer), aber ob's das jetzt bringt? Heute sieht man derlei aus gutem Grund nicht mehr, aber so 2010-12 rum war das noch etwas der wilde Westen.
Scythe z.B. hat schon ein paar schräge Dinger gebaut (teils auch im Wortsinne, Stichwort Katana 3). Ich wette, aus einem Ninja 3 o.ä. könnte man auch noch einiges rausholen, wenn man es richtig anstellt. 2, 3 oder gar 4 Lüfter, könnte durchaus sinnvoll sein. Nur paßt das Riesenviech dann wahrscheinlich auf kein Board mehr und kollidiert mit allem von GPU bis Stromkabeln...
Ist eh irre, was man schon alles für Riesentrümmer auf CPUs montiert hat, und dann liegt der größte Flaschenhals am Ende in oder an der CPU. Wenn man sich mal ansieht, was für vergleichsweise bescheidene Kühler für Groß-Rechenkekse (Xeon oder Threadripper) verwendet werden und dann problemlos 300-350 W loswerden, bekommt man eine Vorstellung davon, wie wichtig allein die Kontaktfläche für den Wärmeübergang ist. Für den Anfang wäre es schon nicht schlecht, wenn die Heatspreader ihrem Namen auch mal tatsächlich gerecht würden. Schon das funktioniert bei den heutigen Energiedichten nur noch mäßig. Die Thermik sollte evtl. schon beim Entwurf mitgedacht werden anstatt die Probleme erst hinterher einzufangen. Hat ja keiner behauptet, daß CPUs entwickeln ein einfaches Geschäft ist...
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